【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板制备方法
本专利技术涉及一种印刷电路板制备方法，更为详细地，涉及一种如下的印刷电路板制备方法：该方法采用形成有种子层的转印膜，能够容易地制备多层印刷电路板，且能够实现精密的微电路图案。
技术介绍
一般来讲，印刷电路板(PrintedCircuitBoard)为搭载有各种电子部件并对其进行电连接的基板形式的电子部件。印刷电路板根据布线结构的电路图案层，有单层、两面及多层等的多种类型，在印刷电路板的应用初期，主要为如在单面上形成有印刷布线的结构比较简单的产品，但是随着电子产品的轻量化、小型化、多功能化及复合功能化，布线密度也逐渐提高且结构变得复杂，而且当前趋势为如两面及多层型等发展为多层产品。下面，以两面柔性印刷电路板为例对这种印刷电路板中的两面印刷电路板的常规制备方法进行说明。准备在如聚酰亚胺膜(PolyimideFilm)或聚酯(Polyester)膜的绝缘膜两面上分别层叠有薄膜铜(Cu)的两面覆铜箔层压板(CCL；CopperCladLaminate)薄膜材料后，为了将待形成所述铜(Cu)层电路图案的部分电连接，在CCL膜的规定位置处藉由钻头等形成通孔，之后在该通孔上进行金属镀以使铜(Cu)层彼此电连接。然后，在CCL膜的两侧铜(Cu)层上涂覆液体或采用感光膜，并且通过对各铜(Cu)层进行曝光、显影、蚀刻及剥离来加工规定电路图案，以此制作两面柔性电路板。然而，如上所述的以往制备方法需要采用高价的铜箔膜，因此具有制备成本上升的问题。尤其，具有在制备多层印刷电路板时很难形成微细...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板制备方法，包括：/n在载体部件的一面上形成第一种子层而制备转印膜的步骤；/n在所述第一种子层上形成第一电路图案的步骤；/n在所述第一电路图案上形成绝缘芯层及金属层的步骤；/n形成用于电连接所述第一电路图案和所述金属层的通电部的步骤；/n对所述金属层进行构图来形成第二电路图案的步骤；及/n去除所述转印膜以在所述绝缘芯层上转印所述第一电路图案的步骤。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171129 KR 10-2017-01620201.一种印刷电路板制备方法，包括：
在载体部件的一面上形成第一种子层而制备转印膜的步骤；
在所述第一种子层上形成第一电路图案的步骤；
在所述第一电路图案上形成绝缘芯层及金属层的步骤；
形成用于电连接所述第一电路图案和所述金属层的通电部的步骤；
对所述金属层进行构图来形成第二电路图案的步骤；及
去除所述转印膜以在所述绝缘芯层上转印所述第一电路图案的步骤。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板制备方法，其中，
所述制备转印膜步骤进一步包括：
在所述载体部件和所述第一种子层之间形成接合调节层的步骤。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板制备方法，其中，
在所述制备转印膜步骤后，进一步进行接合步骤，该接合步骤在接合层的两面上分别接合已制备的一对转印膜中的载体部件。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板制备方法，其中，
所述制备转印膜步骤进一步包括：
形成与用于形成所述第一种子层的第一导电物质不同的第二种子层的步骤。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板制备方法，其中，
所述制备转印膜步骤进一步包括：
在所述载体部件和所述第一种子层之间形成接合调节层的步骤；及
形成与用于形成所述第一种子层的第一导电物质不同的第二种子层的步骤。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板制备方法，其中，
在所述制备转印膜步骤中，所述第一种子层由蚀刻速度彼此不同的两层以上来形成。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板制备方法，其中，
所述载体部件和所述第一种子层之间的结合力设定为低于所述第一种子层和所述第一电路图案之间的结合力。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板制备方法，其中，
所述形成第一电路图案步骤包括：
在所述第一种子层上形成感光层的步骤；
在所述感光层上形成图案槽的步骤；
导电物质填充步骤，在通过所述图案槽暴露的部位中填充导电物质以形成所述第一电路图案；及
去除所述感光层的步骤。
9.根据权利要求1到8中的任一项所述的印刷电路板制备方法，其中，
在所述第一电路图案上形成绝缘芯层及金属层的步骤中，进一步包括：
在形成所述金属层之前形成附加转印膜的步骤，
所述附加转印膜使用包括载体部件及第一种子层的转印膜或包括载体部件、第一种子层及第二种子层的转印膜。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板制备方法，其中，
所述形成附加转印膜步骤包括：
在所述绝缘芯层上接合所述附加转印膜并使所述附加转印膜的第一种子层与所述绝缘芯层的上面接触的步骤；
去除所述附加转印膜中的载体部件以在所述绝缘芯层上转印所述第一种子层的步骤，
所述金属层形成于转印在所述绝缘芯层上的所述第一种子层上。
11.根据权利要求9所述的印刷电路板制备方法，其中，
所述形成附加转印膜步骤包括：
在所述绝缘芯层上接合所述附加转印膜并使所述附加转印膜的第二种子层与所述绝缘芯层的上面接触的步骤；
去除所述附加转印膜中的载体部件，从而以所述附加转印膜的第二种子层与所述绝缘芯层相接且所述附加转印膜的第一种子层与所述附加转印膜的第二种子层相接的方式，在所述绝缘芯层上转印所述附加转印膜的第二种子层及第一种子层的步骤，
所述金属层形成于转印在所述绝缘芯层上且与所述第二种子层相接的所述第一种子层上。
12.根据权利要求9所述的印刷电路板制备方法，其中，
所述形成附加转印膜步骤包括：
在所述绝缘芯层上接合所述附加转印膜并使所述附加转印膜的第二种子层与所述绝缘芯层的上面接触的步骤；
去除所述附加转印膜中的载体部件，从而以所述绝缘芯层与所述附加转印膜的第二种子层相接且所述附加转印膜的第二种子层与所述附加转印膜的第一种子层相接的方式，在所述绝缘芯层上转印所述附加转印膜的第二种子层及第一种子层的步骤，
使用能够仅溶解所述第一种子层的蚀刻液来对转印在所述绝缘芯层上且形成在所述第二种子层上的所述第一种子层进行选择性蚀刻而去除后，在转印于所述绝缘芯层上的所述第二种子层上形成所述金属层。
13.根据权利要求1到8中的任一项所述的印刷电路板制备方法，其中，
在所述绝缘芯层上转印所述第一电路图案的步骤包括：
从所述第一种子层剥离所述载体部件的步骤；及
去除所述第一种子层的步骤。
14.根据权利要求13所述的印刷电路板制备方法，其中，
所述第一种子层由第一导电物质来构成，所述第一电路图案由与所述第一导电物质不同的第二导电物质来构成，
在所述去除第一种子层步骤中，使用除了所述第一电路图案之外能够仅溶解所述第一种子层的蚀刻液来仅对所述第一种子层进行选择性去除。
15.根据权利要求1到8中的任一项所述的印刷电路板制备方法，其中，
在所述绝缘芯层上转印所述第一电路图案的步骤中，
使用能够仅溶解所述第一种子层的蚀刻液，仅对处于与所述绝缘芯层及所述第一电路图案接触的状态的所述第一种子层进行选择性蚀刻而去除，随着仅蚀刻所述第一种子层，处于与所述第一种子层接触的状态的所述载体部件从所述第一种子层脱落，从而去除所述转印膜。
16.一种印刷电路板制备方法，包括：
制备在接合层上形成有第二种子层和第一种子层的载体基板的步骤；
在所述第一种子层上形成第一电路图案的步骤；
在所述第一电路图案上形成绝缘芯层及金属层的步骤；
形成用于电连接所述第一电路图案和所述金属层的通电部的步骤；
对所述金属层进行构图来形成第二电路图案的步骤；及
剥离所述载体基板的剥离步骤。
17.根据权利要求16所述的印刷电路板制备方法，其中，
所述制备载体基板步骤进一步包括：
在所述接合层和所述第二种子层之间形成接合调节层的步骤。
18.根据权利要求16所述的印刷电路板制备方法，其中，
所述制备载体基板步骤包括：
在载体部件的一面上形成第一种子层和第二种子层而制备转印膜的步骤；
接合步骤，在所述转印膜的第二种子层上接合接合层；及
转印步骤，去除所述载体部件，以在接合层上转印第一种子层和第二种子层。
19.根据权利要求16所述的印刷电路板制备方法，其中，
所述制备载体基板步骤包括：
在载体部件的一面上形成第一种子层和第二种子层而制备转印膜的步骤；
接合步骤，在所述制备转印膜步骤后在接合层的两面上分别接合一对转印膜中的第二种子层；
转印步骤，分别去除所述一对转印膜中的载体部件，从而以所述接合层的两面分别与所述第二种子层相接且每个所述第二种子层分别与所述第一种子层相接的方式，在所述接合层的两面上分别转印所述第一种子层及第二种子层。
20.根据权利要求16所述的印刷电路板制备方法，其中，
所述制备载体基板步骤包括以下步骤，并且制备复数个载体基板：
在载体部件的两面上分别形成第一种子层及第二种子层而制备两面转印膜的步骤；
接合步骤，在复数个所述两面转印膜之间分别配置接合层后对其进行接合；
转印步骤，分别去除所述载体部件，从而以所述接合层的两面分别与所述第二种子层相接且每个所述第二种子层分别与所述第一种子层相接的方式，在所述接合层的两面上分别转印所述第一种子层及第二种子层。
21.根据权利要求16所述的印刷电路板制备方法，其中，
在所述制备载体基板步骤中，
所述第一种子层由蚀刻速度彼此不同的两层以上来形成。
22.根据权利要求16所述的印刷电路板制备方法，其中，
所述形成第一电路图案步骤包括：
在所述第一种子层上形成感光层的步骤；
在所述感光层上形成图案槽的步骤；
去除通过所述图案槽暴露的第一种子层的步骤；
导电物质填充步骤，在通过所述图案槽暴露的部位中填充导电物质而形成第一电路图案；
去除所述感光层的步骤；及
去除在去除所述感光层后暴露的第一种子层的步骤。
23.根据权利要求16所述的印刷电路板制备方法，其中，
所述剥离载体基板的剥离步骤包括：
从所述第二种子层剥离所述接合层的步骤；及
去除所述第二种子层步骤。
24.根据权利要求16到23中的任一项所述的印刷电路板制备方法，其中，
在所述第一电路图案上形成绝缘芯层及金属层的步骤中，进一步包括：
在形成所述金属层之前形成附加转印膜的步骤，
所述附加转印膜使用包括载体部件及第一种子层的转印膜或包括载体部件、第一种子层及第二种子层的转印膜。
25.根据权利要求24所述的印刷电路板制备方法，其中，
所述形成...
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