端材去除装置制造方法及图纸

本发明专利技术的一实施方式的端材去除装置包括：把持部，其把持被安装于多个单位基板的端材；驱动部，其以把持所述端材的方式使所述把持部移动；以及连结部，其连结所述驱动部与所述把持部，在该端材去除装置中，所述把持部包括：框架；上部把持部，其设置于所述框架，并与所述端材的上表面抵接；以及下部把持部，其设置于所述框架，并与所述端材的下表面抵接，所述驱动部包括第一驱动部，该第一驱动部使所述把持部在作为所述端材的长边方向的第一方向上移动，所述下部把持部为板状。

【技术实现步骤摘要】
端材去除装置
本专利技术涉及端材去除装置，更详细来说，涉及通过具备用于把持端材的板状下部把持部而能够稳定地去除端材的端材去除装置。
技术介绍
通常，显示器是电子设备与人之间的接口，是将从各种电子设备输出的电信息信号转换为光信息信号以使人能够通过视觉识别的信息显示装置。近来，在半导体产业中，随着电子显示器产业高速发展而开始出现平面显示器，其种类有LCD(LiquidCrystalDisplay：液晶显示器)、PDP(PlasmaDisplayPanel：等离子显示板)、FED(FieldEmissionDisplay：场致发射显示装置)、OLED(OrganicLightEmittingDiode：有机LED)等。作为以上平面显示器的面板使用的PDP、LCD、FED、OLED等，能够通过将玻璃这样的脆性母基板(mothersubstrate)切断为规定的大小而制得，基板的制造工序伴有将大面积的母基板切断为几个至几十个单位基板的切断工序。母基板的切断工序包括：使用由硬度高于母基板的金刚石等构成的工具(刻划轮)在母基板的表面形成刻划线的刻划工序；以及对在母基板的表面形成的刻划线进行加压以施加弯矩或对刻划线的裂纹周围进行加热或冷却来实现切断的制动工序。在制动工序中将经过刻划工序形成有刻划线的母基板切断为多个单位基板，但此时单位基板带有使用中不需要的端材，需要去除该端材的端材去除工序。在先技术文献专利文献专利文献1：韩国公开专利公报第2008-0064408号然而，以往的切断工序中存在下述问题，即，不具备用于去除安装于单位基板的端材的附属装置，而只能手动去除端材，因此工序的效率显著降低。另外，如专利文献1公开的端材去除装置那样，在对端材的端部进行加压以去除端材的情况下，当用于去除端材的构件无法准确位于指定位置时，存在不是对端材加压而对单位基板加压，从而对单位基板造成损伤的问题。另外，在使用夹紧单元分别把持端材的上表面和下表面的另一方式的端材去除装置的情况下，存在夹紧单元与端材抵接的面积不足而把持力弱、基板产生下垂的问题。对此，参照附图如下进一步详细说明。图7是示出现有的端材去除装置的夹紧单元的侧面的图。如图7所示，现有的端材去除装置的夹紧单元包括与端材的上表面抵接的上夹紧件和与端材的下表面抵接的下夹紧件，上夹紧件和下夹紧件经由各自的铰接轴与夹紧单元主体结合。首先，当从母基板分离的单位基板借助移送装置被移送并向工作台上装载时，上夹紧件以规定的角度向上方旋转，下夹紧件以规定的角度向下方旋转，以单位基板的端材能够位于上夹紧件与下夹紧件之间的状态待机(图7的(a))。接下来，当夹紧单元向预先设定的位置移动而端材位于上夹紧件与下夹紧件之间时，上夹紧件与下夹紧件以各自的铰接轴为中心旋转以把持端材(图7的(b))。然而，由于端材是具有厚度的构件，因此上夹紧件及下夹紧件的支承面并不是与端材的上表面及下表面整体地抵接，而是与端材的边缘局部接触。对此，参照图8进一步详细说明。图8是将使用现有的端材去除装置把持端材的状态进一步放大示出的放大图。如前所述，现有的端材去除装置的夹紧单元并不是上夹紧件和下夹紧件分别与端材的上表面及下表面垂直抵接，而是一边以各自的铰接轴为中心旋转一边与端材抵接。因此，如图8所示，上夹紧件的支承面与端材的上表面的边缘接触，下夹紧件的支承面与端材的下表面的边缘接触，因此，夹紧单元与端材的接触面积较小，夹紧单元的把持力弱。因此，在从单位基板去除端材时，力无法从端材去除装置完全传递至端材，因此无法稳定地去除端材，去除了端材的单位基板的端面变得不均匀，基板的品质变差。另外，现有的端材去除装置的夹紧单元由具有规定宽度的上夹紧件及下夹紧件成套把持端材的一部分。即，并不是整体地把持端材的上表面或下表面，而是局部把持端材，因此对于未由夹紧单元把持的部分，不仅端材去除能力差，而且在端材自身的载荷的作用下，如图9所示，端材向下方下垂。在如这样端材向下方下垂的情况下，端材去除时裂纹变得不均匀，端材的切断品质恶化。特别是，对于最近需求倍增的8K以上的高解像度基板来说，侧面的耐划伤性非常脆弱，因此在基板向下方下垂的情况下，有时在端材被去除的同时在单位基板的侧端面产生划痕，现有的端材去除装置存在无法获得高品质的高解像度基板的问题。另外，基板的面积越大，基板的下垂越严重，根据情况因基板的自重而使裂纹过度生长，从而在夹紧单元为了去除端材而施力之前，就已经出现仅通过把持端材而使端材先脱落的情况。在该情况下，无法齐整地去除端材，单位基板的剖面变得不均匀，因此基板的品质变差。另外，由于夹紧单元的上夹紧件与下夹紧件以各自的铰接点为基准一边旋转一边把持端材，因此很难设定作为端材去除作业的基准的物理原点。因而，由于将基板自身设定在假想的原点以实施端材去除作业，因此很难高精度设定原点，在实际的工序中可能会产生上夹紧件与下夹紧件之间的微小错位。另外，不仅是上夹紧件和下夹紧件，包括上夹紧件和下夹紧件的多个夹紧单元也各自独立动作，因此在去除端材的实际工序中，很难使上夹紧件与下夹紧件在准确的位置和定时同步化。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够稳定且容易地去除端材并提高基板的切断品质的端材去除装置。用于解决课题的方案为了达成前述本专利技术的目的，本专利技术的一实施方式的端材去除装置包括：把持部，其把持被安装于多个单位基板的端材；驱动部，其以把持所述端材的方式使所述把持部移动；以及连结部，其连结所述驱动部与所述把持部，在所述端材去除装置中，所述把持部包括：框架；上部把持部，其设置于所述框架，并与所述端材的上表面抵接；以及下部把持部，其设置于所述框架，并与所述端材的下表面抵接，所述驱动部包括第一驱动部，该第一驱动部使所述把持部在作为所述端材的长边方向的第一方向上移动，所述下部把持部为板状。另外，可以是，所述驱动部还包括第二驱动部，该第二驱动部使所述把持部在与所述第一方向交叉的第二方向上移动。另外，可以是，所述连结部包括连结所述第一驱动部与所述第二驱动部的第一连结部、以及连结所述第二驱动部与所述把持部的第二连结部。另外，可以是，所述框架的两端分别以能够旋转的方式与所述第一连结部连结，所述驱动部还包括旋转驱动部，该旋转驱动部形成在所述框架的一侧，并使所述框架旋转。另外，可以是，所述第一连结部还包括加强肋。另外，可以是，所述上部把持部能够在与所述第一方向交叉的第二方向上移动。另外，可以是，所述下部把持部以所述下部把持部的支承面与所述端材的下表面抵接的方式固定。另外，可以是，所述驱动部还包括第三驱动部，该第三驱动部使所述上部把持部在与所述第一方向交叉的第三方向上移动。专利技术效果根据本专利技术，通过扩大把持部把持端材的面积，从而能够增大端材去除装置相对于端材的把持力，因此能够更加细致且稳定地去除端材。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种端材去除装置，包括：/n把持部，其把持被安装于多个单位基板的端材；/n驱动部，其以把持所述端材的方式使所述把持部移动；以及/n连结部，其连结所述驱动部与所述把持部，/n所述端材去除装置的特征在于，/n所述把持部包括：框架；上部把持部，其设置于所述框架，并与所述端材的上表面抵接；以及下部把持部，其设置于所述框架，并与所述端材的下表面抵接，/n所述驱动部包括第一驱动部，该第一驱动部使所述把持部在作为所述端材的长边方向的第一方向上移动，/n所述下部把持部为板状。/n

【技术特征摘要】
20190109 KR 10-2019-00027851.一种端材去除装置，包括：
把持部，其把持被安装于多个单位基板的端材；
驱动部，其以把持所述端材的方式使所述把持部移动；以及
连结部，其连结所述驱动部与所述把持部，
所述端材去除装置的特征在于，
所述把持部包括：框架；上部把持部，其设置于所述框架，并与所述端材的上表面抵接；以及下部把持部，其设置于所述框架，并与所述端材的下表面抵接，
所述驱动部包括第一驱动部，该第一驱动部使所述把持部在作为所述端材的长边方向的第一方向上移动，
所述下部把持部为板状。


2.根据权利要求1所述的端材去除装置，其特征在于，
所述驱动部还包括第二驱动部，该第二驱动部使所述把持部在与所述第一方向交叉的第二方向上移动。


3.根据权利要求2所述的端材去除装置，其特征在于，
所述连结部包括连结所述第一驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：金荣男，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP