一种T0-252半导体封装测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种TO‑252半导体封装测试装置，用于安装在半导体测试分选设备，其包括固定座、水平设于固定座上且沿高度设置的上测试片组和下测试片组、设于下测试片组两侧且可上下移动的左调节块和右调节块、设于下测试片组前侧的半导体定位座；所述上测试片组包括与半导体引脚相接触的多片上测试片，下测试片组包括与半导体引脚相接触的多片下测试片；所述左调节块分别设有位于上测试片组上侧、下侧的第一调节杆、第二调节杆；所述右调节块分别设有位于下测试片组上侧、下侧的第三调节杆、第四调节杆。本实用新型专利技术结构新颖，调试方便，测试片可调整且保证测试片很好夹住半导体产品的引脚，提供较佳的测试条件，保证较高的半导体产品质量和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种T0-252半导体封装测试装置
本技术属于半导体测试分选设备
，具体涉及一种应用于半导体测试分选设备的T0-252半导体封装测试装置。
技术介绍
目前，在半导体测试分选设备上所使用的用于与半导体引脚相接触的测试爪装置是采用分立式的测试方式，当半导体产品在测试的时候，有可能某一引脚没有接触好，仍然在进行测试，这样有可能导致测试结果为接触不良的产品较多，最终影响一次性通过合格率，严重影响到企业的生产效率。因为产品在没有完全接触好的情况下进行测试，一定程度上存在半导体产品烧坏的风险。可见，现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种T0-252半导体封装测试装置，结构新颖，调试方便，测试片可调整且保证测试片很好夹住半导体产品的引脚，提供较佳的测试条件，保证了半导体产品的质量和生产效率。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种TO-252半导体封装测试装置，用于安装在半导体测试分选设备，其包括固定座、水平设于固定座上且沿高度设置的上测试片组和下测试片组、设于下测试片组两侧且可上下移动的左调节块和右调节块、设于下测试片组前侧的半导体定位座；所述上测试片组包括与半导体引脚相接触的多片上测试片，所述下测试片组包括与半导体引脚相接触的多片下测试片；所述左调节块分别设有位于上测试片组上侧、下侧的第一调节杆、第二调节杆；所述右调节块分别设有位于下测试片组上侧、下侧的第三调节杆、第四调节杆。所述的TO-252半导体封装测试装置中，所述上测试片和下测试片的数量均为3片。所述的TO-252半导体封装测试装置中，所述上测试片和下测试片均呈L形且关于水平面对称。所述的TO-252半导体封装测试装置中，所述上测试片可拆卸地设置在固定座顶面，下测试片可拆卸地设置在固定座底面；所述固定座设有支撑架；所述支撑架固定连接在半导体测试分选设备的机台上。所述的TO-252半导体封装测试装置中，所述第一调节杆、第二调节杆水平设置且在水平方向上错开设置；所述第三调节杆、第四调节杆水平设置且在水平方向上错开设置。所述的TO-252半导体封装测试装置中，所述左调节块可拆卸连接有可竖直移动的左固定架，右调节块可拆卸连接有可竖直移动的右固定架。所述的TO-252半导体封装测试装置中，所述左调节块设有适于螺钉穿过并螺纹连接于左固定架的第一腰型孔；所述右调节块设有适于螺钉穿过并螺纹连接于右固定架的第二腰型孔。所述的TO-252半导体封装测试装置中，所述固定座在其顶面、底面分别对应设有适于上测试片、下测试片安放的凹槽，所述固定座设有位于凹槽内且用于固定上测试片、下测试片的固定块。有益效果：本技术提供了一种T0-252半导体封装测试装置，结构新颖，调试方便，测试片可调整且保证测试片很好夹住半导体产品的引脚，提供较佳的测试条件，保证了半导体产品的质量和生产效率。本技术在上测试片组和下测试片组的两侧设有左调节块和右调节块，可竖直移动的左调节块设有用于调节上测试片组与半导体引脚之间距离的第一调节杆和第二调节杆，同样的，可竖直移动的右调节块设有用于调节下测试片组与半导体引脚之间距离的第三调节杆和第四调节杆，以促使上测试片、下测试片能接触到半导体产品的引脚，使半导体产品在完全接触好的情况下进行测试，提高产品通过率、产品质量和生产效率。附图说明图1为本技术提供的T0-252半导体封装测试装置的结构立体图一。图2为本技术提供的T0-252半导体封装测试装置的结构立体图二。图3为本技术提供的T0-252半导体封装测试装置的结构立体图三。图4为本技术提供的T0-252半导体封装测试装置的结构右视图。