【技术实现步骤摘要】
一种铝基氧化铝陶瓷机箱
本技术属于机箱壳体,具体涉及一种铝基氧化铝陶瓷机箱。
技术介绍
机箱壳体一般需要尽量采用较轻的金属材料制作,以最大程度地减轻其重量,而目前市场上最轻的金属材料为镁合金,其密度为1.8g/cm3,镁合金虽然达到了质轻的效果,但是其容易氧化和腐蚀,且镁及镁合金是最难做电镀层的金属,同时其热稳定性一般,因此在加工制作难度大、效率低,同时使用的过程中容易发生腐蚀和氧化,导致其故障高、寿命缩短等问题。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述问题,提供一种铝基氧化铝陶瓷机箱,其材料密度小,抗腐蚀性强,表面容易做电镀层,热稳定性高。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种铝基氧化铝陶瓷机箱,包括箱体,所述箱体是由顶盖板、前面板、底座、后面板、右侧板、左侧板及前支撑构成的框架结构;所述前支撑设于前面板外部四周,并分别与顶盖板、底座、右侧板、左侧板连接,所述前面板及左侧板上均开有通孔,所述右侧板上设有若干与右侧板短边平行的支柱,所述支柱上设有若干安装孔;所述底座的四角均设置开有第二通孔的吊板,底座内框设有若干连接孔;所述顶盖板、前面板、底座、后面板、左侧板上均开有若干透气孔。进一步的,所述顶盖板、前面板、底座、后面板、右侧板、左侧板及前支撑均采用铝基氧化铝陶瓷制成。进一步的,所述铝基氧化铝陶瓷的密度为1.7g/cm3。作为优选,所述箱体为矩形框架结构。与现有技术相比,本技术的有益效果在于:本技术的结构稳定性高,生产安装方便快捷,同时由于其 ...
【技术保护点】
1.一种铝基氧化铝陶瓷机箱,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)是由顶盖板(2)、前面板(3)、底座(4)、后面板(5)、右侧板(6)、左侧板(7)及前支撑(8)构成的框架结构;所述前支撑(8)设于前面板(3)外部四周,并分别与顶盖板(2)、底座(4)、右侧板(6)、左侧板(7)连接,所述前面板(3)及左侧板(7)上均开有通孔(9),所述右侧板(6)上设有若干与右侧板(6)短边平行的支柱(10),所述支柱(10)上设有若干安装孔(12);所述底座(4)的四角均设置开有第二通孔的吊板(11),底座(4)内框设有若干连接孔(13);所述顶盖板(2)、前面板(3)、底座(4)、后面板(5)、左侧板(7)上均开有若干透气孔(14)。/n
【技术特征摘要】
1.一种铝基氧化铝陶瓷机箱,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)是由顶盖板(2)、前面板(3)、底座(4)、后面板(5)、右侧板(6)、左侧板(7)及前支撑(8)构成的框架结构;所述前支撑(8)设于前面板(3)外部四周,并分别与顶盖板(2)、底座(4)、右侧板(6)、左侧板(7)连接,所述前面板(3)及左侧板(7)上均开有通孔(9),所述右侧板(6)上设有若干与右侧板(6)短边平行的支柱(10),所述支柱(10)上设有若干安装孔(12);所述底座(4)的四角均设置开有第二通孔的吊板(11),底座(4)内框设有若干连接孔(13);所述顶...
【专利技术属性】
技术研发人员:张勇,
申请(专利权)人:西安恒丰泰电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西;61
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