具有散热功能的继电器结构制造技术

本发明专利技术提出一种具有散热功能的继电器结构，包含金属固定接片、金属可动组件及电磁结构。金属固定接片分别连接设于高分子导热体，金属固定接片间具有电痕抑制板，且电痕抑制板连接设于高分子导热体，以阻绝高分子导热体与金属固定接片间发生电痕。金属可动组件对应设于金属固定接片的一侧，且金属可动组件具有可动接点。电磁结构对应设于金属可动组件的一侧。如此，电磁结构通电形成的电磁效应，驱动金属可动组件，使金属固定接片与可动接点形成闭或开状态，而形成电性导通或不导通状态。如此，金属固定接片的大量热能能由高分子导热体排除。

【技术实现步骤摘要】
具有散热功能的继电器结构
本专利技术涉及继电器的领域，特别为电磁式继电器并具有散热功能的继电器结构。
技术介绍
自动控制系统中的主要元件为继电器，凭借操控小电路控制继电器的开或闭的状态，控制另一个大电路系统。电磁式继电器为常见的继电器种类的一，通过电磁装置所产生的电磁效应，驱动可动接头接触固定接头，使接头装置所电连接的另一个大电路系统导通，以此操控电路系统；反的也然。其中，应用于汽车的继电器的固定接头系以螺接的方式电性连接至大电路系统，以自动控制汽车的电路系统。然而，现行继电器与电路系统的连接方式操作不易，而增加操作人员的负担。又因车用继电器的使用时间较长，易产生大量热能。但现行继电器的散热效果差，易毁损继电器及其电性连接的电路系统，造成使用效能降低。有鉴于此，本专利技术团队感其现今作法未臻完善而竭其心智苦心思索，并凭其从事该项研究多年的经验累积，终而提出一种具有散热功能的继电器结构，以期改善上述现有技术的缺失。
技术实现思路
鉴于上述的问题，本专利技术的目的旨在提供一种继电器，特别为具有散热功能的继电器结构。为达上述目的，本专利技术提出一种具有散热功能的继电器结构，包含复数金属固定接片、至少一金属可动组件及至少一电磁结构。该复数金属固定接片分别连接设于一高分子导热体，任意两个该金属固定接片之间具至少一电痕抑制板，且该电痕抑制板连接设于该高分子导热体，以阻绝该高分子导热体与任意两个该金属固定接片之间发生电痕。该金属可动组件对应设于该复数金属固定接片的一侧，且该金属可动组件具有复数可动接点。该电磁结构对应设于该金属可动组件的一侧。如此，该电磁结构通电形成的电磁效应，驱动该金属可动组件，使该复数金属固定接片与该复数可动接点形成闭或开状态，而形成电性导通或不导通状态。如此一来，当电性导通时或不导通状态瞬间，该复数金属固定接片的大量热能可凭借该高分子导热体排除，是以应用于汽车时具有良好的使用效能。每一该金属固定接片黏接固设于该高分子导热体，且每一该金属固定接片具一前段热对流部、一中段热传导部及一末段热辐射部。其中，该前段热对流部与该高分子导热体连接设置，且该前段热对流部相对该金属可动组件形成一电弧高温形成区及一对流散热区，该电弧高温形成区相对于该对流散热区，且该对流散热区显露于外且与该高分子导热体的外表面夹设形成一热对流空间。而该前段热对流部延伸而弯折形成该中段热传导部，且该中段热传导部延伸形成该末段热辐射部，该末端热辐射部相对连接该中段热传导部的一端系突出于该高分子导热体。如此，该电弧高温形成区的热能分别由与其相对设置的该对流散热区与该热对流空间，使热能以对流方式排除，及由该中段热传导部以热传导方式传导至该高分子导热体排除，以及由该末段热辐射部辐射至空气中排除。如此增加热能排出的效率。特别当应用于汽车时，突出的该末端热辐射部能供汽车的大电路系统电性连接，以避免传统以螺接方式设置的不便，使本专利技术的安装作业更便利。或于另一实施例中，每一该末段热辐射部相对连接每一该中段热传导部的一端更延伸而弯折形成一延伸部，进而使每一该金属固定接片整体呈U字型。因此，凭借该复数延伸部使该复数末段热辐射部与空气间具有更大接触面积，更能增进每一该末段热辐射部排除热的效能。且当本专利技术应用于汽车时，同上述的说明能凭借每一该延伸部供以电性连接汽车的大电路系统，而更加利于使用者进行安装作业。较佳者，每一该中段热传导部延伸而弯折形成每一该末段热辐射部，且每一该中段热传导部相对每一该前段热对流部及相对每一该末段热辐射部分别呈非直角设置。如此，该复数中段热传导部的热阻降低，以更快速地将热能排除，以提升热能的排除功效。该具有散热功能的继电器结构更包含复数磁力件。该复数磁力件设置于该金属可动组件及该复数电弧高温形成区的相对二侧，或环绕于该金属可动组件及该复数电弧高温形成区设置，且相邻的任意两个该磁力件为同极相对。如此减少外在环境的电磁场干扰并消除电弧。更进一步，该高分子导热体的底侧延伸形成一供以封闭的槽体，以供该高分子导热体与该复数金属固定接片及该复数可动接点形成一封闭空间，以阻绝该复数金属固定接片及该复数可动接点接触电性导通产生的电弧，进而提升本专利技术的使用效能及其使用寿命。此外，该电痕抑制板为复数设置，且任意两个该电痕抑制板间夹设形成一气隙，以供阻绝任意两个该金属固定接片之间发生电痕，进而提升本专利技术的使用效能。