一种高层次板静电喷涂夹板位阻挡块的设计方法技术

本发明专利技术公开了一种高层次板静电喷涂夹板位阻挡块的设计方法，本发明专利技术通过设计的50mm*5mm宽度的露基材位，因基材位置相对铜面比较粗糙，当夹子夹在此位置时阻力较大，不易滑落；通过设计的50mm*5mm宽度的铜块与基材位形成高低差，夹子夹在基材上时，铜块可起到阻挡作用；设计三组50mm*5mm宽度的基材，可满足多种规格的夹子，进行夹板。

【技术实现步骤摘要】
一种高层次板静电喷涂夹板位阻挡块的设计方法
本专利技术涉及一种印制线路板制作过程中，板边静电喷涂夹点位置阻挡块的设计方法。
技术介绍
印制线路板产业在我国发展历史已有四十余年，随着电子产业升级换代速度的加快，印制线路板在国民经济的发展中占有越来越重要的地位。我国自2009年取代日本成为世界第一印制线路板制造大国以来，印制线路板行业更是得到了突飞猛进的发展，在涉及弱电领域的各行各业都发挥着越来越重要的作用。在印制线路板应用领域日渐扩大的同时，传统线路板在某些行业中或某些特殊环境中的不适应问题也日益突出,随着PCB板静电喷涂技术在防焊制程中批量的导入，在生产高层次重量比较重的板时容易夹子滑动，造成板件掉入设备内，故需进行优化设计；现有技术的缺点1.夹子直接夹在铜面上时，因现有的夹子位设计板面上平整，没有阻挡块，易掉板；2.现有的夹板位表面是铜，而铜面比较光滑，当板件重量大时，夹子非常容易滑动，导致夹不稳板子，致使掉落。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高层次板静电喷涂夹板位阻挡块的设计方法，本专利技术解决了传统线路板板边设计因板件的增重在静电喷涂过程中容易掉落的问题。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种高层次板静电喷涂夹板位阻挡块的设计方法，包括如下步骤：步骤一、在线路板pnl板边夹点位置的外层线路上通过菲林形成交替设置的条状挡光区和条状透光区；步骤二、进行酸蚀刻使得透光区的铜箔被蚀掉漏出基板；然后清楚条状挡光区的菲林露出铜箔，形成阶梯铜块与基材交错的区域。进一步的改进，包括如下步骤：步骤一、图形转移：在所述线路板pnl板边的夹点位置铜箔上进行图形制作：将设计好的线路图形先经CAD/CAM制作，再用光绘机绘制出黑菲林底片，然后用所述黑菲林底片复制出生产用的偶氮片，再将所述偶氮片根据孔位对准的方式贴于线路板的表面，通过曝光、显影的方式，在线路板上形成导电线路，部分黑菲林底片黏贴在线路板pnl板边的夹点位置形成条状挡光区，相邻条状挡光区之间为条状透光区；步骤二、蚀刻：将所述线路板pnl板边夹点位置设计经过图形转移显影后露出的铜面区域用蚀刻溶液进行腐蚀，然后通过氢氧化钠溶液将线路图形上的黑菲林底片去掉，即完成蚀刻，阶梯铜块与基材交错的区域；所述铜面区域包括条状透光区；步骤三、静电喷涂：将生产好的线路板板件经过前处理清洁处理后，静电喷涂的夹子夹在所述夹点位置所形成的阶梯铜块与基材上时可将板件卡在夹子上，防止脱落。进一步的改进，所述阶梯铜块与基材规格均为50mm*5mm。进一步的改进，所述基材的区域三个。进一步的改进，所述蚀刻溶液为酸性氯化铜。进一步的改进，所述前处理清洁处理即将线路板板件放置在水溶液中超声波清洗，然后烘干。进一步的改进，所述超声波清洗的功率为1.5～2.5KW，所用超声波的频率为25～30KHz，时间为2-5min。进一步的改进，静电喷涂是使用的喷嘴为防堵喷嘴。进一步的改进，所述防堵喷嘴包括喷嘴主体5，喷嘴主体5上成形有喇叭口状喷口6；喇叭口状喷口6处安装有锥形堵头7，锥形堵头7通过弹性结构8连接喷嘴主体5内壁，锥形堵头7连接有竖杆9，竖杆9通过连杆10连接有滑动在喷嘴主体5内的直线轴承11。进一步的改进，所述弹性结构8为弹簧。本专利技术的技术效果在于：1.通过设计的50mm*5mm宽度的露基材位，因基材位置相对铜面比较粗糙，当夹子夹在此位置时阻力较大，不易滑落；2.通过设计的50mm*5mm宽度的铜块与基材位形成高低差，夹子夹在基材上时，铜块可起到阻挡作用；3.设计三组50mm*5mm宽度的基材，可满足多种规格的夹子，进行夹板。附图说明图1为条状挡光区与条状透光区的结构示意图。图2为阶梯铜块与基板的结构示意图。图3为喷头的机构示意图。具体实施方式实施例1一种高层次板静电喷涂夹板位阻挡块的设计方法，包括如下步骤：步骤一、在线路板pnl板边夹点位置的外层线路上通过菲林形成交替设置的条状挡光区1和条状透光区2；步骤二、进行酸蚀刻使得透光区的铜箔被蚀掉漏出基板；然后清楚条状挡光区1的菲林露出铜箔，形成阶梯铜块3与基材4交错的区域。具体包括如下步骤：步骤一、图形转移：在所述线路板pnl板边的夹点位置铜箔上进行图形制作：将设计好的线路图形先经CAD/CAM制作，再用光绘机绘制出黑菲林底片，然后用所述黑菲林底片复制出生产用的偶氮片，再将所述偶氮片根据孔位对准的方式贴于线路板的表面，通过曝光、显影的方式，在线路板上形成导电线路，部分黑菲林底片黏贴在线路板pnl板边的夹点位置形成条状挡光区1，相邻条状挡光区1之间为条状透光区2如图1所示；步骤二、蚀刻：将所述线路板pnl板边夹点位置设计经过图形转移显影后露出的铜面区域用蚀刻溶液进行腐蚀，然后通过氢氧化钠溶液将线路图形上的黑菲林底片去掉，即完成蚀刻形成阶梯铜块3与基材4交错的区域如图2所示；所述铜面区域包括条状透光区2；步骤三、静电喷涂：将生产好的线路板板件经过前处理清洁处理后，静电喷涂的夹子夹在所述夹点位置所形成的阶梯铜块与基材上时可将板件卡在夹子上，防止脱落。阶梯铜块3与基材4规格均为50mm*5mm。优选。基材4的区域三个。蚀刻溶液为酸性氯化铜。本专利技术还通过特殊的喷头，有效防止了静电喷涂可能导致的喷头堵塞。上述仅为本专利技术的一个具体导向实施方式，但本专利技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本专利技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本专利技术的保护范围的行为。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高层次板静电喷涂夹板位阻挡块的设计方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤一、在线路板pnl板边夹点位置的外层线路上通过菲林形成交替设置的条状挡光区(1)和条状透光区(2)；/n步骤二、进行酸蚀刻使得透光区的铜箔被蚀掉漏出基板；然后清楚条状挡光区(1)的菲林露出铜箔，形成阶梯铜块(3)与基材(4)交错的区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种高层次板静电喷涂夹板位阻挡块的设计方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、在线路板pnl板边夹点位置的外层线路上通过菲林形成交替设置的条状挡光区(1)和条状透光区(2)；
步骤二、进行酸蚀刻使得透光区的铜箔被蚀掉漏出基板；然后清楚条状挡光区(1)的菲林露出铜箔，形成阶梯铜块(3)与基材(4)交错的区域。


2.如权利要求1所述的高层次板静电喷涂夹板位阻挡块的设计方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、图形转移：在所述线路板pnl板边的夹点位置铜箔上进行图形制作：
将设计好的线路图形先经CAD/CAM制作，再用光绘机绘制出黑菲林底片，然后用所述黑菲林底片复制出生产用的偶氮片，再将所述偶氮片根据孔位对准的方式贴于线路板的表面，通过曝光、显影的方式，在线路板上形成导电线路，黑菲林底片黏贴在线路板pnl板边的夹点位置形成条状挡光区(1)，相邻条状挡光区(1)之间为条状透光区(2)；
步骤二、蚀刻：将所述线路板pnl板边夹点位置设计经过图形转移显影后露出的铜面区域用蚀刻溶液进行腐蚀，然后通过氢氧化钠溶液将线路图形上的黑菲林底片去掉，即完成蚀刻，阶梯铜块(3)与基材(4)交错的区域；所述铜面区域包括条状透光区(2)；
步骤三、静电喷涂：将生产好的线路板板件经过前处理清洁处理后，静电喷涂的夹子夹在所述夹点位置所形成的阶梯铜块与基材上时可将板件卡在夹子上，防止脱落。


3.如权利要求1所述的高层次板静电喷涂夹板位阻挡块的设计...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢磊，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43