一种键合片分离设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种键合片分离设备，包括机台，所述机台内前部处安装有若干结构相同的可升降暗盒载台，所述上真空机械手与机台相连接，所述下真空机械手的左右两侧处安装有一对结构相同的红外扫描刀具，一对所述红外扫描刀具与机台相连接，一对所述红外扫描刀具与键合片键合位置相对应，本实用新型专利技术涉及键合片分离技术领域,该键合片分离设备，本实用新型专利技术提供的是一种键合片分离装置，它包括：用于放置暗盒的升降载台，可实现带动暗盒上下移动方便真空机械手臂吸取键合片，采用上述结构，通过取键合片的真空机械手并充当键合片分离载台，带有红外线感应的双卡刀具并且可以通过调节装置来控制靠近或远离的运动。

【技术实现步骤摘要】
一种键合片分离设备
本技术涉及键合片分离
，具体为一种键合片分离设备。
技术介绍
随着人们对电子产品的要求朝着小型化的方向发展发展，SOI的制备工艺要求也越来越严格，其中键合工艺是制备SOI一重要环节，硅片键合是一种先进的SOI材料制备技术，当两个表面十分平整的硅片在非常靠近时，受硅片之间的范德瓦尔斯力的作用，两个硅片会相互粘接在一起，这就是所谓的键合技术，但在键合时由于上下硅片的几何面型无法达到理想要求，分子间的距离大于分子间的引力力矩，键合后会出现空洞异常。另一方面，由于键合机或其他因素导致键合片出现偏移异常。因此，需要将键合出现异常片进行分离。工厂制备SOI时由于产品限制要求，要求不同厚度衬底硅片做基片，顶层也是同样，在处理键合异常时异常困难，这种分离的工艺要求严格，规模较小的SOI制备厂商采用人工掰片的方式对其进行分离，操作麻烦且容易损伤硅片，费时费力，制备SOI良率较低；规模较大的SOI制备厂商会引进封装技术上的解键合机来进行分离，但此设备体积过大、价格过高，性价比低。为此，申请人技术了一种分离键合片的方法，这种采用刀具破除键合片间的范德瓦耳斯力来实现键合片分离。但研究发现为了适应工业化生产，需要一种自动化程度高，操作简易的键合片分离装置。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种键合片分离设备，解决了现有的自动化程度低的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种键合片分离设备，包括机台，所述机台内前部处安装有若干结构相同的可升降键合片载台，所述机台内且靠近后部处安装有下真空机械手，所述下真空机械手的上方设置有上真空机械手，所述上真空机械手与机台相连接，所述下真空机械手的左右两侧处安装有一对结构相同的红外扫描刀具，一对所述红外扫描刀具与机台相连接，一对所述红外扫描刀具与键合片键合位置相对应。优选的,所述红外扫描刀具中心处安装有第一红外扫描装置。优选的,所述红外扫描刀具包括液压缸，所述液压缸与机台相连接，所述液压缸的伸缩端面上安装有刀片，所述液压缸上安装有受力传感器。优选的,所述上真空机械手与下真空机械手上均安装有第二红外扫描装置。优选的,所述可升降键合片载台包括电动推杆，所述电动推杆与机台相连接，所述电动推杆上安装有键合片载台。优选的,所述机台上安装有主控模块，所述主控模块分别与可升降键合片载台、下真空机械手、上真空机械手和红外扫描刀具电性相连。优选的,若干所述可升降键合片载台其数量为两个。有益效果本技术提供了一种键合片分离设备。具备以下有益效果:该键合片分离设备，本技术提供的是一种键合片分离装置，它包括：用于放置暗盒的升降载台，可实现带动暗盒上下移动方便真空机械手臂吸取键合片，采用上述结构，通过取键合片的真空机械手并充当键合片分离载台，带有红外线感应的双卡刀具并且可以通过调节装置来控制靠近或远离的运动，带红外感应的刀具可实现扫描键合片，扫描到键合片结合处将刀具对准结合处。键合片分离装置，下真空机械手附带红外线扫描装置，可扫描暗盒内键合片具体位置，并吸取要分离的键合片定于指定位置，待刀具扫描键合片结合处，键合片分离装置，上真空机械手待刀具扫描道键合片结合处后会自动吸附键合片上面，刀具对键合片结合处施加向心力，刀具的矩轴带有受力传感器装置，待刀具切入键合片结合处时传感器会根据受阻力情况而改变刀具的进给速度与力度，键合片分离装置，刀具红外线扫描装置亦可对键合片分离后检测到对策刀具，感应器接收到此信号后反馈到自动装置，控制上真空机械手拿走键合片的上片并放置在对应的另一暗盒内的相应位置，键合片分离装置，下真空机械手可在上真空机械手复位后，将键合片下片送回原暗盒的原来位置。暗盒升降台待所有键合片全部分离完毕可复位到最初位置。