薄膜型NTC热敏电阻连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述NTC热敏电阻包括芯片，所述芯片与一金属支架组装，两者外围包覆有保护胶膜，所述金属支架一端延伸出所述保护胶膜以形成引脚部，所述引脚部固接有导线，两者固接处外围包覆有内表具有粘性的胶膜层，所述胶膜层两端均延伸至超过所述固接处两端边界。改进之后的连接方式，通过胶膜层对两者固接处全覆盖，形成有效的遮挡保护，两者之间不易脱落，同时内表的粘性作用能进一步强化连接牢固度。

【技术实现步骤摘要】
薄膜型NTC热敏电阻连接结构
本技术涉及薄膜型NTC热敏电阻的连接结构。
技术介绍
NTC(NegativeTemperatureCoefficient)指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料，现有NTC热敏电阻广泛用于测温、控温、温度补偿等方面。其薄膜型NTC结构一般包括NTC芯片、金属支架、保护胶膜，NTC芯片安装于金属支架上，外围由保护胶膜包覆，而金属支架一端会延伸出保护胶膜形成两条引脚，以便与导线固接。现有固接方式外围缺乏保护，固接处容易脱落，且引脚与导线一般采用烙铁焊锡焊接，耐高温性能较差。
技术实现思路
本公开的一个方面解决的一个技术问题在于，提供一种改进的NTC热敏电阻连接结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述NTC热敏电阻包括芯片，所述芯片与一金属支架组装，两者外围包覆有保护胶膜，所述金属支架一端延伸出所述保护胶膜以形成引脚部，所述引脚部固接有导线，两者固接处外围包覆有内表具有粘性的胶膜层，所述胶膜层两端均延伸至超过所述固接处两端边界。如前所述的薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述导线一端具有外露于其绝缘层的金属线芯，以与所述引脚部固接；所述胶膜层一端延伸覆盖至所述NTC热敏电阻的保护胶膜，另一端延伸覆盖至所述导线的绝缘层。如前所述的薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述胶膜层上设置有若干紧压的铆合点。如前所述的薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述引脚部包括两条引脚，所述两条引脚各与一所述导线固接；所述胶膜层对应所述两条所述引脚之间、两条所述导线之间的位置设有所述铆合点。如前所述的薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述引脚部与所述导线采用电流碰焊工艺焊接固定。如前所述的薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述胶膜层为PI胶膜。本公开的一个方面带来的一个有益效果：胶膜层内表具有粘性，能加强NTC热敏电阻与导线连接的稳固性，两者位置不易发生相对偏移，同时胶膜层对两者固接处全覆盖，形成有效的遮挡保护，两者连接牢固，不易脱落。附图说明下面将结合附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实施例，附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：图1所示为现有NTC热敏电阻实施例；图2所示为现有导线实施例；图3所示为本技术NTC热敏电阻连接结构实施例一；图4所示为本技术NTC热敏电阻连接结构实施例二；图中标识说明如下：1、芯片；2、金属支架；20、引脚部；21、引脚；3、保护胶膜；4、导线；40、金属线芯；41、绝缘层；5、胶膜层；6、铆合点。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。NTC(NegativeTemperatureCoefficient)，指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料，该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻。参阅附图1，所示为NTC热敏电阻一常见实施例，其结构包括NTC芯片1、金属支架2、保护胶膜3，芯片1组装于金属支架2的一端，外围由保护胶膜3包覆，而金属支架2的另一端从保护胶膜3延伸而出形成引脚部20，以便与导线4形成电性连接。参阅附图2，所示为导线4常见实施例，其包括外层的绝缘层41、内层的金属线芯40，绝缘层41起绝缘保护作用，内层的金属线芯40起传输作用。传统方式中，NTC热敏电阻与导线4连接时将引脚部20中的引脚与导线4上外露的金属线芯40部分一一对应，采用烙铁焊锡焊接固定，然而高温环境中锡会融化，影响引脚与导线4连接的牢固度，同时外围缺乏有效保护，导致NTC热敏电阻与导线4之间易脱落、易故障，缩短了产品使用寿命。参阅附图3，所示为本案实施例一，提供一种薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述NTC热敏电阻包括芯片1，所述芯片1与一金属支架2组装，两者外围包覆有保护胶膜3，所述金属支架2一端延伸出所述保护胶膜3以形成引脚部20，所述引脚部20固接有导线4，两者固接处外围包覆有内表具有粘性的胶膜层5，所述胶膜层5两端均延伸至超过所述固接处两端边界。参阅附图可知，当引脚部20与金属线芯40连接时，两者部分重叠再焊接固定，固接处两端具有相应边界，一般一端为金属线芯40头端端面位置，可与NTC热敏电阻的保护壳端面接触或留有间隙，另一端为引脚部20头端端面位置，可与导线4的绝缘层41端面接触或留有间隙。由于固接处两边界位置并非是一个整体，存在着间断，属于易受力弯折的位置，在使用环境中如发生碰撞或者频繁的弯折将容易断裂。采用胶膜层5将该处包覆，有效避免外界力量的直接干扰，同时胶膜层5具有粘性的内表能加强固接处的稳定性，且胶膜层5对于固接处是完全覆盖式的包覆，两端延伸超出固接处两端的边界，一端经由引脚部20覆盖至保护胶膜3，另一端经由外露的金属线芯40部分覆盖至绝缘层41，将“间断”处完全包覆，加大该处强度，避免该处弯折断裂，保证引脚部20与导线4的稳定连接。胶膜层优选采用PI胶膜，PI(PolyimideFilm)膜即聚酰亚胺薄膜，是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料之一，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温，玻璃化温度分别为280℃(UlexR)、385℃(Kapton)和500℃以上(UlexS)，20℃时拉伸强度为200MPa，2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述NTC热敏电阻包括芯片，所述芯片与一金属支架组装，两者外围包覆有保护胶膜，所述金属支架一端延伸出所述保护胶膜以形成引脚部，其特征在于：/n所述引脚部固接有导线，两者固接处外围包覆有内表具有粘性的胶膜层，所述胶膜层两端均延伸至超过所述固接处两端边界。/n

【技术特征摘要】
1.薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述NTC热敏电阻包括芯片，所述芯片与一金属支架组装，两者外围包覆有保护胶膜，所述金属支架一端延伸出所述保护胶膜以形成引脚部，其特征在于：
所述引脚部固接有导线，两者固接处外围包覆有内表具有粘性的胶膜层，所述胶膜层两端均延伸至超过所述固接处两端边界。


2.如权利要求1所述的薄膜型NTC热敏电阻连接结构，其特征在于：所述导线一端具有外露于其绝缘层的金属线芯，以与所述引脚部固接；
所述胶膜层一端延伸覆盖至所述NTC热敏电阻的保护胶膜，另一端延伸覆盖至所述导线的绝缘层。


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【专利技术属性】
技术研发人员：余良俊，
申请(专利权)人：思达文电器深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44