一种自动化晶圆测试机台制造技术

本实用新型专利技术提供了一种自动化晶圆测试机台，属于晶圆检测技术领域，包括底箱以及安装在底箱上部边缘处的L型支架，所述L型支架底部安装有探针，所述底箱上部设置有第一输送带，第一输送带上部间隔放置待测晶圆，L型支架朝向底箱的一侧通过转筒转动连接有转轮，所述转轮外圆面上设置有若干用于对第一输送带上部的待测晶圆进行拾取的取料组件，转轮内部设置有用于驱动转轮间歇转动的驱动组件。本实用新型专利技术实施例中，通过驱动组件驱使转轮间歇转动，进而带动取料组件间歇圆周运动，将第一输送带上部的待测晶圆拾取至探针下方，以配合探针完成检测，无需人工过多干预，具有自动化程度高、检测效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种自动化晶圆测试机台
本技术属于晶圆检测
，具体是一种自动化晶圆测试机台。
技术介绍
在晶圆生产过程中，需要对晶圆的电学性能进行测试，通常在测试时，需要使用探针和晶圆上的焊垫接触，进行检测。现有的晶圆检测设备存在自动化程度较低的缺陷，在对晶圆检测时，需要人工将晶圆安装在检测工位上，在晶圆检测完毕后还需人工手动将晶圆从检测工位上取下，导致晶圆检测的效率较低，无法满足检测需求。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术实施例要解决的技术问题是提供一种自动化晶圆测试机台。为解决上述技术问题，本技术提供了如下技术方案：一种自动化晶圆测试机台，包括底箱以及安装在底箱上部边缘处的L型支架，所述L型支架底部安装有探针，所述底箱上部设置有第一输送带，第一输送带上部间隔放置待测晶圆，L型支架朝向底箱的一侧通过转筒转动连接有转轮，所述转轮外圆面上设置有若干用于对第一输送带上部的待测晶圆进行拾取的取料组件，转轮内部设置有用于驱动转轮间歇转动的驱动组件。作为本技术进一步的改进方案：所述驱动组件包括设置在转轮中部偏心处的半齿轮以及安装在转轮内圈上的若干齿片，所述半齿轮与齿片相互啮合，半齿轮由外部电机控制转动。作为本技术进一步的改进方案：所述取料组件包括固定设置在转轮外圆面上的支撑筒以及安装在支撑筒远离转轮一端的活动柱，所述活动柱远离支撑筒的一端安装有用于吸取待测晶圆的吸盘。作为本技术进一步的改进方案：所述活动柱一端伸入支撑筒内部并与支撑筒弹性伸缩配合。作为本技术再进一步的改进方案：所述支撑筒内部设置有挡板，所述挡板与活动柱之间通过弹簧相连。作为本技术再进一步的改进方案：所述支撑筒内部还设置有推料气缸，所述推料气缸的输出端连接有推杆，所述推杆贯穿挡板并伸入活动柱内。作为本技术再进一步的改进方案：所述第一输送带上方还设置有用于接收检测后晶圆的第二输送带。作为本技术再进一步的改进方案：所述第一输送带上开设有凹槽，所述凹槽内设置有与待测晶圆相适配的台阶。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术实施例中，通过驱动组件驱使转轮间歇转动，进而带动取料组件间歇圆周运动，将第一输送带上部的待测晶圆拾取至探针下方，以配合探针完成检测，无需人工过多干预，具有自动化程度高、检测效率高的优点。附图说明图1为一种自动化晶圆测试机台的结构示意图；图2为一种自动化晶圆测试机台的左视图；图3为一种自动化晶圆测试机台中取料组件的结构示意图；图4为图1中A处放大图；图5为一种自动化晶圆测试机台中第一输送带的局部示意图；图中：1-L型支架、2-探针、3-转轮、4-第二输送带、5-第一输送带、6-底箱、7-凹槽、8-待测晶圆、9-吸盘、10-取料组件、11-支撑筒、12-推料气缸、13-弹簧、14-活动柱、15-推杆、16-挡板、17-齿片、18-半齿轮、19-转筒。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。实施例1请参阅图1-4，本实施例提供了一种自动化晶圆测试机台，包括底箱6以及安装在底箱6上部边缘处的L型支架1，所述L型支架1底部安装有探针2，所述底箱6上部设置有第一输送带5，第一输送带5上部间隔放置待测晶圆8，L型支架1朝向底箱6的一侧通过转筒19转动连接有转轮3，所述转轮3外圆面上设置有若干用于对第一输送带5上部的待测晶圆8进行拾取的取料组件10，转轮3内部设置有用于驱动转轮3间歇转动的驱动组件。