一种抗摔抗震的复合型电路板制造技术

一种抗摔抗震的复合型电路板，包括壳盖和壳体，所述壳体为上端开口的箱体式结构，壳体的上端设置有壳盖，壳盖的上端左侧固定连接有第一连接杆，第一连接杆的下端垂直设置有第二连接杆，第一连接杆与第二连接杆之间通过铰接轴相互铰接，第二连接杆的下端固定连接有第三连接杆，第三连接杆与第二连接杆之间相互垂直设置，第三连接杆的右侧与壳体固定连接，壳盖的下端面上均匀固定连接有多根伸缩杆，伸缩杆包括相互滑动套设的外管和内杆，本实用新型专利技术结构简单、设计合理，装置的整体抗震性能好，缓冲性能佳，装置的整体工作时能够保持稳定性和安全性，同时该电路板的使用寿命较长。

【技术实现步骤摘要】
一种抗摔抗震的复合型电路板
本技术涉及一种电路板，尤其是一种抗摔抗震的复合型电路板。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品的种类越拉越多，电路板是组成电子产品的基本架构，电路板的好坏直接影响到电子产品的质量，电路板包括陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。现代的电子产品在使用过程中，有时会受到意外摔落或者碰撞，容易导致电路板内部零部件损坏，从而影响到电路板的正常使用，另外电路板工作过程中会产生较多的热量，长时间集聚热量，容易导致电路板的使用寿命下降，因此现代的电路板常常会加装散热层，石墨烯是一种常见的散热材料，但是现代的石墨烯散热层存在着碎裂和粉化的问题。
技术实现思路
本技术旨在提供一种抗摔抗震的复合型电路板。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗摔抗震的复合型电路板，包括电路板主体、壳盖和壳体，所述壳体为上端开口的箱体式结构，壳体的上端设置有壳盖，壳盖的上端左侧固定连接有第一连接杆，第一连接杆的下端垂直设置有第二连接杆，第一连接杆与第二连接杆之间通过铰接轴相互铰接，第二连接杆的下端固定连接有第三连接杆，第三连接杆与第二连接杆之间相互垂直设置，第三连接杆的右侧与壳体固定连接；所述壳盖的下端面上均匀固定连接有多根伸缩杆，伸缩杆包括相互滑动套设的外管和内杆，伸缩杆的下端固定连接有连接块，伸缩杆上套设有第一弹簧，第一弹簧的上下两端分别与壳体和连接块固定连接，连接块的下端固定连接有橡胶块；所述橡胶块13的下端抵接有电路板，电路板的下端抵接有橡胶柱，橡胶柱的下端固定连接有弧形板，弧形板的下端设置有底板，弧形板与底板之间的空间内均匀填充有多个橡胶球，底板的下端通过多根第二弹簧与壳体的底面固定连接；所述电路板包括基板，基板采用绝缘材料，基板的上端印制有导电印刷图形层，基板的下端电镀有导热电镀层，导热电镀层的下侧设置有石墨烯层，石墨烯层采用纯度为90％以上的石墨烯，石墨烯层的下端设置有陶瓷散热层。作为本技术的进一步方案：所述壳体与壳盖的右侧之间设置有锁紧结构，锁紧结构包括插杆，插杆与壳盖的下底面固定连接，壳体的上表面开设有与插杆相互配合的插孔；所述插杆上水平开设有第一通孔，壳体的侧壁上开设有第二通孔，第一通孔与第二通孔相互配合设置，第一通孔与第二通孔内设置有拉杆，拉杆的端部固定连接有拉板，拉杆上套设有复位弹簧，复位弹簧的两端分别与壳体和拉板固定连接。作为本技术的进一步方案：所述橡胶块为半球形结构。作为本技术的进一步方案：所述壳体的左右内壁上均开设有滑槽，弧形板和底板均滑动设置在滑槽内。作为本技术的进一步方案：所述导电印刷图形层的上端涂覆有塑胶绝缘层，导热电镀层采用金属镀铜结构。作为本技术的进一步方案：所述橡胶柱的左右两侧在壳体上分别开设有进风口和出风口，进风口和出风口上均固定连接有挡尘网，进风口的左侧在壳体的侧壁上固定安装有风筒，风筒的内侧固定安装有风机。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.在橡胶块、橡胶球、第一弹簧和第二弹簧的作用下，使得装置的整体抗震性能好，缓冲性能佳，使得装置的整体工作时能够保持稳定性和安全性；2.胶块、橡胶球、第一弹簧和第二弹簧具有弹性作用，使得电路板的安装和固定非常方便；3.通过锁紧装置的工作，使得壳体与壳盖的连接紧密性很强，操作非常方便；4.塑胶绝缘层能够起到保护导电印刷图形层的作用，导热电镀层能够起到导热的作用，导热电镀层采用金属镀铜结构用来改善镀层的结合力，石墨烯层具有极高的散热系数，作为散热材质使用，陶瓷散热层能够保护石墨烯层，能够有效防止石墨烯层发生碎裂或者粉化；5.通过进风口、出风口和风机的作用，使得壳体内的空气流速加快，进一步加强散热，延长电路板的使用寿命。附图说明图1为实施例一中本技术的结构示意图；图2为实施例一中本技术中锁紧结构的放大结构示意图；图3为实施例一中本技术中电路板的结构示意图；图4为实施例二中本技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一请参阅图1-3，本技术实施例中，一种抗摔抗震的复合型电路板，包括电路板主体14、壳盖1和壳体5，所述壳体5为上端开口的箱体式结构，壳体5的上端设置有壳盖1，壳盖1的上端左侧固定连接有第一连接杆2，第一连接杆2的下端垂直设置有第二连接杆3，第一连接杆2与第二连接杆3之间通过铰接轴相互铰接，第二连接杆3的下端固定连接有第三连接杆4，第三连接杆4与第二连接杆3之间相互垂直设置，第三连接杆4的右侧与壳体5固定连接；所述壳体5与壳盖1的右侧之间设置有锁紧结构19，锁紧结构19包括插杆23，插杆23与壳盖1的下底面固定连接，壳体5的上表面开设有与插杆23相互配合的插孔22；所述插杆23上水平开设有第一通孔24，壳体5的侧壁上开设有第二通孔26，第一通孔24与第二通孔26相互配合设置，第一通孔24与第二通孔26内设置有拉杆25，拉杆25的端部固定连接有拉板28，拉杆25上套设有复位弹簧27，复位弹簧27的两端分别与壳体5和拉板28固定连接；所述壳盖1的下端面上均匀固定连接有多根伸缩杆11，伸缩杆11包括相互滑动套设的外管和内杆，伸缩杆11的下端固定连接有连接块12，伸缩杆11上套设有第一弹簧6，第一弹簧6的上下两端分别与壳体5和连接块12固定连接，连接块12的下端固定连接有橡胶块13，橡胶块13为半球形结构；所述橡胶块13的下端抵接有电路板14，电路板14的下端抵接有橡胶柱15，橡胶柱15的下端固定连接有弧形板16，弧形板16的下端设置有底板18，壳体5的左右内壁上均开设有滑槽21，弧形板16和底板18均滑动设置在滑槽21内，弧形板16与底板18之间的空间内均匀填充有多个橡胶球17，底板18的下端通过多根第二弹簧29与壳体5的底面固定连接；所述电路板14包括基板31，基板31采用绝缘材料，基板31的上端印制有导电印刷图形层32，导电印刷图形层32的上端涂覆有塑胶绝缘层30，基板31的下端电镀有导热电镀层33，导热电镀层33采用金属镀铜结构，导热电镀层33的下侧设置有石墨烯层34，石墨烯层34采用纯度为90％以上的石墨烯，石墨烯层34的下端设置有陶瓷散热层35。本技术的结构特点及其工作原理：第一连接杆2和第二连接杆3之间相互铰接，方便壳盖1的开合，打开壳盖1之后，将电路板14放置在橡胶柱15上，然后合上壳盖1，伸缩杆11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一一种抗摔抗震的复合型电路板，包括电路板主体、壳盖和壳体，其特征在于，所述壳体为上端开口的箱体式结构，壳体的上端设置有壳盖，壳盖的上端左侧固定连接有第一连接杆，第一连接杆的下端垂直设置有第二连接杆，第一连接杆与第二连接杆之间通过铰接轴相互铰接，第二连接杆的下端固定连接有第三连接杆，第三连接杆与第二连接杆之间相互垂直设置，第三连接杆的右侧与壳体固定连接；所述壳盖的下端面上均匀固定连接有多根伸缩杆，伸缩杆包括相互滑动套设的外管和内杆，伸缩杆的下端固定连接有连接块，伸缩杆上套设有第一弹簧，第一弹簧的上下两端分别与壳体和连接块固定连接，连接块的下端固定连接有橡胶块，橡胶块为半球形结构；所述橡胶块13的下端抵接有电路板，电路板的下端抵接有橡胶柱，橡胶柱的下端固定连接有弧形板，弧形板的下端设置有底板，弧形板与底板之间的空间内均匀填充有多个橡胶球，底板的下端通过多根第二弹簧与壳体的底面固定连接；所述电路板包括基板，基板采用绝缘材料，基板的上端印制有导电印刷图形层，基板的下端电镀有导热电镀层，导热电镀层的下侧设置有石墨烯层，石墨烯层采用纯度为90％以上的石墨烯，石墨烯层的下端设置有陶瓷散热层。/n

