一种基于一次双面塑封技术的塑封模具及其塑封方法技术

本发明专利技术提供了一种基于一次双面塑封技术的塑封模具及其塑封方法，其中双面塑封模具，包括相对匹配的上模和下模，所述上模和所述下模配合以形成供料槽、第一分胶道、第二分胶道、型腔、流道；若干所述供料槽沿模具的纵向轴线均匀设置，相邻的所述供料槽通过所述第一分胶道连通；所述供料槽左、右两侧分别设置一组型腔，所述供料槽通过第二分胶道与所述供料槽左侧和右侧的最邻近的一个型腔连通，所述的相邻型腔之间通过流道贯通；所述第一分胶道与所述第二分胶道在同一平面内垂直；所述双面PCB板由若干个呈阵列排布的PCB单元组成，所述模具的上模和下模压合于每个所述PCB单元的边缘，并以所述型腔容纳每个所述PCB单元的塑封区域。本发明专利技术可以完成对双面PCB板进行一次双面塑封，减少了塑封的步骤，缩短了塑封的时间，减少塑封后的双面PCB板的变形，同时也避免了二次塑封制程对双面PCB板产生的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种基于一次双面塑封技术的塑封模具及其塑封方法
本专利技术涉及电子模组塑封领域，尤指一种基于一次双面塑封技术的塑封模具及其塑封方法。
技术介绍
在SIP产品发展路线上，双面SIP模组因高度集成化和微小化的特点，具有广泛的市场前景。而现有的双面SIP模组都要做两次塑封动作，即先完成一面的上件和塑封后，再完成另一面的上件和塑封。这样冗长的制程程序，降低了生产效率，增加了操作人员在装配线上处理问题的风险，也增加了人力花费。同时，两次塑封动作，使SIP模组在生产中反复经历高温，影响SIP模组上电子元器件的性能。因此，设计一种基于一次双面塑封技术的双面塑封模具及其塑封方法，是亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术将解决现有的技术问题，提供一种基于一次双面塑封技术的塑封模具及其塑封方法。本专利技术提供的技术方案如下：一种基于一次双面塑封技术的塑封模具，用于对双面PCB板进行一次双面塑封，其特征在于：包括相对匹配的上模和下模，所述上模和所述下模配合以形成供料槽、第一分胶道、第二分胶道、型腔、流道；若干所述供料槽沿模具的纵向轴线均匀设置，相邻的所述供料槽通过所述第一分胶道连通；所述供料槽左、右两侧分别设置一组型腔，所述供料槽通过第二分胶道与所述供料槽左侧和右侧的最邻近的一个型腔连通，所述的相邻型腔之间通过所述相邻型腔连接处开设的流道贯通；所述第一分胶道与所述第二分胶道在同一平面内垂直；所述双面PCB板由若干个呈阵列排布的PCB单元组成，所述模具的上模和下模压合于每个所述PCB单元的边缘，并以所述型腔容纳每个所述PCB单元的塑封区域。在本技术方案中，于供料槽左、右两侧分别设置一组型腔，可同时实现至少两个双面PCB板同时塑封，提升了塑封效率。优选地，所述双面PCB板将每个所述型腔分隔为上型腔与下型腔，将所述流道分隔为第一流道和第二流道；同组相邻的所述上型腔通过所述第一流道贯通，同组相邻的所述下型腔通过所述第二流道贯通。在本技术方案中，通过设置第一流道将相邻上型腔导通，设置第二流道将相邻下型腔均导通，保证了模流分别在上型腔和下型腔内能顺利流通。优选地，所述第二分胶道的一端设有注胶口，所述第二分胶道通过所述注胶口与最邻近供料槽的所述型腔的上型腔以及下型腔连通。在本技术方案中，通过注胶口的设计，直接将供料槽内的塑封胶导入最邻近供料槽的型腔的上型腔和下型腔，实现了模流分流，保证上、下型腔内的模流能同步。优选地，在所述同组型腔中，相邻所述上型腔之间的第一流道上设置阻挡块，以调节通过所述第一流道的塑封胶的流速；和/或；相邻所述下型腔之间的第二流道上设置阻挡块，以调节通过所述第二流道的塑封胶的流速。在本技术方案中，通过在相邻上型腔之间的第一流道上设置阻挡块和/或在相邻下型腔之间的第二流道上设置阻挡块，以调节塑封胶在相邻的两个上型腔和/或下型腔之间的模流速度。在实际实施时，可以只在相邻上型腔之间的第一流道上设置阻挡块或只在相邻下型腔之间的第二流道上设置阻挡块，或者同时在相邻上型腔之间的第一流道上和相邻下型腔之间的第二流道上设置阻挡块，来调整上、下模的模流速度，以实现上、下模的模流平衡，从而平衡PCB板上、下板面的压力，避免双面PCB板变形。优选地，所述上模和所述下模的压合处留有缝隙，形成排气通道；所述上模上开设有第一排气槽，所述第一排气槽的一端与所述上型腔或所述上型腔间的第一流道导通，另一端连通至所述排气通道；所述下模上开设有第二排气槽，所述第二排气槽的一端与所述下型腔或所述下型腔间第二流道导通，另一端连通至所述排气通道。所述第一排气槽与所述第二排气槽位置相匹配，拼合形成排气槽。