一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风技术方案

本实用新型专利技术实施例公开了一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，包括印刷电路板，印刷电路板顶端扣设一封装壳，印刷电路板上设置：一声学通孔；一声学传感器；一ASIC芯片，通过金线与声学传感器连接；至少一电容，埋设于印刷电路板上；至少一表面贴装电阻，与电容并联连接组成RC低通滤波电路，本实用新型专利技术将传统麦克风的薄膜电阻替换为表面贴装电阻，阻值比传统的薄膜电阻大，降低了发热量，使用寿命更长，降低了成本，提高了电阻可靠性，声学通孔设置于印刷电路板上，传音路径更短，且声学传感器振膜与声学腔体之间空间组成的振膜后腔室增大，振膜振动难度小，提高了声学传感器的灵敏度和信噪比，提升了麦克风的音质和性能。

【技术实现步骤摘要】
一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风
本技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风。
技术介绍
MEMS麦克风的另一个重要发展趋势是抗射频(RF)干扰。当手机和无线设备传输数据时，天线可以通过多种方式拾取噪声。例如，专用集成电路(ASIC)中的二极管结会对射频信号进行整流，该整流信号的包络会在麦克风的输出声音中产生噪声。射频干扰就是电磁波所带来的干扰，如两个频率相差不多的电磁波会同时被接收机接收造成干扰，在离发射台近的地方会有谐波干扰，干扰其他的接收设备，发射相同频率的电磁波可干扰敌人的电台。传统麦克风防射频干扰的方法是在PCB里埋薄膜电容或薄膜电阻，散热特性等不好，而且成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，解决以上技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，包括一印刷电路板，所述印刷电路板顶端扣设一封装壳，所述印刷电路板与所述封装壳内部空间构成一声学腔体，所述印刷电路板上设置：一声学通孔；一声学传感器；一ASIC芯片，通过金线与所述声学传感器连接；至少一电容，埋设于所述印刷电路板上；至少一表面贴装电阻，与所述电容并联连接组成RC低通滤波电路。优选地，所述封装壳为金属封装壳，所述印刷电路板为陶瓷PCB板。优选地，所述印刷电路板的顶面面积比所述封装壳的内腔底面面积大，所述封装壳的底端与所述印刷电路板顶面密封连接。优选地，所述印刷电路板嵌于所述封装壳的内部底端，所述印刷电路板的侧壁与所述封装壳的内壁密封连接。优选地，所述声学传感器与所述印刷电路板电连接，所述ASIC芯片与所述印刷电路板电连接。优选地，所述声学通孔上设置通音防水膜。优选地，所述印刷电路板的底面设置若干焊盘。优选地，所述声学传感器安装于所述封装壳的内壁第一侧，所述声学通孔也设置于所述封装壳的内壁第一侧，所述声学传感器通过金线与所述印刷电路板电连接。有益效果：本技术将传统麦克风的薄膜电阻替换为表面贴装电阻，阻值比传统的薄膜电阻大，降低了发热量，使用寿命更长，降低了成本，提高了电阻可靠性，声学通孔设置于印刷电路板上，传音路径更短，且声学传感器振膜与声学腔体之间空间组成的振膜后腔室增大，提高了声学传感器的灵敏度和信噪比，提升了麦克风的音质和性能。附图说明图1为本技术的实施例一的微机系统麦克风的剖视结构示意图；图2为本技术的实施例一的微机系统麦克风的另一种封装结构示意图；图3为本技术的实施例二的微机系统麦克风的剖视结构示意图。图中：1-封装壳；2-印刷电路板；3-声学腔体；4-声学传感器；5-ASIC芯片；6-电容；7-表面贴装电阻；8-焊盘；9-声学通孔；10-振膜；11-通音防水膜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。实施例一：如图1所示，本技术提供了一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，包括一印刷电路板2，印刷电路板2上扣接一封装壳1，与封装壳1底部连接，印刷电路板2与封装壳1内部空间构成一声学腔体3，印刷电路板1上设置：一声学传感器4，用于将外界输入的声音信号转化为电信号输出给ASIC芯片；一声学通孔9，与声学传感器4的位置相对应；一ASIC芯片5，ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit)专用集成电路，通过金线与声学传感器4连接，用于将声学传感器4传递的信号转化为合适的信号输出；至少一电容6，电容6埋设于印刷电路板2上；埋设电容又称埋容，是一种能够嵌入到印制电路板(挠性板或刚性板)的电容材料，由于材料具有很高的电容密度，因此该材料起到电源供电系统去耦和滤波的作用，从而减少分离电容，使封装结构更加小巧。