个人计算机用的三室散热机壳制造技术

本发明专利技术公开了一种个人计算机用的三室散热机壳，包含：一围绕出一机壳容置空间的机壳框架、一右侧外板、一左侧外板、一中央固态隔板及一槽室隔板。该中央固态隔板占据该机壳容置空间内一整个截面积，且将该机壳容置空间分隔成一第一机壳空间及一第二机壳空间。该槽室隔板占据该第二机壳空间内一整个截面积并将该第二机壳空间分隔出一第三机壳空间。借由重力及对流力，使各机壳空间内产生的热量不会相互影响且可对外界传输。

【技术实现步骤摘要】
个人计算机用的三室散热机壳
本专利技术是有关于一种计算机机壳，尤其是关于一种应用于具有高效能硬件的小尺寸规格计算机上的个人计算机用的三室散热机壳。
技术介绍
消费者对配有高效能硬件的小尺寸规格计算机有需求。然而，小型计算机常无法在可接受的噪音值下，冷却高功率中央处理单元(CPU’s)及图形处理单元(GPU’s)。许多计算机系统使用上至下风扇，其将热量自该CPU及(或)该GPU吹送至该主板构件，也因此更恶化了该系统的冷却问题。小型计算机机壳通常配置小直径高速风扇(如40mm,60mm,80mm)，但是其在高速运转时会产生大量噪音。如何提升小型计算机的散热效果，并降低散热风扇产生的噪音，是相关技术人员亟需努力的目标。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一目的是在于提供一种个人计算机用的三室散热机壳，包含一围绕出一机壳容置空间的机壳框架、一位于该三室散热机壳的一第一Y-Z平面的右侧外板、一位于该三室散热机壳的一第二Y-Z平面的左侧外板、一位于机壳容置空间内的中央固态隔板，及一槽室隔板；该三室散热机壳具有一位于该三室散热机壳的一第一X-Y平面的机壳顶部、一位于该三室散热机壳的一第二X-Y平面的机壳底部、一位于该三室散热机壳的一第一X-Z平面的机壳前端，及一位于该三室散热机壳的一第二X-Z平面的机壳后端；该中央固态隔板占据该机壳容置空间内一整个截面积，且该中央固态隔板位于该三室散热机壳的一第三Y-Z平面，其中，该第三Y-Z平面位于该三室散热机壳的X轴方向的中间位置，其中，该中央固态隔板自机壳顶部延伸至机壳底部，且自机壳前端延伸至机壳后端；该中央固态隔板将该机壳容置空间分隔成一第一机壳空间及一第二机壳空间；该槽室隔板是位于第二机壳空间内，并占据该第二机壳空间内一整个截面积且位于一X-Y平面，并将该第二机壳空间分隔出一第三机壳空间；其中，该第一机壳空间形成该三室散热机壳的一第一热槽室，该第二机壳空间形成该三室散热机壳的一第二热槽室；及该第三机壳空间形成该三室散热机壳的一第三热槽室。本专利技术的另一技术手段，是在于上述第二机壳空间是用以围罩一主板及一与该主板相应的中央处理单元。本专利技术的又一技术手段，是在于上述第一机壳空间是用以围罩一图形处理单元。本专利技术的再一技术手段，是在于上述第三机壳空间是用以围罩一电源供应单元。本专利技术的另一技术手段，是在于上述第一机壳空间是用以围罩一第一散热单元。本专利技术的又一技术手段，是在于上述第二机壳空间是用以围罩一第二散热单元。本专利技术的再一技术手段，是在于上述第一散热单元与一水泵相连，以使冷却剂液体自该三室散热机壳的一热源流动至该第一散热单元，其中，该冷却剂液体自该热源移除热量且该冷却剂液体于该第一散热单元进行冷却。本专利技术的另一技术手段，是在于上述第二散热单元与一水泵相连，以使冷却剂液体自该三室散热机壳的一热源流动至该第二散热单元，其中，该冷却剂液体自该热源移除热量且该冷却剂液体于该第二散热单元进行冷却。本专利技术的又一技术手段，是在于上述的三室散热机壳，还包含至少一抽风扇设置于该机壳顶部，其中，该至少一抽风扇自该三室散热机壳的第一热槽室及第二热槽室中抽出气体。本专利技术的再一技术手段，是在于上述的三室散热机壳，还包含至少一抽风扇设置于该第三热槽室，用以根据电源供应单元的内部温度提供气流予电源供应单元。本专利技术的另一技术手段，是在于上述右侧外板使气流可自该三室散热机壳外部流进该三室散热机壳内。本专利技术的又一技术手段，是在于上述左侧外板使气流可自该三室散热机壳外部流进该三室散热机壳内。本专利技术的再一技术手段，是在于上述机壳底部使气流可自该三室散热机壳外部流进该三室散热机壳内。本专利技术的有益功效在于，该中央固态隔板及该槽室隔板将该机壳容置空间分隔成独立的第一机壳空间、第二机壳空间及第三机壳空间，并分别形成用以设置图形处理单元的第一热槽室、用以设置中央处理单元的主板的第二热槽室及用以设置电源供应单元的第三热槽室，在借由自然的重力及对流力，将热量对外界传输。