一种抗TDD干扰移动通讯设备制造技术

技术编号:24782094 阅读:17 留言:0更新日期:2020-07-04 21:05
本实用新型专利技术涉及一种抗TDD干扰移动通讯设备,包括PCB线路板,所述PCB线路板上设有基带芯片、音频模块和射频模块,所述PCB线路板的顶部靠近扬声器的一侧设有声卡驱动器,所述音频模块的底部设有音频管理器,所述音频模块分别与所述音频管理器和所述声卡驱动器电性连接,所述射频模块的外周设有隔离围带,所述音频模块与射频模块之间设有隔板,所述信号接收器的底部设有与其电性连接的RF滤波器。TDD电流声通过传导和辐射这两种方式进行传播均被本方案所阻隔或衰减,相对于现有的通讯设备具有更好的抗TDD干扰性能。

【技术实现步骤摘要】
一种抗TDD干扰移动通讯设备
本技术涉及通信设备
,尤其涉及一种抗TDD干扰移动通讯设备。
技术介绍
TDD电流声主要通过传导和辐射这两种方式传播,传导主要是通过电源电流纹波和地线纹波电流的方式影响到音频电路,而辐射主要是通过天线发射将RF信号耦合到音频系统及音频周边器件,经过音频器件的调制产生217Hz的音频包络信号。申请号为201590000008.6的一件技术专利公开了一种抗TDD干扰移动通讯设备,包括PCB线路板,PCB线路板上设置有基带芯片、音频模块、射频模块、USB端口、天线和电池连接器;其中,音频模块和射频模块分设于PCB线路板上的两侧,基带芯片设置于音频模块和射频模块之间;PCB线路板上与音频相关的电路远离射频模块与电池连接器之间区域设置;USB端口的接地脚通过第一地线避开射频模块的地回流路径连接至基带芯片的音频地;电池连接器设置于射频模块下方靠近USB端口的位置;电池连接器的接地脚通过第二地线连接至射频模块上远离基带芯片的一端。采用本技术方案可以避免TDD电流声通过传导方式传播对音频信号带来的干扰问题。但是在现有通讯设备应用中,相对于现有的通讯设备中加设的传感或遥感功能越来越多,精度要求也越来越高,并且随着电池容量的提升,原有的抗TDD电流声的通讯设备技术在现有通讯设备中无法得到满足,TDD电流声依然在通信过程中时不时的对音频信号产生干扰。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗TDD干扰移动通讯设备,以解决上述
技术介绍
中遇到的问题。为实现上述目的,本技术的技术方案如下:一种抗TDD干扰移动通讯设备,包括PCB线路板,所述PCB线路板上设有基带芯片、音频模块和射频模块,所述音频模块和射频模块分别设于所述PCB线路板的两侧,所述PCB线路板的顶部一侧端部设有扬声器,所述PCB线路板的底部设有USB端口和电池连接器,所述PCB线路板的顶部一侧设有信号接收器,所述PCB线路板的顶部靠近扬声器的一侧设有声卡驱动器,所述音频模块的底部设有音频管理器,所述音频模块分别与所述音频管理器和所述声卡驱动器电性连接,所述射频模块的外周设有隔离围带,所述音频模块与射频模块之间设有隔板,所述基带芯片位于音频模块的底部,所述基带芯片分别与音频模块和射频模块电性连接,所述信号接收器的底部设有与其电性连接的RF滤波器,所述USB端口的接地脚通过第一接线避开所述射频模块的地回流路径连接至基带芯片的音频接口,所述电池连接器通过第二接线连接至射频模块的射频接口。优选地,所述隔离围带为矩形状,所述隔离围带的底部设有供接线线路通过的线槽。优选地,所述隔板的两侧设有辐射隔离条。优选地,所述基带芯片与音频模块之间设有隔离框板。优选地,所述音频模块位于射频模块的斜上方,两者之间各自的接线均位于靠近所述PCB线路板的两侧位置。优选地,所述音频模块的接线至电池连接器之间的距离大于等于所述射频模块的接线至电池连接器之间的距离。优选地,所述第二接线的截面宽度大于等于所述第一接线的截面宽度。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术通过在PCB线路板加设声卡驱动器和音频管理器对音频模块进行优化,使音量调整到一个合理的频率,用于进一步衰减或消除TDD电流声,避免了TDD电流声通过传导方式传播对音频信号带来的干扰问题;通过在信号接收器的底部设有与其电性连接的RF滤波器,通过RF滤波器来衰减高频电子设备所产生的高频干扰信号,以及因接收的信号过程中所产生的干扰信号;通过在射频模块的外周设有隔离围带,音频模块与射频模块之间设有隔板,隔板的两侧设有辐射隔离条,隔离围带和辐射隔离条可采用锡纸、铝箔纸或防辐射贴膜制作,避免了TDD电流声通过辐射方式传播对音频信号带来的干扰问题。因此TDD电流声通过传导和辐射这两种方式进行传播均被本方案所阻隔或衰减,相对于现有的通讯设备具有更好的抗TDD干扰性能。附图说明图1为本技术PCB线路板布局结构意图。图中标号:1-PCB线路板;11-扬声器;12-声卡驱动器;2-基带芯片;21-第一接线;3-音频模块;31-音频管理器;4-射频模块;41-第二接线;42-隔离围带;43-隔板;5-RF滤波器;6-USB端口;7-电池连接器;8-信号接收器。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术的技术方案做进一步的详细说明。如图1所示,一种抗TDD干扰移动通讯设备,包括PCB线路板1,PCB线路板1上设有基带芯片2、音频模块3和射频模块4,音频模块3和射频模块4分别设于PCB线路板1的两侧,PCB线路板1的顶部一侧端部设有扬声器11,PCB线路板1的底部设有USB端口6和电池连接器7,PCB线路板1的顶部一侧设有信号接收器8,信号接收器8可以用天线代替,在信号接收器8的底部设有与其电性连接的RF滤波器5,通过RF滤波器5来衰减高频电子设备所产生的高频干扰信号,以及因接收的信号过程中所产生的干扰信号。在功放的电源端,通过在输入端和输出端增加10pF~100pF的滤波电容以滤除信号接收器8所带来的RF干扰信号。PCB线路板1的顶部靠近扬声器11的一侧设有声卡驱动器12,用于消除TDD电流声,声卡驱动器12可采用ALC5640型,音频模块3的底部设有音频管理器31,用于管理音频的频率,稳定音频的输出质量,音频模块3分别与音频管理器31和声卡驱动器12电性连接,通过加设声卡驱动器12和音频管理器31对音频模块3进行优化,使音量调整到一个合理的频率,用于进一步衰减或消除TDD电流声。射频模块4的外周设有隔离围带42,隔离围带42可采用锡纸、铝箔纸或防辐射贴膜制作,隔离围带42为矩形状,隔离围带42的底部设有供接线线路通过的线槽,比如供第二接线41通过来连接射频模块4的线路。音频模块3与射频模块4之间设有隔板43,隔板43的两侧设有辐射隔离条,辐射隔离条也可以可采用锡纸、铝箔纸或防辐射贴膜制作,通过粘合在隔板43上来隔离音频模块3和射频模块4,辐射隔离条相对于隔离围带42具有进一步隔离射频模块4所产生的辐射,降低音频器件的调制产生的高频率的音频包络信号。基带芯片2位于音频模块3的底部,并且在基带芯片2与音频模块3之间设有隔离框板,以减少基带芯片2在工作过程中所释放的热量,避免影响到音频模块3,从而间接的减少TDD电流声。基带芯片2分别与音频模块3和射频模块4电性连接,为两者的运行提供管理,接线时应当从基带芯片2的左侧接线至音频模块3,从基带芯片2的右侧接线至音频模块3。USB端口6的接地脚通过第一接线21避开射频模块4的地回流路径连接至基带芯片2的音频接口,电池连接器7通过第二接线41连接至射频模块4的射频接口。音频模块3的接线至电池连接器7之间的距离大于等于射频模块4的接线至电池连接器7之间的距离,第二接线41的截面宽度大于等于第一接线21的截面宽度。通过拉开接线距离和利用接线截面宽度的不同,来稳定射频模块4和音频模块3各自的工作状态,避免TDD电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗TDD干扰移动通讯设备,包括PCB线路板(1),所述PCB线路板(1)上设有基带芯片(2)、音频模块(3)和射频模块(4),所述音频模块(3)和射频模块(4)分别设于所述PCB线路板(1)的两侧,所述PCB线路板(1)的顶部一侧端部设有扬声器(11),所述PCB线路板(1)的底部设有USB端口(6)和电池连接器(7),所述PCB线路板(1)的顶部一侧设有信号接收器(8),其特征在于:所述PCB线路板(1)的顶部靠近扬声器(11)的一侧设有声卡驱动器(12),所述音频模块(3)的底部设有音频管理器(31),所述音频模块(3)分别与所述音频管理器(31)和所述声卡驱动器(12)电性连接,所述射频模块(4)的外周设有隔离围带(42),所述音频模块(3)与射频模块(4)之间设有隔板(43),所述基带芯片(2)位于音频模块(3)的底部,所述基带芯片(2)分别与音频模块(3)和射频模块(4)电性连接,所述信号接收器(8)的底部设有与其电性连接的RF滤波器(5),所述USB端口(6)的接地脚通过第一接线(21)避开所述射频模块(4)的地回流路径连接至基带芯片(2)的音频接口,所述电池连接器(7)通过第二接线(41)连接至射频模块(4)的射频接口。/n...

