用于LED显示屏的灯板模组制造技术

一种用于LED显示屏的灯板模组，包含灯板及多个封装体。所述封装体彼此间隔地设置在所述灯板上，每一所述封装体包括基板、至少两个设置在所述基板上的像素，及覆盖所述像素的封装材，每一个所述像素具有第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片，及第三发光二极管芯片，所述封装材具有位在各像素之间的凹槽，且所述凹槽的宽度与各封装体之间的间隔距离相等。在所述封装材上形成位在各像素之间的凹槽，减少单一像素在所述封装材内的全反射，使得色彩表现更为一致性，并进一步限制让所述凹槽的宽度与各封装体之间的间隔距离相等，在视觉上可减少类似马赛克的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
用于LED显示屏的灯板模组
本专利技术涉及一种灯板模组，特别是涉及一种具有多像素封装并用于LED显示屏的灯板模组。
技术介绍
现有的发光二极管显示屏为了具有更佳的显示效果，常见的方式是在相同尺寸的显示屏上，通过缩小各像素的封装体的体积以让更多像素更紧邻的设置，从而提高显示屏的解析度，然而，当各该封装体的体积越做越小时，对应连接各像素中的发光二极管芯片的多个外接电极也会越来越密集，使得后续电路制作更密集而提高整体制作成本与制作难度。因此，另一种方式则是以封装材直接封装多组像素，让单一个封装体内具有多组像素，使各像素中的发光二极管芯片能彼此更靠近设置，然而，此方式是直接封装多组像素，封装体内的各像素的各发光二极管芯片均被封装在同一层封装材中，相邻的两组像素之间并没有设置任何结构，且在中间或封装材周围的像素容易因全反射的物理现象造成出光角度不同，进而增加了封装体内部的各像素间的混光，而影响显示屏的色彩表现。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于LED显示屏的灯板模组。本专利技术用于LED显示屏的灯板模组，包含灯板，及多个封装体，所述封装体彼此间隔地设置在所述灯板上，每一个所述封装体包括基板、至少两个设置在所述基板上的像素，及覆盖所述像素的封装材，每一个所述像素具有第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片，及第三发光二极管芯片，所述封装材具有位在各像素之间的凹槽，且所述凹槽的宽度与各封装体之间的间隔距离相等。本专利技术用于LED显示屏的灯板模组的实施例中，每一个所述封装体包括四个像素，所述凹槽呈纵横交错地分隔所述像素，且所述凹槽在横向具有横向宽度，在纵向具有纵向宽度，各封装体之间在横向具有横向间隔距离，在纵向具有纵向间隔距离，所述横向宽度与所述横向间隔距离相等，所述纵向宽度与所述纵向间隔距离相等。较佳地，每一个像素中的所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片，与所述第三发光二极管芯片沿纵向方向排列，每一个所述封装体被所述凹槽分隔出四个分别具有所述像素的子封装部，在横向方向相邻的两个所述子封装部的所述像素的中心，往横向方向相同方向至所述封装体的周缘与至所述凹槽的边缘的距离相等。更佳地，在纵向方向的相邻两个所述子封装部的所述像素的所述第一发光二极管芯片的中心，往纵向方向远离所述第二发光二极管芯片的方向至所述封装体的周缘与至所述凹槽的边缘的距离相等，且各子封装部往纵向方向的长度彼此相等。本专利技术用于LED显示屏的灯板模组的另一个实施例，每一像素中的所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片，与所述第三发光二极管芯片为沿横向方向排列，每一所述封装体被所述凹槽分隔出四个分别具有所述像素的子封装部，在横向方向相邻的两个所述子封装部的所述像素的所述第三发光二极管芯片的中心，往横向方向远离所述第二发光二极管芯片的方向至所述封装体的周缘与至所述凹槽的边缘的距离相等，且各子封装部往横向方向的宽度彼此相等。较佳地，在纵向方向相邻的两个所述子封装部的所述像素的中心，往纵向方向相同方向至所述封装体的周缘与至所述凹槽的边缘的距离相等。本专利技术的有益效果在于：在该封装材上形成位在各像素之间的凹槽，减少单一像素在该封装材内的全反射，使得色彩表现更为一致性，并进一步限制让该凹槽的宽度与各封装体之间的间隔距离相等，可以让该封装材内的所述像素间距与相邻的该封装体的所述像素的间距相同，在视觉上可减少类似马赛克的情况发生。附图说明图1是一俯视示意图，说明本专利技术用于LED显示屏的灯板模组的一第一实施例；图2是一剖面侧视示意图，辅助说明图1的该第一实施例；图3是一俯视示意图，说明本专利技术用于LED显示屏的灯板模组的一第二实施例；及图4是一剖面侧视示意图，辅助说明图3的该第二实施例。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明。参阅图1与图2，本专利技术用于LED显示屏的灯板模组的一第一实施例，包含一灯板2，及多个设置在该灯板2上的封装体3。具体地说，该灯板2为选自用于显示屏的灯板基板，所述封装体3阵列且彼此间隔地设置在该灯板2上，且在横向方向X相邻的该封装体3之间具有一横向间隔距离D1，在纵向方向Y相邻的该封装体3之间具有一纵向间隔距离D2。每一个该封装体3包括一基板30、四组设置在该基板30上且分别具有三个发光二极管芯片的像素31，及一覆盖所述像素31的封装材32，该基板30选自一电路板，且该封装材32具有位在各像素31之间的凹槽320，该凹槽320是呈纵横交错地分隔所述像素31，而将该封装体3分隔出四个分别具有所述像素31的子封装部33；其中，该凹槽320在横向方向X具有一横向宽度W1，在纵向方向Y具有一纵向宽度W2。要说明的是，本专利技术主要是通过该封装材32将多个像素31封装成单一个封装体3，每一个该封装体3中至少包括二组像素31，于本实施例中，每一个该封装体3中的像素31组数量是以四组为例作说明，但并不以此为限制，也可以为二组、三组，或大于四组以上的数量。适用于本实施例的该封装材32的材料可选自透明高分子材料，或其他用于封装发光二极管芯片的材料，此材料的选用为本领域人员所周知，于此不加以赘述。所述像素31的数量与排列也没有特别限制，能以行列为1×2、1×3、1×4、1×5…等一维的方式排列，也能以行列为2n×2m(n、m为自然数，且n、m介于1至3)的二维矩阵方式排列。于本实施例中，所述像素31是以二维矩阵方式排列，且每一个该像素31具有一个第一发光二极管芯片311、一个第二发光二极管芯片312，及一个第三发光二极管芯片313，而此三个发光二极管芯片是沿纵向方向Y依序排列，此外，该第一发光二极管芯片311为能发出波长介于605nm至645nm的红色发光二极管芯片，该第二发光二极管芯片312为能发出波长介于510nm至545nm的绿色发光二极管芯片，该第三发光二极管芯片313为能发出波长介于450nm至485nm的蓝色发光二极管芯片为例做说明。详细地说，该凹槽320设置在各像素31之间，能减少单一个封装体3内单一个像素31因为该封装材32内侧所增加的全反射，进而让本专利技术灯板模组应用于显示屏时，其色彩表现更为一致，此外，该凹槽320的设置还能避免单一个封装体内相邻的像素31之间的混光。更佳地，于本实施例中，进一步的让该凹槽320的宽度与各封装体3之间的间隔距离相等，也就是说，该凹槽320的横向宽度W1与该封装体3之间的横向间隔距离D1相等，而该凹槽320的纵向宽度W2与该封装体3之间的纵向间隔距离D2相等。通过让凹槽320的宽度(W1、W2)与各封装体3之间的间隔距离(D1、D2)相等，可以使得单一个该封装体3内的子封装部33的大小，及所述子封装部33之间的间距，与相邻的该封装体3的该子封装部33的大小及间距相同，换句话说，就是让灯板模组中的各个子封装部33的大小相同且彼此间距也相同，当应用在显示屏上时，在视觉上可减少类似马赛克的情况发生，特别是近距离观赏时。此处要说明的是，本实施例是让横向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED显示屏的灯板模组；其特征在于：/n所述用于LED显示屏的灯板模组包含灯板，及多个封装体，所述封装体彼此间隔地设置在所述灯板上，每一个所述封装体包括基板、至少两个设置在所述基板上的像素，及覆盖所述像素的封装材，每一个所述像素具有第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片，及第三发光二极管芯片，所述封装材具有位在各像素之间的凹槽，且所述凹槽的宽度与各封装体之间的间隔距离相等。/n