附图说明图1是根据本专利技术的部分实施例，说明三室散热机壳的一左前视图；图2是根据本专利技术的部分实施例，说明该三室散热机壳的一右前视图；图3是根据本专利技术的部分实施例，说明该三室散热机壳内的数个散热器设置的一前视图；图4是根据本专利技术的部分实施例，详细说明该三室散热机壳内第一热槽室的一前视图；图5是根据本专利技术的部分实施例，说明三室散热机壳中气流流动情形的示意图；图6是根据本专利技术的部分实施例，说明该三室散热机壳中部分主要热源设置的示意图；图7是根据本专利技术的部分实施例，说明高速外围组件连接接口线材组件的示意图；图8是根据本专利技术的部分实施例，说明散热器与GPU或CPU的液态冷却器的使用情形的示意图。附图中的符号说明：100机壳；101第一热槽室；102第二热槽室；103第三热槽室；104中间板或中央隔板；105槽室隔板；106顶部开口；110开口；120GPU散热器；122CPU散热器；150位置；151位置；152位置；153位置；302对流力；304重力；403GPU；404液态冷却器；405散热片；550A气流；550B气流；551A气流；551B气流；553A气流；553B气流；601主板；602电源供应单元；602A风扇；603机壳抽风扇；604APCle带状线材；604BPCle带状线材；604CPCle带状线材；700高速外围组件连接接口线材组件；702GPU连接器；800散热器；801底部歧管；802入口；802A水流；803出口；803A水流；805A水流；805B水流；806a输送管；806b输送管；807a凸片；807b凸片；808顶部歧管；808A水流；810位置。具体实施方式本专利技术的方法、系统、用户接口及其他相关方面描述如下。请参考本专利技术部分实施例及附图中的示例。虽然本专利技术将结合该等实施例进行描述，但应当理解，其未试图将本专利技术限制在该等具体实施例中。相反地，本专利技术旨在涵盖于本专利技术精神和范围内的各种替换、修改和等效的方式。因此，本专利技术的说明书和图式应视为一种说明，而非限制性的概念。此外，在随后的说明中会提出许多具体详述，以完整了解本专利技术的内容。但是，对本专利技术所属
中具有通常知识者而言，无需这些具体详述也可实施本专利技术。另外，为了避免模糊本专利技术的内容，为本专利技术所属
中具有通常知识者所熟知的实例、方法、程序、构件和网络将不进行详述。图1是根据本专利技术的部分实施例，说明三室散热机壳100（以下简称机壳100）的一左前视图。该机壳100围罩计算机冷却系统及其他计算机构件。该冷却系统包含数个同时运作的构件，其可有效地在低噪音值下自该冷却系统中移除热量。例如于非限制性实施例中，该冷却系统的构件可包含：散热器、水泵、冷盘、管线、机壳抽风扇及控制系统。根据本专利技术的部分实施例，该机壳100包含3个热槽室，即：1)一第一热槽室101(例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种个人计算机用的三室散热机壳，其特征在于，包含：/n一围绕出一机壳容置空间的机壳框架，该三室散热机壳具有一位于该三室散热机壳的一第一X-Y平面的机壳顶部、一位于该三室散热机壳的一第二X-Y平面的机壳底部、一位于该三室散热机壳的一第一X-Z平面的机壳前端，及一位于该三室散热机壳的一第二X-Z平面的机壳后端；/n一位于该三室散热机壳的一第一Y-Z平面的右侧外板；/n一位于该三室散热机壳的一第二Y-Z平面的左侧外板；/n一位于机壳容置空间内的中央固态隔板，该中央固态隔板占据该机壳容置空间内一整个截面积，且该中央固态隔板位于该三室散热机壳的一第三Y-Z平面，其中，该第三Y-Z平面位于该三室散热机壳的X轴方向的中间位置，其中：/n该中央固态隔板自机壳顶部延伸至机壳底部，且自机壳前端延伸至机壳后端；及/n该中央固态隔板将该机壳容置空间分隔成一第一机壳空间及一第二机壳空间；/n一位于第二机壳空间内的槽室隔板，该槽室隔板占据该第二机壳空间内一整个截面积且位于一X-Y平面，并将该第二机壳空间分隔出一第三机壳空间；/n其中，该第一机壳空间形成该三室散热机壳的一第一热槽室，该第二机壳空间形成该三室散热机壳的一第二热槽室；及该第三机壳空间形成该三室散热机壳的一第三热槽室。/n...