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的红外扫描刀具结构示意图。图3为本技术的上真空机械手以及下真空机械手结构示意图。图中：1、机台；2、可升降键合片载台；3、下真空机械手；4、上真空机械手；5、红外扫描刀具；501、刀片；502、液压缸。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种键合片分离设备，包括机台1，所述机台1内前部处安装有若干结构相同的可升降键合片载台2，所述机台1内且靠近后部处安装有下真空机械手3，所述下真空机械手3的上方设置有上真空机械手4，所述上真空机械手4与机台1相连接，所述下真空机械手3的左右两侧处安装有一对结构相同的红外扫描刀具5，一对所述红外扫描刀具5与机台1相连接，一对所述红外扫描刀具5与键合片键合位置相对应,所述红外扫描刀具5中心处安装有第一红外扫描装置,所述红外扫描刀具5包括液压缸502，所述液压缸502与机台1相连接，所述液压缸502的伸缩端面上安装有刀片501，所述液压缸502上安装有受力传感器,所述上真空机械手4与下真空机械手3上均安装有第二红外扫描装置,所述可升降键合片载台2包括电动推杆，所述电动推杆与机台1相连接，所述电动推杆上安装有键合片载台,所述机台1上安装有主控模块，所述主控模块分别与可升降键合片载台2、下真空机械手3、上真空机械手4和红外扫描刀具5电性相连,若干所述可升降键合片载台2其数量为两个。下列为本案的各电器件型号及作用：第一红外扫描装置：安置于红外扫描刀具上，刀具在接近键合片时，红外线会扫描到键合片的键合结合处，确定刀具位置对准键合缝隙处。第二红外扫描装置：上下真空机械手臂附带有红外扫描装置，可读取暗盒内键合片的具体位置，并能实现按照键合片的先后顺序吸取。受力传感器：在刀具接触到键合片键合结合处时会根据不同的键合力来控制刀具的前进速度与力度。主控模块：主控电路主芯片采用上海东软微电子的AFM8316芯片，在键合片分离时，安置于红外扫描刀具上的红外扫描装置可以感应到对侧的刀具，释放一个感应信号于主控模块，主控模块处理后将信号传输出去，控制上真空机械手臂与下真空机械手将键合片的上片运送到暗盒内。真空机械手：型号为VC50，用于吸附固定键合片。通过本领域人员，将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接，并且应该根据实际情况，选择合适的控制器，以满足控制需求，具体连接以及控制顺序，应参考下述工作原理中，各电气件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不在对电气控制做说明。实施例：本技术提供一种分离键合片的装置，它包括放置键合片的升降载台，扫描键合片吸取键合片并充当键合片载台的下真空机械手3，可扫描键合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键合片分离设备，包括机台(1)，其特征在于，所述机台(1)内前部处安装有若干结构相同的可升降键合片载台(2)，所述机台(1)内且靠近后部处安装有下真空机械手(3)，所述下真空机械手(3)的上方设置有上真空机械手(4)，所述上真空机械手(4)与机台(1)相连接，所述下真空机械手(3)的左右两侧处安装有一对结构相同的红外扫描刀具(5)，一对所述红外扫描刀具(5)与机台(1)相连接，一对所述红外扫描刀具(5)与键合片键合位置相对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种键合片分离设备，包括机台(1)，其特征在于，所述机台(1)内前部处安装有若干结构相同的可升降键合片载台(2)，所述机台(1)内且靠近后部处安装有下真空机械手(3)，所述下真空机械手(3)的上方设置有上真空机械手(4)，所述上真空机械手(4)与机台(1)相连接，所述下真空机械手(3)的左右两侧处安装有一对结构相同的红外扫描刀具(5)，一对所述红外扫描刀具(5)与机台(1)相连接，一对所述红外扫描刀具(5)与键合片键合位置相对应。


2.根据权利要求1所述的一种键合片分离设备，其特征在于,所述红外扫描刀具(5)中心处安装有第一红外扫描装置。


3.根据权利要求1所述的一种键合片分离设备，其特征在于,所述红外扫描刀具(5)包括液压缸(502)，所述液压缸(502)与机台(1)相连接，所述液压缸(502)...

【专利技术属性】
技术研发人员：安凯，
申请(专利权)人：沈阳硅基科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21