一种隔热型多孔砖制造技术

技术编号:24814730 阅读:56 留言:0更新日期:2020-07-08 02:00
本实用新型专利技术提供了一种隔热型多孔砖,该技术方案在常规多孔砖的结构基础上加大了内部空腔体积,以其作为基底层,在基底层上端,利用梯形插接结构将板状的外覆层与之整合;在基底层内部,利用上下两层具有小空腔的端面层对中部内含层起到夹持保护作用,在内含层中,开设大体积空腔,以确保隔热效果,与此同时,本实用新型专利技术在内含层侧端采用凹槽容纳砂浆,有助于增进相邻多孔砖之间的紧固作用;此外,本实用新型专利技术在外覆层中开设了若干折角型狭缝,利用折角结构的支撑作用,在基板不影响抗压性能的前提下赋予其一定的隔热作用。应用本实用新型专利技术,可有效改善多孔砖的保温、隔热效果,具体突出的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种隔热型多孔砖
本技术涉及多孔砖
,具体涉及一种隔热型多孔砖。
技术介绍
多孔砖是指内部具有可见孔道,且孔洞率一般不小于15%的砖块,多以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料,经成型、焙烧而成。多孔砖主要用于承重部位,其内部孔洞一般直径较小且数量较多,砖的外型一般为直角六面体,在与砂浆的结合面上应设有增加结合力的粉刷槽和砌筑砂浆槽。多孔砖具有质轻、经久耐用、不易收缩变形等优点,而且,其利用了空气热阻较大的特点,较常规实心砖具有更好的隔热性。然而,目前多孔砖的保温、隔热性能仍有待提升,在这种情况下,有必要以改善隔热性能为目的,对其构造加以改进。
技术实现思路
本技术旨在针对现有技术的技术缺陷,提供一种隔热型多孔砖,以解决现有技术中常规多孔砖隔热性能有待提升的技术问题。为实现以上技术目的,本技术采用以下技术方案:一种隔热型多孔砖,包括基底层,梯形插槽,外覆层,梯形凸条,端面层,内含层,凹槽,第一腔体,第二腔体,折角型狭缝,其中,在基底层的上端开设有若干梯形插槽,在外覆层的下端固定连接有若干梯形凸条,外覆层下端的梯形凸条插接在基底层上端的梯形插槽中;所述基底层包括两个端面层和一个内含层,两个所述端面层分别位于内含层的上端和下端,在内含层的两侧各有一个凹槽,在端面层中开设有三个长方体形状的第一腔体,在内含层中开设有两个长方体形状的第二腔体,第二腔体的体积大于第一腔体的体积;外覆层的内部开设有若干折角型狭缝。作为优选,三个第一腔体位于同一平面上;第二腔体是第一腔体体积的三倍。作为优选,所述折角型狭缝的角度为90度,所述折角型狭缝的缝宽不超过5mm。作为优选,相邻的隔热型多孔砖之间,侧端相互贴合,在所述贴合的贴合面上以及凹槽中填充有砂浆。作为优选,在外覆层中,折角型狭缝的总体积不低于外覆层总体积的20%。在以上技术方案中,基底层和外覆层共同构成砖块的整体结构,其中基底层内开设有较大体积的空腔,从而确保隔热效果,而位于外端的外覆层则主要起到结构支撑作用,用以避免因基底层中孔道加大对抗压能力所造成的影响;基底层上端的梯形插槽与外覆层底端的梯形凸条相互插接,从而保证基底层和外覆层连接结构的稳定性;在基底层内部,位于上下两端的端面层仅开设较小体积第一腔体,以保证抗压性能基本不受影响,二者从上下两端对中部的内含层起到夹持、保护作用;内含层中则开设较大体积的第二腔体,从而增大空气容量,达到提升热阻的效果;在内含层的两侧,各设一个凹槽,用于在堆砌墙体、涂抹砂浆时使砂浆渗透到其中,从而增进相邻多孔砖的固定作用;在外覆层内部,利用若干折角型狭缝构建了迷宫式的内置孔道,这种折角形孔道对板状外覆层的抗压能力影响较小,同时能赋予其一定的保温效果。本技术提供了一种隔热型多孔砖,该技术方案采用了复合式的砖块结构,并对两层复合结构的内部构造进行了创新性设计。具体来看,本技术在常规多孔砖的结构基础上加大了内部空腔体积,以其作为基底层,在基底层上端,利用梯形插接结构将板状的外覆层与之整合;在基底层内部,利用上下两层具有小空腔的端面层对中部内含层起到夹持保护作用,在内含层中,开设大体积空腔,以确保隔热效果,与此同时,本技术在内含层侧端采用凹槽容纳砂浆,有助于增进相邻多孔砖之间的紧固作用;此外,本技术在外覆层中开设了若干折角型狭缝,利用折角结构的支撑作用,在基板不影响抗压性能的前提下赋予其一定的隔热作用。应用本技术,可有效改善多孔砖的保温、隔热效果,具体突出的应用前景。附图说明图1是本技术整体结构的主视图;图2是本技术中外覆层的剖视图;图3是本技术中基底层的剖视图;图中:1、基底层2、梯形插槽3、外覆层4、梯形凸条5、端面层6、内含层7、凹槽8、第一腔体9、第二腔体10、折角型狭缝。具体实施方式以下将对本技术的具体实施方式进行详细描述。为了避免过多不必要的细节,在以下实施例中对属于公知的结构或功能将不进行详细描述。以下实施例中所使用的近似性语言可用于定量表述,表明在不改变基本功能的情况下可允许数量有一定的变动。除有定义外,以下实施例中所用的技术和科学术语具有与本技术所属领域技术人员普遍理解的相同含义。实施例1一种隔热型多孔砖,如图1~3所示,包括基底层1,梯形插槽2,外覆层3,梯形凸条4,端面层5,内含层6,凹槽7,第一腔体8,第二腔体9,折角型狭缝10,其中,在基底层1的上端开设有若干梯形插槽2,在外覆层3的下端固定连接有若干梯形凸条4,外覆层3下端的梯形凸条4插接在基底层1上端的梯形插槽2中;所述基底层1包括两个端面层5和一个内含层6,两个所述端面层5分别位于内含层6的上端和下端,在内含层6的两侧各有一个凹槽7,在端面层5中开设有三个长方体形状的第一腔体8,在内含层6中开设有两个长方体形状的第二腔体9,第二腔体9的体积大于第一腔体8的体积;外覆层3的内部开设有若干折角型狭缝10。该多孔砖的结构特点如下:基底层1和外覆层3共同构成砖块的整体结构,其中基底层1内开设有较大体积的空腔,从而确保隔热效果,而位于外端的外覆层3则主要起到结构支撑作用,用以避免因基底层1中孔道加大对抗压能力所造成的影响;基底层1上端的梯形插槽2与外覆层3底端的梯形凸条4相互插接,从而保证基底层1和外覆层3连接结构的稳定性;在基底层1内部,位于上下两端的端面层5仅开设较小体积第一腔体8,以保证抗压性能基本不受影响,二者从上下两端对中部的内含层6起到夹持、保护作用;内含层6中则开设较大体积的第二腔体9,从而增大空气容量,达到提升热阻的效果;在内含层6的两侧,各设一个凹槽7,用于在堆砌墙体、涂抹砂浆时使砂浆渗透到其中,从而增进相邻多孔砖的固定作用;在外覆层3内部,利用若干折角型狭缝10构建了迷宫式的内置孔道,这种折角形孔道对板状外覆层3的抗压能力影响较小,同时能赋予其一定的保温效果。实施例2一种隔热型多孔砖,如图1~3所示,包括基底层1,梯形插槽2,外覆层3,梯形凸条4,端面层5,内含层6,凹槽7,第一腔体8,第二腔体9,折角型狭缝10,其中,在基底层1的上端开设有若干梯形插槽2,在外覆层3的下端固定连接有若干梯形凸条4,外覆层3下端的梯形凸条4插接在基底层1上端的梯形插槽2中;所述基底层1包括两个端面层5和一个内含层6,两个所述端面层5分别位于内含层6的上端和下端,在内含层6的两侧各有一个凹槽7,在端面层5中开设有三个长方体形状的第一腔体8,在内含层6中开设有两个长方体形状的第二腔体9,第二腔体9的体积大于第一腔体8的体积;外覆层3的内部开设有若干折角型狭缝10。其中,三个第一腔体8位于同一平面上;第二腔体9是第一腔体8体积的三倍。所述折角型狭缝10的角度为90度,所述折角型狭缝10的缝宽不超过5mm。相邻的隔热型多孔砖之间,侧端相互贴合,在所述贴合的贴合面上以及凹槽7中填充有砂浆。在外覆层3中,折角型狭缝10的总体积不低于外覆层3总体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种隔热型多孔砖,其特征在于包括基底层(1),梯形插槽(2),外覆层(3),梯形凸条(4),端面层(5),内含层(6),凹槽(7),第一腔体(8),第二腔体(9),折角型狭缝(10),其中,在基底层(1)的上端开设有若干梯形插槽(2),在外覆层(3)的下端固定连接有若干梯形凸条(4),外覆层(3)下端的梯形凸条(4)插接在基底层(1)上端的梯形插槽(2)中;所述基底层(1)包括两个端面层(5)和一个内含层(6),两个所述端面层(5)分别位于内含层(6)的上端和下端,在内含层(6)的两侧各有一个凹槽(7),在端面层(5)中开设有三个长方体形状的第一腔体(8),在内含层(6)中开设有两个长方体形状的第二腔体(9),第二腔体(9)的体积大于第一腔体(8)的体积;外覆层(3)的内部开设有若干折角型狭缝(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种隔热型多孔砖,其特征在于包括基底层(1),梯形插槽(2),外覆层(3),梯形凸条(4),端面层(5),内含层(6),凹槽(7),第一腔体(8),第二腔体(9),折角型狭缝(10),其中,在基底层(1)的上端开设有若干梯形插槽(2),在外覆层(3)的下端固定连接有若干梯形凸条(4),外覆层(3)下端的梯形凸条(4)插接在基底层(1)上端的梯形插槽(2)中;所述基底层(1)包括两个端面层(5)和一个内含层(6),两个所述端面层(5)分别位于内含层(6)的上端和下端,在内含层(6)的两侧各有一个凹槽(7),在端面层(5)中开设有三个长方体形状的第一腔体(8),在内含层(6)中开设有两个长方体形状的第二腔体(9),第二腔体(9)的体积大于第一腔体(8)的体积;外...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯玉洵高铭云高城冯诗筠冯文琛
申请(专利权)人:云霄县福兴诚新型建材有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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