一种射频微波电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频微波电路板，射频微波电路板包括：基板，设有第一通孔，正面介质层，设置在基板的上表面，正面介质层设有贯穿正面介质层的上表面和下表面的第二通孔和第三通孔，第一通孔内的金属浆料记为第一金属柱，第二通孔内的金属浆料记为第二金属柱；第一芯片设置在基板的上，且在第三通孔内，第一芯片的焊盘通过键合线与一个第二金属柱相连；第二芯片设置在正面介质层的上表面，第二芯片的焊盘通过键合线与一个第二金属柱相连；背面介质层设置在基板的背面。本实用新型专利技术通过在基板上设置正面介质层和背面介质层，形成四层电路板结构，芯片既能安装在基板上又能安装在正面介质层上，射频微波电路板布线更方便。

【技术实现步骤摘要】
一种射频微波电路板
本技术涉及微波传输
，尤其涉及一种射频微波电路板。
技术介绍
随着5G、毫米波、THz等射频微波器件的广泛应用，射频单元的功能越来越复杂和应用频率不断提升，不同芯片间互联需求急速提升。现有的射频微波电路板上的芯片的连接电路集中在一层，射频微波电路板上的便捷性较差。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种射频微波电路板，旨在解决目前射频微波电路板的便捷性不好的问题。本技术实施例提供了一种射频微波电路板，包括：基板，设有贯穿所述基板的上表面和所述基板的下表面的第一通孔，所述基板的第一通孔内部填充金属，所述第一通孔内的金属记为第一金属柱；正面介质层，通过热压的方式设置在所述基板的上表面，所述正面介质层设有贯穿所述正面介质层的上表面和所述正面介质层的下表面的第二通孔和第三通孔，所述第二通孔内部填充金属，所述第二通孔内的金属记为第二金属柱，且至少存在与第一金属柱相连的第二金属柱；第一芯片，设置在所述基板的上表面，且在所述第三通孔内，所述第一芯片的焊盘通过键合线与至少一个第二金属柱相连；第二芯片，设置在所述正面介质层的上表面，所述第二芯片的焊盘通过键合线与至少一个第二金属柱相连。在本申请的实施例中，当所述基板的上表面设有至少两个第一芯片，且至少有两个第一芯片需要通过电阻连接时，所述射频微波电路板还包括：电阻层，设置在所述基板上、需要通过电阻连接的两个第一芯片之间，且与需要通过电阻连接的两个第一芯片分别连接。在本申请的实施例中，所述射频微波电路板还包括：第一正面种子层，设置在所述基板和所述正面介质层之间、且位于所述基板上的第一预设区域和所述第一通孔的内侧壁，所述第一预设区域的第一正面种子层用于设置第一芯片，其中，填充的金属通过所述第一正面种子层与所述第一通孔连接；第二正面种子层，设置在所述正面介质层上的第一预设区域和所述第二通孔的内侧壁，所述正面介质层上的第一预设区域的第二正面种子层用于设置第二芯片，其中，填充的金属通过所述第二正面种子层与所述第二通孔连接。在本申请的实施例中，所述射频微波电路板还包括：第一正面导体层，设置在所述第一正面种子层和所述正面介质层之间，且位于第一正面种子层上，所述第一正面导体层的第一区域用于设置第一芯片，所述第一正面导体层的第二区域用于加厚所述第一金属柱；第二正面导体层，设置在所述第二正面种子层上，所述第二正面导体层的第一区域用于设置第二芯片，所述第二正面导体层的第二区域用于加厚所述第二金属柱。在本申请的实施例中，连接所述第一芯片的焊盘的第二金属柱的外围还设有一圈其它第二金属柱形成的信号屏蔽结构；连接所述第二芯片的焊盘的第二金属柱的外围还设有一圈其它第二金属柱形成的信号屏蔽结构。在本申请的实施例中，所述射频微波电路板还包括：背面介质层，通过热压的方式设置在所述基板的背面，所述背面介质层上设有贯穿所述背面介质层的上表面和所述背面介质层的下表面的第四通孔，所述第四通孔内部填充金属，所述第四通孔内的金属记为第四金属柱，所述第四金属柱与所述第一金属柱相连。在本申请的实施例中，所述射频微波电路板还包括：第一背面种子层，设置在所述基板和所述背面介质层之间、且位于所述基板下方的第一预设区域，所述第一预设区域的第一背面种子层用于生长第一背面导体层；第一背面导体层，设置在所述第一背面种子层和所述背面介质层之间，且位于第一背面种子层下，所述第一背面导体层用于加厚所述第一金属柱。在本申请的实施例中，所述射频微波电路板还包括：第二背面种子层，设置在所述第三通孔的内侧壁，和所述背面介质层下方与所述基板的第一预设区域对应的位置，其中，填充的金属通过所述第二背面种子层与所述第四通孔连接；第二背面导体层，设置在所述第二背面种子层下，所述第二背面导体层用于加厚所述第四金属柱。在本申请的实施例中，所述射频微波电路板还包括：阻焊层，设置在所述背面介质层的下表面，且在第四通孔以外的区域。本技术通过在基板上设置正面介质层和背面介质层，形成双层电路板结构，芯片既能通过正面介质层上通孔安装在基板上又能安装在正面介质层上，射频微波电路板布线更方便、清晰，且双层结构的电路板可以将敏感芯片与其他芯片分在不同的两层设置，降低整个芯片电路的损耗，进而提高了射频微波电路板的便捷性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的一个实施例提供的射频微波电路板的结构示意图；图2为本技术的一个实施例提供的基板上制备第一通孔的断面结构示意图；图3为本技术的一个实施例提供的基板上制备第一通孔的仰视的结构示意图；图4为本技术的一个实施例提供的制备第一正面种子层和第一背面种子层的断面结构示意图；图5为本技术的一个实施例提供的制备第一光阻层的断面结构示意图；图6为本技术的一个实施例提供的制备第一正面导体层和第一背面导体层的断面结构示意图一；图7为本技术的一个实施例提供的制备第一正面导体层和第一背面导体层的断面结构示意图二；图8为本技术的一个实施例提供的去除第一正面种子层和第二背面种子层的断面结构示意图；图9为本技术的一个实施例提供的制备正面介质层和背面介质层的断面结构示意图；图10为本技术的一个实施例提供的制备第二通孔和第四通孔的断面结构示意图；图11为本技术的一个实施例提供的制备第二正面导体层和第二背面导体层的断面结构示意图；图12为本技术的一个实施例提供的制备第三通孔的断面结构示意图；图13为本技术的一个实施例提供的安装第一芯片和第二芯片的断面结构示意图。其中：1、基板；2、第一通孔；3、第一正面种子层；4、第一背面种子层；5、第一光阻层；6、第一正面导体层；7、第一背面导体层；8、第一金属柱；9、正面介质层；10、背面介质层；11、第二正面导体层；12、第二背面导体层；13、第二芯片；14、阻焊层；15、第一芯片。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本方案，下面将结合本方案实施例中的附图，对本方案实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本方案一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本方案保护的范围。本方案的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及其他任何变形，是指“包括但不限于”，意图在于覆盖不排他的包含。此外，术语“第一”和“第二”等是用于区别不同对象，而非用于描述特本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频微波电路板，其特征在于，包括：/n基板，设有贯穿所述基板的上表面和所述基板的下表面的第一通孔，所述基板的第一通孔内部填充金属，所述第一通孔内的金属记为第一金属柱；/n正面介质层，通过热压的方式设置在所述基板的上表面；所述正面介质层设有贯穿所述正面介质层的上表面和所述正面介质层的下表面的第二通孔和第三通孔，所述第二通孔内部填充金属，所述第二通孔内的金属记为第二金属柱，且第二金属柱与第一金属柱相连；/n第一芯片，设置在所述基板的上表面，且在所述第三通孔内，所述第一芯片的焊盘通过键合线与至少一个第二金属柱相连；/n第二芯片，设置在所述正面介质层的上表面，所述第二芯片的焊盘通过键合线与至少一个第二金属柱相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种射频微波电路板，其特征在于，包括：
基板，设有贯穿所述基板的上表面和所述基板的下表面的第一通孔，所述基板的第一通孔内部填充金属，所述第一通孔内的金属记为第一金属柱；
正面介质层，通过热压的方式设置在所述基板的上表面；所述正面介质层设有贯穿所述正面介质层的上表面和所述正面介质层的下表面的第二通孔和第三通孔，所述第二通孔内部填充金属，所述第二通孔内的金属记为第二金属柱，且第二金属柱与第一金属柱相连；
第一芯片，设置在所述基板的上表面，且在所述第三通孔内，所述第一芯片的焊盘通过键合线与至少一个第二金属柱相连；
第二芯片，设置在所述正面介质层的上表面，所述第二芯片的焊盘通过键合线与至少一个第二金属柱相连。