在本技术方案中，通过在上模上开设第一排气槽，以及在下模上开设第二排气槽，使得在塑封的时候上型腔内的气体溢流至第一排气槽内，下型腔内的气体溢流至第二排气槽内，然后通过排气通道溢出至模具外，从而保证上、下型腔内的气体能及时排出，减少双面PCB板的变形，改善塑封后产品的质量。优选地，所述相邻的PCB板单元之间设置有模流孔，所述模流孔连通被所述PCB板单元分隔开的所述第一流道和第二流道。在本技术方案中，通过在相邻的PCB板单元之间设置有模流孔，实现了第一流道和第二流道的连通，使得塑封胶能穿过模流孔在上、下型腔内自由流动，进一步调整PCB板上、下板模流的流速，改善塑封后产品的质量。优选地，所述上模或下模上设置有与所述PCB板非塑封区域相贴合的支撑部，所述支撑部上开设有若干真空孔，所述真空孔贯通所述支撑部所在的上模或下模模壁。在本技术方案中，通过在上模或下模上设置支撑部以贴合所述PCB板非塑封区域，并在支撑部上开设若干真空孔，在塑封前对真空孔抽真空，以使PCB板非塑封区域进一步贴合于支撑部上。本专利技术还提供了一种一次双面塑封方法，用于对双面PCB板进行一次双面塑封，包括如下步骤：S10、提供一双面塑封模具，所述模具的上模和下模配合以形成供料槽、第一分胶道、第二分胶道、型腔、流道，若干所述供料槽沿模具的纵向轴线均匀设置，相邻的所述供料槽通过所述第一分胶道连通；所述供料槽左、右两侧分别设置一组型腔，所述供料槽通过第二分胶道与所述供料槽左侧和右侧的最邻近的一个型腔连通，所述的相邻型腔之间通过流道贯通；所述第一分胶道与所述第二分胶道在同一平面内垂直；S20、准备若干双面PCB板，所述双面PCB板由呈阵列排布的PCB单元组成；S30、将若干所述双面PCB板置于所述模具中，使所述模具的上模和下模压合于每个所述PCB单元的边缘，并以所述型腔容纳每个所述PCB单元的塑封区域；所述双面PCB板将每个所述型腔分隔为上型腔与下型腔，将所述流道分隔为第一流道和第二流道；同组相邻的所述上型腔通过所述第一流道贯通，同组相邻的所述下型腔通过所述第二流道贯通；所述第二分胶道的一端设有注胶口，所述第二分胶道通过所述注胶口与最邻近供料槽的所述型腔的上型腔以及下型腔连通；S40、向模具的第一分胶道注入塑封胶，塑封胶经第一分胶道依次流过若干个供料槽，供料槽经第二分胶道一端的注胶口分别向位于供料槽左侧的和右侧的最邻近的一个型腔的上型腔和下型腔供应塑封胶，然后，塑封胶经第一流道和第二流道依次流向同组的其他的上型腔和下型腔，使塑封胶完成对所有双面PCB板的双面塑封；S50、移除所述上模和下模。进一步地，在步骤S20中：在所述同组的相邻所述上型腔之间的第一流道上设置阻挡块，以调节塑封胶体的流速；和/或；在所述同组的相邻所述下型腔之间的连通流道上设置阻挡块，以调节塑封胶体的流速。进一步地，在步骤S20中，在所述双面PCB板上设置模流孔，塑封胶还通过所述模流孔在上型腔和下型腔之间流动；和/或；在步骤S10中，所述上模和所述下模的压合处留有缝隙，形成排气通道；在步骤S40中，所述型腔内的气体可经由上模上开设的第一排气槽、下模上开设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于一次双面塑封技术的塑封模具，用于对双面PCB板进行一次双面塑封，其特征在于：包括相对匹配的上模和下模，所述上模和所述下模配合以形成供料槽、第一分胶道、第二分胶道、型腔、流道；/n若干所述供料槽沿所述模具的纵向轴线均匀设置，相邻的所述供料槽通过所述第一分胶道连通；/n所述供料槽左、右两侧分别设置一组型腔，所述供料槽通过第二分胶道与所述供料槽左侧和右侧的最邻近的一个型腔连通，所述的相邻型腔之间通过所述相邻型腔连接处开设的流道贯通；所述第一分胶道与所述第二分胶道在同一平面内垂直；/n所述双面PCB板由若干个呈阵列排布的PCB单元组成，所述模具的上模和下模压合于每个所述PCB单元的边缘，并以所述型腔容纳每个所述PCB单元的塑封区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于一次双面塑封技术的塑封模具，用于对双面PCB板进行一次双面塑封，其特征在于：包括相对匹配的上模和下模，所述上模和所述下模配合以形成供料槽、第一分胶道、第二分胶道、型腔、流道；
若干所述供料槽沿所述模具的纵向轴线均匀设置，相邻的所述供料槽通过所述第一分胶道连通；
所述供料槽左、右两侧分别设置一组型腔，所述供料槽通过第二分胶道与所述供料槽左侧和右侧的最邻近的一个型腔连通，所述的相邻型腔之间通过所述相邻型腔连接处开设的流道贯通；所述第一分胶道与所述第二分胶道在同一平面内垂直；
所述双面PCB板由若干个呈阵列排布的PCB单元组成，所述模具的上模和下模压合于每个所述PCB单元的边缘，并以所述型腔容纳每个所述PCB单元的塑封区域。


2.根据权利要求1所述的一种基于一次双面塑封技术的塑封模具，其特征在于：所述双面PCB板将每个所述型腔分隔为上型腔与下型腔，将所述流道分隔为第一流道和第二流道；同组相邻的所述上型腔通过所述第一流道贯通，同组相邻的所述下型腔通过所述第二流道贯通。


3.根据权利要求2所述的一种基于一次双面塑封技术的塑封模具，其特征在于：所述第二分胶道的一端设有注胶口，所述第二分胶道通过所述注胶口与最邻近供料槽的所述型腔的上型腔以及下型腔连通。


4.根据权利要求2所述的一种基于一次双面塑封技术的双面塑封模具，其特征在于：在所述同组型腔中，
相邻所述上型腔之间的第一流道上设置阻挡块，以调节通过所述第一流道的塑封胶的流速；
和/或；
相邻所述下型腔之间的第二流道上设置阻挡块，以调节通过所述第二流道的塑封胶的流速。


5.根据权利要求2所述的一种基于一次双面塑封技术的双面塑封模具，其特征在于：所述上模和所述下模的压合处留有缝隙，形成排气通道；
所述上模上开设有第一排气槽，所述第一排气槽的一端与所述上型腔或所述上型腔间的第一流道导通，另一端连通至所述排气通道；
所述下模上开设有第二排气槽，所述第二排气槽的一端与所述下型腔或所述下型腔间第二流道导通，另一端连通至所述排气通道。
所述第一排气槽与所述第二排气槽位置相匹配，拼合形成排气槽。


6.根据权利要求2所述的一种基于一次双面塑封技术的双面塑封模具，其特征在于：所述相邻的PCB板单元之间设置有模流孔，所述模流孔连通被所述PCB板单元分隔开的所述第一流道和第二流道。


7.根据权利要求1任一所述的一种双面塑封模具，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特·加西亚，蔡世涛，黄林芸，
申请(专利权)人：环维电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31