微晶玻璃盖板、柔性屏组件、电子设备及微晶玻璃盖板加工方法技术

本发明专利技术提供了一种微晶玻璃盖板、柔性屏组件、电子设备及微晶玻璃盖板加工方法，微晶玻璃盖板包括UTG层，UTG层包括：玻璃基层和形成于玻璃基层的一侧的第一微晶化结构层。提供一种柔性屏组件，柔性屏组件包括微晶玻璃盖板。提供一种电子设备，电子设备包括具有微晶玻璃盖板的柔性屏组件。提供一种微晶玻璃盖板加工方法，包括将玻璃减薄得到超薄玻璃板，对超薄玻璃板磨边，对超薄玻璃板进行飞秒激光处理形成微晶结构层得到UTG层。本发明专利技术的微晶玻璃盖板、柔性屏组件、电子设备及微晶玻璃盖板加工方法在玻璃基层的一侧形成第一微晶化结构层能够增强超薄玻璃的强度同时还能兼顾其硬度，且保持了玻璃较佳的光学性能。

【技术实现步骤摘要】
微晶玻璃盖板、柔性屏组件、电子设备及微晶玻璃盖板加工方法
本专利技术属于电子设备
，尤其涉及一种微晶玻璃盖板、柔性屏组件、电子设备及微晶玻璃盖板加工方法。
技术介绍
终端产品的折叠形态有利于收纳和携带，可以创造出和传统形态不一样的体验，使得不同的形态适应不同的使用场景。在相关技术中通常采用透明塑料膜加硬涂层的方案，但这种方案无法带来较好的使用的体验，另外还有采用可弯折玻璃的方案以提升用户体验，但是可弯折玻璃需要将厚度做到很薄，由于玻璃本身脆性较大，随着玻璃厚度的下降和弯折性的提升，相关技术中可弯折玻璃的抗冲击性能也直线下降，屏幕在受到冲击时，容易产生破裂，不仅不抗摔，同时破碎的玻璃还有很大的安全隐患。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种微晶玻璃盖板、柔性屏组件、电子设备及微晶玻璃盖板加工方法。本专利技术实施方式的微晶玻璃盖板包括UTG层，所述UTG层的总厚度在30um-200um内，所述UTG层包括：玻璃基层和形成于所述玻璃基层的一侧的第一微晶化结构层，所述第一微晶化结构层内分布有晶粒，所述第一微晶化结构层的厚度在0um-50um内。本专利技术实施方式的柔性屏组件包括柔性屏和如上所述的微晶玻璃盖板，所述UTG层中的所述第一微晶化结构层朝向所述柔性屏。本专利技术实施方式的电子设备包括壳体和柔性屏组件，所述柔性屏组件包括柔性屏和如上所述的微晶玻璃盖板，所述UTG层中的所述第一微晶化结构层朝向所述柔性屏。本专利技术实施方式的微晶玻璃盖板加工方法，包括步骤：将玻璃进行减薄或直接成型，得到超薄玻璃板；对所述超薄玻璃板进行磨边处理；和对所述超薄玻璃板的表面进行飞秒激光处理，使所述超薄玻璃板的表面形成微晶化结构层，得到UTG层。本专利技术实施方式的微晶玻璃盖板、柔性屏组件、电子设备及微晶玻璃盖板加工方法中，形成于玻璃基层的一侧的第一微晶化结构层能够增强超薄玻璃(UTG)的强度同时还能兼顾其硬度，且保持了玻璃较佳的光学性能，使柔性屏组件的受冲击能力更强，使电子设备的屏幕在实现折叠的同时更加耐摔，更加安全可靠。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施例第一种实现方式中微晶玻璃盖板的剖面结构示意图；图2是本专利技术实施例第二种实现方式中微晶玻璃盖板的剖面结构示意图；图3是本专利技术实施例第三种实现方式中微晶玻璃盖板的剖面结构示意图；图4是本专利技术实施例第四种实现方式中微晶玻璃盖板的剖面结构示意图；图5是本专利技术实施例中应用了微晶玻璃盖板的柔性屏组件的剖面结构示意图；图6是本专利技术实施例中应用了微晶玻璃盖板的电子设备的结构示意图；图7是本专利技术实施例中第一种实现方式的微晶玻璃盖板加工方法的流程示意图；图8是本专利技术实施例中第一种实现方式的微晶玻璃盖板加工方法中步骤S300的子流程示意图；图9是本专利技术实施例中第二种实现方式的微晶玻璃盖板加工方法的流程示意图；图10是本专利技术实施例中第二种实现方式的微晶玻璃盖板加工方法中步骤S400的子流程示意图；具体实施方式实施例：下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。普通玻璃一般为非晶态结构，在这种形态下，玻璃的光学性能较好，但玻璃的强度不高，抗冲击能力不强，因此受到撞击时容易破碎，而微晶玻璃因为内部具有大量的微小晶体，形成致密的微晶相和玻璃相的复合体而具有强度高、硬度高的特性，抗冲击能力大大增强。在相关技术中，常规的微晶玻璃加工方法通常采用热加工法，而柔性屏组件因为需要具备可折叠或卷曲的特性，其厚度需要做到很薄，相应的，柔性屏组件中采用的玻璃材料厚度也需要做到很薄，通常需要在0.2mm以下，因为厚度薄，采用热加工法时玻璃整体都会受热，只能做到玻璃整体均是微晶玻璃的结构，而无法在0.2mm以下厚度的玻璃中做到既有普通玻璃层和又有微晶玻璃层的分层结构。如图1-4所示，本专利技术提供一种微晶玻璃盖板1，微晶玻璃盖板1包括UTG(Ultrathinglass：超薄玻璃，将常规的玻璃盖板在成型时做到0.2mm以下时，使玻璃具备可以弯折的性能，适合用来作为折叠屏的盖板材料)层，UTG层11的总厚度在30um-200um内，UTG层11包括：玻璃基层112(普通玻璃层：无规则结构的非晶态固体，内部无晶体结构)和形成于玻璃基层112的一侧的第一微晶化结构层111，第一微晶化结构层111内分布有晶粒(即微小晶体)，第一微晶化结构层111的厚度在0um-50um内。一方面，玻璃基层112可以保留其较佳的光学性能，另一方面，形成于玻璃基层112的一侧的第一微晶化结构层111能够增强超薄玻璃(UTG)的强度同时还能兼顾其硬度，使得微晶玻璃盖板1的抗冲击能力更强，更加安全可靠。如图1所示，本专利技术第一种实现方式中的微晶玻璃盖板1仅包括UTG层11，且UTG层11仅包括玻璃基层112和形成于玻璃基层112的一侧的第一微晶化结构层111，第一微晶化结构层111由飞秒激光处理形成，通过飞秒激光的处理可以使形成的第一微晶化结构层111具有大小均匀且分布均匀的晶粒以及均匀的微晶化深度，从而达到第一微晶化结构层111与玻璃基层112分层的结构，且不同层之间连接紧密不易分离。形成的晶粒的大小(晶粒的平均粒径，由于晶粒是不规则生长的，这里指的粒径是指在一个方向上观察时晶粒的最大直径)在10nm-3um以内，第一微晶化结构层111内的晶粒的重量占比在50％-90％。玻璃基层112的厚度和第一微晶化结构层111的厚度可以根据需要进行设置，例如，玻璃基层112的厚度可以是25um、30um、35um、40um、45um、50um、55um、60um、65um、70um、75um、80um、85um、90um、95um、100um、105um、110um、115um、120um、125um、130um、135um、140um、145um、150um等，与此同时，第一微晶化结构层111的厚度可以是5um、10um、15um、20um、25um、30um、35um、40um、45um、50um等，只要满足玻璃基层112的厚度和第一微晶化结构层111的厚度之和在30um-200um内即可。如图2所示，本专利技术第二种实现方式中的微晶玻璃盖板1仅包括UTG层11，UTG层11包括玻璃基层112、形成于玻璃基层112的一侧的第一微晶化结构层111和形成于玻璃基层112的背离第一微晶化结构层111侧的第二微晶化结构层113，第二微晶化结构层113内分布有晶粒，第二微晶化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微晶玻璃盖板，其特征在于，所述微晶玻璃盖板包括UTG层，所述UTG层的总厚度在30um-200um内，所述UTG层包括：玻璃基层和形成于所述玻璃基层的一侧的第一微晶化结构层，所述第一微晶化结构层内分布有晶粒，所述第一微晶化结构层的厚度在0um-50um内。/n

