【技术实现步骤摘要】
本技术涉及陶瓷材料烧结装置领域。具体地说就是提供了一种与微波耐压烧结炉配套使用的微波介质谐振保温器。中国专利90226959.3提供了一种微波耐压烧结炉,由外屏蔽层、多层介质保温套及会聚天线构成,适用于烧结陶瓷材料,烧结时间短、耗能低,可以烧结大件制品。原多层介质保温套虽然具有良好的绝热隔热性能,但是却不能非常有效地将微波约束在保温体内形成多模谐振形式,至使保温体内场能分布不均匀,烧得陶瓷制件的成品率较低。本技术的目的在于提供一种微波介质谐振保温器,能与微波耐压炉配合使用,提高烧结陶瓷制品的成品率。本技术提供了一种用于微波耐压烧结炉的微波介质谐振器,由两个带有封盖的筒套装而成,筒的底部分别开有观察窗,内层保温体由空心球氧化铝制成,外层由氧化铝纤维制成,其特征在于外层筒体的外侧壁涂有一层高介电常数,低损耗、高品质因数的涂层,如TiO2、Mg2TiO4、BaTi4O9、MgTi2O5、CaTiO3-CaSiTiO5、La2Ti2O7-La2Sn2O7、BaO-Nd2O3-TiO2、2BiO3、3TiO2、Ba2Ti9O2、Sm2Ti2O7、Ba4Ti13O30等,最好为TiO2、Ba2Ti9O20、BaNd2Ti5O14。本技术由于在外侧壁涂了一层高介电常数的材料,使得通过会聚天线会聚并发散的微波在保温器内多次反射,反复叠加,形成数十个甚至上百个微波谐振模式,这样高场强的微波能被均匀地约束在烧结区内,在烧结区外,场强迅速减小为零,确保了陶瓷烧结件的质量,下面通过附图结合实施例详细叙述本技术。附附图说明图1为一种微波介质谐振保温器的剖示图。图中的保温器由两 ...
【技术保护点】
一种用于微波气压烧结炉的微波介质谐振保温器,由两个带有封盖的筒套装而成,筒的底部分别开有观察窗,内层保温体由空心球氧化铝制成,外层由氧化铝纤维制成,其特征在于,外层筒体的外侧壁涂有一层高介电常数,低损耗,高品质因数的涂层,如TiO↓[2]、Mg↓[2]TiO↓[4]、BaTi↓[4]O↓[9]、MgTi↓[2]O↓[5]、CaTiO↓[3]-CaSiTiO↓[5]、La↓[2]Ti↓[2]O↓[7]-La↓[2]Sn↓[2]O↓[7]、BaO-Nd↓[2]O↓[3]-TiO↓[2]、2BiO↓[3].3TiO↓[2]、Ba↓[2]Ti↓[9]O↓[2]、Sm↓[2]Ti↓[2]O↓[7]、Ba↓[4]Ti↓[13]O↓[30]等。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张劲松,杨永进,曹丽华,沈学逊,
申请(专利权)人:中国科学院金属研究所,
类型:实用新型
国别省市:89[中国|沈阳]
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