柔性印刷电路板和制造柔性印刷电路板的方法技术

根据本公开的一个实施例的柔性印刷电路板设置有：基膜，其具有绝缘性能；第一导电图案，其层叠在基膜上并且覆盖有金、镍或防锈材料；以及第二导电图案，其层叠在基膜上并且覆盖有锡或焊料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性印刷电路板和制造柔性印刷电路板的方法
本公开涉及一种柔性印刷电路板和制造柔性印刷电路板的方法。本申请基于并要求2017年11月27日提交的日本专利申请No.2017-226635的优先权，该日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。
技术介绍
在具有显示面板的电子装置中，通常，显示面板和印刷电路板通过安装有驱动显示面板的IC芯片的COF(覆晶薄膜)而连接在一起(参见日本已公开专利申请公报No.2016-20779)。对于COF，通过对在聚酰亚胺膜上层叠的铜箔进行湿式蚀刻，形成布线图案，并将IC以倒装芯片的方式安装在布线图案上。在具有显示面板的电子装置中，存在这样的电子装置：其中显示面板和具有主电路的印刷电路板通过安装有用于驱动显示面板的IC的COF而连接在一起。在COF中，可以采用这样的构造：其中布线图案的表面用锡涂覆，并且IC芯片通过钎焊材料连接到布线图案上，该钎焊材料是由锡与IC芯片外端面上的金层的共晶反应产生的。通过这种共晶反应的连接方法被称为共晶结合，并且可以通过在相对低的温度下进行热压结合来执行。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本已公开专利申请公报No.2016-207792
技术实现思路
根据本公开的一个方面，一种柔性印刷电路板包括：绝缘的基膜；第一导电图案，其层叠在所述基膜上并且涂覆有金、镍或防锈材料；以及第二导电图案，其层叠在所述基膜上并且涂覆有锡或焊料。根据本公开的另一方面，一种制造柔性印刷电路板的方法包括：在绝缘的基膜上形成导电图案的步骤；对所述导电图案的一部分涂覆金、镍或防锈材料的步骤；以及在所述涂布步骤之后，对所述导电图案的另一部分涂覆锡或焊料的步骤。附图说明图1是根据本公开的一个实施例的柔性印刷电路板的示意性平面图；图2是图1的柔性印刷电路板的示意性截面图；图3是锡涂层的示意性平面图；图4是锡涂层的示意性截面图；图5是使用图1的柔性印刷电路板的显示装置的示意性截面图；图6是根据本公开的不同于图1的实施例的柔性印刷电路板的示意性平面图；并且图7是图6的柔性印刷电路板的示意性截面图。具体实施方式[本专利技术所要解决的问题]在用于显示面板的COF中，因为用于驱动显示面板的IC芯片安装在与布置连接到显示面板的端子和连接到印刷电路板的端子的表面相同的表面上，所以电子装置中的布置受到限制。另外，与一般的柔性印刷电路板相比，COF的弯曲性较弱，并且容易发生断裂(断线)。鉴于上述情况，本公开的目的是提供一种柔性印刷电路板和制造柔性印刷电路板的方法，该柔性印刷电路板能够安装IC芯片并且能够直接连接到另一装置、电路等的端子。[本公开的效果]根据本公开的一个方面的柔性印刷电路板和通过根据本公开的另一方面的制造柔性印刷电路板的方法获得的柔性印刷电路板使得能够安装IC芯片并且能够直接连接到另一装置、电路板等的端子。[本公开的各实施例的描述]根据本公开的一个方面，柔性印刷电路板包括：绝缘的基膜；第一导电图案，其层叠在基膜上并且涂覆有金、镍或防锈材料；以及第二导电图案，其层叠在基膜上并且涂覆有锡或焊料。在柔性印刷电路板中，因为第一导电图案涂覆有金、镍或防锈材料，所以第一导电图案与其它电路的导电连接性不容易降低。因此，柔性印刷电路板可以可靠地连接到另一装置或电路板的端子。另外，在柔性印刷电路板中，由于第二导电图案涂覆有锡或焊料，所以IC芯片可以通过共晶反应而容易且可靠地安装在第二导电图案上。在柔性印刷电路板中，第二导电图案可以包括IC芯片安装用焊盘。这样，通过包括IC芯片安装用焊盘的第二导电图案，IC芯片可以通过共晶反应而更容易且更可靠地安装在第二导电图案上。在柔性印刷电路板中，第一导电图案可以包括窄间距连接部，在该窄间距连接部处，多个端子以15μm以下的平均宽度和15μm以下的平均间隔布置和形成。这样，包括窄间距连接部的第一导电图案使得能够以相对小的线间距与端子直接连接。在柔性印刷电路板中，第一导电图案可以包括宽间距连接部，在该宽间距连接部处，多个端子以20μm以上的平均宽度和20μm以上的平均间隔布置和形成。这样，通过包括宽间距连接部的第一导电图案，柔性印刷电路板可以用于将显示面板等连接到另一印刷电路板等。