【技术实现步骤摘要】
射频芯片焊盘
本技术涉及射频芯片技术，特别是涉及一种射频芯片焊盘的技术。
技术介绍
射频芯片都通过焊盘与外部结构连接，焊盘本身具有电容效应,尤其针对毫米波以上的频段,焊盘自身的电容效应会影响电路的性能。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种能消除电容效应的射频芯片焊盘。为了解决上述技术问题，本技术所提供的一种射频芯片焊盘，包括用于搭载射频芯片的焊盘本体，所述焊盘本体与射频芯片的接地引脚电气连接，其特征在于：还包括一个接地端子，所述焊盘本体通过一个耦合电感接到接地端子。进一步的，所述耦合电感由一段左右往复弯折多次的导线构成。进一步的，所述耦合电感由一段弯折成螺线形平面线圈状的导线构成。进一步的，所述耦合电感由一段弯折成方形平面线圈状的导线构成。本技术提供的射频芯片焊盘，利用一个耦合电感将焊盘本体并联到地，利用并联到地的耦合电感将焊盘本体的电容效应导致的阻抗变化抵消，能消除焊盘本体的电容效应，确保射频芯片本身的性能不受影响。附图说明图1是本技术第一实施例的射频芯片焊盘的结构示意图；图2是本技术第二实施例的射频芯片焊盘的结构示意图；图3是本技术第三实施例的射频芯片焊盘的结构示意图。具体实施方式以下结合附图说明对本技术的实施例作进一步详细描述，但本实施例并不用于限制本技术，凡是采用本技术的相似结构及其相似变化，均应列入本技术的保护范围，本技术中的顿号均表示和的关系。...
【技术保护点】
1.一种射频芯片焊盘，包括用于搭载射频芯片的焊盘本体，所述焊盘本体与射频芯片的接地引脚电气连接，其特征在于：还包括一个接地端子，所述焊盘本体通过一个耦合电感接到接地端子。/n
【技术特征摘要】
1.一种射频芯片焊盘，包括用于搭载射频芯片的焊盘本体，所述焊盘本体与射频芯片的接地引脚电气连接，其特征在于：还包括一个接地端子，所述焊盘本体通过一个耦合电感接到接地端子。
2.根据权利要求1所述的射频芯片焊盘，其特征在于：所述耦合电感由一段左右往复...
【专利技术属性】
技术研发人员：田彤，钟毅茨，付汀，刘途远，郭齐，
申请(专利权)人：江苏微远芯微系统技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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