PCBA水洗工装及其水洗方法技术

本发明专利技术提供一种PCBA水洗工装，包括：水洗载板、防水胶套和压条；其中，待清洗的PCBA包括固定在所述水洗载板上的PCB以及焊接在所述PCB上的待防水器件；所述压条限位在所述水洗载板上，所述防水胶套固定在所述压条上；并且，所述防水胶套套设在所述待防水器件上并挤压限位在所述PCB和所述压条之间。利用上述发明专利技术可以通过防水胶套配合压条实现器件的防水功能，能够有效地防止PCBA在水洗过程中器件内部进水，损坏器件的问题。

【技术实现步骤摘要】
PCBA水洗工装及其水洗方法
本专利技术涉及器件水洗
，更为具体地，涉及一种PCBA水洗工装及其水洗方法。
技术介绍
目前，随着自媒体的广泛流行，3DCamera得到广泛应用，使用3DCamera不仅能够使手机拍出三维效果的照片，还能够生成animatedWigglegrams,StereogramsandAnaglyph(red-green)效果的图片。在3DCamera生产行业中，各个模组(例如结构光模组、TOF模组等)在贴片生产时，为减少PCBA表面灰尘及脏污，需要在组装镜头之前，对该PCBA进行离心水洗。然而，各模组的PCBA上一些器件(例如VCSEL器件)有严格的防水要求，因此对该PCBA进行水洗工艺难以进行，导致整机成像出现较高比例的particle脏污。为解决上述矛盾问题，亟需一种能够防止器件进水的PCBA水洗工装，以解决对模组内的PCBA进行水洗时，出现需要防水的器件内部进水，损坏器件的问题。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种PCBA水洗工装及其水洗方法，以解决传统的3DCamera生产工艺中，模组内的一些器件由于具有防水要求，不能进行水洗，从而导致整机成像出现较高比例的particle脏污的问题。本专利技术提供的PCBA水洗工装，包括：待清洗的PCBA包括PCB以及焊接在所述PCB上的待防水器件，所述PCBA通过所述PCB固定在所述水洗载板上；所述防水胶套套设在所述待防水器件上并挤压限位在所述PCB和所述压条之间，其中，所述压条限位在所述水洗载板上，所述防水胶套固定在所述压条上。此外，优选的结构是，所述压条为铁磁性金属制件，在所述水洗载板前后两侧分别固定有磁块，所述压条的前后两端分别吸附固定在两个所述磁块上，以实现对所述防水胶套的压紧固定。此外，优选的结构是，在两个所述磁块上对应所述PCBA的位置均开设有凹槽，所述压条的前后两端分别限位在两个所述凹槽内。此外，优选的结构是，所述防水胶套的内腔与所述待防水器件的形状大小相同；所述防水胶套设在所述待防水器件上，且开口端与所述PCBA吸附贴合。此外，优选的结构是，在所述PCBA上设置有环绕所述待防水器件的贴合区，所述贴合区经漏铜处理，所述防水胶套的开口端与所述贴合区吸附贴合。此外，优选的结构是，在所述水洗载板上开设有与所述PCBA外轮廓形状对应的安装槽，所述PCBA限位安装在所述安装槽内。此外，优选的结构是，所述安装槽在所述水洗载板上至少开设有两个；所述安装槽在所述水洗载板上呈均匀或对称分布。此外，优选的结构是，所述防水胶套为橡胶制件。此外，优选的结构是，所述防水胶套为硅胶制件。此外，本专利技术还提供一种PCBA水洗方法，所述方法包括：S110：将所述PCBA装载在水洗载板上；S120：将所述防水胶套套设在所述待防水器件上并通过固定在所述防水胶套开口端的压条进行压紧固定；S130：将所述压条与所述水洗载板相互固定；S140：将所述水洗载板固定在水洗旋转工作台上，打开所述水洗旋转工作台并通过水洗装置对所述PCBA进行水洗；S150：水洗完毕后，将所述PCBA从所述水洗载板上拆下，并通过烘干装置对所述水洗载板以及所述PCBA进行烘干处理干。从上面的技术方案可知，本专利技术提供的PCBA水洗工装及其水洗方法，通过防水胶套配合压条实现器件的防水功能，能够有效地防止PCBA在水洗过程中器件内部进水，损坏器件的问题。为了实现上述以及相关目的，本专利技术的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本专利技术的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本专利技术的原理的各种方式中的一些方式。此外，本专利技术旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。附图说明通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本专利技术的更全面理解，本专利技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为根据本专利技术实施例的PCBA水洗工装的主视图；图2为根据本专利技术实施例的PCBA水洗工装的局部放大图；图3为根据本专利技术实施例的待防水器件以及防水胶套的放大图；图4为根据本专利技术实施例的压条以及磁块的局部放大图；图5为根据本专利技术实施例的PCBA的俯视图；图6为根据本专利技术实施例的PCBA中的待防水器件在安装防水胶套后的局部俯视图；图7为根据本专利技术实施例的PCBA水洗方法的流程图。其中的附图标记包括：水洗载板11、安装槽111、磁块112、凹槽1121、PCBA12、贴合区121、待防水器件13、防水胶套14、压条15。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式为详细描述本专利技术提供的PCBA水洗工装的结构，以下将结合附图对本专利技术的具体实施例进行详细描述。图1示出了根据本专利技术实施例的PCBA水洗工装的主视结构，图2示出了根据本专利技术实施例的PCBA12水洗工装的局部放大结构，图3示出了根据本专利技术实施例的待防水器件13以及防水胶套14的放大结构。结合图1至图3共同所示，本专利技术提供的PCBA12水洗工装，包括：预先设定的水洗载板11以及装载在水洗载板11上的PCBA12；需要说明的是，关于PCBA12，在行业也内有两种解释含义，一种是指将器件焊接在PCB上的过程，而另一种则是指PCB经上件后形成的集成电路板，本专利技术实施例中提供的PCBA12是指第二种含义，基于此，该PCBA12即包括装载在水洗载板11上的待清洗的PCB以及焊接在PCB上的待防水器件13；此外，为防止待防水器件13在水洗过程中出现内部进水的情况，本专利技术提供的PCBA12水洗工装，还包括防水胶套14以及固定在该防水胶套14底端的压条15，当防水胶套14套设在待防水器件13上时，压条15恰好实现对防水胶套14的压紧固定，从而实现防水胶套14挤压限位在PCB和压条15之间，确保该防水胶套14能够完整地将待防水器件13包裹，从而避免在对PCBA12进行水洗时，防水器件内部进水的问题。在实际水洗过程中，首先将需要进行防水处理的防水器件焊接在相应的PCA板上形成PCBA12，并将该PCBA12装载在水洗载板11上；然后将防水胶套14套设在待防水器件13上并通过压条15进行压紧固定；再然后将压条15的两端限位固定在该水洗载板11上；最后并将该内部装载有PCBA12的水洗载板11固定在水洗旋转工作台上，打开水洗旋转工作台并通过外界的水洗装置对待防水器件13进行水洗，待水洗完毕后，将PCBA12从水洗载板11上拆下，并通过外界的烘干装置对水洗载板11以及PCBA12进行烘干处理。此外，图4示出了根据本专利技术实施例的压条15以及磁块112的局部放大结构，如图4所示，在水洗载板11前后两侧分别固定有用于吸附压条15的磁块112，该压条15为铁磁性金属制件，例如铁、钴、镍等金属制件，在实际使用时，可以将压条本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCBA水洗工装，其特征在于，包括：水洗载板、防水胶套和压条；其中，/n待清洗的PCBA包括PCB以及焊接在所述PCB上的待防水器件，所述PCBA通过所述PCB固定在所述水洗载板上；/n所述防水胶套套设在所述待防水器件上并挤压限位在所述PCB和所述压条之间，其中，/n所述压条限位在所述水洗载板上，所述防水胶套固定在所述压条上。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCBA水洗工装，其特征在于，包括：水洗载板、防水胶套和压条；其中，
待清洗的PCBA包括PCB以及焊接在所述PCB上的待防水器件，所述PCBA通过所述PCB固定在所述水洗载板上；
所述防水胶套套设在所述待防水器件上并挤压限位在所述PCB和所述压条之间，其中，
所述压条限位在所述水洗载板上，所述防水胶套固定在所述压条上。


2.如权利要求1所述的PCBA水洗工装，其特征在于，
所述压条为铁磁性金属制件，在所述水洗载板前后两侧分别固定有磁块，所述压条的前后两端分别吸附固定在两个所述磁块上，以实现对所述防水胶套的压紧固定。


3.如权利要求2所述的PCBA水洗工装，其特征在于，
在两个所述磁块上对应所述PCBA的位置均开设有凹槽，所述压条的前后两端分别限位在两个所述凹槽内。


4.如权利要求1所述的PCBA水洗工装，其特征在于，
所述防水胶套的内腔与所述待防水器件的形状大小相同；
所述防水胶套设在所述待防水器件上，且开口端与所述PCBA吸附贴合。


5.如权利要求4所述的PCBA水洗工装，其特征在于，
在所述PCBA上设置有环绕所述待防水器件的贴合区，所述贴合区经漏铜处理，所述防水胶套的开口端与所述贴合区...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁卫涛，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37