回路式交互热传热超导装置制造方法及图纸

一种回路式交互热传热超导装置，是由金属加工成型，在超导装置内充填可高速传热的高温超导化合物粉末材料，且该超导装置有两端受热端，该两受热端同时与同一热源相连接而形成回路，该回路还包括热传输段和受热端；回路为一个或复数个；回路排列方式为类“回”字形等；其中的高温超导化合物粉末材料的材质为钇钡铜氧化合物ＹＢＣＯ超导粉末等；加工简单，成本便宜，安装亦容易，且导热与散热效果非常好。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热传热超导装置，特别是一种回路式交互热传热超导装置(Loop Body Thermal Superconductor)，它是利用热传热超导装置将热源的热能作有效率的导热与散热作用。此处所谓热传热超导装置乃指铜、铝或其它金属管或体，其管内含可高速热传的高温超导化合物粉末材料者，例如钇钡铜氧化合物(YBCO)超导粉末、铊钡钙铜氧化合物(TBCCO)超导粉末、汞钡钙铜氧化合物(HBCCO)超导粉末、铋锶钙铜氧化合物(BSCCO)超导粉末、或其他超导粉末，利用其分子受热时产生的高速震荡与摩擦，而使热源以波动方式快速热传，因其热传快速，故称为热传热超导装置。因热传热超导装置将热能由其热端传输至其冷端的传输时间很短，因此热端与冷端的温差亦小。其可使散热端与热源受热端的温差小，而达到最佳远端导热及散热效果。习用者于使用热传热超导装置时系只将热传热超导装置的受热端与热源相连接，如图三所示，热传热超导装置的受热端21与电脑或笔记型电脑的热源41中央处理器CPU相连接，热传热超导装置是在金属管内系含固体粉末状的高温超导化合物粉末材料，因此于使用热传热超导管在其受热端接触热源的瞬间于热传热超导管的热传输段及散热端即刻有热源的热能传输反应，然而其系瞬间的热能传输反应，即热能传递无法以交互方式持续进行，因此受热端无法将热源热能作远端持续导热及散热的作用。本专利技术的目的是提供一种回路式交互热传热超导装置，它可以利用内含固体粉末热传热超导装置的持续传热使用方法，能有效发挥热传热超导装置的持续导热及散热功效，因此大大提升热源热能的远端持续导热及散热效果。本专利技术的目的是这样实现的，一种回路式交互热传热超导装置，是由金属加工成型，该超导装置内充填可高速传热的高温超导化合物粉末材料，且该超导装置有两端受热端，该两受热端同时与同一热源相连接而形成回路，该回路还包括热传输段和受热端；回路式交互热传热超导装置超导装置可为封闭管或金属板；超导装置的两受热端可以相互连通形成封闭的回路；回路为一个或复数个。回路排列方式为类“回”字形、类“回”字形旁边再加上一类“口”字形、类“ ”形；回路式交互热传热超导装置其材质为铜、铝；回路式交互热传热超导装置中的高温超导化合物粉末材料的材质为钇钡铜氧化合物YBCO超导粉末、铊钡钙铜氧化合物TBCCO超导粉末；回路式交互热传热超导装置中超导装置的散热端可固定于金属体上，使得散热效率提升；回路式交互热传热超导装置超导装置为金属板时，该金属板外形为“日”字形、“田”字形。本专利技术的优点是利用内含固体粉末热传热超导管的持续传热使用方法，有效发挥热传热超导装置的持续导热及散热功效，因此大大提升热源热能的远端持续导热及散热效果；加工简单，成本便宜，安装亦容易，且导热与散热效果非常好，充分符合工业上的经济效益。本专利技术回路式交互热传热超导装置(Loop Body Thermal Superconductor)主要是利用热传热超导装置将热源的热能作有效率的导热与散热作用，此回路式交互热传热超导装置共分四部份第一受热端、热传输段、散热端、第二受热端，此四部份为由传热超导装置连接加工而成型，其中第一及第二受热端与热传输段及散热端形成一回路式设计。第一及第二受热端连接热源，例如电脑的中央处理器CPU，将热源热能经由第一及第二受热端交互传输至热传输段再直接传输至散热端，以达到将热源各别受热端的热能作交互持续远端导热及散热的效果。