传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备技术

本发明专利技术公开一种传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备。其中，所述封装结构包括：基板；罩盖，所述罩盖罩设于所述基板的表面，并围合形成容置腔；传感器芯片，所述传感器芯片设于所述容置腔内；集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述容置腔内，并电性连接于所述基板和所述传感器芯片；以及胶膜层，所述胶膜层包覆于所述集成电路芯片背向所述基板的表面。本发明专利技术的技术方案能够解决点胶过程中因芯片间距较小而易造成污染旁边芯片的问题。

【技术实现步骤摘要】
传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备
本专利技术涉及半导体器件
，特别涉及一种传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备。
技术介绍
随着半导体器件的尺寸越来越小，其封装结构内的芯片间距也越来越小，同时由于对外部腐蚀等的屏蔽要求越来越高，故要求在集成电路芯片的表面包覆一层防护层。目前通常是采用点胶的方式来实现包覆芯片，但是由于芯片间距较小，在进行点胶操作时，容易对旁边的芯片造成污染。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备，旨在解决点胶过程中因芯片间距较小而易造成污染旁边芯片的问题。为实现上述目的，本专利技术提出的传感器封装结构，包括：基板；罩盖，所述罩盖罩设于所述基板的表面，并围合形成容置腔；传感器芯片，所述传感器芯片设于所述容置腔内；集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述容置腔内，并电性连接于所述基板和所述传感器芯片；以及胶膜层，所述胶膜层包覆于所述集成电路芯片背向所述基板的表面。可选地，所述胶膜层包覆所述集成电路芯片背向所述基板的表面和四周侧表面。可选地，所述胶膜层的材质为硅胶。可选地，所述胶膜层的厚度不低于10μm。可选地，所述基板朝向所述容置腔的表面设置有焊盘，所述传感器芯片和所述集成电路芯片均设于所述基板的表面，所述传感器芯片背向所述基板的表面设置有焊接点，所述集成电路芯片背向所述基板的表面设置有第一引脚和第二引脚，所述胶膜层开设有显露所述第一引脚的第一通孔和显露所述第二引脚的第二通孔；所述封装结构还包括第一连接导线和第二连接导线，所述第一连接导线的一端穿过所述第一通孔并连接于所述第一引脚，另一端连接于所述焊盘，所述第二连接导线的一端穿过所述第二通孔并连接于所述第二引脚，另一端连接所述焊接点。可选地，所述传感器芯片为麦克风传感器芯片，所述基板或所述罩盖对应于所述麦克风传感器芯片开设有声孔，所述声孔连通所述容置腔。本专利技术还提出了一种传感器封装方法，所述封装方法包括以下步骤：提供基板、罩盖、传感器芯片、集成电路芯片以及胶膜片；将所述传感器芯片和所述集成电路芯片贴装在所述基板的表面；将胶膜片贴覆在所述集成电路芯片背向所述基板的表面；加热所述胶膜片，使其熔化，之后固化，得到包覆所述集成电路芯片背向所述基板的表面的胶膜层；将罩盖封装在所述基板的表面，以围合形成具有容置腔的封装结构，所述传感器芯片、所述集成电路芯片以及所述胶膜层均位于所述容置腔内。可选地，将胶膜片贴覆在所述集成电路芯片背向所述基板的表面的步骤之前，还包括：在所述集成电路芯片背向所述基板的表面设置一胶点。可选地，所述基板的表面设置有焊盘，所述传感器芯片的表面设置有焊接点，所述集成电路芯片的表面设置有第一引脚和第二引脚，所述胶膜片开设有第一通孔和第二通孔；将所述传感器芯片和所述集成电路芯片贴装在所述基板的表面的步骤中，包括：将所述传感器芯片的焊接点背对所述基板设有所述焊盘的表面，并将所述传感器芯片贴装在所述基板设有所述焊盘的表面；将所述集成电路芯片的第一引脚和第二引脚背对所述基板设有所述焊盘的表面，并将所述集成电路芯片贴装在所述基板设有所述焊盘的表面；将胶膜片贴覆在所述集成电路芯片背向所述基板的表面的步骤中，包括：将所述胶膜片的所述第一通孔对准所述第一引脚，所述第二通孔对准所述第二引脚，并将胶膜片贴覆在所述集成电路芯片背向所述基板的表面；加热所述胶膜片，使其熔化，之后固化，得到包覆所述集成电路芯片背向所述基板的表面的胶膜层的步骤之前，还包括：提供第一连接导线和第二连接导线；将所述第一连接导线的一端穿过所述第一通孔并电性连接于所述第一引脚，将所述第一连接导线的另一端电性连接于所述焊盘；将所述第二连接导线的一端穿过所述第二通孔并电性连接于所述第二引脚，将所述第二连接导线的另一端电性连接于所述焊接点。可选地，加热所述胶膜片，使其熔化，之后固化，得到包覆所述集成电路芯片背向所述基板的表面的胶膜层的步骤中，加热所述胶膜片的温度范围为80℃至300℃。本专利技术还提出了一种电子设备，所述电子设备包括上述的传感器封装结构，所述封装结构包括：基板；罩盖，所述罩盖罩设于所述基板的表面，并围合形成容置腔；传感器芯片，所述传感器芯片设于所述容置腔内；集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述容置腔内，并电性连接于所述基板和所述传感器芯片；以及胶膜层，所述胶膜层包覆于所述集成电路芯片背向所述基板的表面。本专利技术的技术方案，通过将罩盖罩设基板围合形成容置腔，并在容置腔内设置传感器芯片和与传感器芯片电性连接的集成电路芯片，同时采用胶膜层包覆集成电路芯片背向基板的表面来实现屏蔽防护的效果，这里替代了现有的采用点胶方式对集成电路芯片进行包覆，可以有效地避免点胶过程中因芯片间距较小而易造成污染旁边芯片的问题，从而提高了封装结构的可靠性和良品率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术封装结构一实施例的剖视结构示意图；图2为封装结构另一视角的剖视结构示意图；图3为本专利技术封装结构的制作方法一实施例的步骤流程示意图；图4为本专利技术封装结构的制作方法另一实施例的步骤流程示意图；图5为图3中步骤S20之后的结构示意图；图6为图3中步骤S21之后的结构示意图；图7为图4中步骤S30a之后的结构示意图；图8为图4中步骤S33之后的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100封装结构41第一引脚100a容置腔42第二引脚10基板43胶点11焊盘50胶膜层12声孔50a胶膜片20罩盖51第一通孔30传感器芯片52第二通孔31焊接点60第一连接导线40集成电路芯片70第二连接导线本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：/n基板；/n罩盖，所述罩盖罩设于所述基板的表面，并围合形成容置腔；/n传感器芯片，所述传感器芯片设于所述容置腔内；/n集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述容置腔内，并电性连接于所述基板和所述传感器芯片；以及/n胶膜层，所述胶膜层包覆于所述集成电路芯片背向所述基板的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：
基板；
罩盖，所述罩盖罩设于所述基板的表面，并围合形成容置腔；
传感器芯片，所述传感器芯片设于所述容置腔内；
集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述容置腔内，并电性连接于所述基板和所述传感器芯片；以及
胶膜层，所述胶膜层包覆于所述集成电路芯片背向所述基板的表面。


