电路板结构及其制造方法技术

本发明专利技术的一些实施例提供一种电路板结构的制造方法。此方法包含提供核心基板；形成绝缘层于核心基板上；形成图案化金属层于绝缘层上，其中图案化金属层包含线路层和焊垫；形成第一金属柱于焊垫上，其中第一金属柱具有顶面；以及形成第一防焊层于图案化金属层及第一金属柱上，其中第一防焊层具有第一开口使第一金属柱露出，且第一开口具有底面，其中第一金属柱的顶面高于或等于第一开口的底面。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及其制造方法
本专利技术实施例涉及一种电路板结构及其制造方法，且特别有关于一种具有金属柱的电路板结构及其制造方法。
技术介绍
电路板广泛地使用于各种电子设备当中。电路板上通常具有多个以阵列排列布局的金属柱突出于防焊层的顶面，在封装工艺中将焊料形成于电路板的金属柱上，接着利用回焊(reflow)将各种电子零件固定于电路板上，各个电子零件通过电路板内的线路层彼此电性连接。随着电子产品被要求轻、薄、短、小及低价化，电路板被要求具有高布线密度、高产品良率及低生产成本。因此，虽然现有的电路板大抵符合使用上的需求，但仍有需要对电路板及其工艺进行改良，以提高电路板的良率及效能，并降低其生产成本。举例而言，防焊层开口的底部两侧易受蚀刻或表面处理的影响，使焊垫与防焊层之间形成缝隙。焊接材料可沿着缝隙，水平延伸至其它区域，导致短路及其它信赖性的问题，此现象称为焊料挤压(solderextrusion)。
技术实现思路
本专利技术的一些实施例提供一种电路板结构的制造方法。此方法包含提供核心基板；形成绝缘层于核心基板上；形成图案化金属层于绝缘层上，其中图案化金属层包含线路层和焊垫；形成第一金属柱于焊垫上，其中第一金属柱具有顶面；以及形成第一防焊层于图案化金属层及第一金属柱上，其中第一防焊层具有第一开口使第一金属柱露出，且第一开口具有底面，其中第一金属柱的顶面高于或等于第一开口的底面。本专利技术的一些实施例提供一种电路板结构。此电路板结构包含核心基板；绝缘层设置在核心基板上；图案化金属层设置在绝缘层上，其中图案化金属层具有线路层和焊垫；第一金属柱设置在焊垫上且第一金属柱具有顶面；以及第一防焊层设置在图案化金属层及第一金属柱上，且第一防焊层具有第一开口，使第一金属柱露出且第一开口具有底面，其中第一金属柱的顶面高于或等于第一开口的底面。附图说明以下将配合说明书附图详述本专利技术的实施例。值得注意的是，依据在业界的标准做法，各种特征并未按照比例绘制且仅用以说明例示。事实上，可能任意地放大或缩小元件的尺寸，以清楚地表现出本专利技术实施例的特征。图1A至图1K是根据本专利技术的一些实施例，说明形成电路板结构的各个中间阶段的剖面示意图。图2A和图2B是根据本专利技术的一些实施例，说明形成电路板结构的各个中间阶段的剖面示意图。图3A至图3B是根据本专利技术的一些实施例，说明形成电路板结构的各个中间阶段的剖面示意图。图4A至图4F是根据本专利技术的一些实施例，说明形成电路板结构的各个中间阶段的剖面示意图。图5A至图5D是根据本专利技术的一些实施例，说明形成电路板结构的各个中间阶段的剖面示意图。图6A至图6D是根据本专利技术的一些实施例，说明形成电路板结构的各个中间阶段的剖面示意图。图7A至图7G是根据本专利技术的一些实施例，说明形成电路板结构的各个中间阶段的剖面示意图。附图标记说明：100～核心基板；102～底板；104、126、130～金属层；106～绝缘层；108、124～导电层；110～图案化掩模层；112～图案化金属层；112a～焊垫；112b～线路层；114～掩模层；116～第一金属柱；116B、120B、134B～底面；116T、120T～顶面；118～第一防焊层；120～第一开口；122～焊接块；122a～焊接材料；122B～底面；1～第二金属柱；132～第二防焊层；D1～第一距离；D2～第二距离；D3～第三距离；D4～第四距离；W1～第一宽度；W2～第二宽度。具体实施方式以下公开许多不同的实施方法或是例子来实行本专利技术实施例的不同特征，以下描述具体的元件及其排列的实施例以阐述本专利技术。当然这些实施例仅用以例示，且不该以此限定本专利技术实施例的范围。例如，在说明书中提到第一元件形成于第二元件之上，其包括第一元件与第二元件是直接接触的实施例，另外也包括于第一元件与第二元件之间另外有其他元件的实施例，亦即，第一元件与第二元件并非直接接触。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示，这些重复仅为了简单清楚地叙述本专利技术实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。此外，其中可能用到与空间相关用词，例如“在、、、下方”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”及类似的用词，这些空间相关用词为了便于描述图示中一个(些)元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系，这些空间相关用词包括使用中或操作中的装置的不同方位，以及附图中所描述的方位。装置可能被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，则其中使用的空间相关形容词也可相同地照着解释。以下描述一些实施例的变化。在各个不同示意图及说明的实施例中，使用类似的数字来标注类似的元件。应当理解的是，可在下述方法之前、之中及之后提供额外的操作，且方法中所描述的一些操作可为了此方法的其它实施例而被取代或移除。本专利技术实施例的电路板结构的制造方法，是在焊接块与焊垫之间形成金属柱。由于上述金属柱形成于焊接块与焊垫之间，所以可避免焊接材料水平延伸至其它区域，而可避免短路及其它信赖性问题。再者，焊接面亦可从单一接触面变为多个接触面，提升接触的表面积，增加焊接块的附着力及电路板结构的信赖性。此外，在形成焊接块前形成金属柱，使得填入防焊层的开口的焊接材料的用量可进一步减少。而且，在金属柱上进行回焊工艺时，焊接块具有自我对准的功能，所以有优选的对位功能。另外，金属柱上方具有非焊料罩定义的(non-soldermaskdefined，N-SMD)结构；下方仍具有焊料罩定义的(soldermaskdefined，SMD)结构。图1A至图1K是根据本专利技术的一些实施例，示出形成电路板结构的各个中间阶段的剖面示意图。首先，图1A示出本专利技术实施例的电路板结构的制造方法的起始步骤。首先，提供核心基板100。在一些实施例中，核心基板100可包含覆金属积层板(metal-cladlaminate，例如：铜箔基板)，其可包含底板102以及设置于底板102两相反面上的金属层104。举例而言，底板102可包括纸质酚醛树脂(paperphenolicresin)、复合环氧树脂(compositeepoxy)、聚亚酰胺树脂(polyimideresin)、玻璃纤维(glassfiber)、其他适当的绝缘材料或上述的组合，且其厚度可为100μm至300μm。金属层104可包含铜、钨、银、锡、镍、钴、铬、钛、铅、金、铋、锑、锌、锆、镁、铟、碲、镓、其他适当的金属材料、其合金或前述的组合，且其厚度可为5μm至30μm。可使用适当的方法形成金属层104于底板102上，例如：溅镀(sputtering)、压合(laminate)、涂布(coating)或上述的组合。值得注意的是，于本专利技术一些其他实施例中，核心基板100并不限定为覆金属积层板，其亦可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板结构的制造方法，包括：/n提供一核心基板；/n形成一绝缘层于该核心基板上；/n形成一图案化金属层于该绝缘层上，其中该图案化金属层包括一线路层和一焊垫；/n形成一第一金属柱于该焊垫上，其中该第一金属柱具有一顶面；以及/n形成一第一防焊层于该图案化金属层及该第一金属柱上，其中该第一防焊层具有一第一开口，使该第一金属柱露出且该第一开口具有一底面，其中该第一金属柱的该顶面高于或等于该第一开口的该底面。/n

