温度检测电路、功率放大电路以及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种温度检测电路、功率放大电路以及电子设备，能够得到使得不易受到功率放大器的周围温度的影响的功率放大电路以及用于该功率放大电路的温度检测电路。温度检测电路(101A)具备：包含PN结部的温度检测用晶体管(Q0)与第一电阻元件(R1)的串联连接电路(SC)，连接在电源电压输入端子(Vcc)与接地之间；电流旁路电路(11)，包含双极型的第一晶体管(Q1)，该第一晶体管相对于温度检测用晶体管(Q0)并联地连接并流过旁路电流；以及电阻分压电路(VD)，产生对第一晶体管(Q1)的偏置电压，从温度检测用晶体管(Q0)与第一电阻元件(R1)的连接部输出温度检测信号(Vdi)。

【技术实现步骤摘要】
温度检测电路、功率放大电路以及电子设备
本专利技术涉及对动作特性具有温度依赖性的温度检测对象电路的温度进行检测的温度检测电路、具备该温度检测电路的功率放大电路以及电子设备。
技术介绍
例如，无线通信设备具备将发送信号进行功率放大并向天线输出的功率放大电路。关于将发送信号进行功率放大的功率放大器，放大率具有温度依赖性，由于功率放大器自身发出的热，功率放大器的放大率会随着时间经过而变化。在专利文献1示出了根据这样的功率放大器自身发出的热来补偿适当的放大率的电路。专利文献1的温度补偿电路构成为：对功率放大器的基准温度进行检测，产生与从基准温度起的温度上升相应的电压信号，用该电压信号使对功率放大器的晶体管的偏置电压变化，由此控制功率放大器的放大率。在先技术文献专利文献专利文献1：美国专利第10056874号在专利文献1记载的温度补偿电路中，在与上述温度上升相应的电压信号的电压变化和功率放大器自身的温度变化的关系为线性的情况下，可根据功率放大器自身发出的热适当地对放大率进行补偿。然而，若功率放大器的周围温度变成高温，则与功率放大器的温度上升相应的电压信号的电压的变化和功率放大器自身的温度变化变得不再是线性的，因此功率放大器的放大率没有被适当地补偿。其结果是，存在如下课题，即，在用于无线通信的功率放大器中原本应维持得小的发送信号的误差向量振幅(EVM)会增大。
技术实现思路
专利技术要解决的课题因此，本专利技术的目的在于，提供一种为了抑制温度检测对象电路的温度依赖性而对动作特性具有温度依赖性的温度检测对象电路的温度进行检测的温度检测电路、使得不易受到功率放大器的周围温度的影响的功率放大电路、以及具备它们的电子设备。用于解决课题的技术方案关于例示的功率放大器，其温度越上升，放大率越下降，因此产生偏置电压，使得功率放大器的放大率伴随着检测温度的上升而提高。但是，功率放大器的温度是功率放大器自身的发热温度与周围温度相加的温度，因此周围温度越上升，伴随着温度上升的放大率的增大率成为越不足的状态。因此，作为本公开的一个例子的温度检测电路具备：包含PN结部的温度检测元件与第一电阻元件的串联连接电路，该串联连接电路连接在电源电压输入端子与接地之间；电流旁路电路，包含双极型的第一晶体管，该第一晶体管相对于所述温度检测元件并联地连接并流过旁路电流；以及电阻分压电路，包含于所述电流旁路电路，产生对所述第一晶体管的偏置电压，从所述温度检测元件与第一电阻元件的连接部输出温度检测信号。根据上述结构，与流过温度检测元件的电流独立地产生流过电流旁路电路的电流，流过该电流旁路电路的电流根据功率放大器的温度而增大，因此流过温度检测元件的电流并不上升为与温度上升相伴的程度。因此，周围温度越上升，与温度上升相伴的放大率的增大率越提高。由此，与没有上述电流旁路电路的结构相比，可在跨越宽范围的周围温度进行放大率的适当的补偿。此外，作为本公开的一个例子的功率放大电路具备：所述温度检测电路；以及功率放大器，以与所述温度检测信号相应的偏置电压进行功率放大。而且，所述温度检测对象电路是所述功率放大器。此外，作为本公开的一个例子的电子设备具备所述功率放大电路和发热部件，所述发热部件以及所述功率放大器安装在相同的基板。专利技术效果根据本专利技术，可得到对动作特性具有温度依赖性的温度检测对象电路的温度进行检测以使得抑制温度检测对象电路的温度依赖性的温度检测电路、使得不易受到功率放大器的周围温度的影响的功率放大电路、以及具备它们的电子设备。附图说明图1是第一实施方式涉及的功率放大电路201的电路图。图2的(A)是功率放大器用温度检测电路101A的电路图，图2的(B)是功率放大器用温度检测电路101B的电路图。图3是示出温度检测用晶体管Q0的温度与温度检测信号Vdi的关系的图。图4的(A)、图4的(B)是示出与从功率放大器的动作开始起的经过时间相伴的、功率放大器的输出功率的变化的图。图5示出相对于功率放大器的输出功率的误差向量振幅(EVM)的关系。图6是第二实施方式涉及的功率放大器用温度检测电路102的电路图。图7是第三实施方式涉及的功率放大器用温度检测电路103的电路图。图8是示出第四实施方式涉及的电子设备的结构的图。图9是示出比较例中的功率放大器用温度检测电路的温度检测用二极管的温度与温度检测信号Vdi的关系的图。附图标记说明C：电容器；D：漏极(电流输入输出端子)；G：栅极(控制端子)；OP：运算放大器(差动放大电路)；PA：功率放大器；PA1、PA2、PA3：功率放大器；PAen：偏置控制信号；PAout：输出端子；P1：信号输出端子；Q0：温度检测用晶体管(温度检测元件)；Q1：第一晶体管；Q2：第二晶体管；R1：第一电阻元件；R11、R12：电阻元件；R2：第二电阻元件；S：源极(基准端子)；SC：串联连接电路；SW：开关；T1：第一输入端子；T2：第二输入端子；TD：温度检测用二极管(温度检测元件)；TXin：发送信号输入端子；Vbias：偏置电压；Vcc：电源电压输入端子；VD：电阻分压电路；Vdd：电源电压输入端子；Vdi：温度检测信号；11：电流旁路电路；21：偏置控制信号产生电路；30：发热部件；101、101A、101B：温度检测电路；102、103：温度检测电路；201：功率放大电路；301：电子设备。具体实施方式首先，列举本专利技术涉及的温度检测电路、功率放大电路以及电子设备的几个方式。本专利技术涉及的第一方式的温度检测电路具备：包含PN结部的温度检测元件与第一电阻元件的串联连接电路，该串联连接电路连接在电源电压输入端子与接地之间，其中，该温度检测元件对检测对象电路的温度进行检测；电流旁路电路，包含双极型的第一晶体管，该第一晶体管相对于所述温度检测元件并联地连接并流过旁路电流；以及电阻分压电路，产生对所述第一晶体管的偏置电压。而且，从所述温度检测元件与所述第一电阻元件的连接部输出温度检测信号。在本专利技术涉及的第二方式的温度检测电路中，具备第二晶体管，其中，基准端子(源极/发射极)和电流输入输出端子(漏极/集电极)串联连接在所述串联连接电路与所述电源电压输入端子之间，在控制端子(栅极/基极)被施加控制电压。根据该结构，即使电源电压变动，只要控制电压稳定，也可得到精度高的温度检测信号。在本专利技术涉及的第三方式的温度检测电路中，具备与所述第一晶体管的基准电位端子(发射极)串联地连接的第二电阻元件。根据该结构，能够根据第二电阻元件的电阻值来确定旁路到电流本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度检测电路，具备：/n包含PN结部的温度检测元件与第一电阻元件的串联连接电路，该串联连接电路连接在电源电压输入端子与接地之间；/n电流旁路电路，包含双极型的第一晶体管，该第一晶体管相对于所述温度检测元件并联地连接并流过旁路电流；以及/n电阻分压电路，包含于所述电流旁路电路，产生对所述第一晶体管的偏置电压，/n从所述温度检测元件与所述第一电阻元件的连接部输出温度检测信号。/n

