一种回流炉测温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种回流炉测温装置，其特征在于：包括测温板，所述测温板上中部设有用来放置温度仪的温度仪放置槽，在所述温度仪放置槽的两侧均设用于放置待固化产品的产品槽。本实用新型专利技术回流炉测温装置，结构简单，使用方便，更能真实反映回流过程中温度变化，实现更加合理的温度控制，具有较强的实用性和较好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种回流炉测温装置
本技术属于半导体电子产品封装
，更具体地说，涉及一种回流炉测温装置。
技术介绍
半导体电子产品封装行业，锡膏印刷是一种比较常用的工艺，用来印刷锡膏粘接芯片和被动元器件，贴完后需再经过回流进行固化，其中回流过程的温度控制直接关系到产品的品质，温度控制不好，会导致锡膏飞溅、气洞、焊盘污染等一系列质量问题，对于温度的控制，一般采用温度曲线来进行管理。目前回流炉的温度曲线测量是通过外接线的方式，把导线一端焊接在产品上，另外一端接在炉子外部的温度测量仪上，产品依次通过回流炉的不同温区的轨道，温度通过导线在反馈到测量仪进行记录，这样的测量方式布置不便且并不能完全真实的反应回流炉的温度变化曲线，对于温度的控制造成一些假象，导致温度控制不合理，不能快速准确的找到最佳的控制曲线
技术实现思路
本技术的目的是解决现有技术存在的问题，提供一种结构简单，使用方便，更能真实反映回流过程中温度变化的回流炉测温装置。为了实现上述目的，本技术采取的技术方案为：所提供的这种回流炉测温装置，其特征在于：包括测温板，所述测温板上中部设有用来放置温度仪的温度仪放置槽，在所述温度仪放置槽的两侧均设用于放置待固化产品的产品槽。为使上述技术方案更加详尽和具体，本技术还提供以下更进一步的优选技术方案，以获得满意的实用效果：所述产品槽对称布置在两侧。所述温度仪放置槽和产品槽两侧的台面位置高度齐平，且保证所述温度仪与所述产品的上端面不超出所述台面位置。所述温度仪放置槽和产品槽两侧的台面的边缘均设有安装倒角。所述温度仪放置槽和产品槽的底面均为镂空结构。所述测温板的两侧边缘设有与回流炉轨道侧壁滑动配合的滑块。在所述测温板沿进炉方向的后方边缘设有防错槽。本技术与现有技术相比，具有以下优点：本技术回流炉测温装置，结构简单，使用方便，更能真实反映回流过程中温度变化，实现更加合理的温度控制，具有较强的实用性和较好的应用前景。附图说明下面对本说明书的附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：图1为本技术回流炉测温装置结构示意图；图2为本技术回流炉测温装置结构示意图；图3为本技术回流炉测温装置使用结构示意图。图中标记为：1、测温板，2、温度仪放置槽，3、产品槽，4、滑块，5、温度仪，6、产品，7、防错槽。具体实施方式下面对照附图，通过对实施例的描述，对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。本技术这种回流炉测温装置，如图1、2、3中所示，包括测温板1，测温板1上中部设有用来放置温度仪5的温度仪放置槽2，在温度仪放置槽2的两侧均设用于放置待固化产品6的产品槽3。该回流炉测温装置产品区在测量仪放置区的两边都有设置，以保证整个装置在过炉时受力平衡，避免单边倾斜。使用时将温度仪5和产品6均放置在相应区域，将产品6通过导线连接到温度仪5上，随该测温装置一同进入回流炉内，温度仪5将炉内实时温度反馈到外部显示装置上。本技术中，产品槽3对称布置在两侧。如图1中所示，产品槽3两区域上表面一致且水平排列，以保证测温装置运动过程中的稳定性。本技术中，温度仪放置槽2和产品槽3两侧的台面位置高度齐平，且保证温度仪5与产品6的上端面不超出台面位置。避免与回流炉进料口冲突，这样产品和温度仪能同时进入回流炉轨道同一温区，保证温度测量的准确性，同时反馈外部显示的温度曲线上，这样更好的控制回流的温度变化，使工程师快速准确的调整产品需求的温度控制参数。本技术中，温度仪放置槽2和产品槽3两侧的台面的边缘均设有安装倒角，便于产品和温度仪的放置和取出。本技术中，温度仪放置槽2和产品槽3的底面均为镂空结构，便于回流炉内热气最大限度与产品接触，同时减轻工装重量，便与传送。本技术中，如图1中所示，测温板1的两侧边缘设有与回流炉轨道侧壁滑动配合的滑块4，轨道内壁设于与滑块4配合的滑槽，以便于回流炉测温装置整体稳定的运动过程。本技术中，如图2中所示，在测温板1沿进炉方向的后方边缘设有防错槽7，以保证产品按设定的正向进入回流炉，有利于产品性能的把控。本技术回流炉测温装置，设计有产品放置区和温度测量仪放置区，产品区在测量仪放置区的两边都有设置，以保证整个船体在过炉时受力平衡，避免单边倾斜，两区域上表面一致且水平排列，温度测量仪区域下沉，避免与回流炉进料口冲突，这样产品和温度测量仪能同时进入回流炉轨道同一温区，保证温度测量的准确性，同时反馈到温度曲线上，这样更好的控制回流的温度变化，使工程师快速准确的调整产品需求的温度控制参数。本技术回流炉测温装置，重点在于极大的简化了回流炉温度测量的操作过程，省去过多外部连接导线的布置，且能更准确的测量反馈炉温的变化曲线，对于工艺参数的优化以及不同产品间的参数调整提供了很大帮助。本技术回流炉测温装置，结构简单，使用方便，更能真实反映回流过程中温度变化，实现更加合理的温度控制，具有较强的实用性和较好的应用前景。上面结合附图对本技术进行了示例性描述，但是本技术并不受限于上述方式，只要采用本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进或直接应用于其它场合的，均落在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回流炉测温装置，其特征在于：包括测温板，所述测温板上中部设有用来放置温度仪的温度仪放置槽，在所述温度仪放置槽的两侧均设用于放置待固化产品的产品槽；所述产品槽对称布置在两侧；所述温度仪放置槽和产品槽两侧的台面位置高度齐平，且保证所述温度仪与所述产品的上端面不超出所述台面位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种回流炉测温装置，其特征在于：包括测温板，所述测温板上中部设有用来放置温度仪的温度仪放置槽，在所述温度仪放置槽的两侧均设用于放置待固化产品的产品槽；所述产品槽对称布置在两侧；所述温度仪放置槽和产品槽两侧的台面位置高度齐平，且保证所述温度仪与所述产品的上端面不超出所述台面位置。


2.按照权利要求1所述的回流炉测温装置，其特征在于：所述温度仪放置槽和产品槽两侧的台面...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗艳玲，王敬，龚秀友，
申请(专利权)人：芜湖启迪半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34