一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺制造技术

一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺，步骤：选用硬质金属板作为基板，在硬板区域做开孔；树脂塞孔，研磨；两面压合第一TPI层；钻孔；做沉铜和整版镀铜；曝光显影；蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的种子铜；脱膜；在电镀后线路板背面压合第二TPI层；钻孔；做沉铜和整版镀铜；曝光显影；蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的种子铜；脱膜；激光TPI；曝光显影：蚀刻金属板；脱膜；阻焊。本发明专利技术工艺简单，易加工，制备的软硬结合板Z方向的产品厚度更薄，XY方向尺寸更小，具有强度高、不易变形、布线集成度高的特点，同时生产效率高，成本也较低。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺
本专利技术涉及线路板生产
，尤其涉及一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺。
技术介绍
随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，同时外观上也非常注重短、小、轻、薄，为此多层集成功能的线路板越来越多的被采用，尤其是软硬结合板在近几年得到迅猛的发展。在软硬结合板的制备过程中，还存在很多问题，不但生产难度大、工艺复杂，成本高，还存在结合力不良、变形分层等缺陷，产品合格率及性能始终没有大的突破，尤其是超薄软硬结合板的制备，存在的问题更多，集中在以下几方面：一、需要使用环氧树脂和玻璃纤维组合而成的半固化片，作为硬板支撑层，如果要提升产品强度，必须要增加PP厚度，这样Z方向的尺寸就会变大，产品变厚；二、常规的覆盖膜是由环氧树脂胶和聚酰亚胺组合而成，通过环氧树脂胶和产品粘合，因覆盖膜需要满足绕曲要求，所以胶层的模量、抗张强度、Tg点都比较低，所以在相同厚度的情况下，软板区域的整体强度也受到限制；三、常规软硬结合板的硬板层，有覆盖膜的环氧树脂胶、聚酰亚胺(PI)、玻璃纤维半固化片的环氧树脂以及二氧化硅填料、阻焊油墨等，材料种类太多，热膨胀系数难以匹配，经过回流焊后变形难以控制；四、传统的钢片、铜片、镍片等金属补强，是通过导电胶粘合，使产品和金属补强粘结并导通，导电胶是一种树脂和导电粒子的混合物，在常温中容易吸湿，导电粒子被氧化影响导电性；且过回流哈高温制程后，树脂容易膨胀影响导电性，严重的会导致爆板不良；五：打线键合工艺中，劈刀下压时产品的支撑强度是打线品质的重要影响因素之一，产品支撑力好，打线良率高，传统的软硬结合板结构中有覆盖膜的树脂层，强度低，会影响打线效果。因此需要设计出一种新的超薄板的制备工艺，来满足生产的需要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种工艺简单合理、易加工的超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺，制备的软硬结合板具有厚度薄、不易变形、布线集成度高的特点。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺，其特征在于包括以下步骤：1)选用硬质金属板作为基板，并在金属基板的硬板区域采用蚀刻、机械钻孔或者激光钻孔得到开孔；2)对硬板区域开孔处进行树脂塞孔、研磨；3)在金属板的两面压合第一TPI层；4)钻孔；5)加法工艺：做沉铜和整版镀铜；6)曝光显影：在两面压上感光干膜，两面曝光线路，实现图形转移；经显影后，去除非线路区域干膜；7)减法工艺：蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜；8)去除干膜，在第一TPI层上形成两面线路；9)在电镀后线路板背面进行第二TPI层压合；10)钻孔；11)加法工艺：做沉铜和整版镀铜，另一面贴抗电镀胶带作业；12)曝光显影：一面压上感光干膜，另一面贴抗电镀胶带，单面曝光线路，实现图形转移；经显影后，去除非线路区域干膜；13)减法工艺：蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜；14)去除干膜，在第二TPI层上形成单面线路；15)激光工艺：去除金属基板上中间非硬板区域和尾部硬板区域的TPI层；16)曝光显影：在两面压上感光干膜，单面曝光，实现图形转移；经显影后，去除金属基板非硬板区域干膜；17)蚀刻去除金属基板非硬板区域上的硬质金属板；18)去除干膜，形成超薄软硬结合板结构；19)丝印阻焊：印刷油墨，获得阻焊丝印层，即得到产品超薄软硬结合板。优选的，所述步骤1)硬质金属板为钢板、铜板、镍板或者其他硬质金属板，其最佳厚度为90-110um。作为改进，所述步骤1)开孔采用蚀刻、机械钻孔或者激光钻孔得到。作为改进，所述步骤2)硬板区域指的是头部与尾部，此款产品以头部开孔为示例说明；研磨是将开孔孔口处树脂凸起部分进行研磨，直至树脂高度与硬质金属板平齐。再改进，所述步骤3)的第一TPI层的压合采用真空压合或普通快压，第一TPI层采用热塑聚酰亚胺材料做成，最佳厚度为10-40um。作为优选，所述步骤4)、步骤10)的钻孔采用激光钻孔。作为优选，所述步骤5)加法工艺：做沉铜和整版镀铜，沉铜和整版镀铜的最佳厚度为10-20um。再改进，所述步骤6)曝光线路为菲林曝光或者是LDI机曝光，实现图形转移。进一步，所述步骤9)的第二TPI层的压合采用真空压合或普通快压，第二TPI层采用热塑聚酰亚胺材料做成，最佳厚度为10-40um。进一步，所述步骤11)加法工艺：做沉铜与整版镀铜，另一面贴抗电镀胶带作业，沉铜和整版镀铜的最佳厚度为10-20um。进一步，所述步骤12)曝光线路为菲林曝光或者是LDI机曝光，实现图形转移；另一面贴抗电镀胶带是防止蚀刻液咬蚀线路，起保护作用。进一步，所述步骤15)激光工艺：去除金属基板上中间非硬板区域和尾部硬板区域的TPI层。作为优选，所述步骤19)印刷油墨的最佳厚度为15-30um。本文所述的产品为三层板叠构，如要进行多层制备，可重复上述9)10)11)12)步骤，即可制得。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：采用钢板、铜板或者镍板作为基板，直接嵌入顶层之下，能增加芯片贴装时的支撑力，减少芯片变形量；钢板、铜板或者镍板嵌入到线路板内，可以满足接地、散热、支撑的要求，而且以金属作为硬板制程层，其强度大大提升；钢板、铜板或者镍板和线路直接通过铜导体连接，接地导通阻值可以做到1Ω以下，且不会因为过回流焊的高温而变化；绝缘材料采用纯PI，不但易加工，材料单一，热膨胀系数容易匹配；使用TPI材料，基于SAP加成线路技术，布线集成度更高；本专利技术工艺简单，易加工，制备的软硬结合板Z方向的产品厚度更薄，XY方向尺寸更小，具有强度高、不易变形、布线集成度高的特点，同时生产效率高，成本也较低。附图说明图1是本专利技术实施例提供的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺的流程图，其中(1)为钢板投入，(2)为钻导通孔，(3)为树脂塞孔，(4)为研磨，(5)为压合第一TPI层，(6)为钻孔，(7)为沉镀铜；(8)为曝光显影，(9)为蚀刻，(10)为脱膜，(11)单面压合第二TPI层，(12)为钻孔，(13)单面沉镀铜；(14)为曝光显影，(15)蚀刻，(16)脱膜，(17)激光TPI，(18)曝光显影，(19)蚀刻，(20)脱膜，(21)阻焊。具体实施方式以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。如图1所示，一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺(就是结合了加法和减法工艺)，本实施例的超薄软硬结合板的结构分为三部分，分别是头部硬板部分A、软板连接带区域B和尾部硬板区域C，常规板材头部硬板部分A厚度要求是0.3-0.4mm、尾部硬板区域C厚度要求是0.3-0.45mm、软板连接带区域B厚度要求是0.08-0.12mm；此款超薄软硬结合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺，其特征在于包括以下步骤：/n1)选用硬质金属板作为基板，并在金属基板的硬板区域采用蚀刻、机械钻孔或者激光钻孔得到开孔；/n2)对硬板区域开孔处进行树脂塞孔、研磨；/n3)在金属板的两面压合第一TPI层；/n4)钻孔；/n5)加法工艺：做沉铜和整版镀铜；/n6)曝光显影：在两面压上感光干膜，两面曝光线路，实现图形转移；经显影后，去除非线路区域干膜；/n7)减法工艺：蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜；/n8)去除干膜，在第一TPI层上形成两面线路；/n9)在电镀后线路板背面进行第二TPI层压合；/n10)钻孔；/n11)加法工艺：做沉铜和整版镀铜，另一面贴抗电镀胶带作业；/n12)曝光显影：一面压上感光干膜，另一面贴抗电镀胶带，单面曝光线路，实现图形转移；经显影后，去除非线路区域干膜；/n13)减法工艺：蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜；/n14)去除干膜，在第二TPI层上形成单面线路；/n15)激光工艺：去除金属基板上中间非硬板区域和尾部硬板区域的TPI层；/n16)曝光显影：在两面压上感光干膜，单面曝光，实现图形转移；经显影后，去除金属基板非硬板区域干膜；/n17)蚀刻去除金属基板非硬板区域上的硬质金属板；/n18)去除干膜，形成超薄软硬结合板结构；/n19)丝印阻焊：印刷油墨，获得阻焊丝印层，即得到产品超薄软硬结合板。/n...

