用于半导体器件测试的插座装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于半导体器件测试的插座装置，包括：底座(100)，其载置半导体器件(10)；触点模块(110)，设于底座(100)且具有对半导体器件(10)的端子与PCB的端子进行电连接的多个触点；浮动铰链块(210)，沿上下方向弹性地支承于底座(100)的一侧；盖(310)，可转动地设置于浮动铰链块(210)，下侧面设有凸出形成以向半导体器件的上表面施加压力的加压部(311)；浮动闩扣(220)，沿上下方向弹性地支承于底座(100)的一侧并与浮动铰链块(210)平行，从而能够固定盖(310)；第一凸轮轴(410)，通过沿轴线(C1)贯穿底座(100)与浮动铰链块(210)来进行安装，并随着旋转角度而调节浮动铰链块(210)的上下高度；第二凸轮轴(420)，通过沿轴线(C2)贯穿底座(100)与浮动闩扣(220)来进行安装，并随着旋转角度而调节浮动闩扣(220)的上下高度；杠杆(430)，与第一凸轮轴(410)固定为一体且能够旋转；把手(440)，与第二凸轮轴(420)固定为一体且能够旋转；连杆(450)，两端分别以能够自由旋转的方式连接于杠杆(430)和把手(440)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于半导体器件测试的插座装置
本专利技术涉及一种用于半导体器件测试的翻盖式(clamshell)的插座装置。
技术介绍
通常，用于半导体器件(IC)的插座设置于测试板或老化板(Burn-InBoard)，并且被用于如下测试半导体器件的系统，在该测试半导体器件的系统中，用于提供半导体器件的驱动所需的电源、老化室或能够输入输出电子信号的周边设备、以及用于测试半导体器件特性的另外的测试装置通过形成于板(测试板、老化板)的I/O端子(输入输出端子)而相互连接。在一般的广泛使用的IC中，球栅阵列(BallGridArray，BGA)型IC为在IC的整个底面排列IC的端子即球(Ball)而革新性地减小了IC的大小和厚度的IC。另外，连接盘网格阵列(LandGridArray，LGA)型IC为BGA型IC中的球(Ball)未附着于焊盘(PAD)(或连接盘(Land))的状态的IC。最近，生产出了多种LGA型、或BGA型与LGA型结合的复合型IC，用于测试LGA型或复合型IC的插座具备在上下方向上具有预定弹力的多个触点(Contact)，触点的下部端子通过接触或焊接的方式连接于PCB。在此，触点的上部端子构成为与装载(Loading)于插座的IC的端子接触，并且为了电接触的稳定性，插座必须具备向下按压IC的加压装置。作为参考，通过将利用加压装置施加于IC上表面的物理力除以触点的数量，即可计算出施加于每个触点的物理力。更具体地，对于施加于触点的物理力而言，每个触点约10gf，例如在IC的端子为500个的情况下，可知需施加5.0Kgf左右的强大的物理力。因此，在用于测试IC的插座中，需要能够将如上所述的强大的物理力有效地施加于IC的加压机构。今后，随着IC的端子(Lead)数量的增多，端子间距(LeadPitch)狭隙化，IC的厚度变得更薄，尤其期待如下一种插座，该插座具备在高温且长时间进行燃烧(Burnin)测试的情况下，对应于施加到IC的端子的朝向上方的接触力(ContactForce)，能够一边水平地保持IC的整个表面一边进行强力加压的加压机构。图1和图2为现有技术的用于半导体器件测试的插座装置的剖面构成图，图1示出了盖打开的状态，图2示出了盖闭合的状态。参照图1，现有技术的翻盖式的插座装置包括：底座20，用于载置半导体器件10；多个触点30，设置于底座20且对半导体器件10的端子与PCB(未图示)的端子进行电连接；盖40，通过铰链而组装于底座20的上端的一侧，前端具有能够与底座20卡合的闩扣(latch)41，并被设置为向半导体器件10施加压力。底座20的中央设有用于载置半导体器件10的收纳部21，该收纳部21设有对半导体器件10的端子与PCB的端子进行电连接的多个触点30。底座20还设置有与盖40的闩扣41卡合的挂接台22。盖40经由铰链销(hingepin)42而以可转动的方式组装于底座20，铰链销42具有弹性支撑底座20和盖40的铰链弹簧43。盖40的前端设有可挂接并固定于底座20的挂接台22的闩扣41，闩扣41被线圈弹簧44弹性支承，闩扣41与挂接台22通过线圈弹簧44的弹力而维持盖40的闭合状态。盖40在下侧面的大致中央设有凸出形成的加压部45，当盖40闭合时，加压部45按压半导体器件10的上部，使得半导体器件10的端子与触点30以充分的接触力接触，从而减小接触阻力。然而，这种现有技术的翻盖式的插座装置，在半导体器件的装载过程中，半导体器件10的上表面可能会发生划伤，尤其是在半导体器件的上表面为裸片(BareDie)的情况下容易发生碎裂，因而半导体器件可能产生损伤。具体地，参照图2，如果在半导体器件10载置于底座20的状态下闭合盖40，则盖40以固定的旋转轴、即铰链销42为轴覆盖于底座20，在该过程中，加压部45在一端的角部与半导体器件10的上表面线接触的状态下以角度(θ)按压半导体器件10，此时半导体器件10的上表面的特定部位(与半导体器件线接触的部位)受到强大的按压力，因而可能发生划伤或半导体器件发生损伤。如上所述，在现有技术的翻盖式的插座装置中，盖40通过固定于底座20的旋转轴来实现开闭动作，因而半导体器件在装载过程中可能发生损伤。尤其是触点的上部端子，如上所述，为了使触点的上部端子与半导体器件的端子稳定地电接触而需要以一定的物理力施加压力，因而随着半导体器件的端子的增加，翻盖式的插座装置在半导体器件的装载过程中发生损伤的可能性增大。现有技术文献专利文献1、韩国公开专利公报第10-2014-0134820号(公开日2014.11.25.)2、韩国公开专利公报第10-2010-0052721号(公开日2010.05.20.)
