一种无线充电模组及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无线充电模组及其制备方法，其中该无线充电模组包括基材层、导电层、聚磁层和屏蔽层，通过先行在基材层上进行压印开槽的方式将导电层和聚磁层埋设于基材层中。通过上述技术方案制得的无线充电模组，具备模组厚度薄、散热效果好，功率损耗低、加持通电电流大的突出优点，适合于大功率无线充电的应用场景；同时该种制备方法简单易于操作，具有极佳的适用性和可推广性。

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电模组及其制备方法
本专利技术涉及无线充电和电磁屏蔽
，尤其涉及一种无线充电模组及其制备方法。
技术介绍
无线充电技术(Wirelesschargingtechnology)，是一种基于无线电能传输的技术，根据充电功率的大小可以分为大功率无线充电和小功率无线充电两种方式。大功率无线充电采用的是谐振式，例如电动汽车的无线充电。而小功率无线充电采用的是电磁感应方式，例如智能手机、智能手表、电动牙刷等。无线充电在手机已经有普及的趋势，在穿戴领域也有很多产品，未来在家里、办公室、公共场所、出行工具、交通都会有无线充电的普及。在无线充电过程中会产生交变电磁场，而当交变电磁场遇到金属，会产生电子涡流，进而在金属上产生热能，容易造成传输效率的降低和电能的浪费；而如果充电电池内部金属板受到交变磁场的影响，其产生的涡流损耗会引起电池发烫，极端情况下会引起爆炸或火灾的危险；此外，该交变磁场还会干扰周围器件，影响整个充电器的正常工作。因此，在技术层面上必须采用屏蔽材料或者吸波材料，来阻挡磁力线外泄，来保障整个充电系统的安全高效的工作，在目前的实际应用中发射端和接收端线圈都放置有屏蔽层，以实现提高效率、降低干扰的目的。在实际应用过程中，无线充电模块需要借助单独的基材以集成到电子设备中，伴随着近年来无线充电功率的日益增大，对无线充电模组在工作温升和大功率下功效两大核心
也提出了更高的要求。目前传统制备方法中，线圈与传统屏蔽材料中的绝缘层均存在厚度大、效率低、工作温升高的问题，无法适应大功率充电的用户需求。基于上述阐释，如何在保持电子设备高集成性的同时，减小设备厚度并同时提高设备的工作性能已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种无线充电模组及其制备方法，具体技术方案如下所示：一种无线充电模组的制备方法，包括下述步骤：步骤S1，于基材表面进行压印开槽，得到至少一条线圈槽道；步骤S2，于线圈槽道中刮印导电层；步骤S3，于基材表面进行二次压印开槽，得到一条聚磁槽道；步骤S4，于聚磁槽道中贴合聚磁材料以形成聚磁层；步骤S5，于聚磁层的裸露面对应的基材表面贴合屏蔽材料以形成屏蔽层，并得到无线充电模组；其中，线圈槽道环绕基材的中心均匀分布设置；聚磁槽道围绕线圈槽道环形设置。优选的，该种制备方法，其中屏蔽材料采用下述步骤制备得到：步骤A1，对屏蔽磁性材料进行热处理，得到第一屏蔽基材；步骤A2，将第一屏蔽基材与双面胶体进行贴合处理，得到第二屏蔽基材；步骤A3，对第二屏蔽基材进行图形化处理，得到第三屏蔽基材；步骤A4，将多个第三屏蔽基材进行依次贴合处理，得到第四屏蔽基材；步骤A5，对第四屏蔽基材进行模切处理并环绕覆盖一胶体封闭层，得到屏蔽材料。优选的，该种制备方法，其中双面胶体为相变胶材；相变胶材具有一相变温度，当环境温度低于相变温度时，相变胶材呈常态，当环境温度高于相变温度时，相变胶材的至少一部分由常态转变为液态。优选的，该种制备方法，其中屏蔽磁性材料为非晶纳米晶软磁材料。优选的，该种制备方法，其中聚磁材料为屏蔽材料或吸波材料或铁氧体材料。优选的，该种制备方法，其中于步骤S3和步骤S4之间还包括：步骤S40，于导电层的表面依次沉积一电解铜层和一电解金银层，用以防止氧化和减小线圈电阻。优选的，该种制备方法，其中步骤S1进一步包括：步骤S11，于基材的上表面和下表面分别进行压印开槽，得到一第一线圈槽道和一第二线圈槽道，第一线圈槽道和第二线圈槽道形状相同，分别设置于上表面和下表面的对应位置；步骤S12，于第一线圈槽道和第二线圈槽道中进行钻孔操作，得到多个导电孔。一种无线充电模组，通过上述任意一项的制备方法制备得到，无线充电模组包括：基材层，基材层包括至少一条线圈槽道和一条聚磁槽道；导电层，设置于线圈槽道中；聚磁层，设置于聚磁槽道中；屏蔽层，贴合于聚磁层的裸露面对应的基材的表面。优选的，该种无线充电模组，其中于导电层和屏蔽层之间还设置有一电解铜层和一电解金银层，电解铜层贴合导电层。优选的，该种无线充电模组，其中基材层包括一第一线圈槽道和一第二线圈槽道，第一线圈槽道和第二线圈槽道形状相同，分别设置于基材的上表面和基材的下表面的对应位置；于第一线圈槽道和第二线圈槽道间设置有多个导电孔，第一线圈槽道对应的导电层和第二线圈槽道对应的导电层通过导电孔相连通。上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过上述技术方案制得的无线充电模组，具备模组厚度薄、散热效果好，功率损耗低、加持通电电流大的突出优点，适合于大功率无线充电的应用场景；同时该种制备方法简单易于操作，具有极佳的适用性和可推广性。附图说明图1为本专利技术一种无线充电模组及其制备方法中，制备方法的流程示意图；图2为本专利技术一种无线充电模组及其制备方法中，无线充电模组的俯视图；图3为本专利技术一种无线充电模组及其制备方法中，屏蔽材料制备的流程示意图；图4为本专利技术一种无线充电模组及其制备方法中，屏蔽材料的结构示意图；图5为本专利技术一种无线充电模组及其制备方法中，第一实施例对应的无线充电模组的制备示意图；图6为本专利技术一种无线充电模组及其制备方法中，第二实施例对应的无线充电模组的制备示意图；图7为本专利技术一种无线充电模组及其制备方法中，第三实施例对应的无线充电模组的制备示意图；图8为本专利技术一种无线充电模组及其制备方法中，第三实施例对应的无线充电模组的局部放大结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种无线充电模组及其制备方法，具体技术方案如下所示：一种无线充电模组的制备方法，如图1所示，包括下述步骤：步骤S1，于基材表面进行压印开槽，得到至少一条线圈槽道；步骤S2，于线圈槽道中刮印导电层；步骤S3，于基材表面进行二次压印开槽，得到一条聚磁槽道；步骤S4，于聚磁槽道中贴合聚磁材料以形成聚磁层；步骤S5，于聚磁层的裸露面对应的基材表面贴合屏蔽材料以形成屏蔽层，并得到无线充电模组；其中如图2所示，线圈槽道1环绕基材0的中心均匀分布设置；聚磁槽道2围绕线圈槽道1环形设置。现提供一具体实施例对本技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线充电模组的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括下述步骤：/n步骤S1，于基材表面进行压印开槽，得到至少一条线圈槽道；/n步骤S2，于所述线圈槽道中刮印导电层；/n步骤S3，于所述基材表面进行二次压印开槽，得到一条聚磁槽道；/n步骤S4，于所述聚磁槽道中贴合聚磁材料以形成聚磁层；/n步骤S5，于所述聚磁层的裸露面对应的所述基材表面贴合屏蔽材料以形成屏蔽层，并得到所述无线充电模组；/n其中，所述线圈槽道环绕所述基材的中心均匀分布设置；/n所述聚磁槽道围绕所述线圈槽道环形设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种无线充电模组的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括下述步骤：
步骤S1，于基材表面进行压印开槽，得到至少一条线圈槽道；
步骤S2，于所述线圈槽道中刮印导电层；
步骤S3，于所述基材表面进行二次压印开槽，得到一条聚磁槽道；
步骤S4，于所述聚磁槽道中贴合聚磁材料以形成聚磁层；
步骤S5，于所述聚磁层的裸露面对应的所述基材表面贴合屏蔽材料以形成屏蔽层，并得到所述无线充电模组；
其中，所述线圈槽道环绕所述基材的中心均匀分布设置；
所述聚磁槽道围绕所述线圈槽道环形设置。


2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述屏蔽材料采用下述步骤制备得到：
步骤A1，对屏蔽磁性材料进行热处理，得到第一屏蔽基材；
步骤A2，将所述第一屏蔽基材与双面胶体进行贴合处理，得到第二屏蔽基材；
步骤A3，对所述第二屏蔽基材进行图形化处理，得到第三屏蔽基材；
步骤A4，将多个所述第三屏蔽基材进行依次贴合处理，得到第四屏蔽基材；
步骤A5，对所述第四屏蔽基材进行模切处理并环绕覆盖一胶体封闭层，得到所述屏蔽材料。


3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述双面胶体为相变胶材；
所述相变胶材具有一相变温度，当环境温度低于所述相变温度时，所述相变胶材呈常态，当所述环境温度高于所述相变温度时，所述相变胶材的至少一部分由常态转变为液态。


4.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述屏蔽磁性材料为非晶纳米晶软磁材料。


5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述聚磁材料为所述屏蔽材...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐可心，郭庆文，林涛，吴长和，唐晓婷，霍云芳，钱江华，马飞，朱卫东，王劲，
申请(专利权)人：蓝沛光线上海电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31