一种散热型半导体封装件制造技术

本实用新型专利技术属于半导体技术领域，具体公开了一种散热型半导体封装件，包括基板和塑料盖片；所述基板表面设置有芯片承载件，芯片承载件表面中心位置处设置有芯片安装槽；所述芯片安装槽内设置有导热板，芯片承载件对应导热板位置处设置有散热孔；所述基板对应散热孔位置处设置有防尘滤网；所述芯片承载件四角位置处设置有螺栓，芯片承载件通过螺栓与基板固定连接；所述芯片安装槽两侧设置有夹板，芯片承载件两侧对应两夹板位置处设置有第一螺孔，两夹板相互远离一侧设置有第二螺孔，第一螺孔与第二螺孔之间通过调节螺栓固定连接；所述基板表面四角处设置有安装孔，芯片承载件上方设置有塑料盖片，塑料盖片四角处设置有固定螺栓。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型半导体封装件
本技术涉及半导体
，具体为一种散热型半导体封装件。
技术介绍
随着对电子产品轻薄短小化的要求，诸如球栅阵列(BGA，BallGridArray)的可缩小集成电路(IC)面积且具有高密度与多接脚化特性半导体封装件日渐成为封装市场上的主流之一。然而，由于是种半导体封装件具有较高密度的电子电路(ElectronicCircuits)与电子元件(ElectronicComponents)，故于运行时所产生的热量较高；而且，该种半导体封装件是以导热性不佳的封装胶体包覆半导体芯片，所以往往因散热量的效率不佳而影响到半导体芯片的性能；并且现有技术中的半导体封装件由于没有调节机构只能与固定尺寸的半导体芯片配套使用，其适用范围不大，实用性不强。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热型半导体封装件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热型半导体封装件，包括基板和塑料盖片；所述基板表面设置有芯片承载件，芯片承载件表面中心位置处设置有芯片安装槽；所述芯片安装槽内设置有导热板，芯片承载件对应导热板位置处设置有散热孔；所述基板对应散热孔位置处设置有防尘滤网；所述芯片承载件四角位置处设置有螺栓，芯片承载件通过螺栓与基板固定连接；所述芯片安装槽两侧设置有夹板，芯片承载件两侧对应两夹板位置处设置有第一螺孔，两夹板相互远离一侧设置有第二螺孔，第一螺孔与第二螺孔之间通过调节螺栓固定连接；所述基板表面四角处设置有安装孔，芯片承载件上方设置有塑料盖片，塑料盖片四角处设置有固定螺栓，固定螺栓贯穿安装孔使塑料盖片与基板固定连接；所述芯片承载件表面相对于芯片安装槽上下两端设置有限位杆，限位杆顶端卡合固定于塑料盖片底面。优选的，所述导热板底面两侧对称设置有凸起，芯片安装槽内对应凸起位置设置有凹槽；所述凸起高度大于凹槽深度；由于凸起的高度大于凹槽的深度，使导热板底面与芯片安装槽底面不直接接触，从而增大了导热板与外部空气的接触面积，进而加强了导热板的散热效果。优选的，所述夹板底端设置有滑块，芯片安装槽底面对应滑块位置处设置有滑槽，夹板通过滑块与滑槽的配合与芯片安装槽滑动连接；通过夹板与芯片安装槽的滑动连接，使夹板具有一定的调节功能，能够夹持固定不同尺寸的芯片。优选的，所述两夹板对侧设置有缓冲垫，缓冲垫和两夹板表面设置有若干圆孔；缓冲垫能够防止芯片与夹板之间由于摩擦造成的破损；而设置的若干圆孔能增强散热效果。优选的，所述调节螺栓螺杆部分外侧缠绕有调节弹簧；调节弹簧能够加强夹板的固定效果。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术通过导热板、散热孔和防尘滤网的配合，能够将芯片产生的热量散发至外部空气中，从而实现散热功能，并且在导热板底面设置有凸起，芯片安装槽对应位置设置有凹槽，凸起高度大于凹槽深度，从而使导热板底面与芯片安装槽底面不直接接触，增大了导热板与外部空气的接触面积，进而加强了导热板的散热效果。2.本技术通过在芯片安装槽两侧设置夹板和调节螺栓；使两夹板能够将放置于芯片安装槽内部的芯片进行夹持固定，而缠绕于调节螺栓螺杆部位的调节弹簧能够加强夹板的夹持效果；同时调节螺栓也使两夹板具有一定的调节功能，从而使该芯片安装槽能够固定不同尺寸的芯片，进而扩大该封装件的适用范围，增强了实用性。附图说明图1为本技术整体的结构示意图；图2为本技术整体的结构示意图。