【技术特征摘要】
20181227 TW 1071473671.一种用于LED显示屏的灯板模组；其特征在于：
所述用于LED显示屏的灯板模组包含灯板，及多个封装体，所述封装体彼此间隔地设置在所述灯板上，每一个所述封装体包括基板、至少两个设置在所述基板上的像素，及覆盖所述像素的封装材，每一个所述像素具有第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片，及第三发光二极管芯片，所述封装材具有位在各像素之间的凹槽，且所述凹槽的宽度与各封装体之间的间隔距离相等。


2.根据权利要求1所述的用于LED显示屏的灯板模组，其特征在于：每一个所述封装体包括四个像素，所述凹槽呈纵横交错地分隔所述像素，且所述凹槽在横向具有横向宽度，在纵向具有纵向宽度，各封装体之间在横向具有横向间隔距离，在纵向具有纵向间隔距离，所述横向宽度与所述横向间隔距离相等，所述纵向宽度与所述纵向间隔距离相等。


3.根据权利要求2所述的用于LED显示屏的灯板模组，其特征在于：每一个像素中的所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片，与所述第三发光二极管芯片沿纵向方向排列，每一个所述封装体被所述凹槽分隔出四个分别具有所述像素的子封装部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张仁鸿，萧松益，庄峰辉，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71