电路模块制造技术

电路模块(100)具备：具备多个内部导体(2)的基板(10)、被配置于基板(10)的一个主面(S1)的第一电子部件、被设置在一个主面(S1)上并密封上述第一电子部件的第一树脂层(40)、被设置于基板(10)的另一个主面(S2)并包括接地电极的多个外部电极(B1)、至少设置在第一树脂层(40)的外表面上和基板(10)的侧面(S3)并经由多个内部导体(2)中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜(50)、以及树脂膜(60)，树脂膜(60)包括被设置于另一个主面(S2)的第一树脂膜(60a)、以及被设置成在基板(10)的平面方向上处于比第一树脂膜(60a)靠外侧且从该第一树脂膜(60a)延伸的多个第二树脂膜(60b)，多个外部电极(B1)被配置成从第一树脂膜(60a)露出，在关注多个第二树脂膜(60b)中的任意相邻的两个第二树脂膜(60b)时，该两个第二树脂膜(60b)隔开间隔地配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路模块
本专利技术涉及具备被设置在基板的一个主面上并密封电子部件的树脂层、以及被设置在树脂层的外表面上的导体膜的电路模块。
技术介绍
作为在电子设备中所使用的电路模块，已知具备被设置在基板的一个主面上并密封电子部件的树脂层、以及被设置在树脂层的外表面上的导体膜的电路模块。作为那样的电路模块的一个例子，列举美国专利申请公开第2016/0111375号说明书(专利文献1)所记载的电路模块。图14是专利文献1所记载的电路模块200所涉及的说明图。图14的(A)是用于说明电路模块200的制造工序的一部分的剖视图。图14的(B)是电路模块200的俯视图(顶视图)。电路模块200具备被设置在基板的一个主面上并密封电子部件的树脂层(未图示)、被设置在树脂层的外表面上的导体膜250、以及外部电极200B。如图14的(A)所示，电路模块200的形成导体膜250之前的半成品被粘贴于被赋予有粘接层的基台BL。在该状态下，对除了半成品的底面之外的外表面例如进行金属喷镀，在该金属喷镀中，通过溅射来使金属微粒子附着。由此，在除了半成品的底面之外的外表面上设置导体膜250。之后，从基台BL剥离电路模块200而形成完成品。专利文献1：美国专利申请公开第2016/0111375号说明书另外，如图14的(A)所示，在金属喷镀的工序中，在粘接层上附着多余的导体膜250s。在从基台BL剥离电路模块200时，该多余的导体膜250s的大部分残留在粘接层上。然而，多余的导体膜250s的一部分有可能如图14的(B)所示那样成为所谓的毛刺250b而附着于电路模块200。而且，在这样的电路模块200与电子设备的电路基板连接的情况下，有可能该毛刺250b脱落并附着成跨越外部电极200B间，由此产生短路等，电子设备产生不良状况。
技术实现思路
即，该专利技术的目的在于提供抑制毛刺的附着的电路模块。在该专利技术所涉及的电路模块中，为了抑制毛刺的附着，而谋求电路模块的下表面(设置有外部电极的面)的构造的改进。该专利技术所涉及的电路模块的第一方式具备：基板，具备多个内部导体；第一电子部件，被配置于上述基板的一个主面；第一树脂层，被设置在上述一个主面上，密封上述第一电子部件；多个外部电极，被设置于上述基板的另一个主面，包括接地电极；导体膜，至少设置在上述第一树脂层的外表面上和上述基板的侧面，经由上述多个内部导体中的至少一个内部导体与上述接地电极连接；以及树脂膜。上述树脂膜包括：第一树脂膜，被设置于上述另一个主面；以及多个第二树脂膜，被设置成在上述基板的平面方向上处于比上述第一树脂膜靠外侧且从上述第一树脂膜延伸。上述多个外部电极被配置成从上述第一树脂膜露出。在关注上述多个第二树脂膜中的任意相邻的两个上述第二树脂膜时，该两个上述第二树脂膜隔开间隔地配置。该专利技术所涉及的电路模块的第二方式具备：基板，具备多个内部导体；第一电子部件，被配置于上述基板的一个主面；第二电子部件，被配置于上述基板的另一个主面；多个导通孔导体，与上述基板的上述另一个主面连接；第一树脂层，被设置于上述一个主面，密封上述第一电子部件；第二树脂层，被设置在上述另一个主面上，密封上述第二电子部件和上述多个导通孔导体；多个外部电极，被设置于上述第二树脂层，包括接地电极；导体膜，至少设置在上述第一树脂层的外表面上、上述侧面以及上述第二树脂层的侧面，经由上述多个内部导体中的至少一个内部导体和上述多个导通孔导体中的至少一个导通孔导体与上述接地电极连接；以及树脂膜。上述树脂膜包括：第一树脂膜，被设置于上述第二树脂层；以及多个第二树脂膜，被设置成在上述基板的平面方向上处于比上述第一树脂膜靠外侧且从上述第一树脂膜延伸。上述多个外部电极被配置成从上述第一树脂膜露出。在关注上述多个第二树脂膜中的任意相邻的两个上述第二树脂膜时，该两个上述第二树脂膜隔开间隔地配置。该专利技术所涉及的电路模块的第三方式具备：基板，具备多个内部导体；第一电子部件，被配置于上述基板的一个主面；第二电子部件，被配置于上述基板的另一个主面；多个导通孔导体，与上述基板的上述另一个主面连接；第一树脂层，被设置于上述一个主面，密封上述第一电子部件；第二树脂层，被设置于上述另一个主面，密封上述第二电子部件和上述多个导通孔导体；多个外部电极，被设置于上述第二树脂层，包括接地电极；以及导体膜，至少设置在上述第一树脂层的外表面上、上述侧面以及上述第二树脂层的侧面，经由上述多个内部导体中的至少一个内部导体和上述多个导通孔导体中的至少一个导通孔导体与上述接地电极连接。