一种芯片封装载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装载具，用于装载安装有芯片的基板，所述载具包括：与封装模具相匹配的底板和盖板，所述底板与盖板上开设有基板容纳腔体，所述基板容纳腔体内设有至少一个基板装载限位部，所述基板装载限位部由设置在底板上的第一定位件、设置在盖板上的第二定位件相互配合构成，安装有芯片的基板被限位固定在所述第一定位件和第二定位件之间，由所述载具移送至模封机内的封装模具上。通过上述方式，本实用新型专利技术载具可携带多块基板搬运安装至封装模具内，能够提高工作效率并避免操作者被高温模具烫伤。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装载具
本技术涉及芯片封装
，特别是涉及一种芯片封装载具。
技术介绍
目前，集成电路芯片需要进行封装，之后再组装至印刷电路板，封装是电子行业中必不可少的一个工序，已知封装是先将集成电路芯片接合并电性连接至一基板，之后再将安装有芯片的基板装入模封机中进行封装。现有技术中，需要人工将安装有芯片的基板逐一安装至位于模封机内的封装模具中，工作效率较低，同时由于模封机需要对芯片进行高温封胶，因此封装模具内的温度较高，人工徒手将基板安装至封装模具中，容易被高温封装模具烫伤。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种芯片封装载具，可装载多块安装有芯片的基板，由载具携带多块基板搬运至封装模具内，避免徒手逐块搬运安装导致效率低及易烫伤手的缺陷。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种芯片封装载具，用于装载安装有芯片的基板，所述载具包括：与封装模具相匹配的底板和盖板，所述底板与盖板上开设有基板容纳腔体，所述基板容纳腔体内设有至少一个基板装载限位部，所述基板装载限位部由设置在底板上的第一定位件、设置在盖板上的第二定位件相互配合构成，安装有芯片的基板被限位固定在所述第一定位件和第二定位件之间，由所述载具移送至模封机内的封装模具上。在本技术一个较佳实施例中，所述第一定位件有若干个，均包括固定块、连接在所述固定块上的定位杆、连接在所述定位杆上并与所述定位杆相垂直的定位针。在本技术一个较佳实施例中，所述第二定位件的数量与第一定位件的数量相等，所述第二定位件为压杆，所述压杆上开设有定位孔，所述定位孔与所述定位针相互配合用于限位固定安装有芯片的基板。在本技术一个较佳实施例中，所述基板容纳腔体有两个，每个基板容纳腔体内设有两个基板装载限位部。在本技术一个较佳实施例中，每个基板装载限位部由四个第一定位件和四个第二定位件相互配合构成。在本技术一个较佳实施例中，所述底板与盖板上还开设有定位腔，所述定位腔上还设有定位弧。在本技术一个较佳实施例中，所述底板的周向开设有密封槽。在本技术一个较佳实施例中，所述底板与盖板上均开设有连接孔。本技术的有益效果是：本技术采用与封装模具相匹配的底板和盖板的结构设计，在底板与盖板之间设置多个基板装载限位部，将安装有芯片的基板固定在基板装载限位部内，然后与载具一起移送至模封机内的封装模具上，一方面能够提高基板搬运安装效率，另一方面也能避免徒手安装时被高温封装模具烫伤。附图说明图1是本技术芯片封装载具（盖板与底板盖合时）的结构示意图；图2是盖板的结构示意图；图3是底板的结构示意图；图4是第一定位件的主视图；图5是第一定位件的左视图；附图中各部件的标记如下：1、底板，2、盖板，3、基板容纳腔体，31、基板装载限位部，4、第一定位件，41、固定块，42、定位杆，43、定位针，5、第二定位件，51、定位孔，6、定位腔，61、定位弧，7、密封槽，8、连接孔。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参考图1~图3，本技术包括：一种芯片封装载具，用于装载安装有芯片的基板，所述载具包括：与封装模具相匹配的底板1和盖板2，所述底板1与盖板2上开设有基板容纳腔体3，所述基板容纳腔体3内设有至少一个基板装载限位部31，所述基板装载限位部31由设置在底板1上的第一定位件4、设置在盖板2上的第二定位件5相互配合构成，安装有芯片的基板被限位固定在所述第一定位件4和第二定位件5构成的基板装载限位部31内，由所述载具移送至模封机内的封装模具上。