音频处理装置及电子设备制造方法及图纸

技术编号:24826119 阅读:118 留言:0更新日期:2020-07-08 10:14
本申请实施例提供一种音频处理装置及电子设备,该装置包括:系统级芯片、音频数字信号处理芯片、通用串行总线声卡以及音视频输出接口;所述系统级芯片与所述音频数字信号处理芯片连接;所述音频数字信号处理芯片分别与所述通用串行总线声卡以及所述音视频输出接口连接。该装置使得音视频输出接口可以输出通用串行总线声卡的音频信号。

【技术实现步骤摘要】
音频处理装置及电子设备
本申请涉及信号处理技术,尤其涉及一种音频处理装置及电子设备。
技术介绍
触摸式平板、手机、电脑、电视等电子设备均具有声音接收和播放功能。以触摸式平板为例,可以接收或者生成音频信息,并将接收或者生成的音频信息输出。这些电子设备中包括负责音频处理的芯片以及负责人音频输出的芯片和接口等。现有技术中,电子设备中包括系统级芯片(SystemonaChip,简称SOC)和音频数字信号处理(DigitalSignalProcessing,简称DSP)芯片。其中,音频DSP芯片与通用串行总线(UniversalSerialBus,简称USB)声卡连接,同时连接扬声器。音频DSP芯片将USB声卡的音频传输到扬声器进行播放。SOC分别与VBO-HDMI(其中,VBO为VbyOne的简称,HDMI为HighDefinitionMultimediaInterface的简称)、线性输出(LINEOUT)和索尼飞利浦数字接口(Sony/PhilipsDigitalInterface,简称SPDIF)等音视频接口连接,并将处理得到的视频信号和/或音频信号发送至音视频接口输出。但是,现有技术的方式会导致音视频接口无法输出来自USB声卡的音频信号。
技术实现思路
本申请实施例提供一种音频处理装置及电子设备,用于解决现有技术中音视频接口无法输出音频DSP芯片的音频的问题。第一方面,本申请实施例提供一种音频处理装置,该装置包括:系统级芯片、音频数字信号处理芯片、通用串行总线声卡以及音视频输出接口;所述系统级芯片与所述音频数字信号处理芯片连接;所述音频数字信号处理芯片分别与所述通用串行总线声卡以及所述音视频输出接口连接。作为一种可选的实现方式,所述音视频接口包括:LINEOUT接口;所述音频数字信号处理芯片,用于对所述系统级芯片发送的音频信号以及所述通用串行总线声卡发送的音频信号进行混音处理,得到模拟音频信号,并将所述模拟音频信号发送给所述LINEOUT接口。作为一种可选的实现方式,所述音频处理装置还包括第一功率放大器;所述LINEOUT接口与所述第一功率放大器连接;所述第一功率放大器,用于对所述LINEOUT接口输出的信号进行放大。作为一种可选的实现方式,所述音视频接口包括:SPDIF接口;所述音频数字信号处理芯片,用于对所述系统级芯片发送的音频信号以及所述通用串行总线声卡发送的音频信号进行混音处理,得到数字音频信号,并将所述数字音频信号发送给所述SPDIF接口。作为一种可选的实现方式,所述音频处理装置还包括第二功率放大器;所述SPDIF接口与所述第二功率放大器连接;所述第二功率放大器用于对所述SPDIF接口输出的信号进行放大。作为一种可选的实现方式,所述音视频接口包括:VBO-HDMI接口;所述音频数字信号处理芯片,用于对所述系统级芯片发送的音频信号以及所述通用串行总线声卡发送的音频信号进行混音处理,得到数字音频信号,并将所述数字音频信号发送给所述VBO-HDMI接口。作为一种可选的实现方式,所述系统级芯片与所述VBO-HDMI接口连接;所述系统级芯片,用于将视频信号发送给所述VBO-HDMI接口。作为一种可选的实现方式,所述系统级芯片包括SPDIF输出接口;所述系统级芯片通过所述SPDIF接口与所述音频数字信号处理芯片连接。作为一种可选的实现方式,所述音频处理装置还包括扬声器;所述音频数字信号处理芯片与所述扬声器连接。作为一种可选的实现方式,所述音频处理装置还包括:麦克风;所述音频数字信号处理芯片与所述麦克风连接。第二方面,本申请实施例提供一种电子设备,包括上述第一方面所述的音频处理装置。本申请实施例所提供的音频处理装置及电子设备,通过将音频DSP芯片与音视频输出接口连接,使得USB声卡的音频信号可以经由音频DSP芯片传输到音视频输出接口,并由音视频输出接口输出,从而使得音视频输出接口可以输出USB声卡的音频信号。