用于模拟墙壁辐射的热环境实验室制造技术

本发明专利技术属于热环境实验室技术领域，其公开了一种用于模拟墙壁辐射的热环境实验室。该热环境实验室包括：外室，材质为保温材料，包括外顶板、外地板和周向外侧壁；内室，为密闭空间，置于外室内，内室的材质为保温材料，内室包括：内顶板、内地板、周向内侧壁和天花板，内顶板设置于周向内侧壁的顶端，并与外顶板有第一间隔，内顶板上开设有进风口，内地板设置于周向内侧壁的底端，与外地板有第二间隔，内室的底部开有出风口，天花板嵌装于内顶板下方，周向边缘开有通风口。本发明专利技术可实现对内室墙壁温度的控制，使得可以准确的模拟房间的墙壁辐射换热或房间热环境。解决了现有热环境实验室无法模拟墙壁辐射或无法控制投入热负荷的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于模拟墙壁辐射的热环境实验室
本专利技术属于热环境实验室
，具体涉及一种用于模拟墙壁辐射的热环境实验室。
技术介绍
室内环境的墙壁温度通过热辐射对室内温度产生影响，是影响人体热舒适的一个主要因素。空调器营造室内环境的热舒适性能力是评价空调性能的指标之一。为了研究空调器营造室内环境的热舒适性能力，需要搭建热环境实验室，以检测模拟实际情况下空调对室内的热舒适性调节。现有的热环境实验室主要有2种，一种是由保温库板构成的热环境实验室，实验室的四周和顶地板都是由保温库板构成，主要用来测试空调器的能耗和性能等指标，完全不考虑实际的室内环境温度分布情况，不能用于评价空调器营造环境的热舒适性。另外一种是模拟住宅房间的实验室，这类实验室一般由内外室构成，外室是保温库板构成，主要功能是营造室外环境，内室是砖混结构的房间，主要功能是模拟房间的环境，测评空调器营造热环境舒适性，由于内室的墙壁是砖混结构，由不同砖块和不同水泥材料建筑的不同的砖混结构房屋就会有不同的漏热特性，室内的热负荷无法通过墙面的参数来精确控制，即无法准确的模拟室外向室内传递的热负荷，也无法控制墙壁的辐射换热，因此，也不能准确的测试评价空调器营造环境的热舒适性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于模拟墙壁辐射的热环境实验室，以至少解决目前热环境实验室无法控制墙壁的辐射换热，导致不能准确的测试评价空调器营造环境的热舒适性的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于模拟墙壁辐射的热环境实验室，其包括：外室，所述外室的材质为保温材料，所述外室包括：外顶板、外地板和周向外侧壁，所述外顶板、外地板和周向外侧壁围成密闭空间；内室，为密闭空间，置于所述外室内，所述内室的材质为保温材料，所述内室包括：内顶板、内地板、周向内侧壁和天花板，所述内顶板设置于所述周向内侧壁的顶端，并与所述外顶板有第一间隔，所述内顶板上开设有进风口以使所述内室与所述外室连通，所述内地板设置于所述周向内侧壁的底端，并与所述外地板有第二间隔，所述内室的底部开有出风口以使所述内室与所述外室连通，所述天花板嵌装于所述内顶板下方且与所述内顶板之间有第三间隔，所述天花板的周向边缘开有通风口。在如上所述的热环境实验室中，可选的，所述内室的底部为所述周向内侧壁的底端，且所述内地板的上方。在如上所述的热环境实验室中，可选的，所述天花板与所述内顶板之间设置有连通所述进风口和所述通风口的导流管道。在如上所述的热环境实验室中，可选的，所述通风口为沿所述天花板的周向连续的通风孔；或所述通风口包括沿所述天花板的周向间隔排列的多个通风孔。在如上所述的热环境实验室中，可选的，所述周向内侧壁与所述周向外侧壁通过连接墙壁连接，所述连接墙壁的数量为两个，两个所述连接墙壁在所述内室的周向上有第四间隔，两个所述连接墙壁将所述内室和外室之间的空间分割成第一容纳空间和第二容纳空间，所述连接墙壁的材质为保温材料，所述出风口与所述第一容纳空间连通。在如上所述的热环境实验室中，可选的，位于两个所述连接墙壁之间的周向内侧壁的面积与所述周向内侧壁的面积比为1:2；围成所述第一容纳空间的周向内侧壁上设置有窗户。在如上所述的热环境实验室中，可选的，所述热环境实验室还包括：第一风机，与所述进风口密封连接，用于将所述外室内空气输入至所述内室内；第二风机，与所述出风口密封连接，用于将所述内室内空气输入至所述外室内；第一温度传感器，设置于所述周向内侧壁上，用于测量所述周向内侧壁壁面温度。在如上所述的热环境实验室中，可选的，所述热环境实验室还包括：水平传感器组，设置于所述内室形成的密闭空间内，沿竖直方向，间隔设置有多个所述水平传感器组，所述水平传感器组具有多个布置在同一水平面上的第二温度传感器。在如上所述的热环境实验室中，可选的，所述水平传感器组内的多个第二温度传感器分别在所述内室的宽度方向上以所述内室的宽度的轴线为对称轴和在所述内室的长度方向上以所述内室的长度的轴线为对称轴。在如上所述的热环境实验室中，可选的，所述内室和所述外室的材质为保温库板。与最接近的现有技术相比，本专利技术提供的技术方案具有如下有益效果：通过设置天花板及在天花板上的通风口、在内顶板上设置进风口、在内室的底部设置出风口，并且内室和外室的材质均为保温材料，使得通过对导入的空气的温度的控制实现对内室墙壁温度的控制，使得可以准确的模拟房间的墙壁辐射换热或房间热环境，解决了现有技术中热环境实验室无法模拟墙壁辐射，或无法控制投入的热负荷的问题。