【技术特征摘要】
20190106 US 62/788,9411.一种个人计算机用的三室散热机壳，其特征在于，包含：
一围绕出一机壳容置空间的机壳框架，该三室散热机壳具有一位于该三室散热机壳的一第一X-Y平面的机壳顶部、一位于该三室散热机壳的一第二X-Y平面的机壳底部、一位于该三室散热机壳的一第一X-Z平面的机壳前端，及一位于该三室散热机壳的一第二X-Z平面的机壳后端；
一位于该三室散热机壳的一第一Y-Z平面的右侧外板；
一位于该三室散热机壳的一第二Y-Z平面的左侧外板；
一位于机壳容置空间内的中央固态隔板，该中央固态隔板占据该机壳容置空间内一整个截面积，且该中央固态隔板位于该三室散热机壳的一第三Y-Z平面，其中，该第三Y-Z平面位于该三室散热机壳的X轴方向的中间位置，其中：
该中央固态隔板自机壳顶部延伸至机壳底部，且自机壳前端延伸至机壳后端；及
该中央固态隔板将该机壳容置空间分隔成一第一机壳空间及一第二机壳空间；
一位于第二机壳空间内的槽室隔板，该槽室隔板占据该第二机壳空间内一整个截面积且位于一X-Y平面，并将该第二机壳空间分隔出一第三机壳空间；
其中，该第一机壳空间形成该三室散热机壳的一第一热槽室，该第二机壳空间形成该三室散热机壳的一第二热槽室；及该第三机壳空间形成该三室散热机壳的一第三热槽室。


2.依据权利要求1所述的个人计算机用的三室散热机壳，其特征在于，该第二机壳空间是用以围罩一主板及一与该主板相应的中央处理单元。


3.依据权利要求1所述的个人计算机用的三室散热机壳，其特征在于，该第一机壳空间是用以围罩一图形处理单元。


4.依据权利要求1所述的个人计算机用的三室散热机壳，其特征在于，该第三机壳空间是用以围罩一电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：金斯特三世·罗伯特·麦可，李·丹尼斯·伟祥，克莱金·约瑟夫艾蒙·L，史考拉夫斯·达斯汀·亚历山大，
申请(专利权)人：可赛尔内存股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US