一种防硫化LED灯珠制造技术

技术编号:24955318 阅读:76 留言:0更新日期:2020-07-18 02:46
本实用新型专利技术属于照明技术领域,尤其为一种防硫化LED灯珠,包括上封装体和固定连接在所述上封装体底部的下封装体,所述上封装体底面固定连接有卡接安装圈,所述卡接安装圈底面固定连接有卡接封装圈,所述下封装体上端面开设有与所述卡接封装圈配合的卡接封装槽,所述卡接封装圈滑动连接在所述卡接封装槽的内壁,所述卡接封装圈内外壁均开设有若干个环形交错分布的配合弧形槽;密封壳体的目的主要为了对上封装体与下封装体的密封间隙进行二次保护,通过过滤机构可以有效的将硫成分进行过滤,从而使含硫气体无法进入LED灯体内部,结构简单,并且过滤机构更换时也不会影响LED灯体的密封性,从而更加具有实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种防硫化LED灯珠
本技术属于照明
,具体涉及一种防硫化LED灯珠。
技术介绍
LED的硫化是由于环境中的硫元素通过渗透进入LED支架内部,在一定温、湿度条件下,-2价的硫与+1价的银发生化学反应生成黑色硫化银的过程,发生硫化后的LED早期表现为支架功能区黑化,光通量严重下降,色温出现明显漂移,由于硫化银的电导率随温度升高而迅速增加,在出现硫化的LED使用过程中,部分可能会产生漏电现象,尤其是封装的晶片为小尺寸或者PN结靠近底端的一类产品。而随着支架银层,被硫化程度的加重,LED最终将会完全失效,出现死灯问题。行业内通过选用高分子有机硅(俗称硅胶)取代传统的环氧树脂来作为照明用白光LED的外封胶,基本解决了光衰过快的问题,但硅胶同时存在的透湿透氧特性,对封装LED的可靠性产生了一定影响,譬如当硅胶工艺的白光LED接触到含硫物质时,硫元素极易渗透到支架功能区,与支架镀银发生化学反应。
技术实现思路
本技术提供了一种防硫化LED灯珠,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种防硫化LED灯珠,包括上封装体和固定连接在所述上封装体底部的下封装体,所述上封装体底面固定连接有卡接安装圈,所述卡接安装圈底面固定连接有卡接封装圈,所述下封装体上端面开设有与所述卡接封装圈配合的卡接封装槽,所述卡接封装圈滑动连接在所述卡接封装槽的内壁,所述卡接封装圈内外壁均开设有若干个环形交错分布的配合弧形槽,所述下封装体两个内侧壁均开设有若干个与所述配合弧形槽配合且交错分布的插接弧筋,所述上封装体与所述下封装体之间可拆卸连接有过滤机构,所述过滤机构位于所述卡接安装圈的外壁,所述下封装体上下端面分别与所述上封装体底面、所述下封装体上端面接触,所述上封装体与所述下封装体外壁固定连接有密封壳体,所述上封装体、所述下封装体与所述过滤机构的外壁均位于所述密封壳体内壁接触。优选的,所述密封壳体内壁设有密封层。优选的,所述插接弧筋表面开设有若干个均匀分布的安装粘接圆孔,所述配合弧形槽内壁开设有若干个均匀分布的配合粘接圆孔。优选的,所述过滤机构由第一弧板、第二弧板组成,所述第一弧板与所述第二弧板可拆卸连接,所述第一弧板与所述第二弧板连接组成圆环形。优选的,所述卡接安装圈的外直径小于所述上封装体的外直径,所述上封装体外直径与所述卡接安装圈外直径的差值为所述第一弧板、所述第二弧板的厚度,所述第一弧板、所述第二弧板的高度与所述卡接安装圈高度一致。优选的,所述第一弧板两端固定连接有插接筋,所述第二弧板两端开设有与所述插接筋配合的插接槽。优选的,所述过滤机构的材质为活性炭。与现有技术相比,本技术的有益效果是:上封装体与下封装体封装完成后,LED灯体已经具有了密封性,此时在上封装体与下封装体外部安装密封壳体,密封壳体的目的主要为了对上封装体与下封装体的密封间隙进行二次保护,从而使气体难以进入LED灯体内部,同时在密封间隙内设置有过滤机构,如果极少量的含硫气体进入密封壳体内部,此时通过过滤机构可以有效的将硫成分进行过滤,从而使含硫气体无法进入LED灯体内部,结构简单,并且过滤机构更换时也不会影响LED灯体的密封性,从而更加具有实用性。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:图1为本技术的结构示意图;图2为本技术中上封装体与下封装体的配合示意图;图3为本技术中下封装体的俯视示意图;图4为本技术中上封装体的仰视示意图;图5为本技术中过滤机构的配合示意图。图中:1、上封装体;11、卡接安装圈;12、卡接封装圈;121、配合弧形槽;122、配合粘接圆孔;2、下封装体;21、卡接封装槽;22、插接弧筋;221、安装粘接圆孔;3、密封壳体;4、过滤机构;41、第一弧板;411、插接筋;42、第二弧板;421、插接槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供以下技术方案:一种防硫化LED灯珠,包括上封装体1和固定连接在上封装体1底部的下封装体2,上封装体1底面固定连接有卡接安装圈11,卡接安装圈11底面固定连接有卡接封装圈12,下封装体2上端面开设有与卡接封装圈12配合的卡接封装槽21,卡接封装圈12滑动连接在卡接封装槽21的内壁,上封装体1与下封装体2封装完成后形成一个完整的LED灯,LED灯引脚可以设置在下封装体2底部,通过卡接封装圈12与卡接安装圈11可以增加上封装体1与下封装体2之间的接触面积,此时配合粘接剂可以有效的完成卡接封装圈12与卡接安装圈11的密封。请参阅图2-4,卡接封装圈12内外壁均开设有若干个环形交错分布的配合弧形槽121,下封装体2两个内侧壁均开设有若干个与配合弧形槽121配合且交错分布的插接弧筋22,具体的,插接弧筋22表面开设有若干个均匀分布的安装粘接圆孔221,配合弧形槽121内壁开设有若干个均匀分布的配合粘接圆孔122,通过配合弧形槽121与插接弧筋22之间的插接配合,进一步的增加了上封装体1与下封装体2之间的接触面积,从而增加粘接的稳定性与密封性,同时通过安装粘接圆孔221与配合粘接圆孔122可以使插接弧筋22与配合弧形槽121的表面坑洼,从而增加胶剂与插接弧筋22、配合弧形槽121之间的接触面积。请参阅图1、图4和图5,上封装体1与下封装体2之间可拆卸连接有过滤机构4,过滤机构4位于卡接安装圈11的外壁,下封装体2上下端面分别与上封装体1底面、下封装体2上端面接触,过滤机构4由第一弧板41、第二弧板42组成,第一弧板41与第二弧板42可拆卸连接,第一弧板41与第二弧板42连接组成圆环形,具体的,第一弧板41两端固定连接有插接筋411,第二弧板42两端开设有与插接筋411配合的插接槽421,具体的,过滤机构4的材质为活性炭,上封装体1与下封装体2的间隙处安装过滤机构4,气体如果想要进入封装体内部,必然会经过上封装体1和下封装体2,此时在气体必经之路设置了过滤机构4,过滤机构4的材质为活性炭,活性炭对气体中的硫具有吸附作用,当气体穿过过滤机构4时,气体内部的硫附着在活性炭孔隙内,此时无法向上封装体1与下封装体2的装配间隙移动,此时避免了含硫气体进入封装体内部产生化学反应,但是活性炭会吸附饱和,因此通过第一弧板41与第二弧板42的拆卸连接,可以便于后期的更换,通过插接筋411与插接槽421的插接配合,使第一弧板41与第二弧板42的连接更加稳定。请参阅图1,上封装体1与下封装体2外壁固定连接有密封壳体3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防硫化LED灯珠,包括上封装体(1)和固定连接在所述上封装体(1)底部的下封装体(2),其特征在于:所述上封装体(1)底面固定连接有卡接安装圈(11),所述卡接安装圈(11)底面固定连接有卡接封装圈(12),所述下封装体(2)上端面开设有与所述卡接封装圈(12)配合的卡接封装槽(21),所述卡接封装圈(12)滑动连接在所述卡接封装槽(21)的内壁,所述卡接封装圈(12)内外壁均开设有若干个环形交错分布的配合弧形槽(121),所述下封装体(2)两个内侧壁均开设有若干个与所述配合弧形槽(121)配合且交错分布的插接弧筋(22);/n所述上封装体(1)与所述下封装体(2)之间可拆卸连接有过滤机构(4),所述过滤机构(4)位于所述卡接安装圈(11)的外壁,所述下封装体(2)上下端面分别与所述上封装体(1)底面、所述下封装体(2)上端面接触;/n所述上封装体(1)与所述下封装体(2)外壁固定连接有密封壳体(3),所述上封装体(1)、所述下封装体(2)与所述过滤机构(4)的外壁均位于所述密封壳体(3)内壁接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种防硫化LED灯珠,包括上封装体(1)和固定连接在所述上封装体(1)底部的下封装体(2),其特征在于:所述上封装体(1)底面固定连接有卡接安装圈(11),所述卡接安装圈(11)底面固定连接有卡接封装圈(12),所述下封装体(2)上端面开设有与所述卡接封装圈(12)配合的卡接封装槽(21),所述卡接封装圈(12)滑动连接在所述卡接封装槽(21)的内壁,所述卡接封装圈(12)内外壁均开设有若干个环形交错分布的配合弧形槽(121),所述下封装体(2)两个内侧壁均开设有若干个与所述配合弧形槽(121)配合且交错分布的插接弧筋(22);
所述上封装体(1)与所述下封装体(2)之间可拆卸连接有过滤机构(4),所述过滤机构(4)位于所述卡接安装圈(11)的外壁,所述下封装体(2)上下端面分别与所述上封装体(1)底面、所述下封装体(2)上端面接触;
所述上封装体(1)与所述下封装体(2)外壁固定连接有密封壳体(3),所述上封装体(1)、所述下封装体(2)与所述过滤机构(4)的外壁均位于所述密封壳体(3)内壁接触。


2.根据权利要求1所述的一种防硫化LED灯珠,其特征在于:所述密封壳体(3)内壁设有密封层。


3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘奇
申请(专利权)人:中山市晟朗电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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