超低寄生电感二极管封装体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超低寄生电感二极管封装体，包括具有外端面壳体的第一金属体、具有外端面壳体的第二金属体、二极管芯片和塑封体，第一金属端体的另一端面与二极管芯片一面钎焊，第二金属端体的另一端面与二极管芯片的另一面钎焊，钎焊完成后通过加注塑封体将第一金属体、第二金属体以及二极管芯片封装成一整体。本实用新型专利技术用以通过缩短金属体端子长度，增加金属体端子截面积，从而减小封装产生的寄生电感。

【技术实现步骤摘要】
超低寄生电感二极管封装体
本技术属于电子器件封装
，具体涉及超低寄生电感二极管封装体。
技术介绍
二极管以其单向导电特性，在整流开关方面发挥着重要的作用；其在反向击穿状态下，在一定电流范围下起到稳压效果。当正向一定偏压时，二极管开始导通，电流越大电压越大，具有很低阻抗；当加反向偏压时二极管不导通，在一定范围内有很小的漏电流，具有很大阻抗。二极管的单向导电性，也起到了开关的作用，所以在整流和开关方面都有广泛的应用。二极管在封装过程中，由于封装过程中的引线，会引起寄生电感。寄生电感会造成二极管反向恢复过程中的波形振荡，从而增加了电磁干扰和关断损耗。圆导线电感计算公式为：其中l为导线长度/m，d为导线直径/m，L为寄生电感/H，通过以上导线电感计算公式可知，通过减小导线长度，增加导线端面面积可明显减小寄生电感。
技术实现思路
鉴于以上存在的技术问题，本技术用于提供一种超低寄生电感二极管封装体，用以通过缩短金属体端子长度，增加金属体端子截面积，从而减小封装产生的寄生电感。为解决上述技术问题，本技术采用如下的技术方案：一种超低寄生电感二极管封装体，包括具有外端面壳体的第一金属体、具有外端面壳体的第二金属体、二极管芯片和塑封体，第一金属端体的另一端面与二极管芯片一面钎焊，第二金属端体的另一端面与二极管芯片的另一面钎焊，钎焊完成后通过加注塑封体将第一金属体、第二金属体以及二极管芯片封装成一整体。优选地，所述外端面壳体为方形外端面壳体，第一金属体的另一端面通过棱台延伸而成。优选地，所述第二金属体的另一端面通过棱台延伸而成。优选地，第一金属体和第二金属体的方形外壳体的内表面面积大于棱台的面积，使得方形外壳体与棱台接触部形成沟道结构。在另一应用实施例中，所述外端面壳体为方形外端面壳体，第一金属体的另一端面通过圆台延伸而成。优选地，所述第二金属体的另一端面通过圆台延伸而成。优选地，第一金属体和第二金属体的方形外端面壳体的内表面面积大于圆台的面积，使得方形外壳体与圆台接触部形成沟道结构。采用本技术具有如下的有益效果：(1)由于缩短了二极管芯片到外部的引线长度，增加了引线直径，从而在二极管封装的根源上降低了寄生电感。(2)通过金属端子侧面与PCB板焊接增大了爬锡面积，连接更加可靠。附图说明图1为本技术实施例的超低寄生电感二极管封装体的结构示意图；图2为本技术实施例的超低寄生电感二极管封装体的结构示意图另一角度的结构示意图；图3为本技术实施例的超低寄生电感二极管封装体的塑封后结构示意图；图4为本技术实施例的超低寄生电感二极管封装体的金属体侧视透视结构示意图；图5为本技术另一实施例的超低寄生电感二极管封装体的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参照图1至图4，所示为本技术一实施例的超低寄生电感二极管封装体的结构示意图，包括具有方形外端面壳体的第一金属体101、具有方形外端面壳体的第二金属体102、二极管芯片103和塑封体，第一金属端体的另一端面与二极管芯片一面钎焊，第二金属端体的另一端面与二极管芯片的另一面钎焊，钎焊完成后通过加注塑封体将第一金属体、第二金属体以及二极管芯片封装成一整体，参见图3所示的为矩形柱状体。其中第一金属体101的另一端面通过棱台延伸而成。第二金属体102的另一端面通过棱台延伸而成。通过以上的封装结构，棱台的截面积较大，封装管脚间的引线即棱台尽可能的短，极大的减小了二极管封装产生的寄生电感。在具体应用实例中，为了增加金属体与塑封黑胶的接触面积以及防止水汽渗入，第一金属体和第二金属体的方形外壳体的内表面面积大于棱台的面积，使得方形外壳体与棱台接触部形成沟道结构1021。沟道结构使得在塑封过程中，塑封胶与金属体能更牢固的结合，且能防止水汽深入到芯片。在本技术又一实施例中，参照图5，超低寄生电感二极管封装体的结构示意图，包括具有方形外端面壳体的第一金属体101、具有方形外端面壳体的第二金属体102、二极管芯片103和塑封体，第一金属端体的另一端面与二极管芯片一面钎焊，第二金属端体的另一端面与二极管芯片的另一面钎焊，钎焊完成后通过加注塑封体将第一金属体、第二金属体以及二极管芯片封装成一整体。其中第一金属体101的另一端面通过圆台延伸而成。第二金属体102的另一端面通过圆台延伸而成。本领域技术人员可以理解的是，外端面壳体可以是易于与PCB板焊接的其他形状。应当理解，本文所述的示例性实施例是说明性的而非限制性的。尽管结合附图描述了本技术的一个或多个实施例，本领域普通技术人员应当理解，在不脱离通过所附权利要求所限定的本技术的精神和范围的情况下，可以做出各种形式和细节的改变。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超低寄生电感二极管封装体，其特征在于，包括具有外端面壳体的第一金属体、具有外端面壳体的第二金属体、二极管芯片和塑封体，第一金属端体的另一端面与二极管芯片一面钎焊，第二金属端体的另一端面与二极管芯片的另一面钎焊，钎焊完成后通过加注塑封体将第一金属体、第二金属体以及二极管芯片封装成一整体。/n

【技术特征摘要】
1.一种超低寄生电感二极管封装体，其特征在于，包括具有外端面壳体的第一金属体、具有外端面壳体的第二金属体、二极管芯片和塑封体，第一金属端体的另一端面与二极管芯片一面钎焊，第二金属端体的另一端面与二极管芯片的另一面钎焊，钎焊完成后通过加注塑封体将第一金属体、第二金属体以及二极管芯片封装成一整体。


2.如权利要求1所述的超低寄生电感二极管封装体，其特征在于，所述外端面壳体为方形外端面壳体，第一金属体的另一端面通过棱台延伸而成。


3.如权利要求1或2所述的超低寄生电感二极管封装体，其特征在于，所述第二金属体的另一端面通过棱台延伸而成。


4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗泽伟，孙林弟，林旭帆，
申请(专利权)人：浙江明德微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33