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的目的为对这种现有的用于半导体器件测试的插座装置进行改进，提供一种翻盖式的插座装置，能够在装载半导体器件的过程中以均匀的按压力作用于半导体器件的整个上表面，从而防止半导体器件的损伤。用于解决问题的手段本专利技术的用于半导体器件测试的插座装置包括：底座，用于载置半导体器件；触点模块，其设于所述底座，并具有对半导体器件的端子与PCB的端子进行电连接的多个触点；浮动铰链块，其沿上下方向弹性地支承于所述底座的一侧；盖，其可转动地设置于所述浮动铰链块，并在下侧面设有凸出形成以向半导体器件的上表面施加压力的加压部；浮动闩扣，其沿上下方向弹性地支承于所述底座的一侧，并与所述浮动铰链块平行，从而能够固定所述盖；第一凸轮轴，其通过贯穿所述底座与所述浮动铰链块来进行安装，并随着旋转角度而调节所述浮动铰链块的上下高度；第二凸轮轴，其贯穿所述底座与所述浮动闩扣来进行安装，并随着旋转角度而调节所述浮动闩扣的上下高度；杠杆，其与所述第一凸轮轴固定为一体且能够进行旋转；把手，其与所述第二凸轮轴固定为一体且能够进行旋转；以及连杆，其两端分别以能够自由旋转的方式连接于所述杠杆和所述把手。优选地，所述第一凸轮轴与所述第二凸轮轴分别包括第一部分和第二部分，所述第一部分可转动地组装于所述底座且具有圆形的剖面，所述第二部分从所述第一部分延伸并分别组装于所述浮动铰链块和所述浮动闩扣，其中，所述第二部分具有在外周面的局部形成有沿轴向的平面的凸轮面。更优选地，所述浮动铰链块与所述浮动闩扣分别形成有供对应的凸轮轴贯穿插入的组装孔，所述组装孔具有与所述凸轮面面接触的平面。优选地，所述浮动闩扣与所述底座之间具有并列配置的多个弹性体，所述浮动闩扣相对于所述第二凸轮轴的旋转轴而向与所述盖卡合的方向施加扭矩，更优选地，所述弹性体具有不同的弹簧常数。优选地，所述加压部还包括能够调节温度的加热单元。优选地，所述触点模块包括：固定板，其配置有多个触销且固定于所述底座；以及浮动板，其隔开间隔地弹性支承于所述固定板的上部，并且所述触销的上端的一部分凸出配置于所述浮动板，更优选地，所述浮动板形成有引导面，所述引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体器件测试的插座装置，包括：/n底座，其用于载置所述半导体器件；/n触点模块，其设于所述底座，并具有对所述半导体器件的端子与PCB的端子进行电连接的多个触点；/n浮动铰链块，其沿上下方向弹性地支承于所述底座的一侧；/n盖，其可转动地设置于所述浮动铰链块，并在下侧面设有凸出形成以向所述半导体器件的上表面施加压力的加压部；/n浮动闩扣，其沿上下方向弹性地支承于所述底座的一侧，并与所述浮动铰链块平行，从而能够固定所述盖；/n第一凸轮轴，其通过贯穿所述底座与所述浮动铰链块来进行安装，并随着旋转角度而调节所述浮动铰链块的上下高度；/n第二凸轮轴，其通过贯穿所述底座与所述浮动闩扣来进行安装，并随着旋转角度而调节所述浮动闩扣的上下高度；/n杠杆，其与所述第一凸轮轴固定为一体且能够进行旋转；/n把手，其与所述第二凸轮轴固定为一体且能够进行旋转；以及/n连杆，其两端分别以能够自由旋转的方式连接于所述杠杆和所述把手。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181010 KR 10-2018-01202921.一种用于半导体器件测试的插座装置，包括：
底座，其用于载置所述半导体器件；
触点模块，其设于所述底座，并具有对所述半导体器件的端子与PCB的端子进行电连接的多个触点；
浮动铰链块，其沿上下方向弹性地支承于所述底座的一侧；
盖，其可转动地设置于所述浮动铰链块，并在下侧面设有凸出形成以向所述半导体器件的上表面施加压力的加压部；
浮动闩扣，其沿上下方向弹性地支承于所述底座的一侧，并与所述浮动铰链块平行，从而能够固定所述盖；
第一凸轮轴，其通过贯穿所述底座与所述浮动铰链块来进行安装，并随着旋转角度而调节所述浮动铰链块的上下高度；
第二凸轮轴，其通过贯穿所述底座与所述浮动闩扣来进行安装，并随着旋转角度而调节所述浮动闩扣的上下高度；
杠杆，其与所述第一凸轮轴固定为一体且能够进行旋转；
把手，其与所述第二凸轮轴固定为一体且能够进行旋转；以及
连杆，其两端分别以能够自由旋转的方式连接于所述杠杆和所述把手。


2.根据权利要求1所述的用于半导体器件测试的插座装置，其中，
所述第一凸轮轴与所述第二凸轮轴分别包括第一部分和第二部分，所述第一部分可转动地组装于所述底座且具有圆形的剖面，所述第二部分从所述第一部分延伸并分别组装于...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄东源，黄路建载，黄裁白，
申请(专利权)人：黄东源，黄路建载，黄裁白，惠康有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR