一种自修复有机硅导电胶制造技术

本发明专利技术公开了一种自修复有机硅导电胶，该有机硅导电胶由有机改性端乙烯基硅油和导电填料等组成，该导电胶具有优异的导电性能，特别的是该导电胶具有低温自修复性能，可以在50‑80℃修复自身的结构缺陷并使导电性能恢复。

【技术实现步骤摘要】
一种自修复有机硅导电胶
本专利技术涉及有机硅导电胶领域，具体是一种具有自修复功能的有机硅导电胶。
技术介绍
导电胶是一类在固化后具有一定粘接强度和导电性能的特殊胶粘剂产品，与传统焊接导电的方式相比，使用导电胶时操作温度更低，比焊接温度低100℃以上；并且由于导电胶中含有一定量的有机树脂组份，它可以表现出一定的弹性，从而可以降低粘接过程中产生的内应力。目前导电胶已经被广泛应用在显示屏、集成电路、电容等电子元件或组件的粘接和封装。从体系角度进行分类，导电胶分为环氧导电胶、丙烯酸导电胶以及有机硅导电胶，其中有机硅导电胶因其优异的弹性、耐老化性而被越来越多的应用在相关领域中。专利技术专利CN105778813中，申请人公开了一种室温固化有机硅导电胶，该导电胶包括端乙烯基硅油、含氢硅油、铂催化剂、硅偶联剂、氮化钛、2-乙烯基异戊醇，采用端乙烯基硅油和含氢硅油为有机硅导电胶的胶粘剂主体、以氮化钛为导电材料，辅以铂催化剂、硅偶联剂和2-乙烯基异戊醇抑制剂的方式，提供一种室温固化有机硅导电胶，该导电胶具有室温固化、导电性能好、使用方便等优点。导电胶在施胶过程或在长期使用过程中难免会出现一些结构的缺陷，寻找一种简易的、经济的返工方式具有重要意义，而现在返工的方式基本是将胶割除后进行重新施工，但应用于某些狭窄空间时，这种重工方式无法实现。当导电胶具有自修复功能时，在导电胶出现结构缺陷的情况下，可以通过外部条件的刺激来实现其缺陷的修复，使其恢复原来的功能。专利技术专利CN103666318中公开了一类环氧体系的自修复导电胶，该导电胶中含有一定量的可提供自修复功能的微胶囊粉，微胶囊粉由环氧树脂、固化促进剂、环氧稀释剂、乳化剂、含孔碳材料粉末、去离子水、囊壁材料组成，该导电胶可以在140℃情况下实现自修复，其导电性能和结构强度基本恢复。由于某些应用场景的限制，有些被粘接组件无法重复耐受高温，因而能够实现低温自修复的导电胶具有更大的应用价值和应用前景。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术提供了一种具有自修复功能的有机硅导电胶，该导电胶具有优异的粘接、导电性能，并且当其结构出现缺陷时，可以通过适当加热在较低的温度下恢复其缺陷结构，保证其持续拥有好的导电性能。所述的有机硅导电胶由下述原料组份在反应釜中通过搅拌混合后得到。10-40份有机改性端乙烯基硅油（A），被改性的端乙烯基硅油的粘度范围为200-10000mPa·s；0.5-4份含氢硅油交联剂；0.001-0.05份金属盐（C）；0.5-6份增粘剂（D）；0.05-0.5份抑制剂（E）；0.2-3份铂金催化剂（F）以及80-200份导电填料（G）。优选的，上述原料组成中硅氢和乙烯基的摩尔比为0.5-5，更优选的为0.9-3。在本专利技术中，组份（A）是一种含有端乙烯基的有机改性的聚硅氧烷，其通式为：ViR12Si(XaR22-aSiO)n(R32SiO)mSiR12Vi。其中R1、R2、R3为1-10个碳原子的饱和烷烃基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、环己基等；或芳香烃基，如苯基、甲基苯基、二甲基苯基、苯乙基等；X为1-8个碳原子并且含有酯基、羧基、羟基、氰基有机单元中的至少一种，如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸异丁酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、2-烯丙醇、3-烯丁醇、4-烯戊醇、丙烯腈、3-丁烯腈、4-戊烯腈等；m、n为正整数，且满足使该有机改性端乙烯基硅油在25℃的粘度为200-10000mPa·s；a为1-2的整数。组份（A）的例子可为，但不限于：ViMe2Si[(CH2CHCOOMe)MeSiO]n(Me2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCOOMe)2SiO]n(Me2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCOOEt)MeSiO]n(Me2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCOOEt)2SiO]n(Me2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCN)MeSiO]n(Me2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCN)2SiO]n(Me2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCH2OH)MeSiO]n(Me2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCH2OH)2SiO]n(Me2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCOOH)MeSiO]n(Me2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCOOH)2SiO]n(Me2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCOOMe)PhSiO]n(Me2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCOOMe)2SiO]n(Ph2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCOOEt)PhSiO]n(Me2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCOOEt)2SiO]n(Ph2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCN)PhSiO]n(Me2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCN)2SiO]n(Ph2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCH2OH)PhSiO]n(Me2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCH2OH)2SiO]n(Ph2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCOOH)PhSiO]n(Me2SiO)mSiMe2ViViMe2Si[(CH2CHCOOH)2SiO]n(Ph2SiO)mSiMe2Vi。优选的，在组份（A）中，非甲基基团所占比例不超过所有取代基的15%，更优选的为不超过5%。优选的，在组份（A）中，n和m的比值为0.005-1，更优选的为0.01-0.1。组份（A）是由端乙烯基含氢硅油和丙烯酸、丙烯酸酯、丙烯腈或不饱和醇类化合物中的至少一种在铂金催化下加成反应制得，端乙烯基含氢硅油的通式为ViR12Si(HaR22-aSiO)n(R32SiO)mSiR12Vi。在本专利技术中，组份（B）含氢硅油交联剂25℃时粘度是1-300mPa·s，优选的含有氢的重量百分数是0.1-3%，更优选的是0.3-1.6%。在本专利技术中，组份（C）是一种与有机硅体系有一定相容性的金属盐，可为锌盐、铝盐、铁盐、铜盐中的至少一种。组份（C）的例子可为，但不限于：乙酰丙酮铝、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮锌、乙酰丙酮铜、硬脂酸铝、硬脂酸铁、硬脂酸锌、硬脂酸铜。在本专利技术中，组份（D）是一种提高有机硅导电胶与被粘物粘接强度的添加剂，该添加剂由含有不同极性基团的硅烷偶联剂通过缩合反应制得，含有的极性基团包括：酯基、烷氧基、环氧基、乙烯基、硅氢、羟基、氨基。...