具体实施方式本技术提供一种T0-252半导体封装测试装置，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1、图2、图3、图4，本技术提供一种TO-252半导体封装测试装置，用于安装在半导体测试分选设备的测试工位的底座上，其包括固定座1、水平设于固定座1上且沿高度设置的上测试片组51和下测试片组52、设于下测试片组52两侧且可上下移动的左调节块2和右调节块3、设于下测试片组52前侧的半导体定位座4；所述上测试片组51包括与半导体引脚相接触的多片上测试片，所述下测试片组52包括与半导体引脚相接触的多片下测试片；所述左调节块2分别对应设有位于上测试片组51上侧、下侧的第一调节杆21、第二调节杆22；所述右调节块3分别对应设有位于下测试片组52上侧、下侧的第三调节杆31、第四调节杆32。对上测试片和下测试片分别对应设置第一调节杆、第二调节杆、第三调节杆、第四调节杆，以调整上测试片、下测试片的位置，促使它们能与产品引脚完全接触或完全分离，实现了上测试片、下测试片的可自动调整，提供较佳的测试条件，避免出现接触不良情形出现。如图1、图2所示，在本实施例中，所述上测试片和下测试片的数量均为3片，与TO-252半导体产品的引脚数目相对应，每一对上测试片和下测试片夹住该产品的一个引脚。而且，所述上测试片和下测试片均呈L形且关于水平面对称，上测试片和下测试片形成一测试爪，以夹着产品引脚。如图1、图2、图3所示，所述上测试片可拆卸地设置在固定座1顶面，下测试片可拆卸地设置在固定座1底面。具体地，所述固定座1在其顶面分别设有适于上测试片安放的凹槽12，所述固定座1设有位于凹槽12内且用于固定上测试片的固定块11，上测试片和固定块11均开设有通孔，螺钉依次穿过固定块11的通孔、上测试片的通孔螺纹连接至固定座1。同样的，所述固定座1在其底面分别设有适于下测试片安放的凹槽，所述固定座设有位于凹槽内且用于固定下测试片的固定块。另外，所述固定座1设有支撑架6；固定座1通过螺栓固定在支撑架6上，所述支撑架6通过螺栓固定连接在现有技术中的半导体测试分选设备(图中未示出)的机台上。如图1、图2、图4所示，所述第一调节杆21、第二调节杆22水平设置且在水平方向上错开设置；所述第三调节杆31、第四调节杆32水平设置且在水平方向上错开设置。在本实施例中，第一调节杆21和第二调节杆22始终分别对应与上测试片的顶面、底面相接触，第三调节杆31、第四调节杆32始终分别对应与下测试片的顶面、底面相接触。如图1、图2、图3所示，所述左调节块2可拆卸连接有可竖直移动的左固定架23，右调节块3可拆卸连接有可竖直移动的右固定架33。通过由可竖直移动的左固定架23来带动左调节块2上下移动，由可竖直移动的右固定架33来带动右调节块3上下移动，进而调整上测试片、下测试片与产品引脚之间的距离，使上测试片、下测试片与产品引脚接触或分离。在本实施例中，可以通过伸缩气缸来带动左固定架23、右固定架33做竖直方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TO-252半导体封装测试装置，用于安装在半导体测试分选设备，其特征在于，包括固定座、水平设于固定座上且沿高度设置的上测试片组和下测试片组、设于下测试片组两侧且可上下移动的左调节块和右调节块、设于下测试片组前侧的半导体定位座；所述上测试片组包括与半导体引脚相接触的多片上测试片，所述下测试片组包括与半导体引脚相接触的多片下测试片；所述左调节块分别设有位于上测试片组上侧、下侧的第一调节杆、第二调节杆；所述右调节块分别设有位于下测试片组上侧、下侧的第三调节杆、第四调节杆。/n

【技术特征摘要】
1.一种TO-252半导体封装测试装置，用于安装在半导体测试分选设备，其特征在于，包括固定座、水平设于固定座上且沿高度设置的上测试片组和下测试片组、设于下测试片组两侧且可上下移动的左调节块和右调节块、设于下测试片组前侧的半导体定位座；所述上测试片组包括与半导体引脚相接触的多片上测试片，所述下测试片组包括与半导体引脚相接触的多片下测试片；所述左调节块分别设有位于上测试片组上侧、下侧的第一调节杆、第二调节杆；所述右调节块分别设有位于下测试片组上侧、下侧的第三调节杆、第四调节杆。


2.根据权利要求1所述的TO-252半导体封装测试装置，其特征在于，所述上测试片和下测试片的数量均为3片。


3.根据权利要求1所述的TO-252半导体封装测试装置，其特征在于，所述上测试片和下测试片均呈L形且关于水平面对称。


4.根据权利要求1所述的TO-252半导体封装测试装置，其特征在于，所述上测试片可拆卸地设置在固定座顶面，下测试片可拆卸地设置在固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳征源，陆晓斌，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44