一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具制造技术

本发明专利技术涉及一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具，采用在夹具本体上、锁紧板上设有阵列孔，CPGA外壳的引针插入阵列孔内；在夹具本体上设有限位槽，锁紧板插入限位槽下；夹具本体上设有压紧螺丝，顶紧锁紧板。所述夹具本体、锁紧板根据CPGA外壳引针节距不同制作有不同节距、阵列数的通孔，采用最大阵列数通孔向下兼容引针数。所述夹具装配在切割机的工作台上。本发明专利技术能够在一个夹具上固定不同针栅阵列数、引针数的外壳；能适应CPGA陶瓷外壳熟瓷切割、倒角中的夹紧固定要求，夹紧固定对陶瓷本体无损伤，对引针无划伤、无压痕，也不会引起引针变形。

【技术实现步骤摘要】
一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具
本专利技术公开了一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具，具体地说是装配在切割机的工作台上，用于固定不同阵列数的陶瓷针栅阵列外壳，属于电子封装

技术介绍
半导体集成电路、CCD图像传感器、混合集成电路等器件采用CPGA外壳封装，CPGA外壳在键合指、引针等表面进行电镀镍-金层时均需有电镀工艺电连线，为使CPGA外壳电镀工艺电连线简单，键合指、引针等的电镀工艺电连线均引到外壳四周侧面，并连在一起，将侧面电镀连接层去掉即可保证键合指之间、引脚之间断开。CPGA外壳电镀工艺电连线去除通常有2种方法，一种是用金刚石树脂刀片将CPGA外壳四边电镀工艺电连线切去，另一种是用砂轮将CPGA外壳四个侧面研磨去电镀工艺电连线，切割法不仅适用于单件，更适用于多个CPGA外壳大版排列的切割分离，采用商用砂轮切割机即可而不需要定制的研磨机、每个不同尺寸CPGA外壳需要不同的夹具。但现CPGA外壳四边电镀工艺电连线切割、倒角固定基本是采用石蜡、松香按一定比例混合做粘合剂，或者功能相近粘合剂，即通过粘合剂加热、冷却将CPGA外壳与底座固定，切割、倒角后再加热将切割好的CPGA外壳取下并清洗。但由于石蜡、松香渗入陶瓷表面孔隙中，清洗非常困难，需要溶剂溶解、漂洗甚至循环多次，消耗溶剂量大，还存在清洗轻微残留不容易检查问题。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术针对现有CPGA外壳固定方法存在的粘接剂存在清洗效率低、溶剂消耗量大、轻微残留不容易检查等问题，提供一种无粘接剂、零插拔力(对引针表面没有任何划痕或压痕)、适用于多种阵列排列CPGA外壳、可重复使用的固定夹具。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具，包括夹具本体，在夹具本体上设有插引针的阵列通孔和限位槽，锁紧板插入限位槽内；所述夹具本体上设置有可前后移动将锁紧板顶紧的压紧螺丝、顶出螺丝。进一步的，所述锁紧板上设置有CPGA外壳的固定引针的阵列通孔，通过与夹具本体上设置有CPGA外壳的固定引针的阵列通孔的交错来锁紧引针。进一步的，所述夹具本体上设置有限位槽、压紧螺丝、顶出螺丝。本专利技术与已有技术相比具有以下优点：本专利技术夹具本体的通孔与锁紧板的通孔在上下对齐后，CPGA外壳引针可零插拔力插入和拔出；本专利技术采用了限位槽使锁紧板紧贴夹具本体，且只能前后、限定范围内移动；本专利技术采用压紧螺丝把锁紧板推挤，使插入锁紧板通孔、夹具本体通孔中的CPGA外壳引针以线接触方式而压紧；从而提供一种CPGA熟瓷切割用固定夹具，能够固定不同跨度、不同阵列数的CPGA外壳；能适应CPGA外壳的电镀工艺线切割、倒角中的夹紧固定要求，夹紧固定对外壳陶瓷本体无损伤，对引针无压痕、无损伤也无变形。本专利技术结构简单、紧凑，合理；使用时装配在切割机上，能够固定不同排版、不同阵列数的CPGA外壳，不需频繁更换夹具，也不需要用松香-石蜡等粘接剂；能适应切割、倒角中CPGA外壳的夹紧固定要求，夹紧固定对CPGA外壳的陶瓷本体无损伤，对引针无压痕、无损伤也无变形；切割后不需要用溶剂等溶解粘接剂、漂洗，同时也大大提高生产效率。