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。其中：图1为本专利技术实施例提供的一种用于模拟墙壁辐射的热环境实验室的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种空气流动示意图，；图中符号说明如下：1外室、11周向外侧壁、2内室、21周向外侧壁、22内顶板、23内地板、24进风口、25出风口、31第一容纳空间、32第二容纳空间、41第一连接墙壁、42第二连接墙壁、5天花板、51通风口、6窗户、71第一温度传感器、72第二温度传感器。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。在本专利技术的描述中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术而不是要求本专利技术必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。本专利技术中使用的术语“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间部件间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语的具体含义。参见图1～2，本专利技术实施例提供了一种用于模拟墙壁辐射的热环境实验室，其包括：外室1和内室2。外室1用于提供室外环境，材质为保温材料。外室1包括：外顶板、外地板和周向外侧壁11，周向外侧壁11的顶端设置有外顶板，周向外侧壁11的底端设置有外地板，如此使外顶板、外地板和周向外侧壁11围成密闭空间。通常将外地板设置在钢架上，钢架置于地面上以降低地面环境对本实验室的影响程度。内室2用于模拟住宅房间环境，材质为保温材料。内室2包括：内顶板22、内地板23、周向内侧壁21和天花板5，内顶板22和内地板23分别置于周向内侧壁21的顶端和底端以使内顶板22、内底板23和周向内侧壁21围成密闭空间。内室2位于外室1内，且内顶板22与外顶板有第一间隔以形成流通空间，内地板23与外地板有第二间隔以形成流通空间，从而使得在内室2置于外室1内后，外室1形成的密闭空间仍是一个连通的空间。第一间隔的距离可以大于第二间隔，在内顶板22上开设有进风口24，在内室2的底部开有出风口25，天花板5吊装于内顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于模拟墙壁辐射的热环境实验室，其特征在于，所述热环境实验室包括：/n外室，所述外室的材质为保温材料，所述外室包括：外顶板、外地板和周向外侧壁，所述外顶板、外地板和周向外侧壁围成密闭空间；/n内室，为密闭空间，置于所述外室内，所述内室的材质为保温材料，所述内室包括：内顶板、内地板、周向内侧壁和天花板，所述内顶板设置于所述周向内侧壁的顶端，并与所述外顶板有第一间隔，所述内顶板上开设有进风口以使所述内室与所述外室连通，所述内地板设置于所述周向内侧壁的底端，并与所述外地板有第二间隔，所述内室的底部开有出风口以使所述内室与所述外室连通，所述天花板嵌装于所述内顶板下方且与所述内顶板之间有第三间隔，所述天花板的周向边缘开有通风口。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于模拟墙壁辐射的热环境实验室，其特征在于，所述热环境实验室包括：
外室，所述外室的材质为保温材料，所述外室包括：外顶板、外地板和周向外侧壁，所述外顶板、外地板和周向外侧壁围成密闭空间；
内室，为密闭空间，置于所述外室内，所述内室的材质为保温材料，所述内室包括：内顶板、内地板、周向内侧壁和天花板，所述内顶板设置于所述周向内侧壁的顶端，并与所述外顶板有第一间隔，所述内顶板上开设有进风口以使所述内室与所述外室连通，所述内地板设置于所述周向内侧壁的底端，并与所述外地板有第二间隔，所述内室的底部开有出风口以使所述内室与所述外室连通，所述天花板嵌装于所述内顶板下方且与所述内顶板之间有第三间隔，所述天花板的周向边缘开有通风口。


2.根据权利要求1所述的热环境实验室，其特征在于，所述内室的底部为所述周向内侧壁的底端，且所述内地板的上方。


3.根据权利要求1所述的热环境实验室，其特征在于，所述天花板与所述内顶板之间设置有连通所述进风口和所述通风口的导流管道。


4.根据权利要求1所述的热环境实验室，其特征在于，所述通风口为沿所述天花板的周向连续的通风孔；或
所述通风口包括沿所述天花板的周向间隔排列的多个通风孔。


5.根据权利要求1所述的热环境实验室，其特征在于，所述周向内侧壁与所述周向外侧壁通过连接墙壁连接，所述连接墙壁的数量为两个，两个所述连接墙壁在所述内室的周向上...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵朝义，王瑞，呼慧敏，
申请(专利权)人：中国标准化研究院，
类型：发明
国别省市：北京;11