综上所述，本专利技术所提出的具有散热功能的继电器结构，其系通过该高分子导热体连接该复数金属固定接片，以排除该复数金属固定接片于电性导通时所产生的热能，而助于本专利技术的使用效能。并凭借该末段热辐射部，不但助于热能的排除，也使本专利技术的安装作业更方便。附图说明图1为本专利技术较佳实施例的立体结构图。图2为本专利技术较佳实施例的结构分解图。图3为本专利技术较佳实施例的部分剖面状态图。图4为本专利技术较佳实施例的剖面示意图。图5为本专利技术另一实施例的部分剖面状态图。图6为本专利技术再一实施例的剖面示意图。附图标记说明：1-具有散热功能的继电器结构；10-金属固定接片；101-前段热对流部；1011-电弧高温形成区；1012-热对流散热区；102-中段热传导部；103-末段热辐射部；1031-延伸部；104-固定接点；11-金属可动组件；111-可动接点；112-可动主体；12-电磁结构；121-电磁线圈；13-高分子导热体；131-电痕抑制版；1311-气隙；132-热对流空间；133-凹槽结构；134-槽体；135-封闭空间；136-连接件；14-磁力件；15-外壳体。具体实施方式为使能清楚了解本
技术实现思路
，仅以下列文字搭配图示说明。请参阅图1至图4，是本专利技术较佳实施例的立体结构图、结构分解图、部分剖面状态图及剖面示意图。如图所示，本专利技术的具有散热功能的继电器结构1包含复数金属固定接片10、至少一金属可动组件11及至少一电磁结构12。其中，该复数金属固定接片10分别连接设于一高分子导热体13，而该金属可动组件11对应设于该复数金属固定接片10的一侧，且该金属可动组件11具复数可动接点111。并且，该金属可动组件11更具有一可动主体112，而该可动主体112设有该复数可动接点111。该电磁结构12则具有一电磁线圈121，并对应设于该金属可动组件11的一侧。并于本实施例中，该金属可动组件11及电磁结构12系以连接件136连接于该高分子导热体13，而其也能以其他方式与该高分子导热体13连接。较佳者，该复数金属固定接片10供以电性连接大电路系统，而该电磁结构12则电性连接小电路系统。并凭借操控小电路系统，该电磁结构12通电形成的电磁效应驱动该金属可动组件11，使该复数金属固定接片10与该复数可动接点111形成闭或开状态，而形成电性导通或不导通状态，以进一步操控大电路系统。更进一步，每一该金属固定接片10粘接固设于该高分子导热体13，并于本实施例中，每一该金属固定接片10系以埋入射出成型的方式连接于该高分子导热体13，使每一该金属固定接片10与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热功能的继电器结构，其特征在于，包含：/n复数金属固定接片，其分别连接设于一高分子导热体，任意两个该金属固定接片之间具有至少一电痕抑制板，且该电痕抑制板连接设于该高分子导热体，以阻绝该高分子导热体与任意两个该金属固定接片之间发生电痕；/n至少一金属可动组件，其对应设于该复数金属固定接片的一侧，且该金属可动组件具有复数可动接点；及/n至少一电磁结构，其对应设于该金属可动组件的一侧；如此，该电磁结构通电形成的电磁效应，驱动该金属可动组件而使该复数金属固定接片与该复数可动接点形成闭或开状态，而形成电性导通或不导通状态。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的继电器结构，其特征在于，包含：
复数金属固定接片，其分别连接设于一高分子导热体，任意两个该金属固定接片之间具有至少一电痕抑制板，且该电痕抑制板连接设于该高分子导热体，以阻绝该高分子导热体与任意两个该金属固定接片之间发生电痕；
至少一金属可动组件，其对应设于该复数金属固定接片的一侧，且该金属可动组件具有复数可动接点；及
至少一电磁结构，其对应设于该金属可动组件的一侧；如此，该电磁结构通电形成的电磁效应，驱动该金属可动组件而使该复数金属固定接片与该复数可动接点形成闭或开状态，而形成电性导通或不导通状态。


2.根据权利要求1所述的具有散热功能的继电器结构，其特征在于，每一该金属固定接片系黏接固设于该高分子导热体，且每一该金属固定接片系具一前段热对流部、一中段热传导部及一末段热辐射部；该前段热对流部与该高分子导热体连接设置，且该前段热对流部系相对该金属可动组件形成一电弧高温形成区及一对流散热区，该电弧高温形成区系相对于该对流散热区，且该对流散热区系显露于外且与该高分子导热体的外表面夹设形成一热对流空间；而该前段热对流部延伸而弯折形成该中段热传导部，且该中段热传导部延伸形成该末段热辐射部，该末端热辐射部相对连接该中段热传导部的一端系突出于该高分子导热体；如此，该电弧高温形成区的热能分别由与其相对设置的该对流散热区与该热对流空间，使热能以对流方式排除，及由该中段热传导部以热传导方式传导至该高分子导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴颂仁，
申请(专利权)人：厦门台松精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35