【技术特征摘要】
1.一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺，其特征在于包括以下步骤：
1)选用硬质金属板作为基板，并在金属基板的硬板区域采用蚀刻、机械钻孔或者激光钻孔得到开孔；
2)对硬板区域开孔处进行树脂塞孔、研磨；
3)在金属板的两面压合第一TPI层；
4)钻孔；
5)加法工艺：做沉铜和整版镀铜；
6)曝光显影：在两面压上感光干膜，两面曝光线路，实现图形转移；经显影后，去除非线路区域干膜；
7)减法工艺：蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜；
8)去除干膜，在第一TPI层上形成两面线路；
9)在电镀后线路板背面进行第二TPI层压合；
10)钻孔；
11)加法工艺：做沉铜和整版镀铜，另一面贴抗电镀胶带作业；
12)曝光显影：一面压上感光干膜，另一面贴抗电镀胶带，单面曝光线路，实现图形转移；经显影后，去除非线路区域干膜；
13)减法工艺：蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜；
14)去除干膜，在第二TPI层上形成单面线路；
15)激光工艺：去除金属基板上中间非硬板区域和尾部硬板区域的TPI层；
16)曝光显影：在两面压上感光干膜，单面曝光，实现图形转移；经显影后，去除金属基板非硬板区域干膜；
17)蚀刻去除金属基板非硬板区域上的硬质金属板；
18)去除干膜，形成超薄软硬结合板结构；
19)丝印阻焊：印刷油墨，获得阻焊丝印层，即得到产品超薄软硬结合板。


2.根据权利要求1所述的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺，其特征在于：所述步骤1)硬质金属板为钢板、铜板或者镍板，其最佳厚度90-110um。


3.根据权利要求1所述的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺，其特征在于：所述步骤1)开孔采用蚀刻、机械钻孔或激光钻孔得到。


4.根据权利要求1所述的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺，其特征在于：所述步骤2)硬板区域指的是头部与尾部，此款产品...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成立，徐光龙，王强，杨金辉，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33