一种耐高温的RFID电子标签制造技术

技术编号:24822498 阅读:16 留言:0更新日期:2020-07-08 07:46
本实用新型专利技术公开了一种耐高温的RFID电子标签,包括主体和上盖,主体和上盖主体全部采用FPC板材质,FPC板具有耐腐蚀性、耐高温性、电性能强、柔性好、耐潮湿和任意弯曲,上盖固定连接主体,主体中心开设第一槽口,下隔板通过胶层固定连接主体,下隔板上端表面设置蚀刻天线,蚀刻天线中心开设第二槽口,芯片通过导电胶层固定在第二槽口中,芯片安装在蚀刻天线中,芯片能电性连接蚀刻天线工作,高速工作且减少了芯片与蚀刻天线的磨损,提高了RFID电子标签使用的年限,在芯片的上端与下端设置上隔板与下隔板,使芯片与高温达到了一定的隔绝效果,更好达到了耐高温的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的RFID电子标签
本技术涉及电子标签
,具体为一种耐高温的RFID电子标签。
技术介绍
电子标签的RFID(射频识别)是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象,并获取相关数据,起到监控和管理的作用,而实现这种功能,一是要有电子标签读写器和处理识别信息的处理系统,二是还要粘贴在被识别物体上的电子标签,通过读写器发出的射频信号,启动电子标签芯片中的发射装置,将电子标签写入的电子编码和标识信息通过读写器传输到系统中,进行对目标的监控和管理,随着温度升高,RFID射频芯片也随之收缩变形,造成RFID射频芯片损伤,因此需要克服现有技术存在的问题。本耐高温的RFID电子标签,主体和上盖主体全部采用FPC板材质,FPC板具有耐腐蚀性、耐高温性、电性能强、柔性好、耐潮湿和任意弯曲,使用时不因为状态被限制,更加方便;上盖下端边缘处设置的固定柱为硅胶的材质,配合了整体RFID电子标签的可弯曲性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐高温的RFID电子标签,从而解决了现有技术中的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种耐高温的RFID电子标签,包括主体和上盖,上盖固定连接主体,所述主体中心开设第一槽口,主体边缘处设置小孔,主体外表面涂覆硅胶耐高温涂层,所述第一槽口包括固定孔、胶层、下隔板、蚀刻天线、芯片和上隔板,所述第一槽口下端边缘设置固定孔两组,所述下隔板通过胶层固定连接主体,所述下隔板上端表面设置蚀刻天线,蚀刻天线中心设置芯片,所述蚀刻天线上端表面设置上隔板,上隔板上端设置上盖,上盖固定连接主体;所述上盖上层涂覆硅胶耐高温涂层,上盖下层设置FPC板,下端边缘处设置固定柱。优选的,所述上盖通过固定柱与第一槽口底部固定孔卡和为RFID电子标签。优选的,所述胶层为耐高温硅胶胶黏剂的材质制成。优选的,所述蚀刻天线采用铜材质制成。优选的,所述蚀刻天线中心开设第二槽口,芯片通过导电胶层固定连接第二槽口。优选的,所述主体和上盖为FPC板材质。优选的,所述固定柱为硅胶材质制成的构件。与现有技术相比,本技术的有益效果如下:1、本耐高温的RFID电子标签,第一槽口与下隔板使用的胶层为耐高温硅胶胶黏剂的材质,提高了整体FID电子标签的耐高温性。2、本耐高温的RFID电子标签,蚀刻天线采用铜的材质,金属铜耐高温性和耐腐蚀性能强,且金属铜可任意弯曲,增强了RFID电子标签的实用性。3、本耐高温的RFID电子标签,芯片通过导电胶层固定在第二槽口中,芯片安装在蚀刻天线中,芯片能电性连接蚀刻天线工作,高速工作且减少了芯片与蚀刻天线的磨损,提高了RFID电子标签使用的年限。4、本耐高温的RFID电子标签,主体和上盖主体全部采用FPC板材质,FPC板具有耐腐蚀性、耐高温性、电性能强、柔性好、耐潮湿和任意弯曲,使用时不因为状态被限制,更加方便;上盖下端边缘处设置的固定柱为硅胶的材质,配合了整体RFID电子标签的可弯曲性。5、本耐高温的RFID电子标签,在芯片的上端与下端设置上隔板与下隔板,使芯片与高温达到了一定的隔绝效果,更好达到了耐高温的作用。附图说明图1为本技术的RFID电子标签剖面图;图2为本技术的RFID电子标签整体结构示意图;图3为本技术的上盖结构示意图;图4为本技术的蚀刻天线剖面图。图中:1、主体;11、第一槽口;111、固定孔;12、小孔;13、硅胶耐高温涂层;14、胶层;2、上盖;21、FPC板;22、固定柱;3、下隔板;4、蚀刻天线;41、芯片;42、第二槽口;43、导电胶层;5、上隔板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2,一种耐高温的RFID电子标签,包括主体1和上盖2,主体1和上盖2主体1全部采用FPC板21材质,FPC板21具有耐腐蚀性、耐高温性、电性能强、柔性好、耐潮湿和任意弯曲,使用时不因为状态被限制,更加方便;上盖2下端边缘处设置的固定柱22为硅胶材质制成的构件,配合了整体RFID电子标签的可弯曲性,上盖2固定连接主体1,主体1中心开设第一槽口11,主体1边缘处设置小孔12,主体1外表面涂覆硅胶耐高温涂层13,第一槽口11包括固定孔111、胶层14、下隔板3、蚀刻天线4、芯片41和上隔板5,第一槽口11下端边缘设置固定孔111两组,下隔板3通过胶层14固定连接主体1,第一槽口11与下隔板3使用的胶层14为耐高温硅胶胶黏剂的材质,提高了整体FID电子标签的耐高温性,下隔板3上端表面设置蚀刻天线4,蚀刻天线4采用铜材质制成,金属铜耐高温性和耐腐蚀性能强,且金属铜可任意弯曲,增强了RFID电子标签的实用性,蚀刻天线4中心设置芯片41,在芯片41的上端与下端设置上隔板5与下隔板3,使芯片41与高温达到了一定的隔绝效果,更好达到了耐高温的作用,蚀刻天线4上端表面设置上隔板5,上隔板5上端设置上盖2,上盖2固定连接主体1。请参阅图3,一种耐高温的RFID电子标签,上盖2包括FPC板21、硅胶耐高温涂层13和固定柱22,上盖2上层涂覆硅胶耐高温涂层13,上盖2下层设置FPC板21,下端边缘处设置固定柱22,固定柱22为硅胶的材质制成,配合了整体RFID电子标签的可弯曲性。请参阅图4,一种耐高温的RFID电子标签,蚀刻天线4中心开设第二槽口42,芯片41通过导电胶层43固定在第二槽口42中,芯片41安装在蚀刻天线4中,芯片41能电性连接蚀刻天线4工作,高速工作且减少了芯片41与蚀刻天线4的磨损,提高了RFID电子标签使用的年限。综上所述:一种耐高温的RFID电子标签,包括主体1和上盖2,主体1和上盖2主体1全部采用FPC板21材质,FPC板21具有耐腐蚀性、耐高温性、电性能强、柔性好、耐潮湿和任意弯曲,使用时不因为状态被限制,更加方便;上盖2下端边缘处设置的固定柱22为硅胶的材质,配合了整体RFID电子标签的可弯曲性,上盖2固定连接主体1,主体1中心开设第一槽口11,主体1边缘处设置小孔12,主体1外表面涂覆硅胶耐高温涂层13,第一槽口11包括固定孔111、胶层14、下隔板3、蚀刻天线4、芯片41和上隔板5,第一槽口11下端边缘设置固定孔111两组,下隔板3通过胶层14固定连接主体1,第一槽口11与下隔板3使用的胶层14为耐高温硅胶胶黏剂的材质,提高了整体FID电子标签的耐高温性,下隔板3上端表面设置蚀刻天线4,蚀刻天线4采用铜的材质,金属铜耐高温性和耐腐蚀性能强,且金属铜可任意弯曲,增强了RFID电子标签的实用性,蚀刻天线4中心开设第二槽口42,芯片41通过导电胶层43固定在第二槽口42本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温的RFID电子标签,包括主体(1)和上盖(2),上盖(2)固定连接主体(1),其特征在于:所述主体(1)中心开设第一槽口(11),主体(1)边缘处设置小孔(12),主体(1)外表面涂覆硅胶耐高温涂层(13),所述第一槽口(11)包括固定孔(111)、胶层(14)、下隔板(3)、蚀刻天线(4)、芯片(41)和上隔板(5),所述第一槽口(11)下端边缘设置固定孔(111)两组,所述下隔板(3)通过胶层(14)固定连接主体(1),所述下隔板(3)上端表面设置蚀刻天线(4),蚀刻天线(4)中心设置芯片(41),所述蚀刻天线(4)上端表面设置上隔板(5),上隔板(5)上端设置上盖(2),上盖(2)固定连接主体(1);所述上盖(2)上层涂覆硅胶耐高温涂层(13),上盖(2)下层设置FPC板(21),下端边缘处设置固定柱(22)。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐高温的RFID电子标签,包括主体(1)和上盖(2),上盖(2)固定连接主体(1),其特征在于:所述主体(1)中心开设第一槽口(11),主体(1)边缘处设置小孔(12),主体(1)外表面涂覆硅胶耐高温涂层(13),所述第一槽口(11)包括固定孔(111)、胶层(14)、下隔板(3)、蚀刻天线(4)、芯片(41)和上隔板(5),所述第一槽口(11)下端边缘设置固定孔(111)两组,所述下隔板(3)通过胶层(14)固定连接主体(1),所述下隔板(3)上端表面设置蚀刻天线(4),蚀刻天线(4)中心设置芯片(41),所述蚀刻天线(4)上端表面设置上隔板(5),上隔板(5)上端设置上盖(2),上盖(2)固定连接主体(1);所述上盖(2)上层涂覆硅胶耐高温涂层(13),上盖(2)下层设置FPC板(21),下端边缘处设置固定柱(22)。

【专利技术属性】
技术研发人员:范丽丽
申请(专利权)人:徐州康纳高新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1