至少一表面贴装电阻7，与电容6并联连接组成RC低通滤波电路。RC电路具有滤波的功能，也能起到一定的抗射频干扰的作用。低通滤波电路是指能够让低频信号通过而不让中、高频信号通过的电路，其作用是滤去音频信号中的中音和高音成分，增强低音成分以驱动扬声器的低音单元。而将射频干扰信号设置为RC低通滤波电路不能通过的信号，则能有效滤除射频干扰信号。本技术的优点在于：本技术将传统麦克风的薄膜电阻替换为表面贴装电阻，阻值比传统的薄膜电阻大，降低了发热量，使用寿命更长，降低了成本，提高了电阻可靠性，声学通孔设置于印刷电路板上，传音路径更短，且声学传感器振膜与声学腔体之间空间组成的振膜后腔室增大，振膜振动阻力小，提高了声学传感器的灵敏度和信噪比，提升了麦克风的音质和性能。作为本技术一种优选的实施方案，封装壳1为金属封装壳，金属封装壳使麦克风具有一定的抗电磁干扰和抗射频干扰的能力，提高麦克风的音质。印刷电路板2为陶瓷PCB板，陶瓷PCB板有利于散热，使麦克风内的电子元件使用寿命更长。作为本技术一种优选的实施方案，声学通孔9与声学腔体3连通，使声音得以传递。作为本技术一种优选的实施方案，声学传感器与印刷电路板电连接，ASIC芯片5与印刷电路板2电连接。使声学传感器和ASIC芯片可在印刷电路板上得电，也将信号经过印刷电路板上的电阻、电容等其他电路元件调整后，传输至相应的声音设备中。作为本技术一种优选的实施方案，封装壳1的底端与印刷电路板2顶面密封连接。封装壳1与印刷电路板2之间的缝隙用导热胶填满，保证密封性。且便于将印刷电路板2上的热量及时传导至金属的封装壳1上，便于散热。如图2所示，作为本技术麦克风的另一种封装方式，印刷电路2板嵌于封装壳1的内部底端，印刷电路板2的侧面与封装壳1内壁间密封连接。这样做的好处有：印刷电路板2设置在封装壳1内部，封装壳1可有效保护印刷电路板2的侧部不受压力，减小了印刷电路板2损坏的可能。且由于印刷电路板2不占外部体积，因此可有效缩小麦克风的厚度。作为本技术一种优选的实施方案，声学通孔9上设置通音防水膜11，声学通孔9是最接近声学传感器4的声孔，设置通音防水膜11可有效防止麦克风内部电子器件进水损坏，且不影响声音的传递。作为本技术一种优选的实施方案，印刷电路板2的底面设置若干焊盘8，便于封装于电子设备内部，焊盘将麦克风的外部电路和印刷电路板2的电路连接起来，使麦克风本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，其特征在于，包括/n一印刷电路板，所述印刷电路板顶端扣设一封装壳，所述印刷电路板与所述封装壳内部空间构成一声学腔体，所述印刷电路板上设置：/n一声学通孔；/n一声学传感器；/n一ASIC芯片，通过金线与所述声学传感器连接；/n至少一电容，埋设于所述印刷电路板上；/n至少一表面贴装电阻，与所述电容并联连接组成RC低通滤波电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，其特征在于，包括
一印刷电路板，所述印刷电路板顶端扣设一封装壳，所述印刷电路板与所述封装壳内部空间构成一声学腔体，所述印刷电路板上设置：
一声学通孔；
一声学传感器；
一ASIC芯片，通过金线与所述声学传感器连接；
至少一电容，埋设于所述印刷电路板上；
至少一表面贴装电阻，与所述电容并联连接组成RC低通滤波电路。


2.根据权利要求1所述的一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，其特征在于，所述封装壳为金属封装壳，所述印刷电路板为陶瓷PCB板。


3.根据权利要求1所述的一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风，其特征在于，所述印刷电路板的顶面面积比所述封装壳的内腔底面面积大，所述封装壳的底端与所述印刷电路板顶面密封连接。


4.根据权利要求1所述的一种新型...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：钰太芯微电子科技上海有限公司，钰太科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31