一种大功率集成电路板冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种大功率集成电路板冷却装置，属于冷却装置技术领域，解决了现有装置对电路板进行冷却时，容易造成电路板局部温度过高的问题；其技术特征是：包括主体，主体的上部设有上板，主体的下部设有下板，上板和下板包围形成冷却腔，冷却腔内固定安装有集成电路板，上板内设有用于对集成电路板上表面冷却的上冷却组件，下板内设有用于对集成电路板下表面冷却的下冷却组件，主体和上板均为铝合金板；本实用新型专利技术实施例设置了上冷却组件和下冷却组件，能够保证冷却液流动方向相反，从而避免了集成电路板出现局部过热的情况，提高了冷却效率。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率集成电路板冷却装置
本技术涉及冷却装置
，尤其涉及一种大功率集成电路板冷却装置。
技术介绍
目前大功率集成电路板多采用风冷方式冷却，风扇高速旋转带来很大的噪音，尤其是多台风扇同时运转，强大的噪音严重污染环境，同时给现场人员带来非常大的伤害。中国专利CN207692177U公开了一种加工电路板用的冷却装置，包括冷却板，冷却板内部为中空结构，冷却板顶面设有若干排气孔，冷却板顶部两侧开设有两个长条形调节孔，两个调节孔下方均对应设有滑槽；冷却板上方设有两条平行的夹持块，两条夹持块均垂直调节孔设置，两条夹持块的两端对应调节孔的位置均贯穿设有固定螺栓；但是该装置对电路板进行冷却时，容易造成电路板局部温度过高，从而影响电路板的冷却效果，因此，我们提出一种大功率集成电路板冷却装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率集成电路板冷却装置，包括主体，主体的上部设有上板，主体的下部设有下板，上板和下板包围形成冷却腔，冷却腔内固定安装有集成电路板，上板内设有用于对集成电路板上表面冷却的上冷却组件，下板内设有用于对集成电路板下表面冷却的下冷却组件，主体和上板均为铝合金板，以解决现有装置对电路板进行冷却时，容易造成电路板局部温度过高的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种大功率集成电路板冷却装置，包括主体，主体的上部设有上板，主体的下部设有下板，上板和下板包围形成冷却腔，冷却腔内固定安装有集成电路板，上板内设有用于对集成电路板上表面冷却的上冷却组件，下板内设有用于对集成电路板下表面冷却的下冷却组件，主体和上板均为铝合金板。作为本技术进一步的方案：上冷却组件包括第一冷却通道、第二冷却通道和第三冷却通道，且第一冷却通道、第二冷却通道和第三冷却通道由外至内依次设置，第一冷却通道、第二冷却通道和第三冷却通道的内径一致。作为本技术再进一步的方案：第一冷却通道、第二冷却通道和第三冷却通道的横截面为U形。作为本技术再进一步的方案：上板的侧壁设有上进水口和上出水口，第一冷却通道、第二冷却通道和第三冷却通道的一端分别与上进水口连通，第一冷却通道、第二冷却通道和第三冷却通道的另一端分别与上出水口连通。作为本技术再进一步的方案：下冷却组件包括第四冷却通道、第五冷却通道和第六冷却通道，第四冷却通道、第五冷却通道和第六冷却通道由外至内依次设置，第四冷却通道、第五冷却通道和第六冷却通道的内径一致。作为本技术再进一步的方案：第四冷却通道、第五冷却通道和第六冷却通道的横截面为U形。作为本技术再进一步的方案：下板的侧壁设有下出水口和下进水口，第四冷却通道、第五冷却通道和第六冷却通道的一端分别与下出水口连通，第四冷却通道、第五冷却通道和第六冷却通道的另一端分别与下进水口连通。作为本技术再进一步的方案：下出水口对应设置在上进水口的正下方，下进水口对应设置在上出水口的正下方。综上所述，本技术的有益效果是：本技术实施例设置了上冷却组件和下冷却组件，能够保证冷却液流动方向相反，从而避免了集成电路板出现局部过热的情况，提高了冷却效率。附图说明图1为技术的结构示意图。图2为技术的俯视图。图3为技术的主视图。图4为技术中上板的结构示意图。图5为图4的A-A向剖面图。图6为技术中下板的结构示意图。图7为图6的A-A向剖面图。图中：1-主体、2-上板、3-下板、4-冷却腔、5-上进水口、6-上出水口、7-上冷却组件、8-第一冷却通道、9-第二冷却通道、10-第三冷却通道、11-下出水口、12-下进水口、13-下冷却组件、14-第四冷却通道、15-第五冷却通道、16-第六冷却通道。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1如图1～3所示，本技术实施例中，一种大功率集成电路板冷却装置，包括主体1，主体1的上部设有上板2，主体1的下部设有下板3，上板2和下板3包围形成冷却腔4，且冷却腔4内固定安装有集成电路板，上板2内设有用于对集成电路板上表面冷却的上冷却组件7，下板3内设有用于对集成电路板下表面冷却的下冷却组件13，上冷却组件7和下冷却组件13形成的冷却机构实现了对集成电路板的充分冷却；上冷却组件7包括第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10，且第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10由外至内依次设置，第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10的内径一致，第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10的横截面为U形；如图4～5所示，上板2的侧壁设有上进水口5和上出水口6，第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10的一端分别与上进水口5连通，第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10的另一端分别与上出水口6连通。