【技术特征摘要】
20181228 JP 2018-2468041.一种温度检测电路，具备：
包含PN结部的温度检测元件与第一电阻元件的串联连接电路，该串联连接电路连接在电源电压输入端子与接地之间；
电流旁路电路，包含双极型的第一晶体管，该第一晶体管相对于所述温度检测元件并联地连接并流过旁路电流；以及
电阻分压电路，包含于所述电流旁路电路，产生对所述第一晶体管的偏置电压，
从所述温度检测元件与所述第一电阻元件的连接部输出温度检测信号。


2.根据权利要求1所述的温度检测电路，其中，
还具备：第二晶体管，具备控制端子、基准端子以及电流输入输出端子，
所述基准端子和所述电流输入输出端子串联连接在所述串联连接电路与所述电源电压输入端子之间，在所述控制端子被施加控制电压。


3.根据权利要求1或2所述的温度检测电路，其中，
具备：第二电阻元件，与所述第一晶体管的基准电位端子串联地连接。


4.一种功率放大电路，具备：
权利要求1至3中的任一项所述的温度检测电路；
偏置控制信号产生电路，接受所述温度检测信号并产生偏置控制信号；以及
功率放大器，接受所述偏置控制信号，以与该偏置控制信号相应的偏置电压进行功率放大，
所述温度检测元件至少检测所述功率放大器的温度。


5.一种温度检测电路，具备：
包含温度检测元件和第一电阻元件的串联连接电路，该串联连接电路连接在电源电压输入端子与接地之间，其中，该温度检测元件包含PN结部，该第一电阻元件与所述温度检测元件串联连接在所述电源电压输入端子与接地之间；
电流旁路电路，包含双极型的第一晶体管，该第一晶体管相对于所述温度检测元件并联地连接并流过旁路电流；
电阻分压电路，包含于所述电流旁路电路，产生对...

【专利技术属性】
技术研发人员：山城英世，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP