本实用新型专利技术公开了一种带风扇散热的PCI‑E SSD固态硬盘读取装置，其包括壳体，壳体内设置有PCBA电路板和直流风扇，在PCBA电路板上设置有M.2 PCI‑E SSD连接母座、Type‑C母座和电源开关，直流风扇与PCBA电路板通过连接器电性连接，壳体上设置有第一露出孔、第二露出孔、第三露出孔、进风孔和出风孔，第一露出孔将M.2 PCI‑E SSD连接母座的插接口露出，第二露出孔将Type‑C母座的插接口露出，第三露出孔将电源开关的按键帽露出，出风孔设置于第一露出孔的外周并位于直流风扇的下风位，进风孔设置于壳体的侧面并位于直流风扇的上风位。本实用新型专利技术让SSD的金手指部分垂直插入转板上，剩余部分露在壳体之外并通过直流风扇将常温的风吹向SSD，达到最好的散热效果。
【技术实现步骤摘要】
一种带风扇散热的PCI-ESSD固态硬盘读取装置
本技术涉及PCI-E
，特别是一种带风扇散热的PCI-ESSD固态硬盘读取装置。
技术介绍
PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。PCIe交由PCI-SIG（PCI特殊兴趣组织）认证发布后才改名为“PCI-Express”，简称“PCI-E”。它的主要优势就是数据传输速率高，目前最高的16X2.0版本可达到10GB/s。PCI-ESSD采用NVMe协议，读写性能都在GB/s级别，所以在这么高速读写的过程中，难免会遇到发热问题。依据大量的数据测试表明，SSD最佳的工作温度是55度左右。我们买到的SSD一般都要求温度范围在0~70摄氏度。温度长时间超过70摄氏度或者更高就会对SSD造成不可逆的伤害。NVMe的SSD，发热和功耗很大，有时甚至会让SSD发热到90-100摄氏度。而在高温下工作，会导致掉速，并且严重缩短颗粒的寿命。目前的PCI-ESSD固态硬盘读取装置主要是被动式的散热，都是依靠静态散热降温，缺少主动式的动态散热降温。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种带风扇散热的PCI-ESSD固态硬盘读取装置，配置直流风扇实现主动式的动态散热降温，实现最佳的散热效果。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种带风扇散热的PCI-ESSD固态硬盘读取装置，其包括本体，SSD垂直插入本体，并且所述的SSD除了其金手指之外的部分裸露在主体外；所述主体包括壳体，壳体内设置有PCBA电路板和直流风扇，在PCBA电路板上设置有M.2PCI-ESSD连接母座、Type-C母座和电源开关，直流风扇与PCBA电路板通过连接器电性连接，壳体上设置有第一露出孔、第二露出孔、第三露出孔、进风孔和出风孔，第一露出孔将M.2PCI-ESSD连接母座的插接口露出，第二露出孔将Type-C母座的插接口露出，第三露出孔将电源开关的按键帽露出，出风孔设置于第一露出孔的外周并位于直流风扇的下风位，进风孔设置于壳体的侧面并位于直流风扇的上风位。上述技术方案中，所述壳体包括上盖和下盖，上盖合下盖之间通过螺丝固定。上述技术方案中，所述螺丝从下盖的底面依次穿过下盖和PCBA电路板并固定在上盖的内侧。上述技术方案中，SSD插入M.2PCI-ESSD连接母座后与壳体表面呈直角。本技术的有益效果是：让SSD的金手指部分垂直插入转板上，剩余部分露在壳体之外，达到最好的散热效果，让走NVMe协议的SSD在高速的读写过程中产生的温度能够及时的散发掉，不至于让SSD在工作的时候产生掉速或者影响其使用寿命；再前述基础上通过直流风扇产生的空气对流实现更优的散热效果。附图说明图1是本技术插上SSD的整体结构示意图；图2是本技术插上SSD的分解结构示意图；图中，1、壳体；2、上盖；3、下盖；4、PCBA电路板；5、M.2PCI-ESSD连接母座；6、Type-C母座；7、第一露出孔；8、第二露出孔；9、第三露出孔；10、进风孔；11、出风孔；12、电源开关；13、直流风扇；14、卡扣；15、垫片；16、SSD；17、连接器；18、外罩。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。如图1-2所示，一种带风扇散热的PCI-ESSD固态硬盘读取装置，其包括本体，SSD16垂直插入本体，并且所述的SSD16除了其金手指之外的部分裸露在主体外；所述主体包括壳体1，壳体1内设置有PCBA电路板4和直流风扇13，在PCBA电路板4上设置有M.2PCI-ESSD连接母座5、Type-C母座6和电源开关12，直流风扇13与PCBA电路板4通过连接器17电性连接，壳体1上设置有第一露出孔7、第二露出孔8、第三露出孔9、进风孔10和出风孔11，第一露出孔7将M.2PCI-ESSD连接母座5的插接口露出，第二露出孔8将Type-C母座6的插接口露出，第三露出孔9将电源开关12的按键帽露出，出风孔11设置于第一露出孔7的外周两侧并位于直流风扇13的下风位，进风孔10设置于壳体1的左右两侧面并位于直流风扇13的上风位。M.2PCI-ESSD连接母座5和Type-C母座6均焊接在PCBA电路板4上。直流风扇13设置有外罩18，外罩18将直流风扇13包裹并装配，外罩18还设置有与上风位对接的孔位以及对下风位对接的孔位。直流风扇13启动之后，将壳体1以外的常温空气通过进风孔10吸进壳体1内再经出风孔11吹送到SSD16表面，以对SSD16的表面进行降温。其中，壳体1包括上盖2和下盖3，上盖2合下盖3之间通过螺丝固定。下盖3一侧通过卡扣14与上盖2定位，另一侧通过螺丝与上盖2固定。PCBA电路板4通过螺丝固定在上盖2内侧。在下盖3的外底面设置有防滑的垫片15。其中，走NVMe协议的SSD16插入M.2PCI-ESSD连接母座5后与壳体1表面呈直角。使得SSD16四周最大限度地空出空位，更加充分地实现散热。SSD16的金手指插入M.2PCI-ESSD连接母座5，其余部分裸露在壳体1之外。以上的实施例只是在于说明而不是限制本技术，故凡依本技术专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种带风扇散热的PCI-E SSD固态硬盘读取装置，其特征在于：包括本体，SSD垂直插入本体，并且所述的SSD除了其金手指之外的部分裸露在主体外；所述主体包括壳体，壳体内设置有PCBA电路板和直流风扇，在PCBA电路板上设置有M.2 PCI-E SSD连接母座、Type-C母座和电源开关，直流风扇与PCBA电路板通过连接器电性连接，壳体上设置有第一露出孔、第二露出孔、第三露出孔、进风孔和出风孔，第一露出孔将M.2 PCI-E SSD连接母座的插接口露出，第二露出孔将Type-C母座的插接口露出，第三露出孔将电源开关的按键帽露出，出风孔设置于第一露出孔的外周并位于直流风扇的下风位，进风孔设置于壳体的侧面并位于直流风扇的上风位。/n
【技术特征摘要】
1.一种带风扇散热的PCI-ESSD固态硬盘读取装置，其特征在于：包括本体，SSD垂直插入本体，并且所述的SSD除了其金手指之外的部分裸露在主体外；所述主体包括壳体，壳体内设置有PCBA电路板和直流风扇，在PCBA电路板上设置有M.2PCI-ESSD连接母座、Type-C母座和电源开关，直流风扇与PCBA电路板通过连接器电性连接，壳体上设置有第一露出孔、第二露出孔、第三露出孔、进风孔和出风孔，第一露出孔将M.2PCI-ESSD连接母座的插接口露出，第二露出孔将Type-C母座的插接口露出，第三露出孔将电源开关的按键帽露出，出风孔设置于第一露出孔的外周并位于直流风扇...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓仕波，
申请(专利权)人：邓仕波，
类型：新型
国别省市：广东;44
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