【技术保护点】
1.一种自修复有机硅导电胶，其特征在于：所述的导电胶由下述重量份原料组份组成：/n10-40 份有机改性端乙烯基硅油，被改性的端乙烯基硅油粘度范围为200-10000mPa·s/n0.5-4份含氢硅油交联剂/n0.001-0.05份金属盐/n0.5-6 份增粘剂/n0.05-0.5 份抑制剂/n0.2-3 份铂金催化剂以及/n80-200 份导电填料。/n

【技术特征摘要】
1.一种自修复有机硅导电胶，其特征在于：所述的导电胶由下述重量份原料组份组成：
10-40份有机改性端乙烯基硅油，被改性的端乙烯基硅油粘度范围为200-10000mPa·s
0.5-4份含氢硅油交联剂
0.001-0.05份金属盐
0.5-6份增粘剂
0.05-0.5份抑制剂
0.2-3份铂金催化剂以及
80-200份导电填料。


2.根据权利要求1所述的一种自修复有机硅导电胶，其特征在于：所述的有机改性端乙烯基硅油具有如下通式：
ViR12Si(XaR22-aSiO)n(R32SiO)mSiR12Vi
其中R1、R2、R3为1-10个碳原子的饱和烷烃基或芳香烃基；X含有1-8个碳原子并且含有酯基、羧基、羟基、氰基中的一种或者多种；m、n为正整数，且满足使该有机改性端乙烯基硅油在25℃的粘度为200-10000mPa·s；a为1-2的整数。


3.根据权利要求1所述的一种自修复有机硅导电胶，其特征在于：所述的有机改性端乙烯基硅油是由端乙烯基含氢硅油和丙烯酸、丙烯酸酯、丙烯腈或不饱和醇类化合物中的至少一种在铂金催化下加成反应制得，端乙烯基含氢硅油的通式为ViR12Si(HaR22-aSiO)...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾正青，肖尚雄，周奎任，陈启峰，
申请(专利权)人：苏州世诺新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32