同时,由于SOC与音频DSP芯片连接,因此,SOC处理得到的音频信号也可以经由音频DSP芯片传输到音视频输出接口,并由音视频输出接口输出,保证SOC的音频信号可以从音视频输出接口输出。另外,在现有技术中,SOC不与音频DSP芯片连接,因此,SOC的信号无法发送到音频DSP芯片,导致与音频DSP芯片连接的扬声器无法播放SOC的音频信号。而在本申请实施例中,由于SOC与音频DSP芯片连接,音频DSP芯片与扬声器连接,因此,SOC可以将音频信号发送给音频DSP芯片,再由音频DSP芯片发送至扬声器进行播放,从而使得与音频DSP芯片连接的扬声器可以播放SOC的音频信号。附图说明为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中的电子设备的示例性的结构示意图;图2为本申请提供的音频处理装置实施例一的结构示意图;图3为本申请提供的音频处理装置实施例二的结构示意图;图4为本申请提供的音频处理装置实施例三的结构示意图;图5为本申请提供的音频处理装置实施例四的结构示意图;图6为本申请提供的音频处理装置实施例五的结构示意图;图7为本申请提供的音频处理装置实施例六的结构示意图;图8为本申请提供的音频处理装置实施例七的结构示意图;附图标记:1:SOC;2:音频DSP芯片3:USB声卡4:音视频输出接口;5:第一功率放大器;6:第二功率放大器;7:扬声器;8:麦克风。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。图1为现有技术中的电子设备的示例性的结构示意图,如图1所示,电子设备包括系统级芯片和音频数字信号处理芯片。如前文所述,SOC为系统级芯片的英文缩写,DSP为数字信号处理的英文缩写。为便于描述,本申请以下实施例均以SOC描述系统级芯片,以音频DSP芯片描述数字信号处理芯片。在现有技术中,SOC中包括VBO接口和SPDIF输出接口。同时,电子设备中还包括以下音视频输出接口:VBO-HDMI接口、LINEOUT接口以及SPDIF接口。SOC的VBO接口与电子设备的音视频输出接口中的VBO-HDMI接口连接,由SOC处理得到的视频信号由SOC的VBO本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种音频处理装置,其特征在于,包括:/n系统级芯片、音频数字信号处理芯片、通用串行总线声卡以及音视频输出接口;/n所述系统级芯片与所述音频数字信号处理芯片连接;/n所述音频数字信号处理芯片分别与所述通用串行总线声卡以及所述音视频输出接口连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种音频处理装置,其特征在于,包括:
系统级芯片、音频数字信号处理芯片、通用串行总线声卡以及音视频输出接口;
所述系统级芯片与所述音频数字信号处理芯片连接;
所述音频数字信号处理芯片分别与所述通用串行总线声卡以及所述音视频输出接口连接。


2.根据权利要求1所述的音频处理装置,其特征在于,所述音视频接口包括:LINEOUT接口;
所述音频数字信号处理芯片,用于对所述系统级芯片发送的音频信号以及所述通用串行总线声卡发送的音频信号进行混音处理,得到模拟音频信号,并将所述模拟音频信号发送给所述LINEOUT接口。


3.根据权利要求2所述的音频处理装置,其特征在于,所述音频处理装置还包括第一功率放大器;
所述LINEOUT接口与所述第一功率放大器连接;
所述第一功率放大器,用于对所述LINEOUT接口输出的信号进行放大。


4.根据权利要求1所述的音频处理装置,其特征在于,所述音视频接口包括:SPDIF接口;
所述音频数字信号处理芯片,用于对所述系统级芯片发送的音频信号以及所述通用串行总线声卡发送的音频信号进行混音处理,得到数字音频信号,并将所述数字音频信号发送给所述SPDIF接口。


5.根据权利要求4所述的音频处理装...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈伟东莫梓杰张超
申请(专利权)人:广州视源电子科技股份有限公司广州视睿电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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