【技术特征摘要】
1.一一种抗摔抗震的复合型电路板，包括电路板主体、壳盖和壳体，其特征在于，所述壳体为上端开口的箱体式结构，壳体的上端设置有壳盖，壳盖的上端左侧固定连接有第一连接杆，第一连接杆的下端垂直设置有第二连接杆，第一连接杆与第二连接杆之间通过铰接轴相互铰接，第二连接杆的下端固定连接有第三连接杆，第三连接杆与第二连接杆之间相互垂直设置，第三连接杆的右侧与壳体固定连接；所述壳盖的下端面上均匀固定连接有多根伸缩杆，伸缩杆包括相互滑动套设的外管和内杆，伸缩杆的下端固定连接有连接块，伸缩杆上套设有第一弹簧，第一弹簧的上下两端分别与壳体和连接块固定连接，连接块的下端固定连接有橡胶块，橡胶块为半球形结构；所述橡胶块13的下端抵接有电路板，电路板的下端抵接有橡胶柱，橡胶柱的下端固定连接有弧形板，弧形板的下端设置有底板，弧形板与底板之间的空间内均匀填充有多个橡胶球，底板的下端通过多根第二弹簧与壳体的底面固定连接；所述电路板包括基板，基板采用绝缘材料，基板的上端印制有导电印刷图形层，基板的下端电镀有导热电镀层，导热电镀层的下侧设置有石墨烯层，石墨烯层采用纯度为90％以上的石墨烯，石墨烯层的下端设置有陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄英海，郭欣，江德明，周永民，廖海滨，李辉，
申请(专利权)人：赣州市超跃科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36