一种多层PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层PCB电路板，包括上板和下板，所述上板与下板上下并排设置，所述上板与下板之间的中部空间设置为无胶区，所述无胶区的内部上方与下方均设置有弧形金属板，所述弧形金属板的端部与上板和下板之间连接有弹簧,所述上板与下板的之间外侧设置为有胶区，有胶区的内部设置有热熔胶,本实用新型专利技术在热熔胶加热融化后，无胶区内部的空气受热膨胀，一部分热量以及热空气从上通孔和下通孔逸出，另一部分热空气使得两个弧形金属板相互远离，这就避免了热空气膨胀直接作用在上板与下板上，避免由于通孔散热以及排气慢导致的分层爆板的情况，保证多层线路板复合加工时的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB电路板
本技术涉及PCB电路板
，具体是一种多层PCB电路板。
技术介绍
PCB电路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线；多层线路板包括有胶区，以及在弯折区设置无胶区，有胶区将无胶区围成密闭的空间，在对多层线路板进行复合热压时，无胶区的封闭空间在高温的过程中，容易因热膨胀，造成有胶区受力而胀开，形成产品分层、爆板等问题，导致线路板报废，现有在线路板的有胶区临近无胶区的位置设有至少两个镀金属的通孔来避免无胶区膨胀、多层线路板分层、爆板；但是在设置通孔后，通孔散热以及排气较慢的情况下，仍然会发生爆板分层的现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层PCB电路板，以解决现有技术中的通孔散热以及排气较慢的情况下，仍然会发生爆板分层的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层PCB电路板，包括上板和下板，所述上板与下板上下并排设置，所述上板与下板之间的中部空间设置为无胶区，所述无胶区的内部上方与下方均设置有弧形金属板，所述弧形金属板的端部与上板和下板之间连接有弹簧。优选的，所述上板包括上线路层和上基板，上线路层设置在上基板的上表面，所述上板与无胶区对应的位置中部开设有上通孔。r>优选的，所述下板包括下线路层和下基层，下线路层设置在下基层的下表面，所述下板与无胶区对应的位置中部开设有下通孔。优选的，所述上板与下板的之间外侧设置为有胶区，有胶区的内部设置有热熔胶。优选的，所述弹簧包括直弹簧座、弹簧主体和弧形弹簧座，弧形弹簧座与弧形金属板相固定。优选的，所述弹簧主体安装在直弹簧座与弧形弹簧座之间。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在热熔胶加热融化后，无胶区内部的空气受热膨胀，一部分热量以及热空气从上通孔和下通孔逸出，另一部分热空气使得两个弧形金属板相互远离，这就避免了热空气膨胀直接作用在上板与下板上，避免由于通孔散热以及排气慢导致的分层爆板的情况，保证多层线路板复合加工时的合格率。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术弧形金属板与弹簧的连接示意图；图3为本技术弹簧结构示意图。图中：1、上板；11、上线路层；12、上基板；2、上通孔；3、有胶区；4、热熔胶；5、无胶区；6、下板；61、下线路层；62、下基层；7、弹簧；71、直弹簧座；72、弹簧主体；73、弧形弹簧座；8、弧形金属板；9、下通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1所示，本技术实施例中，一种多层PCB电路板，包括上板1和下板6，上板1与下板6上下并排设置，上板1与下板6为两层待复合的PCB线路板；如图1所示，上板1包括上线路层11和上基板12，上线路层11设置在上基板12的上表面，上板1与无胶区5对应的位置中部开设有上通孔2，上基板12上可设置上线路层11，上通孔2用以排出热量，避免无胶区5内部过热膨胀；如图1所示，下板6包括下线路层61和下基层62，下线路层61设置在下基层62的下表面，下板6与无胶区5对应的位置中部开设有下通孔9，下基层62上可设置下线路层61，下通孔9用以排出热量，避免无胶区5内部过热膨胀结合图1所示，上板1与下板6的之间外侧设置为有胶区3，有胶区3的内部设置有热熔胶4，热熔胶4受热熔融，可将上板1和下板6粘结在一起；结合图1和图2所示，上板1与下板6之间的中部空间设置为无胶区5，无胶区5的内部上方与下方均设置有弧形金属板8，弧形金属板8的端部与上板1和下板6之间连接有弹簧7，弧形金属板8受热膨胀，此时弹簧7被压缩，进而可避免通孔散热或出气较慢导致的上板1或者是下板6膨胀弯曲；结合图2和图3所示，弹簧7包括直弹簧座71、弹簧主体72和弧形弹簧座73，弧形弹簧座73与弧形金属板8相固定，弹簧主体72安装在直弹簧座71与弧形弹簧座73之间；在进行制作本多层PCB板时，首先在上板1与下板6之间的有胶区3的位置设置热熔胶4，而后对热熔胶4进行加热，加热后无胶区5内部的空气受热膨胀，一部分热量以及热空气从上通孔2和下通孔9逸出，另一部分热空气使得两个弧形金属板8相互远离，当弧形金属板8相互远离时，弹簧7被压缩，这就避免了热空气直接膨胀无胶区5上下侧的上板1与下板6，并且弧形金属板8可吸收一部分热量，可进一步减少热空气直接膨胀无胶区5上下侧的上板1与下板6，避免了在设置通孔后，通孔散热以及排气较慢的情况下，仍然会发生爆板分层的现象，保证了在制作双层PCB板时的合格率。本技术的工作原理及使用流程：在进行制作本多层PCB板时，首先在上板1与下板6之间的有胶区3的位置设置热熔胶4，而后对热熔胶4进行加热，加热后无胶区5内部的空气受热膨胀，一部分热量以及热空气从上通孔2和下通孔9逸出，另一部分热空气使得两个弧形金属板8相互远离，当弧形金属板8相互远离时，弹簧7被压缩，这就避免了热空气直接膨胀无胶区5上下侧的上板1与下板6，并且弧形金属板8可吸收一部分热量，可进一步减少热空气直接膨胀无胶区5上下侧的上板1与下板6，避免了在设置通孔后，通孔散热以及排气较慢的情况下，仍然会发生爆板分层的现象，保证了在制作双层PCB板时的合格率。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层PCB电路板，包括上板(1)和下板(6)，其特征在于：所述上板(1)与下板(6)上下并排设置，所述上板(1)与下板(6)之间的中部空间设置为无胶区(5)，所述无胶区(5)的内部上方与下方均设置有弧形金属板(8)，所述弧形金属板(8)的端部与上板(1)和下板(6)之间连接有弹簧(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB电路板，包括上板(1)和下板(6)，其特征在于：所述上板(1)与下板(6)上下并排设置，所述上板(1)与下板(6)之间的中部空间设置为无胶区(5)，所述无胶区(5)的内部上方与下方均设置有弧形金属板(8)，所述弧形金属板(8)的端部与上板(1)和下板(6)之间连接有弹簧(7)。


2.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板，其特征在于：所述上板(1)包括上线路层(11)和上基板(12)，上线路层(11)设置在上基板(12)的上表面，所述上板(1)与无胶区(5)对应的位置中部开设有上通孔(2)。


3.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板，其特征在于：所述下板(6)包括下线路层(61...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢齐恒，张鸿军，
申请(专利权)人：苏州市惠利华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32