【技术特征摘要】
1.一种抗TDD干扰移动通讯设备,包括PCB线路板(1),所述PCB线路板(1)上设有基带芯片(2)、音频模块(3)和射频模块(4),所述音频模块(3)和射频模块(4)分别设于所述PCB线路板(1)的两侧,所述PCB线路板(1)的顶部一侧端部设有扬声器(11),所述PCB线路板(1)的底部设有USB端口(6)和电池连接器(7),所述PCB线路板(1)的顶部一侧设有信号接收器(8),其特征在于:所述PCB线路板(1)的顶部靠近扬声器(11)的一侧设有声卡驱动器(12),所述音频模块(3)的底部设有音频管理器(31),所述音频模块(3)分别与所述音频管理器(31)和所述声卡驱动器(12)电性连接,所述射频模块(4)的外周设有隔离围带(42),所述音频模块(3)与射频模块(4)之间设有隔板(43),所述基带芯片(2)位于音频模块(3)的底部,所述基带芯片(2)分别与音频模块(3)和射频模块(4)电性连接,所述信号接收器(8)的底部设有与其电性连接的RF滤波器(5),所述USB端口(6)的接地脚通过第一接线(21)避开所述射频模块(4)的地回流路径连接至基带芯片(2)的音频接口,所述电池连接器(7)通过第二接线(41)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:王伟明
申请(专利权)人:河源市中启通讯科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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