一种铝基氧化铝陶瓷机箱制造技术

技术编号:24873685 阅读:61 留言:0更新日期:2020-07-10 19:25
本实用新型专利技术涉及一种铝基氧化铝陶瓷机箱,包括箱体,所述箱体是由顶盖板、前面板、底座、后面板、右侧板、左侧板及前支撑构成的框架结构;所述前支撑设于前面板外部四周,并分别与顶盖板、底座、右侧板、左侧板连接,所述前面板及左侧板上均开有通孔,所述右侧板上设有若干与右侧板短边平行的支柱,所述支柱上设有若干安装孔;所述底座的四角均设置开有第二通孔的吊板,底座内框设有若干连接孔;所述顶盖板、前面板、底座、后面板、左侧板上均开有若干透气孔。本实用新型专利技术的优点是,其材料密度小,抗腐蚀性强,表面容易做电镀层,热稳定性高。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基氧化铝陶瓷机箱
本技术属于机箱壳体,具体涉及一种铝基氧化铝陶瓷机箱。
技术介绍
机箱壳体一般需要尽量采用较轻的金属材料制作,以最大程度地减轻其重量,而目前市场上最轻的金属材料为镁合金,其密度为1.8g/cm3,镁合金虽然达到了质轻的效果,但是其容易氧化和腐蚀,且镁及镁合金是最难做电镀层的金属,同时其热稳定性一般,因此在加工制作难度大、效率低,同时使用的过程中容易发生腐蚀和氧化,导致其故障高、寿命缩短等问题。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述问题,提供一种铝基氧化铝陶瓷机箱,其材料密度小,抗腐蚀性强,表面容易做电镀层,热稳定性高。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种铝基氧化铝陶瓷机箱,包括箱体,所述箱体是由顶盖板、前面板、底座、后面板、右侧板、左侧板及前支撑构成的框架结构;所述前支撑设于前面板外部四周,并分别与顶盖板、底座、右侧板、左侧板连接,所述前面板及左侧板上均开有通孔,所述右侧板上设有若干与右侧板短边平行的支柱,所述支柱上设有若干安装孔;所述底座的四角均设置开有第二通孔的吊板,底座内框设有若干连接孔;所述顶盖板、前面板、底座、后面板、左侧板上均开有若干透气孔。进一步的,所述顶盖板、前面板、底座、后面板、右侧板、左侧板及前支撑均采用铝基氧化铝陶瓷制成。进一步的,所述铝基氧化铝陶瓷的密度为1.7g/cm3。作为优选,所述箱体为矩形框架结构。与现有技术相比,本技术的有益效果在于:本技术的结构稳定性高,生产安装方便快捷,同时由于其每个面上均设有安装孔及透气孔,在保证稳定可靠的同时又能够方便安装在其内部的设备通风散热,利用率高。另外由于本申请中的顶盖板、前面板、底座、后面板、右侧板、左侧板及前支撑均采用铝基氧化铝陶瓷制成,使得该箱体结构抗腐蚀性强,表面容易做电镀层,同时抗震性、热稳定性高,能够在多种不同的严酷环境下使用,适用性广泛,且故障率低,寿命更长。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图;图2为本技术的拆分结构示意图。具体实施方式为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案能予以实施,下面结合具体实施例对本技术作进一步说明,但所举实施例只作为对本技术的说明,不作为对本技术的限定。如图1-2所示的一种铝基氧化铝陶瓷机箱,包括箱体1,所述箱体1是由顶盖板2、前面板3、底座4、后面板5、右侧板6、左侧板7及前支撑8构成的框架结构;所述前支撑8设于前面板3外部四周,并分别与顶盖板2、底座4、右侧板6、左侧板7连接,所述前面板3及左侧板7上均开有通孔9,所述右侧板6上设有若干与右侧板6短边平行的支柱10,所述支柱10上设有若干安装孔12;所述底座4的四角均设置开有第二通孔的吊板11,底座4内框设有若干连接孔13;所述顶盖板2、前面板3、底座4、后面板5、左侧板7上均开有若干透气孔14。进一步的,所述顶盖板2、前面板3、底座4、后面板5、右侧板6、左侧板7及前支撑8均采用铝基氧化铝陶瓷制成,铝基氧化铝陶瓷具有抗腐蚀性强,表面容易做电镀层,同时抗震性、热稳定性高的优点,能够在多种不同的严酷环境下使用,适用性广泛,且故障率低,寿命更长。进一步的,所述铝基氧化铝陶瓷的密度为1.7g/cm3,与现有技术中的镁合金相比密度更低,更加坚固可靠。作为优选,所述箱体1为矩形框架结构,底座4上设置的吊板11可用于移动箱体1或吊装时使用。本技术的结构稳定性高,生产安装方便快捷,同时由于其每个面上均设有安装孔及透气孔,在保证稳定可靠的同时又能够方便安装在其内部的设备通风散热,利用率高,目前市场上还未有采用铝基氧化铝陶瓷制作的机箱壳体。本技术中未做详细描述的内容均为现有技术。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基氧化铝陶瓷机箱,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)是由顶盖板(2)、前面板(3)、底座(4)、后面板(5)、右侧板(6)、左侧板(7)及前支撑(8)构成的框架结构;所述前支撑(8)设于前面板(3)外部四周,并分别与顶盖板(2)、底座(4)、右侧板(6)、左侧板(7)连接,所述前面板(3)及左侧板(7)上均开有通孔(9),所述右侧板(6)上设有若干与右侧板(6)短边平行的支柱(10),所述支柱(10)上设有若干安装孔(12);所述底座(4)的四角均设置开有第二通孔的吊板(11),底座(4)内框设有若干连接孔(13);所述顶盖板(2)、前面板(3)、底座(4)、后面板(5)、左侧板(7)上均开有若干透气孔(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种铝基氧化铝陶瓷机箱,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)是由顶盖板(2)、前面板(3)、底座(4)、后面板(5)、右侧板(6)、左侧板(7)及前支撑(8)构成的框架结构;所述前支撑(8)设于前面板(3)外部四周,并分别与顶盖板(2)、底座(4)、右侧板(6)、左侧板(7)连接,所述前面板(3)及左侧板(7)上均开有通孔(9),所述右侧板(6)上设有若干与右侧板(6)短边平行的支柱(10),所述支柱(10)上设有若干安装孔(12);所述底座(4)的四角均设置开有第二通孔的吊板(11),底座(4)内框设有若干连接孔(13);所述顶...

【专利技术属性】
技术研发人员:张勇
申请(专利权)人:西安恒丰泰电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:陕西;61

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1