【技术特征摘要】
20181228 TW 1071475841.一种电路板结构的制造方法，包括：
提供一核心基板；
形成一绝缘层于该核心基板上；
形成一图案化金属层于该绝缘层上，其中该图案化金属层包括一线路层和一焊垫；
形成一第一金属柱于该焊垫上，其中该第一金属柱具有一顶面；以及
形成一第一防焊层于该图案化金属层及该第一金属柱上，其中该第一防焊层具有一第一开口，使该第一金属柱露出且该第一开口具有一底面，其中该第一金属柱的该顶面高于或等于该第一开口的该底面。


2.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中该第一防焊层的该第一开口具有一底面，且在该第一开口的该底面的同一平面上，第一金属柱具有一第一宽度，且该第一开口的该底面具有一第二宽度，其中该第一宽度小于或等于该第二宽度。


3.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，还包括形成一第二金属柱于该线路层上。


4.如权利要求3所述的电路板结构的制造方法，其中该第一防焊层的该第一开口使该第二金属柱露出。


5.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，还包括形成一第二防焊层在该第一防焊层上，其中该第二防焊层具有一第二开口，使该第一金属柱露出。


6.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，还包括：
形成一导电层于该第一开口中；以及
形成一金属层于该导电层上。


7.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，还包括形成一焊接块于该第一金属柱上。


8.如权利要求7所述的电路板结构的制造方法，其中形成该焊接块于该第一金属柱上的步骤包括：
在该第一金属柱形成于该焊垫上之后，且在形成该第一防焊层于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林贤杰，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71