一种设有塑封结构的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种设有塑封结构的PCB板，包括基板、电子芯片、散热腔室和塑封外壳，所述基板侧壁的内部设置有碳钢加强层，且碳钢加强层的内部均匀设置有加强筋，所述碳钢加强层的两侧均设置有抗压球，所述基板的外侧均匀涂覆有聚氨酯防水层，且基板的底端固定有散热腔室，所述环氧树脂聚合物两侧与电子芯片的连接处均形成封装层。本实用新型专利技术通过安装有有基板、凹槽、电子芯片、塑封外壳、环氧树脂聚合物、炭黑材料导电层、封装层、定位柱以及导向槽，使得电子芯片置于基板顶部的凹槽中，均匀填充环氧树脂聚合物，之后通过塑封外壳进行封装，避免电子芯片暴露在外受到外界环境的影响，造成电子芯片表面侵蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种设有塑封结构的PCB板
本技术涉及PCB板
，具体为一种设有塑封结构的PCB板。
技术介绍
PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，都要使用印制板，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配，降低了产品成本，提高了电子设备的质量和可靠性，但是现有的PCB板大多结构简单，功能单一，具体存在如下问题；1、现有的多数PCB板上的电子芯片是直接外露在基板上的，容易受到外界环境的影响，致使该电子芯片发生表面侵蚀及产生静电等问题，使用寿命大大降低；2、现有的多数PCB板不具备散热功能，使用的过程中散热效果较差，容易使电子芯片受热老化；现有的多数PCB板基板自身的结构强度与抗压性能较差，容易损坏，而且不具备阻燃功能，安全性较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种设有塑封结构的PCB板，以解决上述
技术介绍
中提出的不具备塑封结构、散热较差以及容易损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种设有塑封结构的PCB板，包括基板、电子芯片、散热腔室和塑封外壳，所述基板侧壁的内部设置有碳钢加强层，且碳钢加强层的内部均匀设置有加强筋，所述碳钢加强层的两侧均设置有抗压球，所述基板的外侧均匀涂覆有聚氨酯防水层，且基板的底端固定有散热腔室，所述散热腔室的两侧均固定有安装面板，且安装面板上均匀固定有固定螺栓，所述基板的顶端均匀设置有凹槽，且凹槽内部的底端均固定有电子芯片，所述电子芯片的上方均固定有塑封外壳，且塑封外壳的顶端均设置有碳黑材料导电层，所述塑封外壳与电子芯片之间均匀填充有环氧树脂聚合物，所述环氧树脂聚合物两侧与电子芯片的连接处均形成封装层。优选的，所述散热腔室内部的顶端设置有散热鳍片，且散热鳍片等间距分布，所述散热鳍片均为导热系数高的铜合金材料制成，所述散热腔室内部的底端均匀固定有散热风机。优选的，所述散热腔室的两侧均设置有通风板，且通风板上均匀设置有通风孔。优选的，所述塑封外壳底部的两端均设置有定位柱，所述基板的顶端均匀设置有与定位柱相匹配的定位槽。优选的，所述抗压球的内部均设置有缓冲腔，且缓冲腔内部的两端均设置有复位弹簧丝。优选的，所述缓冲腔的外侧呈同心圆结构排列有阻燃球，且阻燃球的内部均匀填充有防火堵料。与现有技术相比，本技术的有益效果是：（1）该设有塑封结构的PCB板通过安装有基板、凹槽、电子芯片、塑封外壳、环氧树脂聚合物、碳黑材料导电层、封装层、定位柱以及导向槽，使得电子芯片置于基板顶部的凹槽中，均匀填充环氧树脂聚合物，之后通过塑封外壳进行封装，封装时塑封外壳底部的定位柱插入到基板上的定位槽中，避免封装时发生偏离和移位，避免电子芯片暴露在外受到外界环境的影响，造成电子芯片表面侵蚀，塑封外壳顶部设置有碳黑材料导电层，以提高表面的抗静电力，避免该电子芯片因静电而造成烧毁的问题。（2）该设有塑封结构的PCB板通过在基板底端设置有散热腔室，散热腔室的两侧均设置有通风板，通风板上均匀设置有通风孔，散热腔室内部的顶端均匀设置有散热鳍片，散热鳍片均为导热系数高的铜合金材料制成，能将基板上的热量进行吸收并传递到散热腔室内，散热腔室内部的底端均匀固定有散热风机，散热风机开启加强热气对流，促使热量从通风孔散出，提高装置的散热性能，避免电子芯片受热老化，延长使用寿命。（3）该设有塑封结构的PCB板通过在基板侧壁的内部设置有碳钢加强层，碳钢加强层的内部均匀设置有“工”字型结构的加强筋，便于提高基板的结构强度，碳钢加强层的两侧均匀排列有抗压球，抗压球的内部均设置有缓冲腔，缓冲腔内部的两端均固定有复位弹簧丝，便于提高基板自身的抗压性能，受到外界挤压碰撞时不容易损坏，此外，缓冲腔的外侧呈同心圆结构排列有阻燃球，阻燃球的内部均匀填充防火堵料，防火堵料的材质为聚碳酸酯，在遇到明火时可以有效的阻止火势的蔓延，提高安全性。附图说明图1为本技术的正视剖面结构示意图；图2为本技术的局部剖面结构示意图；图3为本技术的基板侧壁剖面结构示意图；图4为本技术的抗压球剖面结构示意图。图中：1、碳黑材料导电层；2、基板；3、凹槽；4、电子芯片；5、散热鳍片；6、定位槽；7、固定螺栓；8、通风板；9、散热腔室；10、散热风机；11、通风孔；12、安装面板；13、塑封外壳；14、环氧树脂聚合物；15、封装层；16、定位柱；17、聚氨酯防水层；18、抗压球；1801、缓冲腔；1802、阻燃球；1803、复位弹簧丝；19、碳钢加强层；20、加强筋。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：一种设有塑封结构的PCB板，包括基板2、电子芯片4、散热腔室9和塑封外壳13，基板2侧壁的内部设置有碳钢加强层19，且碳钢加强层19的内部均匀设置有加强筋20，碳钢加强层19的两侧均设置有抗压球18；抗压球18的内部均设置有缓冲腔1801，且缓冲腔1801内部的两端均设置有复位弹簧丝1803，便于提高基板2自身的抗压性能，受到外界挤压碰撞时不容易损坏，缓冲腔1801的外侧呈同心圆结构排列有阻燃球1802，且阻燃球1802的内部均匀填充有防火堵料，防火堵料的材质为聚碳酸酯，在遇到明火时可以有效的阻止火势的蔓延，提高安全性；基板2的外侧均匀涂覆有聚氨酯防水层17，避免基板2生锈，且基板2的底端固定有散热腔室9，散热腔室9内部的顶端设置有散热鳍片5，且散热鳍片5等间距分布，散热鳍片5均为导热系数高的铜合金材料制成，散热腔室9内部的底端均匀固定有散热风机10，散热腔室9的两侧均设置有通风板8，且通风板8上均匀设置有通风孔11；散热鳍片5能将基板2上的热量进行吸收并传递到散热腔室9内，散热风机10开启加强热气对流，促使热量从通风板8上的通风孔11散出，提高装置的散热性能，避免电子芯片4受热老化，延长使用寿命散热腔室9的两侧均固定有安装面板12，且安装面板12上均匀固定有固定螺栓7，基板2的顶端均匀设置有凹槽3，且凹槽3内部的底端均固定有电子芯片4，电子芯片4的上方均固定有塑封外壳13，塑封外壳13底部的两端均设置有定位柱16，基板2的顶端均匀设置有与定位柱16相匹配的定位槽6；避免封装时发生偏离和移位，避免电子芯片4暴露在外受到外界环境的影响，造成电子芯片4表面侵蚀；且塑封外壳13的顶端均设置有碳黑材料导电层1，以提高表面的抗静电力，避免该电子芯片4因静电而造成烧毁的问题，塑封外壳13与电子芯片4之间均匀填充有环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设有塑封结构的PCB板，包括基板（2）、电子芯片（4）、散热腔室（9）和塑封外壳（13），其特征在于：所述基板（2）侧壁的内部设置有碳钢加强层（19），且碳钢加强层（19）的内部均匀设置有加强筋（20），所述碳钢加强层（19）的两侧均设置有抗压球（18），所述基板（2）的外侧均匀涂覆有聚氨酯防水层（17），且基板（2）的底端固定有散热腔室（9），所述散热腔室（9）的两侧均固定有安装面板（12），且安装面板（12）上均匀固定有固定螺栓（7），所述基板（2）的顶端均匀设置有凹槽（3），且凹槽（3）内部的底端均固定有电子芯片（4），所述电子芯片（4）的上方均固定有塑封外壳（13），且塑封外壳（13）的顶端均设置有碳黑材料导电层（1），所述塑封外壳（13）与电子芯片（4）之间均匀填充有环氧树脂聚合物（14），所述环氧树脂聚合物（14）两侧与电子芯片（4）的连接处均形成封装层（15）。/n

【技术特征摘要】
1.一种设有塑封结构的PCB板，包括基板（2）、电子芯片（4）、散热腔室（9）和塑封外壳（13），其特征在于：所述基板（2）侧壁的内部设置有碳钢加强层（19），且碳钢加强层（19）的内部均匀设置有加强筋（20），所述碳钢加强层（19）的两侧均设置有抗压球（18），所述基板（2）的外侧均匀涂覆有聚氨酯防水层（17），且基板（2）的底端固定有散热腔室（9），所述散热腔室（9）的两侧均固定有安装面板（12），且安装面板（12）上均匀固定有固定螺栓（7），所述基板（2）的顶端均匀设置有凹槽（3），且凹槽（3）内部的底端均固定有电子芯片（4），所述电子芯片（4）的上方均固定有塑封外壳（13），且塑封外壳（13）的顶端均设置有碳黑材料导电层（1），所述塑封外壳（13）与电子芯片（4）之间均匀填充有环氧树脂聚合物（14），所述环氧树脂聚合物（14）两侧与电子芯片（4）的连接处均形成封装层（15）。


2.根据权利要求1所述的一种设有塑封结构的PCB板，其特征在于：所述散热腔室（9）内部的顶端设置有散热鳍片（...

【专利技术属性】
技术研发人员：周方敏，
申请(专利权)人：深圳市捷腾电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44