一种LED晶片保护结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED晶片保护结构，属于LED封装技术领域。包括LED支架、置于LED支架封装腔内的LED晶片以及连接LED支架、LED晶片的键合线，其特征是，所述封装腔内在每条键合线之上均设有至少一根保护线，该保护线的两端分别置于对应键合线的两侧，且分别固接于LED支架。本实用新型专利技术在LED晶片与LED支架结合的焊接区域，增加跨线辅助线（保护线）增强键合线承受胶水的应力。当温度变化时，封装胶水热胀冷缩产生变形，所产生的应力会分散到保护线上，即跨线承受一部分胶体应力，缓解键合线承受的应力，起到了很好的缓冲作用，大幅度减少断线或键合线与支架断开接触状况，延长了LED的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED晶片保护结构
本技术涉及一种LED晶片保护结构，属于LED晶片封装

技术介绍
键合线（含金、银、铜、铁、铝任何一个成分）是半导体封装用的核心材料，在LED封装中起到一个导线连接的作用，将晶片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，电流通过键合线进入晶片，使晶片发光。如图1-2所示，现有LED晶片封装结构，封装腔内的键合线，采用一根键合线连接晶片与对应支架焊点区域，然后在封装腔内注胶封装，该结构在解决胶水应力方面，容易使键合线断开。具体的，如图3所示，当温度变化时，胶体热胀冷缩产生变形，此过程中会拉扯键合线，使键合线断线或键合线与支架断开接触状况。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种LED晶片保护结构，以分散键合线所受应力，对LED起到保护作用。本技术的技术方案如下：一种LED晶片保护结构，包括LED支架、置于LED支架封装腔内的LED晶片以及连接LED支架、LED晶片的键合线，其特征是，所述封装腔内在每条键合线之上均设有至少一根保护线，该保护线跨于对应键合线之上，其两端分别置于对应键合线的两侧，并分别固接于LED支架。优选的，所述保护线两端的直线距离小于保护线的长度。优选的，所述保护线与对应的键合线相交并不接触。优选的，所述键合线采用金、银、铜、铁或铝材质。优选的，所述保护线采用金、银、铜、铁或铝材质。本技术在LED晶片与LED支架结合的焊接区域，增加跨线辅助线（保护线）增强键合线承受胶水的应力。在生产时，键合线打线结束后，随即再打一条跨线即可，结构简单，操作方便，无需增加过多复杂工序。当温度变化时，封装胶水热胀冷缩产生变形，所产生的应力会分散到保护线上，即跨线承受一部分胶体应力，缓解键合线承受的应力，起到了很好的缓冲作用，大幅度减少断线或键合线与支架断开接触状况，延长了LED的使用寿命。附图说明图1-3为
技术介绍
中未采用保护线的LED封装结构；图4-6为本技术采用保护线后的LED封装结构；图中：LED支架1、LED晶片2、键合线3、LED封装腔4、保护线（跨线）5。具体实施方式实施例1如图4-5所示，一种LED晶片保护结构，包括LED支架1、置于LED支架封装腔4内的LED晶片2以及连接LED支架、LED晶片的键合线3，封装腔内在每条键合线之上均设有至少一根保护线5，该保护线的两端分别置于对应键合线的两侧，且分别固接于LED支架。如图6所示，采用上述结构后，当温度变化时，封装胶水热胀冷缩产生变形，所产生的应力会分散到保护线上，即跨线承受一部分胶体应力，缓解键合线承受的应力，起到了很好的缓冲作用，大幅度减少断线或键合线与支架断开接触状况，延长了LED的使用寿命。实施例2在实施例1的基础上，使保护线两端的直线距离小于保护线的长度，以使保护线呈松弛状态，便于更好的分散应力，且保护线自身的连接点也不易断开。使保护线与对应的键合线相交并不接触，然后再注入封装胶，保护线与键合线的材质不一致，材质不受限，选择范围广，便于实际操作。如当键合线采用金线或银线时，保护线可采用价格较便宜的铁线，可降低成本。另外，根据缓冲受力等要求，可使保护线的材质硬度高于键合线的材质硬度，如键合线采用延展性较好的金线，则保护线采用硬度稍高于金线的铁线。实施例3在实施例1的基础上，使保护线两端的直线距离小于保护线的长度，以使保护线呈松弛状态，便于更好的分散应力，且保护线自身的连接点也不易断开。使保护线与对应的键合线相交并不接触，然后再注入封装胶。保护线与键合线的材质一致，这样键合线打线结束后，随即利用键合线所用材料再打一条跨线（保护线）即可，结构简单，操作方便，无需增加过多复杂工序。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED晶片保护结构，包括LED支架、置于LED支架封装腔内的LED晶片以及连接LED支架、LED晶片的键合线，其特征是，所述封装腔内在每条键合线之上均设有至少一根保护线，该保护线跨于对应键合线之上，其两端分别置于对应键合线的两侧，并分别固接于LED支架。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED晶片保护结构，包括LED支架、置于LED支架封装腔内的LED晶片以及连接LED支架、LED晶片的键合线，其特征是，所述封装腔内在每条键合线之上均设有至少一根保护线，该保护线跨于对应键合线之上，其两端分别置于对应键合线的两侧，并分别固接于LED支架。


2.根据权利要求1所述的一种LED晶片保护结构，其特征是，所述保护线两端的直线距离小于保...

【专利技术属性】
技术研发人员：张皓云，张科超，
申请(专利权)人：扬州艾笛森光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32