一种可自动调温的温度治疗仪制造技术

技术编号:24887947 阅读:19 留言:0更新日期:2020-07-14 18:15
本发明专利技术涉及一种可自动调温的温度治疗仪,其包括MCU处理器、温度控制模块、水箱、治疗敷袋和肿胀监测模块。本发明专利技术温度治疗仪增设了肿胀监测模块,使得采用该温度治疗仪在进行温度治疗的过程可以采集创伤部位的肿胀变化情况,并根据该肿胀变化情况自动调整温度控制模块的治疗模式及温度,使得温度治疗能够根据患者的具体情况而作出适应性地调整,使温度治疗更具有针对性,从而提高了温度治疗的治疗效果。

【技术实现步骤摘要】
一种可自动调温的温度治疗仪
本专利技术涉及医学温度治疗领域,具体涉及一种可自动调温的温度治疗仪。
技术介绍
温度治疗式一种创后治疗方式,温度治疗一般包括冷疗和热疗。其中,冷疗可以抑制炎症反应,减轻受创部位的肿胀程度;热疗可以促进血液循环,加快患者恢复速度。现有的温度治疗仪在进行温度治疗时,用户输入冷疗或热疗的温度后,治疗温度保持恒定,无法根据患者创伤部位的具体情况来调整,影响温度治疗的效果。有鉴于此,本设计人针对上述温度治疗仪存在的问题进行深入构思,遂有本案产生。
技术实现思路
针对现有技术的问题,本专利技术的目的在于提供一种可自动调温的温度治疗仪,其能够根据患者创伤部位的具体情况而自动调节温度,以提高温度治疗效果。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种可自动调温的温度治疗仪,其包括MCU处理器、温度控制模块、水箱、治疗敷袋和肿胀监测模块,所述肿胀监测模块,用于监测受创部位的肿胀值,并将该肿胀值传送至MCU处理器;所述MCU处理器,用于接收用户操作指令,根据用户操作指令控制温度控制模块;该MCU处理器还用于接收肿胀监测模块传送的受创部位的肿胀值,并根据该肿胀值于上一时刻接收的肿胀值进行比较,计算受创部位的肿胀变化速度v;MCU处理器还根据受创部位的肿胀变化速度v控制温度控制模块;所述温度控制模块,连接水箱,用于调节水箱内治疗用水的温度;所述治疗敷袋,通过水管和水泵连接水箱,该治疗敷袋设有容置治疗用水的腔室。所述MCU处理器根据受创部位的肿胀变化速度v对温度控制模块的控制具体如下:当肿胀变化速度v大于0时,MCU处理器控制温度控制模块进行制冷,以T1的温度进行冷疗;当肿胀变化速度v约等于0时,MCU处理器控制温度控制模块停止工作,以常温进行自行恢复;当肿胀变化速度v小于0时,MCU处理器控制控制温度控制模块进行制热,以T2的温度进行热疗。所述温度T1=A*(-v)^3+B,所述温度T2=A*(-v)^3+D;其中,A、B、D为经验系数。所述肿胀监测模块包括ADC转换器和弯曲传感器,所述弯曲传感器连接ADC转换器,所述ADC转换器连接MCU处理器。所述弯曲传感器为光纤式弯曲传感器。所述肿胀监测模块设置在治疗敷袋上。所述温度控制模块包括制冷/制热模块和温度传感器,所述制冷/制热模块连接MCU处理器,根据MCU处理器的控制进行制冷或制热;所述温度传感器,设于水箱内,并连接MCU处理器,用于获取水箱内的水温,并传输至MCU处理器。所述制冷/制热模块包括一个H桥电路和半导体制冷片,所述H桥电路的输出端连接半导体制冷片。所述温度控制模块还包括散热模块,所述散热模块连接制冷/制热模块。所述温度治疗仪还包括显示屏,所述显示屏连接MCU处理器。采用上述方案后,本专利技术温度治疗仪增设了肿胀监测模块,使得采用该温度治疗仪在进行温度治疗的过程可以采集创伤部位的肿胀变化情况,并根据该肿胀变化情况自动调整温度控制模块的治疗模式及温度,使得温度治疗能够根据患者的具体情况而作出适应性地调整,使温度治疗更具有针对性,从而提高了温度治疗的治疗效果。附图说明图1为本专利技术温度治疗仪的原理框图;图2为本专利技术肿胀监测模块的原理框图;图3为本专利技术肿胀监测模块的原理框图;图4为创伤部位的肿胀曲线示意图;图5为本专利技术一具体实施例的治疗温度曲线图。具体实施方式本专利技术揭示了一种可自动调温的温度治疗仪,其可以根据患者的具体情况调节温度,使得温度治疗具有针对性,从而提高温度治疗的效果。如图1至图3所示,本专利技术一种可自动调温的温度治疗仪包括MCU处理器、温度控制模块、水箱、治疗敷袋和肿胀监测模块。其中,肿胀监测模块用于监测受创部位的肿胀值,并将该肿胀值传送至MCU处理器。该肿胀监测模块包括ADC转换器和弯曲传感器,弯曲传感器连接ADC转换器,而ADC转换器连接MCU处理器。弯曲传感器可以采用光纤式弯曲传感器。具体使用时,整个肿胀监测模块或者弯曲传感器可以结合于治疗敷袋上,也可以独立使用,只要将弯曲传感器贴合在患者的创伤部位即可。当患者的创伤部位的肿胀程度发生变化,弯曲传感器输出的电压也会随之变化,再通过ADC转换器转换成数字信号反馈给MCU处理器。MCU处理器用于接收用户操作指令,并根据用户操作指令控制温度控制模块;该MCU处理器还用于接收肿胀监测模块传送的受创部位的肿胀值,并根据该肿胀值于上一时刻接收的肿胀值进行比较,计算受创部位的肿胀变化速度v;MCU处理器还根据受创部位的肿胀变化速度v控制温度控制模块。水箱用于存储治疗用水;温度控制模块连接水箱,用于调节水箱内治疗用水的温度;治疗敷袋则通过水管连接水箱,该治疗敷袋设有容置治疗用水的腔室,由MCU处理器控制水泵使治疗用水循环于水箱和治疗敷袋之间,为患者提供温度治疗。温度控制模块包括制冷/制热模块和温度传感器,制冷/制热模块连接MCU处理器,根据MCU处理器的控制进行制冷或制热;温度传感器,设于水箱内,并连接MCU处理器,用于获取水箱内的水温,并传输至MCU处理器。制冷/制热模块包括一个H桥电路和半导体制冷片,H桥电路的输出端连接半导体制冷片,MCU处理器输出不同电流方向的控制信号至H桥电路,即可控制半导体制冷片进行制冷或制热。为了保证制冷/制热模块的正常运行,温度控制模块还包括散热模块,散热模块连接制冷/制热模块,用于对制冷/制热模块进行散热。温度治疗仪还包括显示屏,该显示屏连接MCU处理器。显示屏用于显示治疗过程中的各种信息,同时用户可以通过显示屏对温度治疗仪进行操作,从而对MCU处理器下发操作指令。患者在受创后,受创部位由于毛细血管破裂出血及组织液渗出,使得受创部位发生肿胀。依据受创的部位以及受创程度的不同,肿胀会在受创一段时间后达到最大值,维持一段时间,然后慢慢消肿。肿胀曲线如图4所示。所以MCU处理器根据受创部位的肿胀变化速度v对温度控制模块的控制具体如下:当受创部位处于不断变肿的时期,此时v>0,温度治疗仪将采用冷疗为受创部位降温,促使毛细血管收缩,减少血液及组织液的渗出。当受创部位处于不再变肿的时期,此时v≈0。温度治疗仪将采用常温间歇的方式,不进行冷疗和热疗,由机体自行恢复。当受创部位处于逐渐消肿的时期,此时v<0。温度治疗仪将采用热疗为受创部位热敷,促进血液循环,加快渗出液的吸收,进而促进消肿。当受创部位处于不断变肿的时期,冷疗温度T1=A*(-v)^3+B;当受创部位处于逐渐消肿的时期,热疗温度T2=A*(-v)^3+D,其中,A、B、D为经验系数。为详尽本
技术实现思路
,以下将列举一具体实施例进行说明。本实施例中,温度治疗仪包括一MCU处理器、一块LCD液晶屏、一个温度控制模块、一个水箱、一个治疗敷袋以及一个肿胀监测模块。在进行治疗时,常温温度为本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种可自动调温的温度治疗仪,其特征在于:包括MCU处理器、温度控制模块、水箱、治疗敷袋和肿胀监测模块,/n所述肿胀监测模块,用于监测受创部位的肿胀值,并将该肿胀值传送至MCU处理器;/n所述MCU处理器,用于接收用户操作指令,根据用户操作指令控制温度控制模块;该MCU处理器还用于接收肿胀监测模块传送的受创部位的肿胀值,并根据该肿胀值于上一时刻接收的肿胀值进行比较,计算受创部位的肿胀变化速度v;MCU处理器还根据受创部位的肿胀变化速度v控制温度控制模块;/n所述温度控制模块,连接水箱,用于调节水箱内治疗用水的温度;/n所述治疗敷袋,通过水管和水泵连接水箱,该治疗敷袋设有容置治疗用水的腔室。/n

