一种表贴式铁氧体环行器制造技术

本发明专利技术涉及一种表贴式铁氧体环行器，包括导磁腔体、卡扣式盖板、陶瓷环铁氧体片、内导体、磁钢、匀磁片、温度补偿片和插针，所述内导体设置在两个陶瓷环铁氧体片之间，位于内导体下方的陶瓷环铁氧体片紧贴放置于导磁腔体内，位于内导体上方的陶瓷环铁氧体片上方设有匀磁片，匀磁片的上方设置磁钢，磁钢的上方设有温度补偿片，温度补偿片的上方设有卡扣式盖板；所述卡扣式盖板与导磁腔体相互配合卡紧，导磁腔体的边缘和内导体对应位置均设有通孔，所述插针通过通孔连接导磁腔体和内导体。采用这样的结构后，表贴环行器结构紧凑、体积小、一致性好；腔体采用卡扣式固定，形式简单，装配方便，腔内可用空间大。

【技术实现步骤摘要】
一种表贴式铁氧体环行器
本专利技术涉及环行器领域，尤其涉及一种表贴式微波铁氧体环行器。
技术介绍
环行器，是一种将进入其任意端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的三端口器件。随着5G时代的来临，市场对环行器小型化，轻量级的需求越来越大，传统环行器已不能满足市场需求。随着5G环行器工作频率的提高，促使表贴环行器的体积越来越小，而器件内部所需的磁场越来越强，在有限的腔高内实现器件所要的高强度磁场越来越难。环行器的小型化将导致器件的一致性变差，结构件加工精度要求较高，增强磁场将导致器件的整体高度增高。为适应5G技术的发展，开发新的一致性好、体积小、易于大规模生产的表贴环行器，显得尤为重要。
技术实现思路
为解决现有的技术问题，本专利技术提供了一种表贴式铁氧体环行器。本专利技术的具体内容如下：一种表贴式铁氧体环行器，包括导磁腔体、卡扣式盖板、陶瓷环铁氧体片、内导体、磁钢、匀磁片、温度补偿片和插针，所述内导体设置在两个陶瓷环铁氧体片之间，位于内导体下方的陶瓷环铁氧体片紧贴放置于导磁腔体内，位于内导体上方的陶瓷环铁氧体片上方设有匀磁片，匀磁片的上方设置磁钢，磁钢的上方设有温度补偿片，温度补偿片的上方设有卡扣式盖板；所述卡扣式盖板与导磁腔体相互配合卡紧，导磁腔体的边缘和内导体对应位置均设有通孔，所述插针通过通孔连接导磁腔体和内导体。进一步的，所述内导体设有三个引脚，在引脚的端部设置通孔，位于中间的引脚与位于两端的引脚之间的夹角均为45°。进一步的，所述导磁腔体包括底座和与底座相连的腔体壁，所述腔体壁围拢形成内部为圆柱状的容纳空间，底座呈方形，底座的三个角上设有通孔，腔体壁设置在底座的四边，腔体壁之间在通孔的上方形成三个缺口，内导体的三个引脚分别位于缺口中。进一步的，所述导磁腔体的上端设有槽口，所述卡扣式盖板的边缘设有卡勾，卡勾与槽口通过过盈公差配合卡紧。进一步的，所述内导体的中间部分呈圆形，与容纳空间的形状相适应；内导体的引脚从中间部分延伸出去并且不超过底座的边缘。进一步的，所述温度补偿片包括两个，位于上方的温度补偿片设置在导磁腔体槽口中。进一步的，所述底座的四角为圆角，底座在三个通孔所在的角的下表面设有台阶，插针从台阶穿过通孔，且插针的下表面不突出于底座的下表面。进一步的，所述卡扣式盖板的一侧表面设有凸起。进一步的，所述插针包括铜针和聚四氟乙烯套筒，所述铜针的外层镀金，聚四氟乙烯套筒的材料介电常数为2.05，铜针与聚四氟乙烯套筒过盈配合。进一步的，所述陶瓷环铁氧体片内圈的铁氧体材料包括1800VT石榴石，外圈的陶瓷环为介电常数为20的陶瓷材料；所述的磁钢材料包括钐钴磁钢SmCo28，磁钢表面镀镍；温度补偿片材料为铁镍合金1J38。本专利技术的有益效果：采用这样的结构后，表贴环行器结构紧凑、体积小、一致性好；腔体采用卡扣式固定，形式简单，装配方便，腔内可用空间大。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做进一步阐明。图1为本专利技术的表贴式微波铁氧体环行器的整体结构示意图；图2为本专利技术的表贴式微波铁氧体环行器的爆炸图；图3为本专利技术的导磁腔体的示意图；图4为本专利技术的内导体的示意图；图5为本专利技术的卡扣式盖板的示意图。具体实施方式结合图1—图5，本实施例公开了一种表贴式微波铁氧体环行器，包括导磁腔体1、卡扣式盖板2、陶瓷环铁氧体片3、内导体4、磁钢5、匀磁片6、温度补偿片7及插针8。其中，陶瓷环铁氧体片3，其中，陶瓷环铁氧体片3、匀磁片6及温度补偿片7的数目均为2，内导体4设置在两个陶瓷环铁氧体片3之间，下侧的陶瓷环铁氧体片3紧贴放置在导磁腔体1的底部，位于内导体4上方的陶瓷环铁氧体片3上方设有匀磁片6，匀磁片6的上方设置磁钢5，磁钢5的上方设有温度补偿片7，温度补偿片7的上方设有卡扣式盖板2；卡扣式盖板2与导磁腔体1相互配合卡紧，导磁腔体1的边缘和内导体4对应位置均设有通孔，插针8通过通孔连接导磁腔体1和内导体4。装置采用回流焊工艺技术，耐振动、抗冲击，高频特性好，稳定性佳，易于自动化大规模生产。如图3所示，导磁腔体1包括底座和设置在底座上的腔体壁，底座与腔体壁为一体式的结构，腔体壁的内侧均为圆弧状，底座和腔体壁围拢形成一圆柱状的容纳空间；其中，底座呈方形，方形的四角为圆角，方便安装和使用；在底座的四边上均设有腔体壁，底座的边缘的四个角中三个角上设置通孔，腔体壁设置在相邻的通孔之间，具体的，设置在无通孔的一角的腔体壁向两边延伸，其外侧面呈“L”型；设置在两端均有通孔的边上腔体壁，其外侧面呈直线型。通过此设置，使得导磁腔体1上形成了三个缺口。如图4所示，内导体4的中间部分呈圆形，与导磁腔体1的容纳空间相适应，从内导体4的中间部分延伸出三个引脚，三个引脚与中间部分相接处等间隔设置圆形周围。三个引脚的端部均设有通孔，插针8从导磁腔体1的底部插入导磁腔体1和内导体4的通孔，并用焊锡进行焊接固定。内导体4的三个引脚的端部与底座的三个角相对应，三个引脚中位于中间的引脚与两侧的引脚之间的夹角均为45°，两侧的引脚之间互相垂直。引脚整体呈长条形，在长条形的端部设有突出的圆环，圆环的通孔与插针8的上部结构相匹配；位于两侧的引脚在装配时设置在底座的两边上且未超出底座边缘。如图5所示，为了方便各部件的装配和固定，在导磁腔体1的上端设置槽口，卡扣式盖板2边缘设置8个均匀分布的卡勾，卡勾可设置为截面呈梯形，包括两个斜面和一个平面的结构；也可设置为其他的形状，如顶面为弧形等，只需能够与槽口配合即可。为了保证卡扣式盖板2能够与导磁腔体1紧密结合，将卡勾与槽口设置为利用过盈公差配合卡紧。由于导磁腔体1的三个缺口，卡扣式盖板2可以在任意位置以任意姿态与导磁腔体1进行卡紧，装置装配十分方便。本实施例中，位于上部的温度补偿片7与导磁腔体1的槽口相接设置在槽口处，为了加强固定效果，可将该温度补偿片7加厚并且在缺口位置设置对应的定位结构。卡扣式盖板2厚度约为0.3mm，一侧表面设有凸起，在卡扣式盖板2与导磁腔体1装配时，凸起的一侧向下，可压紧导磁腔体1内的各部件。底座在三个通孔所在的角的下表面设有台阶，具体的，通孔的下方均设有方形或圆形或其他形状的安装空间，插针8从该安装空间插入底座的通孔，再插入内导体4引脚的通孔；插针8的下表面不突出于底座的下表面，从而使装置的结构紧凑，体积小，重量轻。陶瓷环铁氧体片3材料为1800VT石榴石铁氧体材料，外圈陶瓷环为介电常数为20的陶瓷材料，陶瓷与铁氧体结合牢固可靠、无破边、无缺角缺陷；插针8由铜针和聚四氟乙烯套筒组成，铜针外层镀金，聚四氟乙烯材料介电常数2.05，铜针与聚四氟乙烯套筒要求过盈配合，无松动；温度补偿片7(7)材料为铁镍合金1J38；磁钢5(5)材料为钐钴磁钢5SmCo28，表面镀镍。本申请的表贴式微波铁氧体环行器在频带内器件性能优越，端口回波损耗≤20dB，传输损耗≤0.3d本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表贴式铁氧体环行器，其特征在于：包括导磁腔体、卡扣式盖板、陶瓷环铁氧体片、内导体、磁钢、匀磁片、温度补偿片和插针，所述内导体设置在两个陶瓷环铁氧体片之间，位于内导体下方的陶瓷环铁氧体片紧贴放置于导磁腔体内，位于内导体上方的陶瓷环铁氧体片上方设有匀磁片，匀磁片的上方设置磁钢，磁钢的上方设有温度补偿片，温度补偿片的上方设有卡扣式盖板；所述卡扣式盖板与导磁腔体相互配合卡紧，导磁腔体的边缘和内导体对应位置均设有通孔，所述插针通过通孔连接导磁腔体和内导体。/n

【技术特征摘要】
1.一种表贴式铁氧体环行器，其特征在于：包括导磁腔体、卡扣式盖板、陶瓷环铁氧体片、内导体、磁钢、匀磁片、温度补偿片和插针，所述内导体设置在两个陶瓷环铁氧体片之间，位于内导体下方的陶瓷环铁氧体片紧贴放置于导磁腔体内，位于内导体上方的陶瓷环铁氧体片上方设有匀磁片，匀磁片的上方设置磁钢，磁钢的上方设有温度补偿片，温度补偿片的上方设有卡扣式盖板；所述卡扣式盖板与导磁腔体相互配合卡紧，导磁腔体的边缘和内导体对应位置均设有通孔，所述插针通过通孔连接导磁腔体和内导体。


2.根据权利要求1所述的表贴式铁氧体环行器，其特征在于：所述内导体设有三个引脚，在引脚的端部设置通孔，位于中间的引脚与位于两端的引脚之间的夹角均为45°。


3.根据权利要求1所述的表贴式铁氧体环行器，其特征在于：所述导磁腔体包括底座和与底座相连的腔体壁，所述腔体壁围拢形成内部为圆柱状的容纳空间，底座呈方形，底座的三个角上设有通孔，腔体壁设置在底座的四边，腔体壁之间在通孔的上方形成三个缺口，内导体的三个引脚分别位于缺口中。


4.根据权利要求1所述的表贴式铁氧体环行器，其特征在于：所述导磁腔体的上端设有槽口，所述卡扣式盖板的边缘设有卡勾，卡勾与槽口通过过盈公差配合卡紧。
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄涛，丁浩，华韡，
申请(专利权)人：南京国睿微波器件有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32