附图说明图1为本专利技术结构的夹具本体结构示意图；图2为图1中沿A-A剖面结构示意图；图3为本专利技术结构的锁紧板结构示意图；图4为图3中沿B-B剖面结构示意图；图5为本专利技术结构的夹具组装示意图；图6为图5中沿C-C剖面结构示意图；图7为实施例一的示意图；图8为图7中沿D-D剖面结构示意图；图9为实施例二的示意图；图10为图9中沿E-E剖面结构示意图；图中：1-夹具本体，1-1-本体上通孔，1-2-限位槽，2-锁紧板，2-1-锁紧板上通孔，3-压紧螺丝，4-顶出螺丝，5-是待切割、倒角CPGA外壳，6-粘接带。具体实施方式下面本专利技术结合附图对本专利技术做更进一步的解释。如图1至图6所示，本专利技术的零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具，包括夹具本体1、锁紧板2、压紧螺丝3、顶出螺丝4；锁紧板2插入限位槽1-2内，压紧螺丝3、顶出螺丝4拧在夹具本体1上的螺丝孔中。本专利技术工作过程及原理：本专利技术锁紧板插在夹具本体的限位槽中，可以前后移动；夹具本体上拧上压紧螺丝、顶出螺丝，通过压紧螺丝、顶出螺丝的拧进和拧出移动锁紧板，使夹具本体1上设有的阵列通孔1-1与锁紧板2上设有的上固定阵列通孔2-1对齐，这时CPGA外壳引针可以零插拔力地从夹具上插入、拔出；完全松开顶出螺丝4、用扭力扳手拧紧压紧螺丝即可通过夹具本体1上通孔1-1与锁紧板2上通孔2-1的错位而压紧引针，依靠摩擦力而固定CPGA外壳，保证CPGA外壳在切割、倒角过程中不出现滑动；用粘接带贴于外壳四周；将夹具吸附于切割机上，进行切割；切割后，去掉粘接带、切割下来的废边，磨边倒角，然后取下CPGA外壳即完成加工；再重复进行切割、倒角直至完成。本专利技术夹具上不同节距的通孔适于相应节距的不同阵列数引针CPGA外壳，通过夹具通孔阵列数远多于切割外壳引针的通孔阵列数，这样一种节距的夹具可以兼容不同阵列数的CPGA外壳。CPGA外壳引针排列有2.54mm节距正排、2.54mm节距交错排列、1.27mm节距正排以及1.00mm节距正排，为便于夹具加工和CPGA外壳切割、倒角的生产，夹具通常做成4个不同节距的夹具，适应不同节距CPGA外壳的固定。实施例一：2.54mm节距17×17阵列的CPGA168外壳切割、倒角的固定夹具本体和锁紧板材料采用FR4，压紧螺丝和顶出螺丝采用不锈钢SUS304；夹具本体本体尺寸为150mm×150mm×12mm，锁紧板尺寸为55mm×55mm×2mm，夹具本体、锁紧板的阵列通孔做成2.54mm节距20×20阵列，参见图7、图8。松开压紧螺丝、拧紧顶出螺丝，锁紧板通孔与夹具本体通孔上下对齐，这时将1只CPGA168外壳引针零插拔力地插入；完全松开顶出螺丝、用扭力扳手拧紧压紧螺丝，单颗CPGA168外壳即牢固地固定在夹具上，用能粘接陶瓷、金属的市售的粘接带贴于外壳四周；将夹具吸附于切割机上，对CPGA168外壳进行切割；切割后，去掉粘接带、切割下来的废边，磨边倒角，然后取下CPGA168外壳，必要时进行去离子水漂洗，完成1只CPGA168外壳电镀工艺连线的切割加工、外壳陶瓷边缘的倒角；重复，可完成批量生产CPGA168外壳的切割、倒角。实施例二：1.27mm节距16×16阵列CPGA256外壳、2×2排版的切割、倒角的固定夹具材料全部采用不锈钢SUS304，夹具本体本体尺寸为150mm×150mm×12mm，锁紧板尺寸为55mm×55mm×2mm，夹具本体、锁紧板的阵列通孔做成2×2并列排版、1.27mm节距16×16阵列，参见图9、图10。松开压紧螺丝、拧紧顶出螺丝，锁紧板通孔与夹具本体通孔上下对齐，这时将1.27mm节距16×16阵列的C本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具，包括夹具本体(1)，其特征在于：在夹具本体(1)上设有插引针的阵列通孔(1-1)和限位槽(1-2)，锁紧板(2)插入限位槽(1-2)内；所述夹具本体(1)上设置有可前后移动将锁紧板(2)顶紧的压紧螺丝(3)、顶出螺丝(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具，包括夹具本体(1)，其特征在于：在夹具本体(1)上设有插引针的阵列通孔(1-1)和限位槽(1-2)，锁紧板(2)插入限位槽(1-2)内；所述夹具本体(1)上设置有可前后移动将锁紧板(2)顶紧的压紧螺丝(3)、顶出螺丝(4)。


2.根据权利要求1所述的一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢凌琰，宋旭峰，丁六明，
申请(专利权)人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32