如图2、图3所示，所述基板容纳腔体3有两个，每个基板容纳腔体3内设有两个基板装载限位部31，即本实施例中，所述底板1和盖板2之间共设有四个基板装载限位部31，每个基板装载限位部31由四个第一定位件4和四个第二定位件5相互配合构成。具体地，如图4、图5所示，所述第一定位件4均包括固定块41、连接在所述固定块41上的定位杆42、连接在所述定位杆42上并与所述定位杆42相垂直的定位针43；所述固定块41通过螺丝固定在底板1上，所述定位针43用于固定基板。所述第二定位件5的数量与第一定位件4的数量相等，所述第二定位件5为压杆，所述压杆上开设有定位孔51，所述定位孔51与所述定位针43相互配合，即当所述盖板2压合在底板1上时，所述定位针43的上端插入所述定位孔51中以将安装有芯片的基板限位固定在定位杆42与压杆之间。继续参考图1~图3，所述底板1与盖板2上还开设有定位腔6，所述定位腔6上还设有定位弧61，使载具安装到封装模具上时，便于定位。并且，靠近所述底板1的周向边缘处还开设有密封槽7，所述密封槽7内可安装密封圈，使载具安装到封装模具上时，能够与模具上模密实连接，避免模腔内高温散逸。本实施例中，所述底板1与盖板2上还均开设有连接孔8，螺丝穿过所述连接孔8能够将底板1和盖板2固定在一起。所述芯片封装载具，在每个基板容纳腔体3的内周边缘设有用于限位固定基板的第一定位件4和第二定位件5，使用时，每个基板容纳腔体3内放置两块安装有芯片的基板，第一定位件4上的定位针穿透基板上的固定孔，并插入第二定位件5上的定位孔51，使基板限位固定在由第一定位件4和四个第二定位件5相互配合构成的基板装载限位部31内，然后用螺丝将盖合在一起的底板1和盖板2锁紧固定，在底板1的外侧边可安装把手，操作人员手握把手可将装载有四块基板的载具搬运安装至封装模具的下模上，并通过定位腔6、定位弧61使载具与下模模腔对位配合，然后盖上下模，即使完成载具及基板的安装，开始模封工序。综上所述，本技术载具能够携带多块安装有芯片的基板一起移送至模封机内的封装模具上，一方面能够提高基板搬运安装效率，另一方面也能避免徒手安装时被高温封装模具烫伤。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装载具，用于装载安装有芯片的基板，其特征在于，所述载具包括：与封装模具相匹配的底板（1）和盖板（2），所述底板（1）与盖板（2）上开设有基板容纳腔体（3），所述基板容纳腔体（3）内设有至少一个基板装载限位部（31），所述基板装载限位部（31）由设置在底板（1）上的第一定位件（4）、设置在盖板（2）上的第二定位件（5）相互配合构成，安装有芯片的基板被限位固定在所述第一定位件（4）和第二定位件（5）之间，由所述载具移送至模封机内的封装模具上。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装载具，用于装载安装有芯片的基板，其特征在于，所述载具包括：与封装模具相匹配的底板（1）和盖板（2），所述底板（1）与盖板（2）上开设有基板容纳腔体（3），所述基板容纳腔体（3）内设有至少一个基板装载限位部（31），所述基板装载限位部（31）由设置在底板（1）上的第一定位件（4）、设置在盖板（2）上的第二定位件（5）相互配合构成，安装有芯片的基板被限位固定在所述第一定位件（4）和第二定位件（5）之间，由所述载具移送至模封机内的封装模具上。


2.根据权利要求1所述的芯片封装载具，其特征在于，所述第一定位件（4）有若干个，均包括固定块（41）、连接在所述固定块（41）上的定位杆（42）、连接在所述定位杆（42）上并与所述定位杆（42）相垂直的定位针（43）。


3.根据权利要求2所述的芯片封装载具，其特征在于，所述第二定位件（5）的数量与第一定位件（4）的数量相等，所述第二定位件...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟旭光，夏广清，
申请(专利权)人：苏州益耐特电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32