在柔性印刷电路板中，第二导电图案可以涂覆有锡，涂覆有锡的层可以包括在其外表面上的一个或多个第一区域以及一个或多个第二区域，一个或多个第一区域由形成第二导电图案的金属和锡的合金形成，一个或多个第二区域由非合金锡形成，并且一个或多个第一区域在涂覆有锡的层的外表面中的总占据面积百分比在2％以上且90％以下。这样，通过使一个或多个第一区域在涂覆有锡的层的外表面中的总占据面积百分比在2％以上且90％以下，可以使得在与IC芯片的端子结合时通过共晶反应形成的钎焊材料的量适当，可以防止第二导电图案的相邻电路之间的短路，并且可以更可靠地与IC芯片的端子的结合。在柔性印刷电路板中，第二区域的平均厚度可以在0.05μm以上且0.4μm以下。这样，通过使第二区域的平均厚度为0.05μm以上且0.4μm以下，能够使在与IC芯片的端子结合时通过共晶反应形成的焊料的量适当，能够防止第二导电图案的相邻电路间的短路，并且能够更可靠地与IC芯片的端子结合。根据本公开的另一方面，制造柔性印刷电路板的方法包括：在绝缘的基膜上形成导电图案的步骤；对导电图案的一部分涂覆金、镍或防锈材料的步骤；以及在涂覆步骤之后，对导电图案的另一部涂覆锡或焊料的步骤。由于柔性印刷电路板的制造方法在涂覆金、镍或防锈材料之后进行锡或焊料的涂覆，因此能够适当地形成金、镍或防锈材料的涂覆层以及锡或焊料的涂覆层。因此，根据制造柔性印刷电路板的方法，可以获得能够安装IC芯片并且可以直接连接到另一装置、电路等的端子的印刷电路板。在制造柔性印刷电路板的方法中，可以通过化学镀敷来执行金或镍的涂覆，并且可以通过化学镀敷来执行锡或焊料的涂覆。这样，通过化学镀敷执行金或镍的涂覆，并且通过化学镀敷执行锡或焊料的涂覆，可以防止金或镍的涂覆和锡或焊料的涂覆的连接性被削弱。另外，通过进行化学镀敷以涂覆金或镍，并且涂覆锡或焊料，可以获得能够更容易且更可靠地连接IC芯片的端子的柔性印刷电路板。在制造柔性印刷电路板的方法中，导电图案的涂覆有锡或焊料的部分可以包括IC芯片安装用焊盘，并且该方法还可以包括将IC芯片的端子共晶结合至IC芯片安装用焊盘的步骤。这样，通过导电图案的涂覆有锡或焊料、包括IC芯片安装用焊盘的部分以及通过包括将IC芯片的端子共晶结合至IC芯片安装用焊盘的步骤，可以获得能够通过共晶结合更可靠地安装IC芯片的柔性印刷电路板。在制造柔性印刷电路板的方法中，在共晶结合的步骤中，通过在250℃以上且500℃以下的温度下、并且在2MPaG以上且50MPaG以下的压力下的热压结合而可以进行共晶结合。这样，通过在250℃以上且5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性印刷电路板，包括：/n绝缘的基膜；/n第一导电图案，其层叠在所述基膜上并且涂覆有金、镍或防锈材料；以及/n第二导电图案，其层叠在所述基膜上并且涂覆有锡或焊料。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171127 JP 2017-2266351.一种柔性印刷电路板，包括：
绝缘的基膜；
第一导电图案，其层叠在所述基膜上并且涂覆有金、镍或防锈材料；以及
第二导电图案，其层叠在所述基膜上并且涂覆有锡或焊料。


2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第二导电图案包括IC芯片安装用焊盘。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一导电图案包括窄间距连接部，在所述窄间距连接部处，多个端子以15μm以下的平均宽度和15μm以下的平均间隔布置和形成。


4.根据权利要求1、权利要求2或权利要求3所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一导电图案包括宽间距连接部，在所述宽间距连接部处，多个端子以20μm以上的平均宽度和以20μm以上的平均间隔布置和形成。


5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的柔性印刷电路板，
其中，所述第二导电图案涂覆有锡，
涂覆有锡的层包括在其外表面上的一个或多个第一区域以及一个或多个第二区域，所述一个或多个第一区域由形成所述第二导电图案的金属和锡的合金形成，所述一个或多个第二区域由非合金锡形成，...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈上润一，冈田久夫，
申请(专利权)人：住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP