【技术实现步骤摘要】
发光装置
本公开涉及发光器件
,尤其涉及一种发光装置。
技术介绍
目前基于例如LED灯珠作为发光件的发光装置,由于现有LED灯珠的实际应用角度偏小,当上述现有发光装置直接插接在PCB板时,LED灯珠的设置高度较低,以致无法满足本领域对发光装置的新需求。另外,上述现有发光装置无法在PCB板上有效定位。
技术实现思路
本公开的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种发光件设置高度较高的发光装置。为实现上述目的,本公开采用如下技术方案:根据本公开的一个方面,提供一种发光装置,用以连接于电路板。其中,所述发光装置包括壳体以及发光件。所述壳体呈筒状结构且具有筒体和底板,所述底板固定并封闭于所述筒体的底部筒口,所述筒体与所述底板共同界定一内腔,所述内腔开口于所述筒体的顶部。所述发光件具有灯珠和两根接脚,所述灯珠容置于所述内腔中,每根所述接脚一端连接于所述灯珠,另一端穿过所述底板并向下延伸。其中,所述发光装置被配置为通过两根所述接脚连接于所述电路板。根据本公开的其中一个实施方式,所述底板的上表面开设有凹槽,所述凹槽被配置为供所述灯珠部分设于其中。根据本公开的其中一个实施方式,所述底板开设有两个通孔,两个所述通孔分别位于所述凹槽的两侧,每个所述通孔连通于所述内腔与所述壳体的外部空间;其中,两根所述接脚分别经由两个所述通孔穿过所述底板并伸出于所述底板下方。根据本公开的其中一个实施方式,所述底板开设有通槽,所述通槽连通于所述凹槽与所述壳体的外部空间。 >根据本公开的其中一个实施方式,所述底板的下表面向下凸设有第一连接结构,所述第一连接结构被配置为与所述电路板的第二连接结构可拆装地相连接。根据本公开的其中一个实施方式,所述第一连接结构为插销,所述第二连接结构为插槽,所述插销与所述插槽插接配合。根据本公开的其中一个实施方式,所述筒体外壁具有一切面结构。根据本公开的其中一个实施方式,所述切面结构在所述筒体周向上的位置与所述两根所述接脚的其中之一在所述筒体周向上的位置相对应。根据本公开的其中一个实施方式,所述灯珠具有灯珠本体和透镜,所述灯珠本体的材质为雾胶,所述接脚连接于所述灯珠本体,所述透镜设于所述灯珠本体的顶部。根据本公开的其中一个实施方式,每根所述接脚经弯折而具有第一段和第二段,所述第一段连接于所述灯珠并沿水平方向延伸,所述第二段沿竖直方向延伸并穿过所述底板向下延伸。根据本公开的一个方面,提供一种壳体结构,用以安装发光件,所述发光件具有灯珠和接脚。其中,所述壳体结构呈筒状结构且具有筒体和底板,所述底板固定并封闭于所述筒体的底部筒口,所述筒体与所述底板共同界定一内腔,所述内腔开口于所述筒体的顶部。其中,所述发光件的所述灯珠容置于所述内腔中,所述发光件的所述接脚一端连接于所述灯珠,另一端穿过所述底板并向下延伸。根据本公开的其中一个实施方式,所述底板开设有通孔,所述通孔连通于所述内腔与所述壳体的外部空间;其中,所述接脚经由所述通孔穿过所述底板并伸出于所述底板下方。根据本公开的其中一个实施方式,所述发光件具有两根所述接脚;其中,所述底板开设有两个通孔,两个所述通孔分别位于所述凹槽的两侧,每个所述通孔连通于所述内腔与所述壳体的外部空间;其中,两根所述接脚分别经由两个所述通孔穿过所述底板并伸出于所述底板下方。根据本公开的其中一个实施方式,所述壳体结构的颜色为黑色。根据本公开的其中一个实施方式,所述发光件可以是可见光或不可见光发光二极管。根据本公开的其中一个实施方式,所述发光件可以是单色光或白光发光二极管。根据本公开的其中一个实施方式,所述发光件可以是不可见光、红外光、紫外光发光二极管。根据本公开的其中一个实施方式,所述发光件可以白光发光二极管。白光发光二极管包含蓝色发光二极管芯片及黄色荧光粉。根据本公开的其中一个实施方式,所述发光件可以白光发光二极管。白光发光二极管包含蓝色发光二极管芯片、黄色荧光粉及红色荧光粉。根据本公开的其中一个实施方式,所述发光件可以白光发光二极管。白光发光二极管包含蓝色发光二极管芯片、绿色荧光粉及红色荧光粉。根据本公开的其中一个实施方式,所述发光件可以是雷射二极管。由上述技术方案可知,本公开提出的发光装置的优点和积极效果在于:本公开提出的发光装置,包括壳体以及发光件。壳体具有筒体和底板,底板固定并封闭于筒体的底部筒口。发光件具有灯珠和两根接脚,灯珠容置于内腔中,每根接脚一端连接于灯珠,另一端穿过底板并向下延伸。通过上述设计,在本公开提出的发光装置中,灯珠被壳体的底板抬高,当发光装置设置在电路板上时,灯珠相比于现有发光装置具有相对电路板的更高的设置高度,从而适宜满足本领域灯珠的设置新需求。附图说明通过结合附图考虑以下对本公开的优选实施方式的详细说明,本公开的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本公开的示范性图解,并非一定是按比例绘制。在附图中,同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中:图1是根据一示例性实施方式示出的一种发光装置的结构示意图;图2是图1示出的发光装置的俯视图;图3是沿图2中的直线A-A所做的剖视图;图4是图1示出的发光装置的发光件的结构示意图。附图标记说明如下:100.壳体;110.筒体;111.切面结构;120.底板;121.凹槽;122.通孔;123.通槽;130.内腔;140.插销;200.发光件;210.灯珠;211.灯珠本体;212.透镜;220.接脚;221.第一段;222.第二段。具体实施方式体现本公开特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本公开能够在不同的实施例上具有各种的变化,其皆不脱离本公开的范围,且其中的说明及附图在本质上是作说明之用,而非用以限制本公开。在对本公开的不同示例性实施方式的下面描述中,参照附图进行,所述附图形成本公开的一部分,并且其中以示例方式显示了可实现本公开的多个方面的不同示例性结构、系统和步骤。应理解的是,可以使用部件、结构、示例性装置、系统和步骤的其他特定方案,并且可在不偏离本公开范围的情况下进行结构和功能性修改。而且,虽然本说明书中可使用术语“之上”、“之间”、“之内”等来描述本公开的不同示例性特征和元件,但是这些术语用于本文中仅出于方便,例如根据附图中所述的示例的方向。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定三维方向才落入本公开的范围内。参阅图1,其代表性地示出了本公开提出的发光装置的结构示意图。在该示例性实施方式中,本公开提出的发光装置是以应用于安装在电路板上的发光装置为例进行说明的。本领域技术人员容易理解的是,为将本公开的相关设计应用于其他类型的发光设备或其他结构中,而对下述的具体实施方式做出多种改本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种发光装置,用以连接于电路板,其特征在于,所述发光装置包括:/n壳体,呈筒状结构且具有筒体和底板,所述底板固定并封闭于所述筒体的底部筒口,所述筒体与所述底板共同界定一内腔,所述内腔开口于所述筒体的顶部;以及/n发光件,具有灯珠和两根接脚,所述灯珠容置于所述内腔中,每根所述接脚一端连接于所述灯珠,另一端穿过所述底板并向下延伸;/n其中,所述发光装置被配置为通过两根所述接脚连接于所述电路板。/n
【技术特征摘要】
1.一种发光装置,用以连接于电路板,其特征在于,所述发光装置包括:
壳体,呈筒状结构且具有筒体和底板,所述底板固定并封闭于所述筒体的底部筒口,所述筒体与所述底板共同界定一内腔,所述内腔开口于所述筒体的顶部;以及
发光件,具有灯珠和两根接脚,所述灯珠容置于所述内腔中,每根所述接脚一端连接于所述灯珠,另一端穿过所述底板并向下延伸;
其中,所述发光装置被配置为通过两根所述接脚连接于所述电路板。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述底板的上表面开设有凹槽,所述凹槽被配置为供所述灯珠部分设于其中。
3.根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于,所述底板开设有两个通孔,两个所述通孔分别位于所述凹槽的两侧,每个所述通孔连通于所述内腔与所述壳体的外部空间;其中,两根所述接脚分别经由两个所述通孔穿过所述底板并伸出于所述底板下方。
4.根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于,所述底板开设有通槽,所述通槽连通于所述凹槽与所述壳体的外部空间。
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【专利技术属性】
技术研发人员:季明明,陈铭哲,
申请(专利权)人:亿光电子中国有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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