将待测晶圆8放置在第一输送带5上部，通过第一输送带5将待测晶圆8输送至底箱6上方，驱动组件驱动转轮3转动，带动取料组件10圆周运动，从而对第一输送带5上部的待测晶圆8进行拾取，拾取完成后再将待测晶圆8移动至探针2下方，利用探针2对待测晶圆8上的的若干芯片进行电学性能测试，由于驱动组件驱使转轮3间歇转动，当转轮3将待测晶圆8转动至探针2底部时，此时的转轮3处于停滞状态，以保证探针2拥有足够的检测时间。具体的，所述驱动组件包括设置在转轮3中部偏心处的半齿轮18以及安装在转轮3内圈上的若干齿片17，所述半齿轮18与齿片17相互啮合，半齿轮18由外部电机控制转动(未示出)。通过外部电机带动半齿轮18转动，当半齿轮18与齿片17处于啮合状态时，半齿轮18带动转轮3转动，进而带动取料组件10进行圆周运动；当半齿轮18与齿片17脱离啮合时，转轮3处于停滞状态，实现转轮3的间歇转动。具体的，所述取料组件10包括固定设置在转轮3外圆面上的支撑筒11以及安装在支撑筒11远离转轮3一端的活动柱14，所述活动柱14远离支撑筒11的一端安装有用于吸取待测晶圆8的吸盘9。当一组取料组件10转动至转轮3底部时，通过吸盘9对第一输送带5上的待测晶圆8进行吸取，并随着转轮3的继续转动，将待测晶圆8带向探针2底部，在驱动组件的作用下转轮3停滞，配合探针2进行检测。进一步的，所述活动柱14一端伸入支撑筒11内部并与支撑筒11弹性伸缩配合。当转轮3带动取料组件10转动时转轮3底部，在吸盘9与待测晶圆8接触时，活动柱14向支撑筒11内部移动，同时将吸盘9支撑在待测晶圆8上，进而完成待测晶圆8的吸附。具体的，所述支撑筒11内部设置有挡板16，所述挡板16与活动柱14之间通过弹簧13相连。进一步的，所述支撑筒11内部还设置有推料气缸12，所述推料气缸12的输出端连接有推杆15，所述推杆15贯穿挡板16并伸入活动柱14内部。当待测晶圆8在完成检测后，利用推料气缸12控制推杆15伸长，将吸附在吸盘9上的晶圆顶出，使得晶圆与吸盘9分离，完成晶圆的自动卸料。进一步的，所述第一输送带5上方还设置有用于接收检测后晶圆的第二输送带4。通过推杆15将检测后的晶圆推至第一输送带4上，完成输送工作。本实施例的工作原理是：将待测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动化晶圆测试机台，包括底箱(6)以及安装在底箱(6)上部边缘处的L型支架(1)，所述L型支架(1)底部安装有探针(2)，其特征在于，所述底箱(6)上部设置有第一输送带(5)，第一输送带(5)上部间隔放置待测晶圆(8)，L型支架(1)朝向底箱(6)的一侧通过转筒(19)转动连接有转轮(3)，所述转轮(3)外圆面上设置有若干用于对第一输送带(5)上部的待测晶圆(8)进行拾取的取料组件(10)，转轮(3)内部设置有用于驱动转轮(3)间歇转动的驱动组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动化晶圆测试机台，包括底箱(6)以及安装在底箱(6)上部边缘处的L型支架(1)，所述L型支架(1)底部安装有探针(2)，其特征在于，所述底箱(6)上部设置有第一输送带(5)，第一输送带(5)上部间隔放置待测晶圆(8)，L型支架(1)朝向底箱(6)的一侧通过转筒(19)转动连接有转轮(3)，所述转轮(3)外圆面上设置有若干用于对第一输送带(5)上部的待测晶圆(8)进行拾取的取料组件(10)，转轮(3)内部设置有用于驱动转轮(3)间歇转动的驱动组件。


2.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆测试机台，其特征在于，所述驱动组件包括设置在转轮(3)中部偏心处的半齿轮(18)以及安装在转轮(3)内圈上的若干齿片(17)，所述半齿轮(18)与齿片(17)相互啮合，半齿轮(18)由外部电机控制转动。


3.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆测试机台，其特征在于，所述取料组件(10)包括固定设置在转轮(3)外圆面上的支撑筒(11)以及安装在支撑筒(11)远离转轮(3)一端的活动柱(14)，所述活动柱(14)远离支撑筒...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏盘生，
申请(专利权)人：上海灏谷集成电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31