覆晶薄膜封装方法、封装结构、显示装置、电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种覆晶薄膜封装方法、封装结构、显示装置、电子设备。该方法包括：将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中；在覆晶薄膜层上设置接触孔；通过所述接触孔将芯片电连接于所述覆晶薄膜层的走线层上。本发明专利技术的覆晶薄膜封装方法通过将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中进而达到散热的目的，能够避免集成电路由于过热而损坏。与现有的贴附了石墨烯散热的覆晶薄膜封装方法相比，本发明专利技术的覆晶薄膜封装方法节约了材料、减少了工序、成本更低。本发明专利技术的覆晶薄膜封装方法置备的覆晶薄膜封装结构整体厚度低，而且能够避免由于散热贴翘曲导致散热效果降低的问题。

【技术实现步骤摘要】
覆晶薄膜封装方法、封装结构、显示装置、电子设备
本专利技术涉及量子点
，具体涉及一种覆晶薄膜封装方法、封装结构、显示装置、电子设备。
技术介绍
随着电子、通讯产业的蓬勃发展，液晶显示器的需求与日剧增，大尺寸如液晶显示器、液晶电视，中小尺寸如手机、数码相机等。这些产品都是以轻薄短小为发展趋势的，这就要求必需有高密度，小体积，能弯曲安装的新一代封装技术来满足以上需求。而覆晶薄膜(ChipOnFlex,or,ChipOnFilm，简称为COF)技术正是在这样的背景下迅速发展壮大，成为液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay，简称为LCD)、等离子显示屏(PlasmaDisplayPanel，简称为PDP)等平板显示器的驱动集成电路(IntegratedCircuit，简称为IC)的一种主要封装形式，进而成为这些显示模组的重要组成部分。显示驱动芯片的COF技术是指将驱动液晶单元的裸芯片直接封装在挠性基板上，达到高封装密度,减轻重量，缩小体积，能自由弯曲安装的目的。在这种互连技术中,驱动芯片的电信号经由芯片与基板的键合点、基板上的金属线路而到达被控制的像素点。COF技术已经逐渐成为液晶显示器的驱动IC封装的主流趋势，市场前景十分广阔。图1为现有技术提供的COF封装结构示意图。如图1所示，随着面板朝着越来越高阶的方向发展，面板内越来越大的电阻-电容(Resistor-Capacitance,简称为RC)负载使得对IC的抽载也越来越大，COF温度常常出现超规的问题。并且，随着整机成本降低的需要越来越大，IC通过缩小裸片(Die)实现成本降低的目的的同时，也会带来COF温度上升导致超规的问题。传统的覆晶薄膜不具备散热功能，热量不能及时导出而聚集在IC的封装区域会影响IC的性能，甚至导致IC中的元件因为过热而损坏。目前，现有技术主要是通过贴附各种散热贴(各种散热贴的区别包括散热贴的尺寸不同，散热贴散热层的材质和厚度不同等)来解决COF超规的问题。采用简单的贴附散热贴来解决COF的温度问题，会造成大约20％的成本增加，而且需要增加一道专门的工序，同时贴附会导致翘曲或者溢胶等多种问题。石墨烯是一种比金属导热性能更好的材料，近年来慢慢地被运用于散热贴当中，作为有效散热层，与金属材料一起配合使用，具有高效的导热效能，能够根据所需求的温度规格，通过调配石墨烯和金属有效散热层的厚度，达到预期的效果。图2A和图2B为现有技术提供的散热贴结构示意图。如图2A和图2B所示，采用在COF表面贴附各种散热贴的方式，散热贴层与层之间需要双面胶进行粘合，而且需要离型层对最底层的双面胶进行保护。因此，整体厚度和黏附性很差，常常会出现翘曲的问题，影响散热效果。而且，新增的双面胶和离型层材料以及增加的工序都会造成成本增加。因此，针对现有的贴附了石墨烯散热的COF整体厚度大，不仅仅浪费材料、增加工序，而且常常会有散热贴翘曲影响散热效果的问题还没有提出有效的解决方案。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种覆晶薄膜封装方法、封装结构、显示装置及电子设备，以解决现有技术中，采用简单的贴附散热贴来解决覆晶薄膜封装结构的温度问题时，造成的成本增加、工序增加、散热贴卷曲翘曲或者溢胶、整体厚度高、散热效果差等多种问题。为此，本专利技术实施例提供了如下技术方案：本专利技术第一方面，提供了一种覆晶薄膜封装方法，包括：将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中；在覆晶薄膜层上设置接触孔；通过所述接触孔将芯片电连接于所述覆晶薄膜层的走线层上。进一步地，将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中包括：将石墨烯和金属材料按照一定比例混合制成散热层；将所述散热层集成于所述覆晶薄膜层中。进一步地，将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中包括：将石墨烯和金属材料光刻于所述覆晶薄膜层。本专利技术第二方面，提供了一种覆晶薄膜封装结构，包括：覆晶薄膜层和封装在覆晶薄膜层上的芯片；所述覆晶薄膜层包括走线层；所述覆晶薄膜层上设置有接触孔；所述芯片和所述走线层通过所述接触孔电连接；其中，石墨烯和金属材料集成于所述覆晶薄膜层中。进一步地，金属材料为铝。进一步地，所述走线层上表面设置有走线保护层；所述走线层下表面设置有支撑层。进一步地，所述支撑层采用聚酰亚胺薄膜制成。进一步地，石墨烯和金属材料贴附在所述支撑层下表面。本专利技术第三方面提供了一种显示装置，包括上述第二方面所述的一种覆晶薄膜封装结构。本专利技术第四方面提供了一种电子设备，包括上述第三方面所述的一种显示装置。本专利技术实施例技术方案，具有如下优点：本专利技术实施例提供了一种覆晶薄膜封装方法，通过将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中进而达到散热的目的，能够避免集成电路由于过热而损坏。与现有的贴附了石墨烯散热的覆晶薄膜封装方法相比，本专利技术的覆晶薄膜封装方法节约了材料、减少了工序、成本更低。该方法不再使用双面胶和离型层，采用该方法置备的覆晶薄膜封装结构整体厚度低，而且能够避免由于双面胶粘度差、厚度高导致散热贴翘曲导致散热效果降低的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术提供的覆晶薄膜封装结构示意图。图2A为现有技术提供的一种散热贴结构示意图。图2B为现有技术提供的另一种散热贴结构示意图。图3为根据本专利技术实施例的一种覆晶薄膜封装方法流程图。图4为根据本专利技术实施例的一种覆晶薄膜封装结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中一种喷墨打印方法、装置、设备及计算机可读存储介质的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆晶薄膜封装方法，其特征在于，包括：/n将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中；/n在覆晶薄膜层上设置接触孔；/n通过所述接触孔将芯片电连接于所述覆晶薄膜层的走线层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜封装方法，其特征在于，包括：
将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中；
在覆晶薄膜层上设置接触孔；
通过所述接触孔将芯片电连接于所述覆晶薄膜层的走线层上。


2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装方法，其特征在于，将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中包括：
将石墨烯和金属材料按照一定比例混合制成散热层；
将所述散热层集成于所述覆晶薄膜层中。


3.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装方法，其特征在于，将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中包括：
将石墨烯和金属材料光刻于所述覆晶薄膜层。


4.一种覆晶薄膜封装结构，其特征在于，包括：覆晶薄膜层和封装在覆晶薄膜层上的芯片；
所述覆晶薄膜层包括走线层；
所述覆晶薄膜层上设置有接触孔；

【专利技术属性】
技术研发人员：傅晓立，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44