2.如权利要求1所述的射频微波电路板，其特征在于，当所述基板的上表面设有至少两个第一芯片，且至少有两个第一芯片需要通过电阻连接时，所述射频微波电路板还包括：
电阻层，设置在所述基板上、需要通过电阻连接的两个第一芯片之间，且与需要通过电阻连接的两个第一芯片分别连接。


3.如权利要求1所述的射频微波电路板，其特征在于，所述射频微波电路板还包括：
第一正面种子层，设置在所述基板和所述正面介质层之间、且位于所述基板上的第一预设区域和所述第一通孔的内侧壁，所述第一预设区域的第一正面种子层用于设置第一芯片，其中，填充的金属通过所述第一正面种子层与所述第一通孔连接；
第二正面种子层，设置在所述正面介质层上的第一预设区域和所述第二通孔的内侧壁，所述正面介质层上的第一预设区域的第二正面种子层用于设置第二芯片，其中，填充的金属通过所述第二正面种子层与所述第二通孔连接。


4.如权利要求3所述的射频微波电路板，其特征在于，所述射频微波电路板还包括：
第一正面导体层，设置在所述第一正面种子层和所述正面介质层之间，且位于第一正面种子层上，所述第一正面导体层的第一区域用于设置第一芯片，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仕俊，王磊，常青松，徐达，史光华，刘晓红，李增路，潘海波，武义桥，方利，王晟，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：新型
国别省市：河北;13