图中：1、基板；2、芯片承载件；3、芯片安装槽；4、导热板；5、散热孔；6、防尘滤网；7、夹板；8、调节螺栓；9、塑料盖片；10、调节弹簧；11、限位杆；12、滑块；13、滑槽；14、凸起；15、凹槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种散热型半导体封装件，包括基板1和塑料盖片9；所述基板1表面设置有芯片承载件2，芯片承载件2表面中心位置处设置有芯片安装槽3；所述芯片安装槽3内设置有导热板4，芯片承载件2对应导热板4位置处设置有散热孔5；所述基板1对应散热孔5位置处设置有防尘滤网6；所述芯片承载件2四角位置处设置有螺栓，芯片承载件2通过螺栓与基板1固定连接；所述芯片安装槽3两侧设置有夹板7，芯片承载件2两侧对应两夹板7位置处设置有第一螺孔，两夹板7相互远离一侧设置有第二螺孔，第一螺孔与第二螺孔之间通过调节螺栓8固定连接；所述基板1表面四角处设置有安装孔，芯片承载件2上方设置有塑料盖片9，塑料盖片9四角处设置有固定螺栓，固定螺栓贯穿安装孔使塑料盖片9与基板1固定连接；所述芯片承载件2表面相对于芯片安装槽3上下两端设置有限位杆11，限位杆11顶端卡合固定于塑料盖片9底面。进一步的，所述导热板4底面两侧对称设置有凸起14，芯片安装槽3内对应凸起14位置设置有凹槽15；所述凸起14高度大于凹槽15深度；由于凸起14的高度大于凹槽15的深度，使导热板4底面与芯片安装槽3底面不直接接触，从而增大了导热板4与外部空气的接触面积，进而加强了导热板4的散热效果。进一步的，所述夹板7底端设置有滑块12，芯片安装槽3底面对应滑块12位置处设置有滑槽13，夹板7通过滑块12与滑槽13的配合与芯片安装槽3滑动连接；通过夹板7与芯片安装槽3的滑动连接，使夹板7具有一定的调节功能，能够夹持固定不同尺寸的芯片。进一步的，所述两夹板7对侧设置有缓冲垫，缓冲垫和两夹板7表面设置有若干圆孔；缓冲垫能够防止芯片与夹板7之间由于摩擦造成的破损；而设置的若干圆孔能增强散热效果。进一步的，所述调节螺栓8螺杆部分外侧缠绕有调节弹簧10；调节弹簧10能够加强夹板7的固定效果。工作原理：在使用时，将芯片放置于芯片承载件2表面设置的芯片安装槽3内，且放置于芯片安装槽3内设置的导热板4表面，导热板4表面设置有粘结层，通过粘结层是导热板4与芯片紧密接触，之后，旋转芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热型半导体封装件，其特征在于：包括基板(1)和塑料盖片(9)；所述基板(1)表面设置有芯片承载件(2)，芯片承载件(2)表面中心位置处设置有芯片安装槽(3)；所述芯片安装槽(3)内设置有导热板(4)，芯片承载件(2)对应导热板(4)位置处设置有散热孔(5)；所述基板(1)对应散热孔(5)位置处设置有防尘滤网(6)；所述芯片承载件(2)四角位置处设置有螺栓，芯片承载件(2)通过螺栓与基板(1)固定连接；所述芯片安装槽(3)两侧设置有夹板(7)，芯片承载件(2)两侧对应两夹板(7)位置处设置有第一螺孔，两夹板(7)相互远离一侧设置有第二螺孔，第一螺孔与第二螺孔之间通过调节螺栓(8)固定连接；所述基板(1)表面四角处设置有安装孔，芯片承载件(2)上方设置有塑料盖片(9)，塑料盖片(9)四角处设置有固定螺栓，固定螺栓贯穿安装孔使塑料盖片(9)与基板(1)固定连接；所述芯片承载件(2)表面相对于芯片安装槽(3)上下两端设置有限位杆(11)，限位杆(11)顶端卡合固定于塑料盖片(9)底面。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热型半导体封装件，其特征在于：包括基板(1)和塑料盖片(9)；所述基板(1)表面设置有芯片承载件(2)，芯片承载件(2)表面中心位置处设置有芯片安装槽(3)；所述芯片安装槽(3)内设置有导热板(4)，芯片承载件(2)对应导热板(4)位置处设置有散热孔(5)；所述基板(1)对应散热孔(5)位置处设置有防尘滤网(6)；所述芯片承载件(2)四角位置处设置有螺栓，芯片承载件(2)通过螺栓与基板(1)固定连接；所述芯片安装槽(3)两侧设置有夹板(7)，芯片承载件(2)两侧对应两夹板(7)位置处设置有第一螺孔，两夹板(7)相互远离一侧设置有第二螺孔，第一螺孔与第二螺孔之间通过调节螺栓(8)固定连接；所述基板(1)表面四角处设置有安装孔，芯片承载件(2)上方设置有塑料盖片(9)，塑料盖片(9)四角处设置有固定螺栓，固定螺栓贯穿安装孔使塑料盖片(9)与基板(1)固定连接；所述芯片承载件(2)表面相对于芯片安装槽(3)上下两端设置有限位杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：郁迎春，
申请(专利权)人：泰成半导体精密苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32