【技术特征摘要】
1.一种微晶玻璃盖板，其特征在于，所述微晶玻璃盖板包括UTG层，所述UTG层的总厚度在30um-200um内，所述UTG层包括：玻璃基层和形成于所述玻璃基层的一侧的第一微晶化结构层，所述第一微晶化结构层内分布有晶粒，所述第一微晶化结构层的厚度在0um-50um内。


2.根据权利要求1所述的微晶玻璃盖板，其特征在于，所述UTG层还包括形成于所述玻璃基层的背离所述第一微晶化结构层侧的第二微晶化结构层，所述第二微晶化结构层内分布有晶粒，所述第二微晶化结构层的厚度在0um-50um内。


3.根据权利要求2所述的微晶玻璃盖板，其特征在于，所述晶粒的大小在10nm-3um以内，所述第一微晶化结构层和所述第二微晶化结构层内的所述晶粒的重量占比均在50％-90％。


4.根据权利要求1-3中任意一项所述的微晶玻璃盖板，其特征在于，所述微晶玻璃盖板还包括设置于所述UTG层的一侧的第一聚合物层，所述第一聚合物层的厚度在10um-100um内。


5.根据权利要求4所述的微晶玻璃盖板，其特征在于，所述微晶玻璃盖板还包括设置于所述UTG层背离所述第一聚合物层的一侧的第二聚合物层，所述第二聚合物层的厚度在10um-100um内。


6.根据权利要求5所述的微晶玻璃盖板，其特征在于，所述第一聚合物层和/或所述第二聚合物层与所述UTG层之间设置OCA胶层，所述OCA胶层的厚度在25-50um内。


7.一种柔性屏组件，其特征在于，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖奕翔，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44