上述多个外部电极被配置成从上述第二树脂层露出。在上述第二树脂层的表面形成有第一凸部以及被设置成在上述基板的平面方向的外侧从上述第一凸部延伸的多个第二凸部，在关注上述多个第二凸部中的任意相邻的两个上述第二凸部时，该两个上述第二凸部隔开间隔地配置。该专利技术所涉及的电路模块抑制毛刺的附着。附图说明图1是该专利技术所涉及的电路模块的第一实施方式的电路模块100的俯视图(顶视图)。图2是分别以包括图1所示的X1－X1线的面以及包括X2－X2线的面切割电路模块100的情况下的矢向剖视图、和以包括X3－X3线的面切割电路模块100的情况下的放大剖视图。图3是用于对电路模块100的制造工序中的、对半成品赋予了导体膜50后从基台BL剥离的工序进行说明的放大剖视图、以及从基台BL剥离后的电路模块100的俯视图(顶视图)。图4是用于对电路模块100的第一以及第二变形例进行说明的放大剖视图。图5是用于对电路模块100的第三至第六变形例进行说明的俯视图(顶视图)。图6是用于对电路模块100的第七至第十一变形例进行说明的俯视图(顶视图)。图7是用于对电路模块100的第十二以及第十三变形例进行说明的放大剖视图。图8是用于对电路模块100的第十四变形例进行说明的放大剖视图。图9是用于对电路模块100的第十五变形例进行说明的俯视图(顶视图)。图10是该专利技术所涉及的电路模块的第二实施方式的电路模块100A的俯视图(顶视图)。图11是分别以包括图10所示的X3－X3线的面以及包括X4－X4线的面切割电路模块100A的情况下的矢向剖视图。图12是该专利技术所涉及的电路模块的第三实施方式的电路模块100B的俯视图(顶视图)。图13是分别以包括图12所示的X5－X5线的面以及包括X6－X6线的面切割电路模块100B的情况下的矢向剖视图。图14是用于对
技术介绍
的电路模块200的制造工序的一部分进行说明的剖视图、以及电路模块200的俯视图(顶视图)。具体实施方式以下示出该专利技术的实施方式，并且详细地对作为该专利技术的特征之处进行说明。该专利技术例如应用于车载用等的要求高可靠性的电子设备中所使用的电路模块等，但并不局限于此。(电路模块的第一实施方式)使用图1至图3，对该专利技术所涉及的电路模块的第一实施方式的电路模块100的构造以及其特征进行说明。此外，各附图是示意图。另外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路模块，具备：/n基板，具备多个内部导体；/n第一电子部件，被配置于上述基板的一个主面；/n第一树脂层，被设置在上述一个主面上，密封上述第一电子部件；/n多个外部电极，被设置于上述基板的另一个主面，包括接地电极；/n导体膜，至少设置在上述第一树脂层的外表面上和上述基板的侧面，经由上述多个内部导体中的至少一个内部导体与上述接地电极连接；以及/n树脂膜，/n上述树脂膜包括：第一树脂膜，被设置于上述另一个主面；以及多个第二树脂膜，被设置成在上述基板的平面方向上处于比上述第一树脂膜靠外侧且从上述第一树脂膜延伸，/n上述多个外部电极被配置成从上述第一树脂膜露出，/n在关注上述多个第二树脂膜中的任意相邻的两个上述第二树脂膜时，该两个上述第二树脂膜隔开间隔地配置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171102 JP 2017-2131501.一种电路模块，具备：
基板，具备多个内部导体；
第一电子部件，被配置于上述基板的一个主面；
第一树脂层，被设置在上述一个主面上，密封上述第一电子部件；
多个外部电极，被设置于上述基板的另一个主面，包括接地电极；
导体膜，至少设置在上述第一树脂层的外表面上和上述基板的侧面，经由上述多个内部导体中的至少一个内部导体与上述接地电极连接；以及
树脂膜，
上述树脂膜包括：第一树脂膜，被设置于上述另一个主面；以及多个第二树脂膜，被设置成在上述基板的平面方向上处于比上述第一树脂膜靠外侧且从上述第一树脂膜延伸，
上述多个外部电极被配置成从上述第一树脂膜露出，
在关注上述多个第二树脂膜中的任意相邻的两个上述第二树脂膜时，该两个上述第二树脂膜隔开间隔地配置。


2.根据权利要求1所述的电路模块，其中，
上述树脂膜还包括第三树脂膜，
相邻的两个上述第二树脂膜通过上述第三树脂膜相互连接。


3.一种电路模块，具备：
基板，具备多个内部导体；
第一电子部件，被配置于上述基板的一个主面；
第二电子部件，被配置于上述基板的另一个主面；
多个导通孔导体，与上述基板的上述另一个主面连接；
第一树脂层，被设置于上述一个主面，密封上述第一电子部件；
第二树脂层，被设置在上述另一个主面上，密封上述第二电子部件和上述多个导通孔导体；
多个外部电极，被设置于上述第二树脂层，包括接地电极；
导...

【专利技术属性】
技术研发人员：野村忠志，小田哲也，新开秀树，小出泽彻，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP