一种用于集成IC的外部静电防护电路制造技术

本发明专利技术公开了一种用于集成IC的外部静电防护电路，将ESD防护薄弱又容易产生静电的引脚反向连接稳压管，再连接至ESD防护能力较强的电路。本发明专利技术通过最简单的结构实现集成IC的外部静电防护，降低集成IC故障率，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成IC的外部静电防护电路
本专利技术涉及静电防护
，具体是一种用于集成IC的外部静电防护电路。
技术介绍
随着集成电路制造工艺进入深亚微米及纳米时代，静电放电(英文简称ESD)现象愈发成为影响芯片可靠性的重要因素之一。当两种带不同电荷的物体相互靠近或者接触时，两者之间的介质被击穿，形成瞬态的电荷转移，这就是所谓的静电放电。日常生活中，人们也能够感知到静电，由于其电量低、作用时间短、能量小，不会对人体造成伤害，但在集成电路中，很多不被人体感知的静电就足以对一些电子元器件造成损伤。芯片在制造、封装、测试、运输以及使用过程中，都有可能面临ESD的冲击。若没有在芯片中添加ESD防护模块，芯片极易被打坏。在以往的集成电路设计中，由于栅氧化层较厚且工艺线宽大，芯片的抗ESD能力普遍较好，只需要针对芯片中薄弱的部位进行ESD防护设计即可。但随着集成电路制造工艺的不断发展，晶体管尺寸越来越小、栅氧层变薄等一系列工艺上的变化，使得ESD很容易对芯片造成损害。有统计数据显示，集成电路失效产品中有38％是由ESD或EOS引起的。为减少甚至避免ESD对芯片造成的损害，通常采用在片内进行ESD防护设计，但是考虑到芯片尺寸和成本问题，在芯片每个可能存在ESD风险的引脚均设置ESD防护模块，是不太实际的。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术提供一种用于集成IC的外部静电防护电路，用于提升集成IC的整体抗ESD能力。一种用于集成IC的外部静电防护电路，将ESD防护薄弱又容易产生静电的引脚反向连接稳压管，再连接至ESD防护能力较强的电路。具体可以是，所述引脚反向连接所述稳压管后接地；也可以是，所述引脚反向连接所述稳压管后连接至片内设有ESD防护模块的其他引脚。本专利技术通过最简单的结构实现集成IC的外部静电防护，降低集成IC故障率，延长使用寿命。附图说明图1为现有集成IC的结构简示图；图2为图1集成IC的一种外部静电防护电路方案；图3为图1集成IC的另一种外部静电防护电路方案。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本专利技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本专利技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本专利技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。实施例一种用于集成IC的外部静电防护电路，将ESD防护薄弱又容易产生静电的引脚反向连接稳压管，再连接至ESD防护能力较强的电路。这里ESD防护能力较强的电路既可以是片内ESD防护模块，也可以是外部能够抵抗ESD风险的电路。参照图1，这是一款集电源与控制一体的IC，控制部分需要外接信号，在插拔的过程中就容易产生静电，二极管D2本身具有一定的防静电作用，但是较为薄弱，芯片在使用过程中二极管D2常因静电击穿，影响这款集成IC的使用。根据本专利技术的专利技术构思，利用稳压管对静电产生的电流进行分流。参照图2，芯片引脚A在芯片外部反向串联稳压管Z后接地。当控制部分三个输入口和引脚A产生静电时，稳压管Z反向导通，静电流如图2箭头所示，通过稳压管Z流至地，防止二极管D2因静电承受过高电压而被击穿。这里的稳压管Z所在支路起到静电分流作用。参照图3，芯片引脚A在芯片外部反向串联稳压管Z连接至引脚B，引脚B连接有片内ESD防护模块，能够承受较强的静电流。当芯片正常工作时，稳压管Z正向导通，反向截止，起到隔离引脚A和引脚B的作用。当控制部分三个输入口和引脚A产生静电时，稳压管Z反向导通，静电流如图3箭头所示，通过稳压管Z流向引脚B一侧，借助片内集成的ESD防护模块，抵抗引脚A处产生的ESD风险。换句话说，通过稳压管Z使得引脚A共享了引脚B的ESD防护模块，增强引脚A的静电防护能力。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本专利技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成IC的外部静电防护电路，其特征在于，将ESD防护薄弱又容易产生静电的引脚反向连接稳压管，再连接至ESD防护能力较强的电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于集成IC的外部静电防护电路，其特征在于，将ESD防护薄弱又容易产生静电的引脚反向连接稳压管，再连接至ESD防护能力较强的电路。


2.根据权利要求1所述的用于集成IC的外部静电防护...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘颖异，李文昌，张宾，
申请(专利权)人：合肥宽芯电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34