【技术特征摘要】
1.一种可自动调温的温度治疗仪,其特征在于:包括MCU处理器、温度控制模块、水箱、治疗敷袋和肿胀监测模块,
所述肿胀监测模块,用于监测受创部位的肿胀值,并将该肿胀值传送至MCU处理器;
所述MCU处理器,用于接收用户操作指令,根据用户操作指令控制温度控制模块;该MCU处理器还用于接收肿胀监测模块传送的受创部位的肿胀值,并根据该肿胀值于上一时刻接收的肿胀值进行比较,计算受创部位的肿胀变化速度v;MCU处理器还根据受创部位的肿胀变化速度v控制温度控制模块;
所述温度控制模块,连接水箱,用于调节水箱内治疗用水的温度;
所述治疗敷袋,通过水管和水泵连接水箱,该治疗敷袋设有容置治疗用水的腔室。


2.根据权利要求1所述的一种可自动调温的温度治疗仪,其特征在于:所述MCU处理器根据受创部位的肿胀变化速度v对温度控制模块的控制具体如下:
当肿胀变化速度v大于0时,MCU处理器控制温度控制模块进行制冷,以T1的温度进行冷疗;
当肿胀变化速度v约等于0时,MCU处理器控制温度控制模块停止工作,以常温进行自行恢复;
当肿胀变化速度v小于0时,MCU处理器控制控制温度控制模块进行制热,以T2的温度进行热疗。


3.根据权利要求2所述的一种可自动调温的温度治疗仪,其特征在于:所述温度T1=A*(-v)^3+B,
所述温度T2=A*(-v)^3+D;
其中,...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄骥任忠平游连雄马亚瑞
申请(专利权)人:厦门中翎易优创科技有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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