2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述胶膜层包覆所述集成电路芯片背向所述基板的表面和四周侧表面。


3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述胶膜层的材质为硅胶。


4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述胶膜层的厚度不低于10μm。


5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板朝向所述容置腔的表面设置有焊盘，所述传感器芯片和所述集成电路芯片均设于所述基板的表面，所述传感器芯片背向所述基板的表面设置有焊接点，所述集成电路芯片背向所述基板的表面设置有第一引脚和第二引脚，所述胶膜层开设有显露所述第一引脚的第一通孔和显露所述第二引脚的第二通孔；
所述封装结构还包括第一连接导线和第二连接导线，所述第一连接导线的一端穿过所述第一通孔并连接于所述第一引脚，另一端连接于所述焊盘，所述第二连接导线的一端穿过所述第二通孔并连接于所述第二引脚，另一端连接所述焊接点。


6.如权利要求1至5中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述传感器芯片为MEMS芯片，所述基板或所述罩盖对应于所述MEMS芯片开设有声孔，所述声孔连通所述容置腔。


7.一种传感器封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：
提供基板、罩盖、传感器芯片、集成电路芯片以及胶膜片；
将所述传感器芯片和所述集成电路芯片贴装在所述基板的表面；
将胶膜片贴覆在所述集成电路芯片背向所述基板的表面；
加热所述胶膜片，使其熔化，之后固化，得到包覆所述集成电路芯片背向所述基板的表面的胶膜层；
将罩盖封装在...

【专利技术属性】
技术研发人员：于永革，
申请(专利权)人：歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37