如图6～7所示，下冷却组件13包括第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16，第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16由外至内依次设置，第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16的内径一致，且第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16的横截面为U形。实施例2如图1～3所示，本技术实施例中，一种大功率集成电路板冷却装置，包括主体1，主体1的上部设有上板2，主体1的下部设有下板3，上板2和下板3包围形成冷却腔4，且冷却腔4内固定安装有集成电路板，上板2内设有用于对集成电路板上表面冷却的上冷却组件7，下板3内设有用于对集成电路板下表面冷却的下冷却组件13，上冷却组件7和下冷却组件13形成的冷却机构实现了对集成电路板的充分冷却；上冷却组件7包括第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10，且第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10由外至内依次设置，第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10的内径一致，第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10的横截面为U形；如图4～5所示，上板2的侧壁设有上进水口5和上出水口6，第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10的一端分别与上进水口5连通，第一冷却通道8、第二冷却通道9和第三冷却通道10的另一端分别与上出水口6连通。如图6～7所示，下冷却组件13包括第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16，第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16由外至内依次设置，第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16的内径一致，且第四冷却通道14、第五冷却通道15和第六冷却通道16的横截面为U形。下板3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率集成电路板冷却装置，包括主体（1），主体（1）的上部设有上板（2），主体（1）的下部设有下板（3），上板（2）和下板（3）包围形成冷却腔（4），其特征在于，冷却腔（4）内固定安装有集成电路板，上板（2）内设有用于对集成电路板上表面冷却的上冷却组件（7），下板（3）内设有用于对集成电路板下表面冷却的下冷却组件（13）。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率集成电路板冷却装置，包括主体（1），主体（1）的上部设有上板（2），主体（1）的下部设有下板（3），上板（2）和下板（3）包围形成冷却腔（4），其特征在于，冷却腔（4）内固定安装有集成电路板，上板（2）内设有用于对集成电路板上表面冷却的上冷却组件（7），下板（3）内设有用于对集成电路板下表面冷却的下冷却组件（13）。


2.根据权利要求1所述的大功率集成电路板冷却装置，其特征在于，上冷却组件（7）包括第一冷却通道（8）、第二冷却通道（9）和第三冷却通道（10），且第一冷却通道（8）、第二冷却通道（9）和第三冷却通道（10）由外至内依次设置，第一冷却通道（8）、第二冷却通道（9）和第三冷却通道（10）的内径一致。


3.根据权利要求2所述的大功率集成电路板冷却装置，其特征在于，第一冷却通道（8）、第二冷却通道（9）和第三冷却通道（10）的横截面为U形。


4.根据权利要求3所述的大功率集成电路板冷却装置，其特征在于，上板（2）的侧壁设有上进水口（5）和上出水口（6），第一冷却通道（8）、第二冷却通道（9）和第三冷却通道（10）的一端分别与上进水口（5）连通，第一冷却通道（8）、第二冷却通道（9）和第三冷却通道（10）的另一端分别与上出水口（6）连通。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：季洪强，赵子亮，刘小华，肖海滨，李豪，
申请(专利权)人：秦皇岛东燕节能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13