以下配合图号与图示，将本专利技术实验及实行方式作一详细说明图号说明附图说明图1.1是热传热超导管立体图；图2.2是热传热超导体立体图；图2.1是习用的热传热超导装置热传方式的传热实验装置立体图；图2.2是非本创作回路式交互热传热超导装置热传方式的传热实验装置立体图；图2.3是本专利技术回路式交互热传热超导装置热传方式的传热实验装置立体图；图3是习用者利用热传热超导装置从热源即电脑中央处理器CPU接至散热端装置立体图；图4.1是本专利技术回路式交互热传热超导装置组成立体图；图4.2是本专利技术回路式交互热传热超导装置从热源即电脑中央处理器CPU接至散热端装置立体图；图5.1是单个回路式交互热传热超导装置立体图；图5.2是双个回路式交互热传热超导装置立体图；图5.3是复数个回路式交互热传热超导装置立体图；图5.4是开口单个回路式交互热传热超导装置立体图；图5.5是开口复数个回路式交互热传热超导装置立体图；图5.6是混合式复数个回路式交互热传热超导装置立体图；图5.7是弯延型回路式交互热传热超导装置立体图；图5.8是弯延型回路式交互热传热超导装置立体图；图5.9是蜗卷型回路式交互热传热超导装置立体图；图5.10是第一受热端与第二受热端生产制作成相互连通成一封闭体的回路式交互热传热超导装置立体图；图5.11是第一受热端与第二受热端生产制作成相互连通成一封闭体的复数个回路式交互热传热超导装置立体图；图5.12是热传输段及散热端固定于金属板或金属片上的交互热传热超导装置立体图；图5.13是第一受热端与第二受热端合而为一的回路式交互热传热超导装置立体图；图5.14是第一受热端与第二受热端合而为一的回路式交互热传热超导装置立体图。图示说明01 热传热超导管、体组成。11 铜、铝或其它金属管。12 铜、铝或其它金属体。13 高温超导化合物粉末材料。02 本专利技术回路式交互热传热超导装置组成。20 热源。21 热传热超导管第一受热端。22 热传热超导管第二受热端。23 热传热超导管热传输段。24 热传热超导管散热端。03 热传实验设备组成。30 左烧杯。31 右烧杯。32 100℃热水。33 20℃冷水。04 笔记型电脑。41 电脑中央处理器CPU。05 金属散热片或其他金属散热体。06 回路式交互热传热超导装置组成。61 单个回路式交互热传热超导装置。62 双个回路式交互热传热超导装置。63 复数个回路式交互热传热超导装置。64 开口单个回路式交互热传热超导装置。65 开口双个回路式交互热传热超导装置。66 混合式复数个回路式交互热传热超导装置。67 弯延型回路式交互热传热超导装置。68 弯延型回路式交互热传热超导装置。69 蜗卷型回路式交互热传热超导装置。07 第一受热端与第二受热端生产制作成相互连通成一封闭体的回路式交互热传热超导装置组成。71 单个回路式交互热传热超导装置。72 复数个回路式交互热传热超导装置。08 热传输段及散热端固定于金属板、金属片或金属体上的回路式交互热传热超导装置。09 第一受热端与第二受热端合而为一的回路式交互热传热超导体立体装置。10 第一受热端与第二受热端合而为一的回路式交互热传热超导体立体装置。为详细揭露本专利技术，以下以实施例配合图式作详细说明。图1.1是热传热超导管立体图，图1.2是热传热超导体立体图，所谓热传热超导装置乃指铜、铝或其它金属管11或金属体12，其内含可高速热传的高温超导化合物粉末材料13，例如钇钡铜氧化合物(YBCO)超导粉末、铊钡钙铜氧化合物(TBCCO)超导粉末、汞钡钙铜氧化合物(HBCCO)超导粉末、铋锶钙铜氧化合物(BSCCO)超导粉末、或其他超导粉末，利用其分子受热时产生的高速震荡与摩擦本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回路式交互热传热超导装置，是由金属加工成型，该超导装置内充填可高速传热的高温超导化合物粉末材料，且该超导装置有两端受热端，该两受热端同时与同一热源相连接而形成回路，该回路还包括热传输段和受热端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊富，
申请(专利权)人：刘俊富，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]